2026 年，全球低軌衛星（LEO）布建進入高峰，太空通訊與 AI 算力同步成為推動 PCB 產業成長的雙核心。身為全球衛星用板龍頭，華通（2313）受惠於兩大國際客戶積極發射衛星，天上布建數突破百顆，帶動衛星板營收比重攀升並優化產品結構，同步在 AI 伺服器 50 層以上交換器板展現技術霸權。燿華（2367）則鎖定航太級 LCP 與 RF 特殊材料，藉由高附加價值產品切入高毛利賽道，預計成為未來三至五年獲利成長的主軸。車用 PCB 大廠敬鵬（2315）亦展現強大轉型實力，順利取得 AS 9100 航太品質認證，並積極拓展衛星地面站（User Terminal）業務，配合客戶備援出貨，在嚴苛環境下的穩定製程成為其核心競爭力。面對太空產業極高的技術門檻與認證壁壘，台廠憑藉優異的 HDI 技術與全球布局，成功在「星鏈商機」與 6G 預研浪潮中守住制高點。2026 年的 PCB 產業已不僅侷限於地表，正透過華通、敬鵬、燿華等領航者的太空布局，迎來全新的估值重塑與獲利主升段。

2026 年，信驊集團完成業務雙軸化布局，一軸聚焦 BMC 晶片與 AI 伺服器管理，另一軸由子公司酷博樂專注 AI 影像與實境遠端管理。信驊透過快速世代更新與完整產品組合，持續提升伺服器價值，並與主要平台客戶建立長期合作優勢；酷博樂則打造 Cupola360 全景影像系統，應用於智慧工廠巡檢、遠端設備監控及安全管理，零死角視覺創新引領市場。雙軸化策略不僅加強技術與商業綜效，還能有效推動 AI 日常化落地，滿足工業與企業應用需求。隨著全球 AI 視覺市場快速擴張，信驊與酷博樂的協同布局展示了從技術研發到實際應用的完整鏈條，成為台灣 AI 產業的重要競爭優勢。

2026 年，AI晶片、先進封裝與高頻PCB需求急速上升，帶動台灣化工廠迎來前所未有的代工機會。永光、三福化、國精化等廠商不僅取得科技大廠訂單，更承接國際同業代工大單，光阻劑、PSPI與高頻樹脂成為AI晶片及5G基板的關鍵材料。永光因日系大廠斷料而獲得PSPI驗證機會，三福化擴建光阻剝離劑與CoWoS封裝化學品產線，國精化則以5G高頻基板材料切入PCB供應鏈。法人預期，2026 年台系化工代工營收將持續攀升，成為半導體上游不可或缺的支撐力量，並助力台灣在全球AI與5G晶片供應鏈中取得戰略優勢。

2026 年，台灣行動網路建設正式進入「下半場」。中華電信（2412） 作為電信龍頭，正式宣布將 2026 年的建設重心從「室外廣域涵蓋」轉向「室內深層強化」。隨著 3G 網路於 2024 年正式退場，中華電信活化了 2,100MHz 頻段，並結合最新的 5G-Advanced (5GA) 技術，試圖徹底解決地下室、商辦大樓與密集住宅區的通訊死角。這不僅是一場訊號保衛戰，更是為了未來的 6G 與 具身智能（Physical AI） 鋪設基礎。根據 2025 年底釋出的採購標案顯示，中華電信已砸下近 64 億元 向愛立信（Ericsson）與諾基亞（Nokia）下單，這波百億級的資本支出，將帶動中磊、啟碁、昇達科等台系網通廠進入獲利增長期。

2026年，AI算力快速提升，使智慧眼鏡與折疊手機成為消費電子新焦點。蘋果若加入折疊iPhone市場，將帶動需求激增，台積電、大立光、鴻海、新日興、奇鋐等台系供應鏈直接受惠。智慧眼鏡市場規模預計從2025年的9.8億美元增至2030年的99.8億美元，年複合成長率高達59%，推動光學廠、EMS廠積極布局核心零組件與整機製造。廣達與Vuzix、以色列光學公司合作醫療AR眼鏡，和碩展示Verge系列AI眼鏡，玉晶光、今國光、中揚光則專注微型鏡頭、光引擎與波導光學模組。AI技術的加持不僅提升產品性能，更重塑消費者使用體驗，折疊手機與智慧眼鏡的市場前景被看好，台灣供應鏈迎來新一輪營收與技術升級機遇。

