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隨著 AI 伺服器與 5G 基礎建設快速擴張，國精化（4722）憑藉自主研發的高階樹脂 5G 材料，成功打入台光電、台燿、斗山等 CCL 大廠供應鏈。面對輝達、Google、AWS 等國際 CSP 客戶的追單需求，國精化提前擴產，增加 M7-M9 高階板材及 PSMA、UV 光固化材料產線，確保供應穩定。自 2020 年起，國精化與日本 JSR、四國化成合作，專注 5G 高頻基板、顯示器材料及 PI 配相模材料研發，建置實驗室與量產產線，加快新材料驗證流程。透過技術創新、國際合作及產線提前布局，國精化有效提升市場地位，鞏固與國際大廠長期合作，並在 AI 與 5G 高階 CCL 材料市場維持領先優勢，實現產能倍增、毛利率提升及全球供應鏈穩定布局。

📶 國精化搶攻 AI & 5G 市場：高階 CCL 材料產線提前擴張

📑 目錄

1. 📝 引言：國精化與CCL市場爆發

2. 🌏 全球AI與5G推動下的CCL需求

3. 🏭 國精化高階材料與產線布局

   • 🧪 5G高頻基板材料

   • 💎 UV光固化與PSMA樹脂

4. 📊 客戶與供應鏈分析

   • 🤝 台光電、台燿、斗山等大廠

   • 💻 雲端服務大廠需求帶動

5. 💡 專家觀點與策略建議

6. 🏁 結論與未來趨勢

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📝 引言：國精化與CCL市場爆發

隨著 AI 伺服器及 5G 通訊基礎建設快速擴張，全球銅箔基板（CCL）市場進入供不應求階段。CCL 作為高頻訊號傳輸與電路板的核心材料，其性能直接影響 AI、5G 及高階運算設備的可靠性與效率。

國精化（4722）憑藉自主研發的 高階樹脂 5G 材料，已成功打入台光電、台燿等主要 CCL 大廠供應鏈，成為市場追單焦點。輝達、Google、AWS 等國際 CSP 巨擘的 AI 基建需求，進一步推升 CCL 材料出貨量倍數增長，短時間內形成強勁的 市場拉動效應。

