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台積電年度供應鏈論壇（SCM Forum）於2025年11月25日盛大登場，吸引法人及產業關注明年資本支出與先進製程投資方向。在AI需求強勁帶動下，台積電明年資本支出可望挑戰500億美元，供應鏈廠商營運受惠。法人點名首波受惠台廠包含漢唐、帆宣、亞翔，以及材料供應商中砂、頌勝、昇陽半，涵蓋廠務工程與高端製程材料。論壇焦點集中於2奈米及A16製程，晶背供電、背面金屬化、超薄晶圓處理與矽穿孔精度提升等技術門檻將重塑供應鏈格局。隨台積電提前兩年布局工程並提高全球本地用工比例，供應鏈廠商專案掌握度提升。2奈米耗材用量加速，預計2027~2028年營收規模可與現階段3奈米持平，標誌先進製程正式進入主流市場。整體而言，本次SCM Forum不僅揭示資本支出及技術趨勢，也提供投資與產業決策的重要指標。

💹 首波6家台廠受惠名單曝光！台積電供應鏈大翻身

📑 目錄

1. 🏭 引言：台積電SCM論壇的戰略意義

2. 🔍 法人聚焦的首波受惠廠商

3. ⚙️ 台積電先進製程布局解析

4. 💹 供應鏈營收與資本支出展望

5. 📝 逐列分析：各受惠廠商營運動態

6. 🧩 技術訊號與未來趨勢

7. 📊 表格解析：產業影響與市場機會

8. 💡 觀點與建議

9. 📌 結論

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🏭 引言：台積電SCM論壇的戰略意義

台積電年度供應鏈論壇（SCM Forum）於2025年11月25日盛大登場。作為全球半導體生態系最重要的年度盛會之一，SCM Forum 不僅是供應鏈廠商互動交流的平台，也成為法人與投資人掌握台積電資本支出與先進製程投資節奏的風向球。

今年論壇的核心亮點包括：

• AI需求強勁，資本支出預期挑戰 500 億美元

• 2奈米與A16新製程引領技術門檻提升

• 建廠策略提前布局至兩年前，延長工程時程掌握度

• 全球本地化用工比例提升，有助專案進度推進

透過這些策略，台積電供應鏈的營運模式與投資策略正在逐步調整，形成明確的成長脈絡。對廠商而言，這是一個掌握市場機會、提升技術門檻的黃金窗口。

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🔍 法人聚焦的首波受惠廠商

在 AI 與先進製程需求推動下，法人指出首波受惠台廠包含：

這些廠商涵蓋了工程、材料與設備三大類別，形成完整的供應鏈生態，代表法人對台積電供應鏈的布局與成長機會已有明確方向。

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⚙️ 台積電先進製程布局解析

近年來，台積電將重心逐步轉向 2奈米、A16製程，這代表製程技術門檻提升，同時也帶來供應鏈增長契機。法人指出，這些新製程的特點包括：

• 晶背供電技術普及：提升功耗與效能效率

• 背面金屬化需求增加：支援高密度封裝

• 超薄晶圓處理：提升晶圓彎曲控制及可靠性

• 矽穿孔（TSV）精度提升：支持高階3D封裝

2奈米產能成長曲線

從數據可見，2奈米製程的增長速度較半年前明顯加快，預計2027年將與現階段3奈米產能規模相當，顯示2奈米將逐步進入主流市場。

💹 供應鏈營收與資本支出展望

台積電 2025 年資本支出落在 400~420 億美元，而 2026 年預期進一步攀升至 500 億美元，這將帶動廠務工程與材料需求增加。供應鏈業者透露：

1. 工程商提前兩年布局，掌握專案節奏與工期

2. 本地化用工比例提高，確保全球專案順利推進

3. 高端耗材與設備需求快速增加，推升台廠營收

此外，法人指出，2奈米與A16製程帶來的技術門檻，將使供應鏈廠商在研發與資本投入上形成新的競爭力。

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📝 逐列分析：各受惠廠商營運動態

漢唐

• 核心業務：廠務工程

• 近期動態：取得德國大客戶專案訂單，開始認列營收

• 未來展望：隨台積電擴廠策略提前布局，訂單量持續增加，營收成長穩定

帆宣

• 核心業務：廠務工程與設備整合

• 近期動態：工程進度掌握度高，專案提前完成

• 未來展望：擴產需求明確，未來營收可望穩定成長

亞翔

• 核心業務：工程承包

• 近期動態：提前兩年布局工程，掌握長期專案節奏

• 未來展望：受惠於資本支出高峰，營收成長顯著

材料供應廠（中砂、頌勝、昇陽半）

• 需求焦點：2奈米與A16製程材料

• 近期動態：背面金屬化、超薄晶圓處理與矽穿孔材料需求快速增加

• 未來展望：新製程門檻高，供應鏈地位提升，長期穩定供應機會大

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🧩 技術訊號與未來趨勢

SCM Forum透露的關鍵技術訊號包括：

1. A16與2奈米製程量產節奏：決定材料、設備與廠務投入

2. 晶背供電技術普及：帶動背面金屬化及超薄晶圓處理需求

3. 矽穿孔精度提升：確保高階3D封裝可靠性

4. AI晶片需求加速：推動資本支出及供應鏈同步成長

對供應鏈影響分析