2026 年，華碩暫不推出新手機，將部分手機研發團隊轉調至 AI 新業務單位，專注 Physical AI 發展。Physical AI 強調 AI 與物理世界的即時互動能力，結合感測器、致動器與自學算法，能實現智慧家居、工業自動化、醫療康復及電競娛樂等多場景應用。華碩手機研發累積的 RF、攝影、無線通訊與高性能算力技術，將成為 Physical AI 核心支撐。內部重組不僅降低低毛利手機對營運的影響，也加速 AI 技術落地。專家指出，這是華碩從硬體製造向智慧裝置與 AI 技術公司的長期戰略轉型，將提升台灣在全球具身 AI 領域的競爭力，並創造新的技術與市場護城河。

2026 年，台積電在美國擴產面臨巨大毛利壓力，美國晶圓廠毛利率僅約 8%，遠低於台灣 62%。主要原因包括人力成本翻倍與晶圓折舊費用飆升，美國廠每片晶圓折舊高達 7,289 美元，是台灣廠的四倍以上。短期財務承壓，但美國布局具有戰略意義，可分散地緣政治風險並保障重要客戶產能。專家指出，解決之道在於加速擴產、提高產能利用率及維持技術領先，藉由高階製程稀缺性取得定價權。未來，美國廠毛利將隨規模與產能改善逐步回升，台積電全球化轉型是一場長期工程，成本與戰略需同步權衡。

2026 年，台灣蛋白質新藥研發進入 自動化高通量時代。永豐餘學院捐贈的 eProtein Discovery 系統於台大與成功大學正式落地，可在 48 小時內完成 192 組 DNA 條件篩選，大幅縮短傳統研發週期。系統採用無細胞蛋白質表達與數位微流體技術，可即時生成蛋白產量、溶解度及純化潛力報告，幫助研究團隊快速篩選高潛力候選藥物。未來擴充功能包括抗體篩選、蛋白質交互作用研究與 ADC 藥物開發，將提升臨床成功率。導入台灣不僅讓學術研究對標劍橋、MIT 等國際機構，也為 CRO 與生技產業提供承接國際訂單的新契機，標誌台灣在蛋白質新藥領域進入黃金十年。

2025 年南電（8046）合併營收達 401.73 億元，年增 24.44%，12 月單月營收 39.24 億元，創 33 個月新高。主要動能來自 高階 ABF 載板與 BT 載板，分別應用於 AI、HPC、網通、高功率運算晶片及高速交換器，毛利率穩定提升。2026 年，隨 ASIC 自研晶片、Chiplet 封裝與 800G 網通升級推進，高階載板出貨量與 ASP 將同步改善。材料端 T-Glass 供應仍緊俏，產能利用率預計突破 90%。法人圈共識：南電營運將呈 量價齊揚、結構優化放量態勢，是 PCB 產業升級與投資焦點。

2026 年，台灣環保節能產業進入 黃金成長期。崑鼎、可寧衛、中鼎與欣達環工憑藉綠色技術、能源回收及水資源管理，將廢棄物轉化為能源與再生資源。隨著 ESG 投資浪潮、碳費制度落地及大型綠能設施收割，環保廠不再是傳統清潔業，而是高毛利、高穩定性的綠色科技企業。焚化爐、再生水廠與循環資源中心的營收增長，搭配政策補助與碳費紅利，帶來長期投資價值。對企業與投資者而言，掌握循環經濟 2.0、能源自主化及水資源策略，是未來五年市場競爭力與盈利能力的關鍵。2026 年將成為環保產業的收割元年，營收與利潤全面提升。

2026 年 CES 展現 AI PC 與半導體產業的全新格局。晶片業者重心已從單純提升頻率轉向系統效率、能源管理與異質整合。台積電 N3/N2 製程、CoWoS/SoIC 封裝技術以及 Chiplet 模組化設計，使高性能筆電、邊緣 AI 與數據中心裝置在能耗、散熱與運算效率上達到最佳平衡。面對記憶體牆與供應緊張，台灣半導體鏈展現無可替代的全球影響力。從算力堆疊到系統整合，台灣供應鏈已成 AI 生態核心，為全球 AI PC、智慧裝置與 HPC 系統提供支撐，開啟半導體黃金十年。

CES 2026 在拉斯維加斯盛大登場，以「AI Forward」為核心主題，智慧移動成為展會最吸睛的技術焦點。隨著 AI 技術從虛擬雲端轉向實體移動，汽車已進化為高度感知的智慧終端。本文深度剖析台灣 EMS 巨頭在全球自駕產業的關鍵角色：鴻海攜手 NVIDIA 與 Uber 衝刺 Level 4 自駕及 Robotaxi 服務；廣達憑藉強大 AI 算力推出領先業界的 VCU 車用電腦；和碩則結盟 NXP 推出 Nexis 智慧座艙，定義軟體定義汽車（SDV）的新範式。此外，金仁寶集團透過全球產能配置與高階感測技術，展現切入一線車廠供應鏈的雄厚實力。