自 2015 年谷歌推出 TPU（Tensor Processing Unit）以來，專為 AI 運算設計的加速晶片逐漸成為全球算力市場核心。TPU 針對矩陣運算優化，與 TensorFlow 框架深度整合，主要應用於大型模型訓練與雲端推論。近年全球 AI 算力由 NVIDIA GPU 主導，但 TPU 的商業化推廣標誌市場進入多平台競爭格局。TPU 與 GPU 形成互補，降低雲端服務商對單一供應商依賴，提升議價能力與供應穩定性。對台灣而言，多平台算力浪潮帶來重大產業機會，包括先進封裝、系統設計、整機測試與 ASIC 設計等。TPU 的加入不僅促進算力多極化，也推動軟體生態與供應鏈升級，台灣有望從單純代工角色轉型為全球 AI 算力樞紐，參與設計與封裝核心流程，擁抱產業升級與長期成長機會。

中裕（4147）與俄羅斯製藥公司 R-Pharm 簽署指定患者藥物使用計畫（EAP）合作協議，提前將抗愛滋新藥 Trogarzo 提供給多重抗藥性 HIV-1 患者。此舉讓患者在藥物正式上市前，即能透過政府核准的特殊醫療途徑取得治療，滿足臨床迫切需求。中裕新藥執行長表示，透過此合作，更多患者能儘早受惠，展現公司對全球多重抗藥性 HIV 患者的承諾。R-Pharm 執行長指出，現有治療方案對此類患者效果有限，Trogarzo 可帶來新的希望與生活品質改善。此次合作不僅加速中裕在俄羅斯市場布局，也為全球市場擴張提供策略經驗，進一步凸顯中裕在國際抗愛滋領域的臨床價值與競爭優勢。

東捷（8064）經過六年半導體布局，2025 年下半年營收認列集中，全年有望轉虧為盈。前三季毛利率 22.05%，稅後淨損 2,599.7 萬元，但第三季單季稅後純益 1.08 億元，EPS 0.65 元，創近 12 季新高。受面板廠縮減資本支出影響，顯示器設備占比下降，半導體設備占比提升至 15～20%，LED 設備仍占五成。自 2019 年切入先進封裝市場，2024 年正式出貨，今年出貨量顯著增長。展望 2026 年，大陸 LED、MicroLED 投資潮持續，加上封測大廠擴產，半導體設備占比可望突破三成，毛利率提升，帶動營收與獲利穩健成長，東捷正站在轉折拐點，雙引擎策略將推動公司邁向高毛利半導體設備供應商定位。

意藍資訊（6925）以自有大語言模型（LLM）與強大的輿情資料庫與數據處理能力，成為台灣首家「純 AI 智能數據股」。其核心產品 AI Search 主打「可信賴、精準回答」，專為企業解決生成式 AI 的「幻想」問題，讓 AI 只說事實、回應有根據的數據。金融監理機構已導入意藍技術，用於洗錢、經濟犯罪偵測，將原需數月的比對工作縮短至半天，大幅提升效率，也成功應用於加密貨幣洗錢追查。意藍採 SaaS 模式，AI 搜尋服務今年營收年增可達 60%，並積極布局香港、新加坡與日本等海外市場，預計以合作夥伴共推雲端服務。面對企業 AI 導入痛點，意藍提供可信賴模型、完善資料治理流程與風險控管建議，協助金融、製造、零售與醫療等產業打造數據驅動決策力，成為企業級 AI 轉型關鍵推手。

隨著 AI 伺服器與 5G 基礎建設快速擴張，國精化（4722）憑藉自主研發的高階樹脂 5G 材料，成功打入台光電、台燿、斗山等 CCL 大廠供應鏈。面對輝達、Google、AWS 等國際 CSP 客戶的追單需求，國精化提前擴產，增加 M7-M9 高階板材及 PSMA、UV 光固化材料產線，確保供應穩定。自 2020 年起，國精化與日本 JSR、四國化成合作，專注 5G 高頻基板、顯示器材料及 PI 配相模材料研發，建置實驗室與量產產線，加快新材料驗證流程。透過技術創新、國際合作及產線提前布局，國精化有效提升市場地位，鞏固與國際大廠長期合作，並在 AI 與 5G 高階 CCL 材料市場維持領先優勢，實現產能倍增、毛利率提升及全球供應鏈穩定布局。

2025 年內政部鬆綁電動車充電樁設置法規，重點包括地下停車空間與建築基地地面「退縮空地」的可設範圍放寬。新規允許地下停車空間起始最高兩層設置充換電站，並針對非停車用途樓層提供彈性配置；退縮空地可設置充換電站，但需保持距建物外牆及基地邊界三公尺以上的安全距離。集合住宅於2022年前申報建造，可免除專設電表規範。此政策有助提升百貨、商場、住宅及公共場域充電便利性，支持智慧城市與低碳交通發展，結合 AI 與 IoT 智慧管理系統，可提高充電樁使用效率並優化能源分配。整體而言，新規利於加速電動車基礎建設布建，形成全台完整、可持續發展的充電網絡，兼顧便利性、安全性與低碳目標。

