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🔥三星、Intel 跑不贏？為何 2025～2028 全世界先進製程只剩台積電能做

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台積電在 2 奈米、3 奈米與 CoWoS 三大先進技術全面迎來爆發期，外資預期其 2026～2028 的成長速度將遠超市場原先估計。隨著 AI 伺服器需求強勁推升，台積電 2 奈米製程將於 2026 年起開始放量，2027 年營收占比上看 15～20％，並受惠雲端 AI 與新世代晶片平台全面轉向更先進技術。包含 NVIDIA Rubin 系列、Google TPU v7p、Amazon Trainium 3、OpenAI ASIC 與 AMD MI450/455 等旗艦運算晶片，皆指定台積電為唯一量產夥伴。

3 奈米產能持續滿載且需求遠超供給，預估 2026 年可突破每月 16～17 萬片。真正的瓶頸則在 CoWoS，因 AI 晶片封裝複雜度提高，使產能至 2027 年大幅升至 14.1 萬片仍供不應求。台積電同時在新竹、高雄、熊本及美國亞利桑那加速擴產布局，以掌握全球 AI 晶片浪潮下的關鍵主導權，強化長期競爭力並推動營收進入高速成長軌道。

🔥三星、Intel 跑不贏？為何 2025～2028 全世界先進製程只剩台積電能做

📑 目錄

  1. 🌟 引言：台積電站上全球科技浪潮的最前線

  2. 📈 台積電先進製程總覽：2 奈米、3 奈米、CoWoS 的三重成長引擎

  3. 🔍 外資全面看好原因：摩根士丹利、摩根大通、瑞銀三大報告總整理

  4. 🖥️ 伺服器與雲端 AI 需求崛起

  5. 📊 台積電 2 奈米產能、營收佔比推估（表格逐列分析）

  6. ⚙️ 3 奈米製程：超級週期正式展開

  7. 📦 CoWoS 先進封裝：AI 戰場的「真正瓶頸」

  8. 🏭 產能擴張計畫：2026–2028 年的三大基地布局

  9. 📌 客戶需求總整理：NVIDIA、Google、Amazon、AMD、OpenAI

  10. 🤖 AI 晶片新產品潮：Rubin、TPU v7p、Trainium 3、MI450/455

  11. 📉 全球供應鏈競局：三星、Intel 足以威脅嗎？

  12. 💡 觀點與建議：對台積電、對供應鏈、對投資人的啟示

  13. 🏁 結論：台積電下一個黃金五年已啟動

🌟 引言：AI 大航路時代，台積電再度站上浪潮頂端

AI 賽局全速加溫，從 NVIDIA 到 OpenAI，從雲端巨頭到 HPC 伺服器，所有企業都在加速下一代 AI 晶片研發。而這場戰爭的核心，只有一個贏家正快速浮出水面——台積電。

外資報告一份接一份，從摩根士丹利、摩根大通到瑞銀，全都罕見一致唱旺：

台積電 2 奈米、3 奈米與 CoWoS 封裝正走向「全面供不應求」的結構性黃金爆發期。

不只如此，外資更直接點名：
• 2 奈米占營收比重將在 2027 年挑戰 20%
• 3 奈米擴產速度超乎市場預期
• CoWoS 封裝是所有大廠的共同瓶頸
• 2027 年營收增速將再次跳升到 28%↑

接下來，就一起走進台積電下一輪科技巨浪的全貌。

📈 🧭 台積電先進製程總覽：2 奈米、3 奈米、CoWoS「三引擎」共同推升營收新高

台積電目前最具成長動能的三大領域分別是：

項目2026 產能預估2027 產能預估成長動能
2 奈米（N2）8 萬片/月14 萬片/月AI、HPC、伺服器需求暴衝
3 奈米（N3/N3E）16–17 萬片/月市場預期持續上修Apple、NVIDIA、AMD 全數轉向
CoWoS 封裝10.5 萬片/月14.1 萬片/月GPU、ASIC 需求供不應求

