2025 年，台灣人型機器人產業快速崛起，台灣雲協與新漢集團共同推動「台灣人型機器人啟動論壇」，結合產官學研資源建立 SIG 系統整合國家隊，打造完整產業鏈。全球市場預計 2026 年達 120 億美元，年增 18–20%，需求涵蓋工業自動化、公共服務與家庭輔助。台灣優勢在半導體、AI 運算、精密零組件與模組化控制器（MARS400-T10、ESC210），具備快速整合能力與功能安全。AIoT 與具身智慧技術使機器人能自主感知、決策與協作，應用於生產線、導覽、教育及家庭輔助。建議持續模組化開發、導入國際標準、深化產官學研合作、拓展跨領域應用與國際市場，以鞏固台灣在全球人型機器人市場的競爭力，並加速技術落地與產品迭代，形成完整智慧機器人生態。

美國黑色星期五網購銷售額創歷史新高，年增 9.1% 至 118 億美元，AI 工具助消費者快速比價與搶折扣，顯著提升線上購物轉化率。熱銷商品包括遊戲主機、電子產品、家電與玩具，電子產品折扣力道最大，吸引精打細算消費者。網購星期一銷售額預估達 142 億美元，延續黑五熱潮。消費者偏好線上購物，AI 推薦與折扣通知成核心決策因素。零售商應結合 AI 技術、折扣策略與線上線下整合，優化購物體驗與庫存管理。文章深入分析消費者行為、熱銷商品榜單、年終購物季趨勢，並提出策略建議與 SEO 優化方案，幫助零售商與投資者掌握網購商機與市場脈動。

台灣三大電信業者——中華電信、台灣大、遠傳——正透過策略投資與新創加速器模式，積極布局 AI、5G、智慧城市、綠能及 Web3 等領域，打造跨域創新生態圈。此策略不僅促進新創企業快速落地、資源共享與國際市場拓展，也推動傳統產業數位轉型與智慧升級。電信三雄透過提供技術場域、資金支持及市場通路，培養專業人才，降低新創風險，形成完整的創新閉環。投資者可透過觀察三雄布局與新創合作案例，掌握未來產業趨勢與高成長機會。隨著 5G、AIoT、智慧城市及綠能領域持續擴張，三雄的策略投資將不僅促進自身業務轉型，也將成為台灣創新產業的核心引擎，塑造多元化、國際化的新創生態，驅動台灣在亞太地區創新高地的競爭力。

中鋼構（2013）與長榮鋼（2211）今年前三季營運表現亮眼，手中訂單能見度分別直至明年第三季與 2027 年，營收與 EPS 均呈穩定成長。高科技廠房、都市大型開發案及物流倉儲需求，持續推動鋼構市場；綠能、焚化及水處理等轉投資事業亦提供穩定現金流與額外收益。中鋼構在北部及桃園高端建案占優勢，長榮鋼則以大樓與科技廠房訂單為主，技術優勢包括高挑空、模組化施工及耐震設計。財務表現方面，毛利率與營業利益率提升，EPS 持續上升。未來 5–10 年，掌握技術整合、轉投資收益與區域策略的鋼構企業將在台灣市場占據制高點。

隨著全球智慧醫療市場快速成長，台灣 EMS（電子製造服務）業者積極布局 AI 醫療、遠距照護與精準醫療領域，尋求高價值營運藍海。2025 年台灣醫療科技展將於 12 月 4–7 日舉行，鴻海、廣達、仁寶、緯創及英業達展示穿戴式監測、遠距醫療平台與 AI 多模態醫學模型等創新技術。鴻海攜手工研院與醫院合作，建立智慧長照與在宅醫療生態系；廣達展示 QOCA 系統與電子傷票，並計畫拓展美國市場；仁寶透過 AI 與量子運算推動精準醫療與長期照護整合。EMS 廠商跨界醫療不僅提升營運動能，也為產業帶來高價值創新機會。未來 5–10 年，技術整合、生態系建構與跨界合作能力將成為 EMS 智慧醫療競爭制高點。

全球晶圓代工市場迎來新一輪競爭格局。台積電持續在 2 奈米、CoWoS 與 SoIC 封裝擴大領先優勢，穩居高階 GPU、AI ASIC 與資料中心晶片首選供應商。然而，英特爾透過 18A 製程提前量產，搭配 RibbonFET 與 PowerVia 技術，以及 EMIB-T 封裝方案，加速搶攻蘋果、聯發科等先進客戶，並響應美國在地製造政策。未來 2027 年，台積電 2 奈米成熟量產，英特爾 18A 客戶組合擴大，全球晶圓代工版圖將迎來真正的雙強對決。文章深入解析技術、產能與市場動態，並提供投資者與產業供應鏈策略建議，揭示晶圓代工產業未來 5 年的發展趨勢及競爭態勢。

台積電在 2 奈米、3 奈米與 CoWoS 三大先進技術全面迎來爆發期，外資預期其 2026～2028 的成長速度將遠超市場原先估計。隨著 AI 伺服器需求強勁推升，台積電 2 奈米製程將於 2026 年起開始放量，2027 年營收占比上看 15～20％，並受惠雲端 AI 與新世代晶片平台全面轉向更先進技術。包含 NVIDIA Rubin 系列、Google TPU v7p、Amazon Trainium 3、OpenAI ASIC 與 AMD MI450/455 等旗艦運算晶片，皆指定台積電為唯一量產夥伴。3 奈米產能持續滿載且需求遠超供給，預估 2026 年可突破每月 16～17 萬片。真正的瓶頸則在 CoWoS，因 AI 晶片封裝複雜度提高，使產能至 2027 年大幅升至 14.1 萬片仍供不應求。台積電同時在新竹、高雄、熊本及美國亞利桑那加速擴產布局，以掌握全球 AI 晶片浪潮下的關鍵主導權，強化長期競爭力並推動營收進入高速成長軌道。

