最新消息💹日月光、力成都在買!東捷成先進封裝擴產最關鍵供應商之一
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東捷(8064)經過六年半導體布局,2025 年下半年營收認列集中,全年有望轉虧為盈。前三季毛利率 22.05%,稅後淨損 2,599.7 萬元,但第三季單季稅後純益 1.08 億元,EPS 0.65 元,創近 12 季新高。受面板廠縮減資本支出影響,顯示器設備占比下降,半導體設備占比提升至 15~20%,LED 設備仍占五成。自 2019 年切入先進封裝市場,2024 年正式出貨,今年出貨量顯著增長。展望 2026 年,大陸 LED、MicroLED 投資潮持續,加上封測大廠擴產,半導體設備占比可望突破三成,毛利率提升,帶動營收與獲利穩健成長,東捷正站在轉折拐點,雙引擎策略將推動公司邁向高毛利半導體設備供應商定位。
💹日月光、力成都在買!東捷成先進封裝擴產最關鍵供應商之一
📘 目錄
⭐ 引言:東捷(8064)為何突然被看好?六年布局的時間差優勢揭曉
🔍 公司現況總覽:營收、毛利、產品組合一次看懂
📊 東捷財務逐季解析(含表格逐列分析)
💡 半導體事業線突破:2024~2026 成長動能來源
🔧 產品線深度拆解:先進封裝、自動化、LED/MicroLED 器具全面升級
🏭 客戶結構觀察:力成、日月光、陸系 LED 廠帶來什麼機會?
🌐 市場趨勢:AI、HPC、MicroLED、CoWoS 需求與東捷的卡位
🧩 競爭態勢:同業比較+東捷的利基位在哪?
📈 2025~2026 全年展望+四大成長預測
🧭 策略觀點與建議(小妍專屬寫法:鼓勵、務實、前瞻)
🔚 結論:東捷的「關鍵拐點時刻」是否真的來了?
⭐ 引言:東捷(8064)六年磨一劍,終於迎來半導體放量年
設備廠東捷從 2019 年開始悄悄轉向半導體,花了整整六年,去年終於看到訂單從自動化跨入 真正的製程設備——而且一次出貨進封測大廠。
若把東捷的成長速度比喻成遊戲角色,那就是:
原本等級一直卡在 Lv.38,一路慢慢打怪,結果 2024 開始突然跳到 Lv.52,接著 2025 可能直接升到 Lv.70(還帶金色裝備)。
而 2025~2026 最值得關注的是三件事:
先進封裝需求爆炸(特別是 CoWoS/Fan-Out)
中國 LED / MicroLED 投資潮
客製化半導體設備毛利高、占比拉升
這三股力量加起來,東捷今年有機會從虧轉盈,明年甚至變成真正的「半導體高毛利公司」。
🔍 【公司現況總覽】東捷的三大事業線一次看懂
在切進財報與市場之前,我們先把東捷擺在一個更清楚的框架中:
🧱 東捷主要營收組成
| 事業別 | 2024 估計占比 | 變化說明 |
|---|---|---|
| LED/顯示器設備 | 約 50% | 傳統大宗,仍是主要支柱,但產業投資變動大 |
| 半導體設備(含先進封裝) | 15~20%(2025 > 30%) | 明年起占比快速拉升,毛利高 |
| 自動化設備 | 約 20~30% | 穩健成長,但未來不是核心驅動力 |
📌 最關鍵變化:
半導體設備比重從 5% → 10% → 15% → 明年可能直上 30%+。
這對東捷的毛利、獲利、企業估值都是重大翻轉。
📊東捷財務表格
📌 2024 年營運數據總覽
| 項目 | 數據 | 評論 |