🌐 全球 CCL 市場趨勢

1. AI 與雲端資料中心驅動需求

   • 高階 AI 伺服器對 M7-M9 板材需求急增，帶動國精化高階樹脂材料市場快速成長。

   • CSP 客戶的追單需求，直接影響供應鏈產能調度與材料驗證進度。

2. 5G 通訊基礎建設推升高頻材料需求

   • 高頻訊號板材要求低介電常數、低損耗及耐高溫特性。

   • 國精化 5G 材料配方可滿足 M7-M9 高階板材標準，提供穩定、低損耗的訊號傳輸性能。

3. 材料替換風險與認證重要性

   • CCL 材料一旦通過客戶驗證，原則上在相同產品世代中供應商地位相對穩固。

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🌏 全球AI與5G推動下的CCL需求

1. AI 伺服器帶動板材需求

隨著 AI 算力需求爆發，資料中心對高頻基板材料的要求不斷提高：

根據業界統計，2025 年全球 CCL 市場年增率約 18%，其中高階 5G 材料需求增幅更高，預計明年市場缺口將進一步擴大。

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2. 5G 基礎建設拉動材料革新

5G 及高頻通訊要求 CCL 材料具有：

• 低介電常數（Dk）與低損耗（Df）

• 高耐熱性與光固化穩定性

• 高附加值樹脂應用

國精化的 5G 樹脂材料，正是針對 M7-M9 高階 CCL 開發，成功切入台光電、台燿、斗山等供應鏈，並快速完成材料驗證及小量出貨。

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🏭 國精化高階材料與產線布局

🧪 5G 高頻基板材料

國精化現有 M7 以上高階 CCL 樹脂材料應用於 AI 及 5G 通訊領域，主要特點：

目前 明年第1季開始出貨，第2季再開兩條產線，年底擴充至五條產線，目標產能 3,000 噸。

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💎 UV 光固化與 PSMA 樹脂

國精化 PSMA 新產線 針對 M6 以下基板：

• 適用高階 AI / 5G 通訊板材

• 客戶驗證完成後，量產提前一年

• 提供高附加值材料，穩固供應商地位

UV 光固化材料則應用於 M7-M9 板材，提供快速固化與高耐熱特性，符合 CSP 與 5G 廠商需求。

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⚙️ 產線擴產計畫

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📊 客戶與供應鏈分析

🤝 台光電、台燿、斗山等大廠

國精化與主要 CCL 客戶合作模式：

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💻 雲端服務大廠需求帶動

AI 基建需求直接影響 CCL 材料出貨與擴產節奏：

• Google / AWS / 輝達：推動 TPU 與 AI 伺服器高頻板材需求

• 影響：國精化 M7-M9 材料提前一年擴產，PSMA 新產線明年第1季投產

• 長期效益：穩固供應鏈地位，降低客戶替換材料風險

💡 專家觀點與策略建議

🌟 1. 高階材料研發持續投入

國精化與 JSR、日本四國化成 的合作，不僅提升 5G 高頻基板材料的性能，也加速 AI 與 5G 產線量產。專家指出：

• 持續研發高附加值樹脂，可降低材料替換風險

• 與國際大廠合作，確保技術標準與客戶需求同步

🌟 2. 產線擴充與產能布局

隨 AI 基建需求倍增，國精化提前擴產，專家建議：

🌟 3. 客戶關係管理

CCL 材料一旦導入相同世代產品，供應商地位穩定。建議：

• 建立長期合作契約，降低材料替換風險

• 加強客戶技術支援與售後服務，形成競爭壁壘

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🏭 國精化擴產與供應鏈整合

🔹 擴產計畫概覽

🔹 客戶驗證與出貨進度

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🌐 國際市場影響分析

1. AI 基建推動 CCL 市場增長

   • Google、AWS、輝達等 CSP 擴建資料中心

   • M7-M9 高階板材需求大幅增長

2. 5G 通訊需求

   • 高頻基板材料要求低介電常數、低損耗

   • 促使國精化提前產線投產

3. 產業競爭態勢

   • 其他 M7-M9 板材廠商已有供應鏈布局

   • 國精化透過技術與客戶認證，形成穩固市場地位

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📊 產能與市場增長分析表

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💡 策略建議

1️⃣ 技術升級與研發投入

國精化在高階 CCL 材料領域的持續競爭力，核心在於 技術創新與研發投入：

• 深化與國際化工大廠合作
  持續與 JSR、日本四國化成 合作，專注於 5G 高頻基板材料、PI 配相模材料及 UV 光固化樹脂研發。合作不僅提升材料性能，也縮短新材料導入市場的時間。

• 聚焦 AI / 5G 高頻基板材料創新
  AI 伺服器與 5G 基站對 CCL 材料的要求越來越高，包括低介電常數、低損耗、高耐熱性及光固化穩定性。國精化透過實驗室驗證與模擬分析，持續優化材料配方，提升產品競爭力。

• 加快新材料驗證與量產流程
  將 AI 模型與製程數據分析結合，對新材料進行快速驗證，縮短產品從研發到量產的周期。這不僅提高生產效率，也降低客戶導入新材料的風險。

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2️⃣ 產線提前布局

面對 CSP 大客戶如 Google、AWS 的追單需求，產線布局需靈活且快速：

• 調整原規劃，加快擴產節奏
  原本規劃至 2027 年完成的五條高階產線，提前至明年第3季陸續完成。這不僅滿足短期訂單，也建立長期競爭優勢。

• PSMA 與 UV 光固化材料產線優先投產
  PSMA 針對 M6 以下基板，明年第1季試車，後年初建置完成。UV 光固化材料產線則應對 M7-M9 高階板材，提升整體出貨能力。

• 產能靈活調整
  將產線模組化管理，根據客戶需求與市場波動，及時調整產能分配，降低庫存與過剩風險。

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3️⃣ 供應鏈整合

• 建立長期合作夥伴關係
  與台光電、台燿、斗山、Panasonic 等大廠建立穩定供應鏈，確保材料持續供應與產品品質穩定。

• 強化客戶技術支援
  提供材料導入、工藝調整及問題排除的技術支援，降低替換風險，增強客戶黏著度。

• 多元客戶布局
  不僅服務國內 CCL 大廠，也積極拓展海外 CSP 與 5G 基站材料需求市場，分散單一客戶風險。

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4️⃣ 國際市場策略

• 針對 AI / 5G 板材需求快速調整產能
  對於 CSP 與通訊設備製造商的突增需求，快速調整產線與材料供應，以維持市場競爭力。

• 擴展海外客戶群
  除了台灣主要 CCL 廠，積極拓展亞洲、北美及歐洲市場，提高國際品牌能見度與市占率。

• 整合智慧製程與數據管理
  利用 AI 及 IoT 技術，進行製程監控與材料追蹤，降低浪費，提升出貨效率與可靠性。

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🏁 結論與未來展望

國精化在 AI 與 5G 高階板材材料領域展現出顯著的市場優勢，透過：

• 提前擴產與量產布局：五條高階產線將在明年第3季陸續完成，PSMA 與 UV 光固化材料產線同步投產。

• 高階樹脂及光固化材料供應：M6-M9 板材材料出貨提前，滿足 CSP 客戶及 5G 基站需求。

• 國際合作夥伴技術聯盟：與 JSR、四國化成深度合作，保持材料創新領先地位。

未來展望：

1. 市場需求持續增長：隨 AI 資料中心擴建及 5G 基站布建，CCL 材料需求將持續快速增長。

2. 供應鏈地位穩固：完成驗證導入後，國精化在相同世代產品中供應商地位不易動搖，長期收益可觀。

3. 產能倍增與毛利率提升：提前擴產、靈活調整產線與客戶布局，將推動整體營收與利潤穩步提升。

4. 技術領先優勢：持續技術創新與國際合作，將使國精化在全球高階 CCL 材料市場中保持領先地位。

5. 數位化製程管理：透過 AI 與 IoT 技術管理生產流程，提高效率，降低能耗與浪費，符合全球 ESG 與低碳趨勢。

綜上，國精化已建立完整的 材料研發、產線擴產、客戶關係與國際市場布局，成功將 AI / 5G 高階 CCL 材料供應鏈從台灣拓展至國際市場，為未來數年市場份額與產能增長奠定穩固基礎，具備 長期競爭力與高獲利潛力。

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