中保科技（9917）正式宣布 2026 年為「AI 規模化應用元年」，象徵安防產業正式邁入高科技系統整合新時代。受惠於 AI 轉型有成，中保科 2025 年合併營收達 190.05 億元，年成長 6.42%，創下連續八年營收新高。董事長表示，2026 年將聚焦「城市場域防災」、「韌性智慧照顧」及「中保無限飛無人機平台」三大市場，協助企業解決人力成本高漲與管理效率問題。在即將登場的智慧城市展中，中保科將秀出台灣首款自主巡航 AI 虛擬警衛，具備 24 小時智慧巡邏與 AI 影像辨識能力。此外，無人機巡檢系統已導入實際場域，透過自動化航線與即時分析，大幅提升大型基礎設施的安全性。透過「實體安全＋數位資安」雙軌布局，中保科不僅強化了長期合約的穩定性，更預期 2026 年在智慧城市與科技執法動能帶動下，整體表現將再登高峰。

連接器龍頭貿聯-KY（3665）受惠於 HPC（高效能運算）與半導體 需求爆發，2025 年營收衝破 700 億大關，年增達 31.4%。展望 2026 年，公司看好規格升級與下世代產品單價拉升，目標維持三成增幅。貿聯憑藉同時具備「高壓電力（Power）」與「高速連接（Data）」的整合實力，已提前佈局 800V HVDC 與 ORV3 電力架構，並將在馬來西亞柔佛擴建新廠，強化全球電源產品供應鏈。針對「光進銅退」疑慮，貿聯強調光纖與銅纜將雙軌並行，銅纜在短距離傳輸仍具備成本與功耗優勢，而 CPO（共同封裝光學） 雖是趨勢，但良率與維修挑戰使其仍需一至兩年醞釀。此外，貿聯成功切入半導體設備之流體分配系統（FDS），提供高純度酸液監控方案，展現高附加價值動能。管理階層表示，AI 市場短期無泡沫跡象，貿聯將透過多元平台布局降低風險，持續推動營運登頂。

功率半導體廠商富鼎（8261）於法說會中釋出強勁成長訊號。2025 年富鼎獲利寫下歷史第三高，EPS 達 5.73 元，並通過配發 5 元現金股利，隱含現金殖利率達 5.24%，顯見營運體質穩健。展望 2026 年，公司目標挑戰營收雙位數成長，其核心動能來自於高壓 MOSFET 新品的全面就緒，以及與韓系晶圓廠戰略合作所帶來的製程競爭力。富鼎目前已成功切入 AI 伺服器鏈，產品獲台系散熱龍頭及日本大廠青睞，並積極布局 SiC（碳化矽） 相關 DC-DC 元件。面對記憶體價格上漲對 PC 市場的衝擊，總經理認為一線品牌廠具備合約優勢，影響受控。隨產品結構轉向高階應用，富鼎透過毛利率改善帶動獲利躍升，轉型策略已初見成效。

顯示驅動 IC 大廠天鈺（4961）在最新法說會中展現強勁的轉型實力。2025 年即便面臨產業盤整，仍繳出 EPS 9.65 元、接近一個股本的優異成績，且庫存結構趨於穩健。最受市場關注的是，天鈺成功將驅動 IC 營收占比降至 58%，顯示其產品組合優化已具成效。董事長強調，面對地緣政治與記憶體產能排擠 8 吋廠的嚴峻挑戰，天鈺將全力衝刺 AI SoC 與**邊緣運算（Edge AI）**領域。展望 2026 年，營運預計於 3 月起逐季回暖。天鈺將研發費用率推升至 18.66% 的新高，專注於智慧白電、生物辨識及無人機等高價值應用。隨著 AI 功能從雲端走向終端裝置，天鈺透過高整合度的低功耗方案構築技術護城河。法人預期，在邊緣 AI 晶片需求爆發下，今年將是天鈺策略發酵的關鍵元年，成功擺脫對單一驅動 IC 市場的依賴，邁向系統級晶片領導地位。