台積電不是單純「再做更多晶片」，而是：

同時在先進製程與先進封裝兩端全面制霸。

幾乎所有 AI 晶片廠都依賴這兩項技術，因此產能緊缺並不令人意外。

🔍 📣 外資全面唱旺：三大國際機構的最新結論彙總

📌 摩根士丹利（Morgan Stanley）

  • AI 大客戶（NVIDIA / AMD / 世芯）都難以取得足夠的 3 奈米產能

  • 預估台積電 2026 年 3 奈米產能將達 16–17 萬片/月（上修）

  • CoWoS 需求爆炸，導致台積電需加速建廠

📌 摩根大通（J.P. Morgan）

  • 上調台積電 2026 年美元營收成長至 25%（原估 22%）

  • 2027 年因雲端 AI 強力需求，營收增速 跳升到 28%

📌 瑞銀（UBS）

瑞銀直接給出台積電 2026–2027 的三大亮點：

  1. 雲端 AI 全面轉向 3 奈米 → ASP 更高

  2. 新世代 AI 晶片同時爆發

    • NVIDIA Rubin / Rubin Ultra

    • Google TPU v7p

    • Amazon Trainium 3

    • OpenAI ASIC

    • AMD MI450/455

  3. 2 奈米產能擴張速度快於外界預期

結論：

台積電 2027 起將迎來更大規模的營收跳升。

🖥️ 📡 伺服器與雲端 AI：2 奈米最大買家浮現

外資最新推算顯示：

2 奈米應用領域2028 年需求占比
伺服器 / AI 加速器44%（最大宗）
智慧型手機 / 平板39%
PC / 其他17%

伺服器需求正式超越手機，意味著未來台積電營收結構將「更加 AI 化」。

📊 📘 表格｜台積電 2 奈米營收占比推估（2026–2028）

📑 （逐列分析）

年度產能（月）萬片占營收比重分析重點
20268 萬片個位數百分比✔ 首度貢獻營收AI 伺服器提前拉貨、部分手機導入
202714 萬片15–20%✔ 進入高速成長期Rubin/TPU v7p/MI450 全面轉向
2028市場預估再向上上修>20%✔ 成為台積電新主力伺服器比重達 44%

簡單說：

2026 開始賺錢 → 2027 大爆發 → 2028 變主力

2 奈米正快速複製當年 7 奈米、5 奈米的成功軌跡。

⚙️ 🔧 3 奈米製程（N3/N3E）：AI 伺服器的「新預設標準」

🌐 3 奈米將成為 GPU 與 AI 晶片主流節點

NVIDIA、Google、Amazon、AMD 都在為新世代 AI 晶片布局，而共同點只有一個：

全數選 3 奈米。

3 奈米不再是「先給手機用」，而是「AI 指定用」。

🔢 產能預估

時間產能（N3）
2025 Q4約 11–12 萬片/月
202616–17 萬片/月（摩根士丹利上修）

這比原市場預期高出至少 20%！

原因很單純：
所有雲端大廠全部搶同一條產能。

📦 📦 CoWoS：AI 時代真正的產能瓶頸

在整個 AI 晶片產業鏈中，最常被誤會的就是：大家以為晶圓製造最貴，實際上封裝才是真正的王者。
尤其是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），它是讓 GPU/ASIC 能變成「超級運算怪獸」的核心技術。沒有 CoWoS，H100 就只是沒有肌肉的骨架。

而現在全球最缺的不是 GPU，而是台積電的 CoWoS 產能。

🏭 台積電 CoWoS 擴產計畫（逐年爆發）

以下為目前各大外資、供應鏈實際反饋、設備端出貨資料整合的 CoWoS 擴產時程：

年度CoWoS 產能（月）年度變化重點
20244–5 萬片➜ 基礎年需求超出兩倍以上，全年大缺貨
20258–9 萬片🔼 近倍增新線體加入、供應鏈大幅擴編
202610.5 萬片🔼 持續成長仍無法滿足 NVIDIA + OpenAI 的需求
202714.1 萬片🔼 史上最大擴產外資認定“仍會缺”

值得注意的是，這些產能都是「需求遠大於供給」的狀況下仍爆滿。
不只是缺，而是：

「越擴越缺。」

💬 為何 CoWoS 永遠不夠用？

CoWoS 不只是把晶片疊在一起那麼簡單，真正困難的是 熱、訊號、供電、互連 的整合。以下原因讓它永遠供不應求：

🔹 1. NVIDIA 一顆 AI GPU 的封裝面積極大

  • H100、H200、GH200 都需要
    1.5–2 倍一般 CoWoS 封裝的面積

  • 模組越大、HBM 堆疊越多、晶片越複雜，CoWoS 占用量就越驚人

換句話說：
產能不是算顆數，而是算面積。

🔹 2. OpenAI ASIC 封裝複雜度比 H100 更高

這是外資最怕的一件事——

OpenAI 的自研晶片採用超高頻寬互連架構，封裝難度被評為：

「比 GH200 再高兩級。」

等於一顆 ASIC 吃掉的 CoWoS 面積，可能等於 2–3 顆一般 GPU 的量。

🔹 3. 巨頭全搶“最快交期”

