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每年春天，AI產業都會出現一個特別的時間點。工程師、投資人、科技媒體，甚至各國政府的技術官員，都會把目光集中在同一個地方—— NVIDIA GTC。2026年的GTC，被不少分析師稱為「AI產業真正的分水嶺」。 原因不只一個。一方面，下一代AI算力平台正式進入3奈米時代；另一方面，AI開始從雲端資料中心，慢慢走向更敏感、更即時的應用場景，例如戰場、無人機、公共安全系統。如果說過去幾年的AI革命是「算力競賽」，那麼現在，故事的劇情其實正在改寫。算力不只是速度問題，而是整個產業鏈角色的改變。

如果你這幾年有在關注AI產業，應該會發現一件事：幾乎所有科技公司，都在搶晶片。
而現在，Tesla似乎打算做一件更激進的事情——直接自己蓋晶圓廠。2026年3月，特斯拉執行長 Elon Musk公開表示，公司將在七天內啟動一項名為 「Terafab」 的超大型半導體製造計畫。這個名字很馬斯克風格。Gigafactory 已經不夠看，現在直接升級成 Terafab。問題是：
為什麼一家汽車公司，會想蓋全球最大的晶圓廠？

本文深度剖析 PCB 與半導體設備大廠大量科技（3167）如何在高階 AI 需求帶動下，實現營運動能的質變。2025 年營收達 50.77 億元，年增率翻倍，毛利率更大幅躍升至 39%，反映出高階背鑽機與 TM 量測設備佔比提升帶來的獲利結構改善。面對 NVIDIA 新一代 Rubin 世代板材對精度正負 2 的嚴苛要求，大量科技憑藉 CCD 整合背鑽與新一代 TM4 量測技術，成功建立技術門檻，吸引客戶預訂產能至 2027 年。隨著南京新廠產能於 2026 年中全面釋放，搭配「外包一般機、自製高階機」的策略優化，大量科技正從傳統設備廠跨入高毛利的精密系統商，成為 AI 浪潮下不可忽視的隱形冠軍。

騰雲（6870）今年邁入十周年，過去幾年營收年增率均超過 20%，2025 年稅後淨利達 1.7 億元，年增 49%，EPS 7.08 元創歷史新高。公司透過三大成長引擎推動業績：AIoT 解決方案已導入泰國五星級飯店與製造工廠，海外營收占比超過 40%；子公司騰加數位布局無人智慧零售及數位保險市場，搶占每年超過 8,000 億元商機；成立產業加速器扶植 AI 新創，整合生態系統。董事長對 2026-2027 年獲利成長相當樂觀，並持續拓展海外市場，日本、泰國、馬來西亞訂單穩定增加。騰雲未來十年將以智慧製造、商務支付、零售與保險數位化為核心，業績成長可期，股東回饋亦穩健。

本文深度解析合晶（6182）在 2025 年財報表現平淡、EPS 僅 0.09 元且不配息的背後，實則隱藏著集團戰略性的轉型布局。透過母公司現增與子公司上海合晶私募，合晶正全力衝刺 12 吋矽晶圓全流程加工技術。重點在於台灣彰化二林廠與中國鄭州二期廠，兩地同步擴產 20 萬片月產能，並鎖定 2026 年量產，主要對應 AI 與電動車所需的「重摻客製化」產品。面對國際客戶與中國本土市場的雙重需求，合晶正利用這兩年的轉型陣痛期，備戰下一波 12 吋矽晶圓放量的獲利紅利。這是一場關於資本與技術的耐力賽，2026 年將是決定其身價的終局之戰。

如果你曾經看過高爾夫球賽，或是走進高球用品店，可能會看到各種品牌球桿：Titleist、Callaway、TaylorMade。但很多人不知道的是，這些球桿背後真正的製造者，往往並不是品牌本身。在全球高爾夫產業鏈裡，台灣其實扮演著非常重要的角色。尤其在「球桿頭代工」這個領域，台灣企業長年占據全球供應鏈的核心位置。過去一年，高球桿頭代工產業出現了一個有點微妙的現象：營收幾乎全面成長，但獲利卻沒有同步增加。原因並不複雜——匯率。新台幣升值，使不少出口導向企業出現匯兌損失。對高度依賴海外市場的高球產業而言，這個變數顯得格外敏感。但如果把時間拉長來看，整個產業的基本面其實仍然相當穩定。隨著北美高爾夫人口增加、新客戶導入以及越南產能逐步擴大，台灣高球代工四雄在2026年的營運表現，依然被市場普遍看好。