主計總處發布 2026 年元月失業率數據，受惠於景氣熱絡、股市強勁及春節前臨時工作需求，戶籍人口失業率降至 3.29%，創下近 26 年同月最低紀錄。值得關注的是，本次首度納入接軌國際的「常住人口失業率」，數據更降至 3.25%，反映出國內就業環境極度穩定且緊繃。產業表現呈現兩極化：住宿餐飲業與醫療社工服務業分別年增 2 萬與 1 萬人，成為支撐就業的主力；然而，製造業即便有半導體出口加持，卻因傳統產業低迷與自動化替代，就業人數年減 1 萬人。新指標「常住人口」因納入 121 萬外籍人士並扣除海外工作國人，更能真實反映國內勞動力供需。整體而言，台灣正進入「結構性缺工」與「產業冷熱並存」的新就業時代。

惠普（HP）最新財報為 PC 產業敲響警鐘。受 AI 資料中心瘋狂吸收記憶體產能影響，惠普預計記憶體短缺將延續至 2027 年，並預估 PC 出貨量將出現兩位數下滑，導致股價盤後重挫 6%。在 2026 會計年度，惠普將盈餘展望調至區間低標，反映出核心零組件成本飆升對毛利的實質侵蝕。儘管大環境嚴峻，AI PC 卻成為關鍵轉機，出貨佔比已躍升至 35%，結合 Windows 11 的商用換機紅利，帶動平均售價（ASP）上升。面對川普關稅威脅，惠普已啟動價格調整與提前拉貨機制。整體而言，雖然硬體銷量面臨陣痛，但惠普正試圖透過「高階化」與「AI 化」策略，在供應鏈動盪中重塑競爭優勢，化解記憶體荒帶來的財務壓力。

面對 2026 年歐盟 CBAM 啟動及台灣碳費徵收的雙重挑戰，新北市政府化被動為領先，透過「碳健檢中心」協助企業化解轉型焦慮。該中心提供一站式諮詢與到廠訪視，鎖定電力、空調等五大能源系統進行量身優化。實戰案例顯示，土城工業區廠商經輔導後，不僅節電率提升 11%、減少 5% 碳排，更成功取得 ISO 14064-1 國際認證。除了實體設備優化，新北更計畫於第 2 季推出「產業 AI 化輔導」，利用技術升級強化營運效率。同時，透過組團參加沙烏地與美國大型展覽，協助企業在「碳有價」時代將環境壓力轉化為綠色競爭力，成功對接國際供應鏈，開創零碳新商機。

2026 世界通訊大會（MWC 2026）於巴塞隆納揭幕，電信雙雄台灣大與遠傳展現強大 AI 能量。台灣大總經理以「The IQ Era」為主軸，宣布與諾基亞簽署「AI 行動網路與新 ESG 合作備忘錄」，致力於將 AI 導入行動網路營運、提升能源效率並強化網路韌性。台灣大更透過「超人計畫」將自研 AI 客服、資安技術轉化為可落地解決方案，並鎖定低軌衛星技術，打造普惠科技生態系。遠傳電信則深化 5G 技術布局，總經理率領團隊攜手愛立信與手機大廠 OPPO，展出業界首創的 5G SA（獨立組網）網路切片應用案例。該技術已於 2025 年台北大巨蛋萬人演唱會現場成功驗證，結合 OPPO 手機端的「AI 即時偵測」功能，可針對高密度人潮場景提供客製化、低延遲的通訊服務。兩大龍頭的技術角力不僅標誌著 5G 邁向 AI 賦能的新紀元，更為全球企業在 AI 轉型、低軌衛星融合及綠色通訊方面，提供了最具競爭力的台灣實績。