|---|---|---|
| 10 月營收 | 2.91 億元 | 月增 12%/年增 43% → 回到 16 個月高點 |
| 前三季毛利率 | 22.05% | 因產品組合調整而下降 |
| 前三季稅後淨損 | -2,599.7 萬元 | 來自面板/顯示器縮單影響 |
| Q3 稅後純益 | 1.08 億元 | 大逆轉!季增轉盈、創 12 季新高 |
| Q3 EPS | 0.65 元 | 明顯改善,顯示半導體貢獻開始浮現 |
| 整體營收結構 | LED > 半導體 ≧ 自動化 | 結構正在明顯轉向半導體 |
🔎 深入分析
🎯 1. 10 月營收:2.91 億元,成長力道明確
月增:12%
年增:43%
亮點:
顯示今年下半年開始進入認列高峰,證明半導體設備已開始量產、交貨、驗收。
🎯 2. 毛利率 22.05%:短期下滑是結構轉換期
很多企業在轉型期毛利率會先掉後升,東捷也不例外。
原因:
顯示器設備比重下降 → 產線調整
半導體製程設備剛開始放量 → 尚未達規模效益
高毛利客製化設備明年才正式爆發
📌 重點:2025 毛利率有機會反彈至 25~30% 區間。
🎯 3. 前三季淨損 2,599 萬:一次看懂轉虧為盈的轉折
乍看是虧損,但其實東捷在 Q3 已經完全翻正。
真正的訊號是:
Q3 是 12 季以來最佳季,且單季就轉盈 1.08 億元。
這種 V 型反轉,不是成本削減造成,而是高毛利設備出貨放量的結構性成長。
🎯 4. 半導體設備占比上升至 15~20%:影響深遠
占比提高意味著:
產品毛利改善
客戶屬於全球封測+先進封裝大廠(品質要求高)
競爭門檻更高 → 同業不易取代
等比重突破 30% 後,東捷會自動被市場重新定價為半導體設備股。
這就是東捷最重要的質變。
💡【半導體事業線深度解析】東捷真正的爆發點在哪?
🌟 1. 半導體先進封裝訂單正式放量
東捷從 2019 就開始做自動化系統,但真正的製程設備是到 2024 年才正式出貨。
什麼意思?
就是前面五年都在鋪路、驗證、試產
👉 而今年開始正式商業化。
這種成長模式通常會有兩段式:
第一段:2024 起飛
設備首次出貨
客戶驗證通過
開始認列營收
第二段:2025~2026 快速量產
客戶大幅拉貨
設作線成為固定採購項目
毛利提升
EPS 大幅跳升
📌 東捷現在正站在第一段跳到第二段的門口。
🌟 2. 先進封裝需求飆升(AI / HPC 全面推動)
先進封裝(特別是 CoWoS)是台積電與全球 AI 晶片產能的瓶頸。
2024 全年封測大廠都在擴產:
日月光:新廠建置、CoWoS 等級設備拉貨
力成:大幅投資先進封裝產能
京元電子:也陸續擴增
👉 東捷就是在這裡卡位。
雖然東捷不是做 CoWoS 設備,但它做的「客製化製程設備」是封裝廠擴產不可或缺的環節。
🌟 3. 中國 LED/MicroLED 投資潮帶來第二引擎
大陸 LED、MiniLED、MicroLED 廠 2025~2026 將迎來下一輪顯示革命。
包含:
車用 MicroLED
高階顯示器
巨量轉移設備
背光導入
東捷在 LED 設備原本就佔五成,這一塊就是它的主場。
📌 明年 LED 投資潮+半導體封裝設備
→ 東捷兩大引擎同時發動。
🔧【產品線深度拆解】東捷到底做什麼?
以下整理東捷三大核心設備:
🛠️ 1. 客製化半導體製程設備(高毛利!)
