創立於 1931 年的和成欣業 (HCG) 正邁向 95 周年，成功從衛浴品牌轉型為國防、航太及半導體領域的高階材料供應商。早在 30 年前，和成就布局獨立研發單位，將傳統陶瓷深化為精密陶瓷技術。目前和成不僅是台灣首家獲國防部列管軍品甲級認證的廠商，其研發的陶瓷複合防彈插板與盾牌，更通過美國 NIJ 實彈測試標準，並成功應用於雲豹甲車等裝甲輕量化。展望 2026 年，和成將利用精密陶瓷耐高溫、低熱膨脹等特性，擴大半導體載具市占率，並切入低軌衛星碳纖維組件市場。透過在地生產與嚴謹驗證，和成展現了技術同源性的跨界威力，從守護浴室安全到守護國土安全，成為傳產轉型高價值產業的台灣隱形冠軍。

2025 年台灣金融三業在川普關稅戰與新台幣強升等亂流下，展現極強的經營韌性。根據金管會最新統計，2025 年前 11 月金融三業（銀行、保險、證期投信）稅前盈餘達 9,508.1 億元，雖年減 6.98%，但已穩健守住「史上次高」紀錄。其中，銀行業 表現最為搶眼，獲利達 5,933.5 億元（年增 11.7%），獲利進度已超前 2024 全年，連續五年改寫歷史新高。相較之下，保險業 因匯兌損失與財務投資利益縮水，獲利年減近 40%，且 12 月面臨稅前盈餘 30% 強制提存「外匯價格變動準備金」的壓力，全年挑戰兆元獲利難度較大。投信業 則受惠於 ETF 管理規模大爆發，獲利年增 10.9% 成為成長黑馬。展望 2026 年，隨全球降息路徑明確，金融業於 2025 年加碼逾一兆元的債券部位將進入資本利得收割期，獲利前景仍趨向樂觀。

2026 年 1 月 1 日起，台灣正式開放「封閉式」雙層巴士行駛國道，標誌著大眾運輸進入「垂直增量」新時代。面對全台客運業缺工逾 2,000 名駕駛的嚴峻挑戰，交通部透過修法將原本限高 4.4 公尺的觀光巴士，下修為更穩定的 4.0 公尺封閉式車頂 規格，預估單趟運能可提升 50%，有效緩解北基、北桃通勤熱線在尖峰時段的排隊壓力。然而，推行之路仍面臨財務挑戰：雙層巴士單輛造價高達 1,800 萬元，是一般客運的 3 倍，且維修體系與市區路樹、限高設施皆需重整。公路局長陳文瑞表示，2026 年已編列專案預算進行購車補助與利息貼補。專家建議，除了補貼，更應引進歐洲 ESP 電子穩定系統以消除大眾對「高重心」的安全疑慮。

2025 年台灣機車市場受全球關稅不確定性與經濟疲軟影響，全年總銷量跌至 70.8 萬輛，創下近十年新低。然而，三陽 (SYM) 展現強大抗跌實力，以 44.3% 的市占率穩居龍頭，其「全新迪爵」更是熱銷 5.8 萬輛蟬聯冠軍，成為唯一正成長的大品牌。反觀電動機車市場經歷慘澹一年，銷量腰斬至 4.9 萬輛，僅靠 Gogoro EZZY 維持熱度。展望 2026 年，各廠為搶攻開春商機紛紛鳴槍：三陽推出 DRGBT 改款 強化電控安全，宏佳騰則以 MK150 輕檔車切入跨界市場。專家預估，隨著十年一遇的換購需求釋放與新北市、桃園市最高逾 4 萬元的補助加碼，2026 年市場有望反彈至 75 萬輛 水位，全面重返成長軌道。

邁達特（6112）在 2025 年交出亮眼成績單，全年營收達 218.38 億元 創下歷史新高。2026 年元月，邁達特正式升格為 AWS 台灣代理商，這項身分的躍升代表其從單純的方案提供者，轉型為具備賦能 SI 夥伴能力的生態系主導者。面對 2026 年 AI 與資安需求噴發，邁達特透過自研的 CloudMan 次世代雲端管理平台，協助合作夥伴無痛轉型為高毛利的 MSP（託管服務供應商），並精準控管雲端成本。總經理施建成指出，邁達特核心優勢在於深耕 30 年的「雲地整合」能力，能有效解決企業上雲後的數據斷層。隨著即時數據串流分析市場規模預計於 2032 年衝破 1,937 億美元，邁達特已鎖定 AWS AI 與大數據技術作為切入高附加價值專案的核心入口，為 2026 年後的長期營運注入強勁動能。