在川普政府將全球關稅統一重設為 15% 後，原本承受 19% 高稅率的泰國意外獲得「變相降稅」利多。台廠金仁寶集團旗下泰金寶（9105）作為泰國最大台商，因其生產的固態硬碟（SSD）、AI 伺服器與智慧穿戴裝置輸美成本大幅降低，吸引全球客戶追加訂單。泰金寶總經理指出，占地 51 萬平方公尺的保稅區新廠將於 2026 年 Q2 前正式啟動，產能將直接翻倍。此外，面對東南亞薪資上漲，泰金寶已成功建立兩座 24 小時穩定的全自動化無人工廠，透過 AI 自動化手臂抵銷成本壓力。隨著關稅新制縮小了泰國與新加坡、英國等競爭對手的差距，泰國做為全球製造中心的吸引力大增。法人看好泰金寶在 SSD、AI 伺服器與半導體設備三箭齊發下，將受惠於客戶端負擔減輕帶來的轉單效應，成為 2026 貿易戰局下的主要受惠股。

機構整合元件大廠閎暉（3311）公告 2025 年財報，每股純益（EPS）達 1.67 元，較前一年的 0.81 元呈現翻倍成長，表現遠優於市場預期。獲利爆發的主因在於公司成功轉型，聚焦高附加價值的車用及穿戴裝置產品，並透過收購日本 FDK 株式會社 45% 股權，跨足高毛利的能源電力與 AI 高效能電池市場。面對 2025 年地緣政治與車市趨緩的挑戰，閎暉展現強大韌性，不僅透過精實組織與產線汰舊換新提升營運效率，更深化與客戶的早期研發合作以鎖定長單。與日商 FDK 的深度合作，讓閎暉得以掌握 AI 時代關鍵的電池與電力管理技術，為 2026 年的營運規模擴張奠定基礎。法人看好閎暉獲利結構的本質提升，隨著高效能電池產品逐步投產，閎暉將從傳統機構廠蛻變為儲能與車用科技的領軍者，具備強大的獲利續航力。

隨著 AI 算力需求激增，光通訊 CPO（共同封裝光學）技術成為 NVIDIA 下波神祕晶片的焦點。傳統銅線傳輸已達物理極限，「以光代銅」時代正式來臨。台系化工業者晶呈科技（4768）與長興材料（1717）憑藉先進材料技術強勢跨界。晶呈科技開發出獨家「氣態分解融蝕」與 TGV 玻璃鑽孔技術，能精準解決 3 奈米製程下的載板翹曲問題，目前已獲美光、海力士等 14 家國際大廠與 AI 業者小量訂單並陸續出貨。另一方面，長興材料作為唯一入選「矽光子國家隊」的化工大廠，其開發的晶圓級液態封裝材料，具備強大的填充性與翹曲抑制功能，正逐步推進認證階段，預計銜接次世代 CPO 封裝需求。法人指出，光耦合是 CPO 生產的最主要瓶頸，高度仰賴特殊氣體蝕刻與高階封裝膠材協助。隨 2025 至 2028 年矽光子計畫推進，材料技術門檻大幅拉高，晶呈與長興將從傳統化工業轉型為 AI 供應鏈核心，迎來強勁的價值重估動能。

全球 PC 龍頭聯想（Lenovo）近日向北美合作夥伴發出公開信，警告因 DRAM 與 NAND 快閃記憶體持續短缺導致成本劇增，旗下 PC、平板、智慧型手機及伺服器等產品將於 2026 年 3 月起全面上調售價。報告指出，PC 類產品預計上漲約 5%，而基礎設施解決方案（ISG）部門的伺服器成本漲幅恐高達 15%。為應對成本波動，聯想祭出嚴格政策：ISG 報價窗口縮短至 14-30 天，並暫停新客戶折扣。聯想更催促客戶於 2 月 28 日前完成下單，且強調訂單若未能在 3 月 31 日前發貨，即便在漲價前下單也需重新定價。此舉反映了 2026 年 AI PC 與伺服器需求暴增引發的零組件荒，預計戴爾、惠普等競爭對手也將紛紛跟進。對於企業與個人用戶而言，2 月底前鎖定現貨訂單將是規避本輪硬體通膨的最佳途徑。