NVIDIA 要搶市場
Google 要加速 TPU
Amazon 搶 AI 雲端市占
OpenAI 要突破模型極限
AMD 準備 MI450 / MI455 強攻市場

這些公司跑得都非常快，他們願意：

  • 提前付錢

  • 包整年產能

  • 用更高價格搶時程

台積電自然以速度與穩定交付為考量，先把產能讓給「單位 ASP 最高、合作深度最高」的大客戶。

於是市場形成：

「超級 VIP 排隊制。」

🛤️ 想像一下排隊：

全世界科技巨頭都在排隊等同一種票，而且班次原本就不多。

就像全球客戶一起搶買台灣高鐵年節加班車，但車次只有固定數量——
這就是 CoWoS 現況。

🏭 🏗️ 台積電全球擴產地圖（2026–2028 大戰略）

台積電真正厲害的地方不是「蓋廠」，而是「全球布建供應鏈」。

以下為目前先進製程 + 先進封裝的主要戰略布局：

🏞️ 新竹／寶山：2 奈米主力生產基地

  • 全球首座 2 奈米量產工廠

  • 專攻 HPC（資料中心）、AI ASIC、旗艦手機 SoC

  • 外資估算：2027 年後會擴大至每月產能 14–20 萬片

這裡也被視為：

「台灣下一個世界級晶片重鎮。」

🏭 高雄：N2 第二基地（台積電南霸天）

南部科學園區將因台積電的進駐全面翻轉，兩大亮點：

  • 高雄將成為台灣第二個「2 奈米聚落」

  • CoWoS / SoIC 等先進封裝也會在此同步部署

外資甚至認為：

「高雄會成為台積電未來 10 年最重要的擴張基地。」

🌏 日本熊本：主攻 6 / 7 奈米

雖然不是超先進製程，但角色非常重要：

  • 分擔成熟 + 中階製程

  • 讓新竹、高雄把火力集中在 N2、N3

  • 滿足 Sony、車用客戶需求

等於台積電的「中階屏障工廠」。

🇺🇸 亞利桑那：美系 AI 客戶的戰略晶片基地

  • 主要生產 3 奈米製程（N3）

  • 供應 NVIDIA、AMD、Apple、國防等美系客戶

  • 屬於國安、供應鏈分散的戰略工廠

雖然成本較高，但對美國而言，它是一種「不可缺少的選擇」。

👥 🌐 客戶全面搶單：AI 大廠名單一次看

公司使用節點核心產品
NVIDIA3 奈米Rubin / Rubin Ultra
Google3 奈米TPU v7p
Amazon AWS3 奈米Trainium 3
OpenAI3 奈米自研 ASIC
AMD3 奈米MI450 / MI455
Apple3 奈米A 系列、M 系列晶片

一句話：

台積電做的是所有 AI 的心臟。

🤖 🔮 新一代 AI 產品浪潮：全面採用台積電先進製程

AI 晶片進入「大世代更迭」，2025–2028 的平台換代正在同時發生，而更值得注意的是——所有下一代旗艦 AI 晶片都指名使用台積電的製程與封裝。這不只是技術贏面，而是整個產業鏈在用「真金白銀」投票。

🚀 未來兩年最重要的 AI 晶片平台

下列平台被視為資料中心、超級電腦與企業 AI 的核心運算引擎，也構成下一波台積電營收的主動脈：

晶片平台推出廠商製程 / 技術亮點採用台積電製程？
NVIDIA RubinNVIDIA新架構 GPU、HBM3e/4 支援✔ 完全採用台積電
NVIDIA Rubin UltraNVIDIA擴充型高效能 AI GPU✔
Google TPU v7pGoogle提升訓練效能與能效比✔
Amazon Trainium 3AWSAI Training ASIC，雲端使用量爆發✔
OpenAI ASICOpenAI首度自主 AI 晶片，被視為戰略級產品✔
AMD MI450 / MI455AMDMI300 系列後的重大升級✔

🔍 關鍵事實：所有次世代 AI 平台全部由台積電代工。
這代表 先進製程與 CoWoS 的需求在 2026–2028 之間將進入“結構性過熱”狀態，並也能解釋：為何外資全面上調台積電目標價與漲幅預測。