如果最近有在關注半導體產業，你大概會發現一件有趣的事情：AI算力需求仍然在暴衝，但整個供應鏈卻開始出現一些「卡關」的跡象。其中最明顯的，就是高頻寬記憶體（HBM）。AI GPU的性能不只取決於運算核心，還高度依賴記憶體頻寬。而當HBM供應出現瓶頸時，就算晶片設計再強大，整個產品節奏仍然可能被迫調整。近期市場傳出，下一代AI GPU平台 Rubin 的投片規模可能下修。原因不是需求不足，而是HBM4供應鏈出現技術與產能調整。這件事表面上看起來只是產品時程的變動，但如果把視角放大，會發現背後其實反映出三件重要趨勢：HBM記憶體供應變成AI晶片關鍵瓶頸
雲端巨頭開始加速自研AI ASIC
先進製程與封裝產能競爭更加激烈

每年春天，全球科技產業總會有幾天時間，目光全部集中在同一個地方。那就是由舉辦的 GTC（GPU Technology Conference）。在這個舞台上，執行長幾乎每年都會丟出一顆新的技術震撼彈。而今年市場最關注的焦點，就是全新的 AI 運算平台——Rubin。這不只是下一代 GPU 的更新，而是一整套 AI 計算架構的重新設計。從 CPU、GPU、網路交換器，到資料中心機櫃與散熱系統，全部被重新思考。換句話說，這次不只是「晶片升級」，而是整個 AI 基礎建設的升級。

如果你最近有關注半導體產業新聞，大概會發現一個微妙的訊號開始浮現：成熟製程晶圓代工價格，似乎又要往上走了。過去兩年，半導體市場經歷了一段相對冷靜的時間。庫存調整、終端需求放緩，許多晶圓代工廠不得不面對產能利用率下降的問題。但現在情況似乎開始變得不一樣。市場先是傳出中國晶圓代工廠將自2026年6月起調漲晶圓代工價格10%。緊接著，台灣成熟製程代表廠商也被供應鏈透露，第二季開始調整報價，幅度同樣落在10%左右。乍看之下，這可能只是一家公司的價格策略。但如果把時間拉長、把產業格局一起放進來看，就會發現這其實可能是一場「成熟製程價格修復」的開始。而背後的原因，說穿了其實很務實：成本真的變高了。

當「淨零碳排」從口號變成各國政策的核心目標，建築物也逐漸被賦予新的角色——不只是遮風避雨的空間，而是可以自己「發電」的小型能源站。過去談到太陽光電，多數人第一個想到的都是屋頂光電板。但近幾年，一個新的方向逐漸被討論：建築立面太陽光電。簡單說，就是把光電板裝在建築物外牆，而不是屋頂。乍聽之下似乎有點違和——牆壁也能發電？但實際上，隨著城市建築越蓋越高、屋頂面積有限，如果只依賴屋頂裝設光電板，能產生的電力其實相當有限。於是，建築立面逐漸被視為一個潛力巨大的能源空間。台灣近期也出現了一個值得觀察的案例：全國首座立面彩繪太陽光電示範案。這項由內政部推動、建築研究所執行的實證計畫，不只測試了立面光電的發電效率，也嘗試結合「彩繪設計」，讓光電板能融入建築美學。到底立面光電的效率如何？彩繪會不會影響發電？未來城市建築是否真的有機會大規模導入？本文就帶你從實際數據、政策方向與產業觀察，完整解析這個新興的能源應用模式。

過去幾年全球自行車市場經歷劇烈波動。疫情期間需求爆發， 而疫情後則出現庫存過高與市場調整。不過， 2025年開始整體自行車產業已逐漸回到成長軌道。近期產業數據顯示， 歐美市場庫存逐步去化， 自行車訂單開始回溫， 包括整車品牌與零組件供應鏈的營收都逐步改善。對消費者而言， 自行車不再只是運動器材， 更是健康生活、城市交通與綠色環保的重要工具。