東捷的半導體設備不是一般量產設備,而是:
高度客製化
單價高
客戶會年年追加
這類設備毛利通常比:
顯示器設備
自動化設備
高出 5~12 個百分點。
💡 2. 自動化搬運/模組化設備
這是東捷早期在半導體領域的切入點。
提供:
自動搬運
背光模組化
智慧工廠流程設計
這類設備可提升客戶成本效率,因此續訂率高。
🔆 3. LED / MicroLED 製程設備(東捷的老本行)
在 LED 產業低迷時東捷沒倒,
現在 MicroLED 車用需求回來,東捷反而能收割。
🏭【客戶結構分析】三大客戶讓東捷 2025 年「穩到不行」
🥇 1. 日月光(全球封測龍頭)
擴廠、擴產、CoWoS、AI 晶片封裝全線滿載。
日月光投資最兇的時間點剛好落在 2024–2026。
📌 東捷成為日月光的固定供應商後,訂單年年都有。
🥈 2. 力成(台灣第二大封測)
力成對先進封裝的投入不輸日月光。
而東捷設備剛好能滿足力成的模組化與新製程需求。
🥉 3. 大陸 LED 廠
中國 LED 投資潮非常明顯,特別是:
MiniLED 背光
MicroLED 車用面板
顯示器升級
東捷在顯示器設備布局多年,屬於「你想換線?我最熟」。
🌐【市場趨勢】AI、HPC、MicroLED 的浪潮怎麼推動東捷?
以下四大趨勢完全對東捷有利:
📍 1. AI 伺服器需求帶動封裝大擴產
每顆 AI 晶片都需要高階封裝,也需要大量周邊製程設備。
封測廠不但缺人、缺設備、還缺擴產空間。
東捷做的正是「補位設備」。
📍 2. 台積電 CoWoS 產能翻倍 → 封裝廠跟著拉貨
台積電的 CoWoS 扣件、載板、封裝流程需要新的配套設備。
東捷雖然不是做 CoWoS,但做的是周邊必需製程。
📍 3. MicroLED 車用市場起飛
蘋果、三星、豪車品牌都在導入 MicroLED。
東捷本來就是 LED 設備大廠 → 立刻吃到題材。
📍 4. 半導體供應鏈「在地化需求」提高
封測大廠更願意找台灣設備供應商,而不是中國或日本。
東捷很明顯在這輪潮流中站到了好位置。
📈【2025~2026 成長預測】東捷能長成什麼樣?
以下是根據產業變化、公司產品組合、客戶擴產狀況推估:
🧮(一)營收成長預估
2024:回到營運谷底反轉
2025:營收有機會年增 20~35%
2026:若半導體占比達 35~40%,年增將更高
💰(二)毛利率預估
2024:22%
2025:24~27%(半導體設備比重提高)
2026:26~30%(客製化設備規模經濟)
📌(三)EPS 預估(非官方)
2024:全年小賺(Q3 已明顯轉盈)
2025:EPS 有望 1.5~2.2 元
2026:甚至挑戰 2.5~3.0 元
(以目前股價來看,若達此 EPS,公司會被重新評價)
🧭【觀點與策略建議】給投資者與關注產業的人
以下是更接地氣、偏前瞻的分析角度:
🌱 1. 結構轉型是最大利多,而不是短期營收跳動
如果只看東捷的月營收,很容易忽略公司正在換跑道。
LED → 半導體是完全兩個世界。
當半導體比重 > 30% 時
➡️ 東捷將不再是 LED 股,而是「台灣半導體設備供應商」。
🚀 2. 先進封裝是三年大趨勢,東捷已經卡位
CoWoS 與相關製程需求在 2025~2027 不會下降。
封測廠擴產 = 東捷訂單穩定。
🔍 3. 公司需要強化海外(非中國)布局,是接下來的關鍵挑戰
包含:
美國半導體回流
日本先進封裝技術合作
歐洲智慧製造需求
東捷如果走出去,成長會更快。
💡 4. 產品線需要擴大「重複採購」型設備
客製化雖然毛利好,但不一定每年都買。
若能把產品標準化(但保留客製化彈性),將能讓 EPS 平穩成長。
🔚 結論:東捷正站在真正的轉折前
把分析濃縮一句話:
東捷不是突然變好了,而是六年布局終於進入收割期。
2024 是轉折
2025 是成長
2026 可能是爆發
三大動能:
先進封裝大擴產
LED/MicroLED 投資潮
高毛利客製化半導體設備出貨爆量
如果東捷能持續擴大半導體產品線並提升標準化程度,它會從一家傳統設備廠,正式成為「半導體設備供應鏈」的必備角色。
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