2026 年全球 AI 晶片市場正式從「模型訓練」轉入「大規模推論」的變現期。長期主導市場的輝達（NVIDIA）憑藉結合 Vera CPU 與 HBM4 的 Rubin 架構，及 Groq 低延遲技術建構堅實護城河。然而，市場版圖正因成本與數位主權考量而劇烈動盪。超微（AMD）透過 Helios 開放機架方案 爭取不願被封閉生態系鎖定的 CSP 巨頭；博通（Broadcom）則憑藉客製化 ASIC 鎖定主權 AI 與兆級模型商，訂單規模創下新高。英特爾（Intel）則以 Crescent Island 側擊中階推論市場，主打每美元效能極致化。隨著 Triton 等編譯器技術抹平軟體隔閡，2026 年的洗牌戰將從純粹的「算力比拼」轉向「場景優化」與「成本效能比」的綜合對抗。

2026 年全球通訊產業正式進入 6G 前哨戰，台灣電信業正站在轉型的十字路口。SA（獨立組網）被視為通往 6G 的核心地基，能提供真正的超低延遲與網路切片功能，但國內 5G 滲透率受制於「4G 499 雙飽」資費的長期定錨，目前僅約 40.9%，落後於日、韓與北美。電信業者指出，「4G 夠用且便宜」的消費心理已成為 6G 布局的最大障礙。為了在 2030 年前銜接 6G 標準，業者擬於 2026 年通盤檢討 5G 資費，透過縮短 4G/5G 價差、優化中低資費及提供 SA 差異化服務（如電競加速包）等策略，目標將滲透率提升至 80%。這場轉型不只是資費的重塑，更是台灣在 6G 時代保有全球競爭力與數位主權的關鍵戰役。

2026 年全球記憶體市場正式進入賣方市場的「強勢循環」。受惠於 AI 伺服器與資料中心建置需求爆發，產業巨頭三星電子與 SK 海力士宣布 2026 年第一季 DRAM 報價將調漲 60% 至 70%。這場由 HBM（高頻寬記憶體）產能排擠引發的風暴，不僅帶動韓股創下歷史新高，更讓台灣供應鏈出現顯著的外溢效應。製造廠南亞科、華邦電及庫存充足的模組廠威剛、十詮預計將迎來獲利爆發期。然而，對於 PC 與智慧手機端，隨著 BoM 成本大幅攀升，消費者恐面臨終端售價上調與硬體規格降級的雙重挑戰。在 AI 算力軍備競賽持續升溫下，DRAM 價格預計將呈現「逐季階梯式上調」，並至少延續至 2027 年。

三星電子宣布，2026 年將搭載 Google Gemini 人工智慧功能的裝置數量翻倍至 8 億台，涵蓋智慧型手機、平板電腦、電視與家電，正式宣告全面 AI 化時代來臨。此舉不僅為 Google 在全球 AI 競賽中取得關鍵終端優勢，也讓 Android 生態系對抗 Apple 與 OpenAI 更具戰略籌碼。三星表示，未來將把 AI 應用導入所有產品與服務，讓 AI 成為預設功能而非附加選項。從行動裝置到家庭場景，Gemini 將成為核心 AI 中樞，改變使用者互動方式，同時牽動半導體、記憶體與供應鏈全面升級。這項 8 億台 AI 佈局，不只是產品升級，更可能重塑全球智慧裝置與科技產業的競爭格局。

在 CES 2026 消費性電子展中，友達光電整合旗下車用供應鏈，正式以「AUO Mobility Solutions」之名進軍智慧移動領域，展示顯示介面、車用運算與智慧車聯三大核心能力。友達指出，顯示人機互動已成為智慧座艙創新的關鍵樞紐，並以此為起點，串接 AI 運算平台與車聯網系統，驅動軟體定義車輛時代下的全新移動體驗。本次 CES，友達亮相全球首款透明 Micro LED 顯示器模組，兼具超高亮度與高透明度，並支援模組化拼接與動態部署，為擋風玻璃顯示與座艙介面帶來突破性設計。同時，友達也首度將獨家抗反光技術導入中控顯示，實現全時清晰且不干擾的行車體驗，進一步提升駕駛安全。透過顯示、運算與車聯網的整合，友達不再僅定位為面板供應商，而是朝向智慧座艙與智慧移動解決方案夥伴邁進，展現面板產業跨入高附加價值應用的新方向。

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