📉 ⚔️ 全球競爭者現況分析：三星、Intel 能追得上嗎？

AI 晶片不是一般 CPU，對良率、延遲、功耗、互連密度要求非常苛刻，因此不是每一家晶圓廠都有能力承接。

接下來逐一分析兩大競爭者的現況和短板。

📌 三星：良率瓶頸尚未突破

三星雖然率先導入 GAAFET（3nm），但最核心的痛點仍卡在：

  • 良率遠低於業界採用標準

  • 晶片一致性問題仍未解決

  • 大客戶對其製程缺乏信心

多篇業界報告指出：

「三星 3 奈米 GAAFET 的實際晶片性能波動大，導致大規模商業採用困難。」

目前三星確實擁有技術亮點，但要吸引 NVIDIA、Google、Apple 級別的客戶，仍需要時間把製程穩定性補上。

📌 Intel：技術有亮點，但實際客戶仍在觀望

Intel 近兩年喊出「五年四節點」計畫，18A 的參數表現確實令人期待，但問題在於：

  • 目前 沒有任何大型 AI 訂單

  • 產能規模不足以支援動輒數十萬片的 AI 需求

  • 業界仍觀望 Intel 在先進製程代工的「實戰能力」

外資一句話直接點破：

「Intel 18A 可能做得出樣品，但 NVIDIA 要的是能穩定量產 1 年 20 萬片以上的製程。」

也就是說，Intel 的競爭力仍在「潛在」階段，而非可立即影響台積電的規模性競爭者。

🏆 2025–2028 先進製程真正的戰場結構

用一句話總結現況：

台積電是全球唯一一家同時具備「最佳製程」與「最大產能規模」的公司。

讓我們拆開這句話的意義：

1️⃣ 技術最好：

  • 3 奈米家族（N3B / N3E / N3P）無可取代

  • 2 奈米（N2 / N2P）將於 2025–2027 成為所有 AI 晶片的主流

2️⃣ 產能最大：

  • 3 奈米 2026 年上看 16–17 萬片/月

  • CoWoS 2027 年將達 14.1 萬片/月

  • 2 奈米 2027 年上看 14 萬片/月

任何一個競爭者，就算技術追上，也很難在短期內複製這樣的產能規模。

3️⃣ 生態系黏性高：

  • NVIDIA、Google、Amazon、AMD、OpenAI 全部綁定台積電

  • 供應鏈（材料、設備、磊晶、光罩）已為台積電客製化優化

  • 轉單成本極高，風險極大

這形成一個 高牆護城河（moat），不是單靠一個製程節點就能跨越。

如果把 2025–2028 看成一場戰役，有三個結論非常明確：

💡 1. AI 大客戶的「綁定效應」加深台積電的領先

一旦所有主流 AI 晶片都升級至 3/2 奈米，全世界只有台積電撐得起需求規模，這會加速：

  • 台積電營收呈現階梯式爆發

  • 客戶不可能轉單

  • 單位晶圓 ASP 進一步提升

💡 2. 先進封裝（CoWoS / InFO / SoIC）是台積電的第二條護城河

CoWoS 甚至比先進製程更缺：

「AI 晶片不是做不出來，是封裝做不完。」

台積電在先進封裝的領先程度，甚至遠大於製程節點。

💡 3. 2 奈米的量產速度決定台積電股價天花板

外資普遍預估：

年份2 奈米月產能佔台積電營收比重
20268 萬片個位數 %
202714 萬片15%–20%
202820 萬片可能性持續攀升

2 奈米越快放量，台積電股價越容易突破市場預期。

💡 ✨ 觀點與建議：這場科技浪潮該如何理解？

🎯 1. 台積電的結構性成長已經確立
AI 不再是記憶體週期式的採購，而是每年大幅追加。

🎯 2. 2 奈米是下一個 7 奈米級的「黃金製程」
2027–2029 年將是它的高峰期。

🎯 3. CoWoS 是最值得關注的瓶頸
需求永遠比產能快。

🎯 4. 台灣供應鏈迎來最受惠循環
載板、矽光子、封裝、機台、建廠全受惠。

🎯 5. 投資人需關注的是「產能轉換速度」而非短期漲跌

🏁 結論：台積電已正式啟動下一個黃金五年

從 2026 到 2030，台積電將經歷：

  • 3 奈米成為 AI 主流

  • 2 奈米快速擴張

  • CoWoS 年年滿載

  • 全球 AI GPU/ASIC 全面更新

這是一個由結構性需求支撐的超級循環。
而台積電不是站在浪頭上，而是：

它本身就是浪潮。

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