全球 AI 浪潮加速，台灣再度站上國際舞台。雲端服務商 GMI Cloud 攜手 NVIDIA 投資逾新台幣 160 億元，在台打造新世代 AI 工廠。該工廠配備 7,000 顆 GPU、NVIDIA Blackwell 架構及高密度機櫃，支援大型語言模型、生成式 AI 與多模態應用，年營收可望突破 320 億元。AI 工廠不僅強化台灣算力與資料主權，還透過跨產業合作，推動製造業智慧化、資安防護升級及 ICT 整合服務。此舉吸引國際人才與新創團隊落地，形成完整 AI 生態系，並兼顧能源效率與永續策略。專家認為，AI 工廠象徵台灣從「硬體製造」轉向「智慧輸出」，在全球 AI 基礎設施布局中占據核心位置，將成為亞太 AI 創新樞紐與數位經濟引擎，鞏固台灣在國際 AI 競爭中的領導地位。

2025 年，亞馬遜宣布在美國投資超過 600 億美元擴建資料中心，以提升 AI 算力，支援生成式 AI、雲端運算與高效能運算需求。此次投資涵蓋民用與公共部門專用資料中心，新增近 3.7 GW 運算能力，並預計創造逾 1,100 個就業機會。投資不僅強化 AWS 全球雲端地位，也直接推升台灣代工與零組件產業，包括廣達、緯創、緯穎及 jpp-KY 的訂單量與產能利用率。業界觀察，訂單能見度已延伸至 2027 年，顯示 AI 資料中心商機長期且穩定。隨著全球 CSP 持續擴張 AI 基礎設施，伺服器與關鍵零組件需求大幅提升，台灣廠商因技術成熟、供應鏈完整及與 CSP 長期合作優勢，成為全球 AI 基礎設施的重要供應中心。未來三至五年，AI 伺服器與零組件商機將保持高成長，台灣產業鏈有望持續受益並提升全球競爭力。

2025 年 10 月，台灣工業生產指數達 115.11，製造業生產指數 116.03，雙創歷年同月新高，呈現連續 20 個月正成長。AI、半導體與高階伺服器需求持續推升製造業動能，電腦電子與光學產品年增 45.39%，伺服器生產增速亮眼。電子零組件、積體電路與機械設備持續擴產，傳統產業如化學材料、肥料、汽車零件及基本金屬業在與高科技產業鏈結合下仍可取得增長。國際市場方面，美歐年終採購與亞洲高效能運算合作支撐出口動能，但原物料價格波動與物流挑戰需關注。投資與產能策略應聚焦 AI、半導體、PCB 及高附加值產品，結合政策補助與國際布局提升競爭力。全年製造業成長率預估可達 15%，台灣製造業在全球高科技浪潮下仍具韌性與持續成長潛力。

藥祇生醫（7878）將於 2025 年 12 月 27 日以每股參考價 120 元登錄興櫃，成為新藥股新生力軍。公司核心產品 PS1 為全球首創標靶蛋白雙硫異構酶（PDIA4）的小分子新藥，具有多適應症潛力，可用於第二型糖尿病、第一型糖尿病及其他代謝或自體免疫疾病。PS-001 已完成 Phase IA，現進行 Phase IB 多劑量爬升，預計 2026 年上半年公布解盲結果；PS-002 則在臨床前階段。PS1 透過抑制 PDIA4，維護胰島細胞功能與數量，有望開創糖尿病「可逆轉」的新療法，與現有控糖藥物形成差異化優勢。公司已取得中研院專利授權及國際多地專利，並與多家國際藥廠簽署合作協議，積極推動授權與共同開發。全球糖尿病患者近 6 億，市場規模接近 1000 億美元，成長潛力巨大。藥祇生醫的技術創新、專利保障及國際合作策略，使其在新藥研發與投資價值上均具高度吸引力。

中鋼在最新法說會中以「一好三壞」形容全球鋼市現況：需求雖預期在明年微增 1.3%，但地緣政治、關稅壁壘與大陸產能過剩依然帶來壓力。儘管景氣不佳，中鋼股東人數突破 131 萬人，成為市場焦點。法人關注股利政策，中鋼雖尚未確定，但在未分配盈餘高達 417 億元的支撐下，即使今年虧損，仍具備發放約每股 0.1 元股利的能力。營運面，中鋼積極衝刺外銷，藉韓國反傾銷調查、日本市場空缺與東南亞精緻鋼需求切入新商機；同時看好烏克蘭未來重建帶來鋼材需求。產品策略上，中鋼持續開發高毛利與低碳鋼品，涵蓋無人機、伺服器與電腦機殼等應用。在減碳方面，中鋼已完成 1,370 項減碳方案，減量達 153.4 萬噸，接近 2025 年減碳 7% 的目標。碳費部分，由於自主減量計畫通過初審，預估碳費可由 60 億大幅降至約 2 億，有助降低營運負擔。