永豐餘作為台灣百年企業，透過 Electro-Kraft（超膜電製漿）技術 導入膜過濾與電化學原理，實現低碳製程與能源效率提升。公司結合 AI 智慧製程、生成式 AI 預測與自動虛擬量測（AVM），精準控制紙機、乳膠聚合與纖維素加工流程，提高產品品質並降低碳足跡。離子液體技術及醣基材料應用，延伸至紡織、包裝與新能源材料市場，打造高附加值低碳產品。永豐餘同時提升綠電容量至 43,500 kW，年發電量由 1.5 億度增至 3.6 億度，並利用 雙極膜電析（BPMED） 循環化學藥品，實現零排放與自給自足。此系列技術與智慧製程整合，標誌永豐餘在製漿與化工領域的低碳創新與永續發展，引領台灣及全球綠色製程新典範。

永豐餘自 1924 年創立以來，從氮肥製造、造紙到綠色材料與 AI 化工，始終緊扣「能源、材料、化工」三大核心領域。企業以碳管理為核心、可再生醣基材料為原料、數據驅動製程優化，打造能源、水、紙、農業與碳五大全循環的跨產業循環價值鏈。新屋廠運用厭氧菌將有機廢水轉化為高濃度甲烷，實現能源回收與廚餘處理創新。永豐餘透過 AI 化工技術與數據分析，優化製程效率，降低能耗與碳排放，並以醣基材料減少石化依賴，提升全球永續競爭力。未來，企業將深化循環經濟模式、推動綠色材料與能源創新，持續引領材料、能源、化工交會處的永續創新，成為百年企業的新一輪成長動力。

隨著 AI 伺服器與電源需求爆發，國巨集團旗下凱美（2375）營運持續強勁。旗下三大產品線——電阻、電容與風扇均受益於 AI 與高階運算市場，其中電阻產品因高電流、高耐壓需求及記憶體短缺帶動出貨增長，成為營運核心動能；風扇產品因客群分散、穩定性佳，提供穩定現金流支撐；電容產品則在高容值 AI 應用中持續增長，中低容值市場因日韓廠退出而出現拓展空間。全球供應鏈重整及中國新能源、汽車與電表市場政策支撐，進一步提升凱美營運潛力。展望 2026 年，凱美三大產品線預計全面成長，AI 與高階伺服器市場將成為主要成長動能，而穩健的風扇及電容產品亦提供支撐，台廠品質與快速交期優勢有助擴大市占。整體而言，凱美營運前景樂觀，AI 市場紅利與被動元件需求將推升未來營收與訂單動能。

南俊（6584）伺服器滑軌業務受惠於AI伺服器需求大增，尤其輝達GB系列與美系CSP ASIC滑軌訂單帶動下，本季營收預計季增逾20%，創年度新高。GB系列滑軌已獲輝達推薦供應商（RVL）資格，VR200平台滑軌亦列少數供應商名單，未來新增一至三家美系AI資料中心客戶，可望推升市占率至30%以上。GB300系列明年需求將突破5萬櫃，使南俊形成AI資料中心滑軌第二供應商優勢。ASIC滑軌導入成功，每組平均單價70~90美元，高於預估，提升毛利與營收比重。展望2026年，GB300及VR200平台滑軌持續出貨，毛利穩定增長，營收可望優於今年。透過技術創新、產能擴張與全球客戶布局，南俊在AI伺服器滑軌市場的競爭優勢穩固，未來三至五年營運及長期競爭力可望持續提升。

隨著 AI 伺服器對高頻寬、低延遲資料傳輸需求急速上升，矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術成為資料中心升級的核心。聯電（UMC）攜手比利時微電子研究中心 IMEC，以 28/22 奈米成熟製程切入矽光子前段晶圓代工，預計 2026 年試產、2027 年放量出貨。矽光子技術具有功耗降低十倍以上、延遲改善 10~20 倍、傳輸距離與頻寬同步提升等優勢，適用於 Rubi n 架構及高階 AI 伺服器網路互連。聯電藉此從成熟製程拓展高附加價值產品線，加速打入 AI 伺服器與資料中心核心供應鏈。與 IMEC 的合作不僅縮短量產驗證與上市時間，也可同步國際大客戶技術規範，形成產學研一體化布局，預期未來三至五年矽光子市場將達數十億美元規模，為聯電營運帶來顯著成長動能與全球競爭優勢。

隨著人工智慧（AI）應用需求迅速增長，專為AI任務設計的ASIC伺服器正崛起，成為雲端服務供應商（CSP）的新成長曲線。鴻海科技集團在這波浪潮中扮演核心角色，通吃主要CSP的ASIC伺服器訂單，包括Google TPU v6p、亞馬遜AWS Trainium與微軟Maia架構。憑藉多年伺服器代工與整合經驗，鴻海在各AI平台的市占率已超過40%，並預計ASIC伺服器出貨量在2026年維持高速增長。鴻海採取GPU與ASIC雙平台策略，結合台灣、東南亞與美國的全球產能布局，運用自動化與智慧生產提升效率，並持續技術創新。透過與主要CSP、晶片商及系統整合商的長期合作，鴻海不僅掌握第二成長曲線，也將在未來三至五年進一步強化全球AI伺服器市場競爭力，打造長期核心優勢。