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日月光投控（3711）近期加速封測產能布局，應對 AI 與記憶體晶片市場需求快速增長。2025 年 11 月 24 日，公司董事會通過兩項重要策略案：一是收購中壢第2園區 72.15% 產權，快速提升產能以承接高單價、急單需求；二是高雄楠梓第3園區採合建分屋模式開發廠房與智慧物流大樓，為中長期高階封裝布局提供支撐。中壢園區強化短期產能與交期效率，楠梓園區則整合智慧物流與先進封裝技術，形成「短期搶單 + 中長期技術布局」的雙重策略。此舉不僅提升產能利用率與技術門檻，也兼顧資金效率與風險管理，鞏固日月光在全球封裝測試市場的龍頭地位。對投資人而言，公司布局 AI 封測與高階封裝市場的策略，可望帶來穩定的中長期成長與利潤空間，並進一步增強其在國際競爭中的優勢。

🏭 從 AI 封測到高階封裝的完整策略！日月光雙園區投資亮點

🗂️ 目錄

1. 🏭 引言與產業背景

2. 🏢 中壢第2園區收購案

3. 🏗️ 高雄楠梓第3園區合建案

4. 📊 產能、財務與市場分析

5. 🔬 技術與競爭解析

6. 💡 投資觀點與建議

7. 📌 結論

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🏭 引言與產業背景

日月光投控（3711）作為全球封裝測試（OSAT）龍頭，近年積極布局高階封裝與 AI 晶片封測市場，因應全球半導體需求結構的快速變化。隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與記憶體晶片應用持續擴大，封測產能的供需缺口明顯。特別是在 GPU、ASIC 及資料中心記憶體晶片領域，高密度封裝需求急遽上升，市場對快速交期與高可靠性封測廠商的依賴顯著增加。

2025 年 11 月 24 日，日月光董事會批准兩項重大策略案，旨在提升短中期產能彈性與技術競爭力：

1. 中壢第2園區收購案

   • 交易內容：日月光取得宏璟建設持有的 72.15% 產權，完整掌握中壢園區第二期廠房使用權與營運管理權。

   • 策略意義：透過收購既有園區，日月光能立即擴充 AI 封測產能，快速承接高單價、高急單需求，減少新建廠房的建置時間與成本。

   • 市場效益：中壢園區位於北台灣半導體產業聚落中心，鄰近晶圓代工與記憶體廠商，能充分利用既有供應鏈資源，縮短物流與交期成本。

2. 高雄楠梓第3園區合建案

   • 開發模式：「合建分屋」模式，結合廠房與智慧物流大樓，日月光負責營運管理，合作夥伴投入土地與建築資源。

   • 策略意義：以較低資本支出布局南部高階封裝產能，降低資金風險，同時為中長期高階封裝技術開發與市場擴張做準備。

   • 市場效益：楠梓園區可整合智慧物流系統，提升生產線柔性化及產線效率，並支援未來 3D IC、WLP 及高階 BGA 封裝等技術需求。

這兩項策略互補，形成「短期快速應對 AI 封測需求 + 中長期高階封裝布局」的雙重策略：中壢園區著重於立即擴產與交期支援，高雄楠梓園區則提供技術創新與長期產能擴張的空間。

📈 產業趨勢與背景分析

• AI 與 HPC 推動封測需求：隨著 AI 模型規模持續增長，對高性能 GPU 與專用 ASIC 封裝需求大幅增加，帶動封測單價與訂單量雙雙提升。

• 記憶體晶片市場持續火熱：DRAM 與 NAND Flash 廠商積極擴產，帶動封測與測試需求同步成長，尤其是高容量、高速度晶片的高密度封裝需求。

• 國際競爭與策略布局：主要競爭對手 ASE、Amkor 等國際 OSAT 巨頭，也在積極擴張產能與技術，日月光透過雙園區策略及智慧物流整合，保持技術領先與產能彈性。

綜合來看，日月光此次交易不僅加速短期產能擴充，也為中長期高階封裝布局打下堅實基礎，兼顧資金效率、技術門檻與市場競爭力。對投資人而言，這意味著公司在 AI 封測與高階封裝領域可持續增長，並具備穩定的長期獲利能力。

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🌐 產業背景深度解析

💾 記憶體封測需求

• 全球 DRAM、NAND 封測產值持續增長

• 資料中心、AI運算晶片需求推動 SSD 出貨量

表格：全球記憶體封測市場規模預測

🤖 AI晶片封測需求

• AI晶片對封裝密度、散熱與測試精度要求高

• 封測急單特性明顯，季節性需求波動大

• 圖解：AI晶片封測產能需求成長曲線（2023-2026）

🛠 高階封裝技術趨勢

• 晶片堆疊：增加晶片單位運算效能

• 晶圓級封裝（WLP）：支援高速運算晶片

• BGA 封裝：改善散熱與訊號傳輸

• 智慧物流整合：提升產線效率與交期可靠性

🇹🇼 台灣封測優勢

• 完整產業鏈，涵蓋晶圓代工、IC設計與封測

• 研發能力集中，高階封裝技術領先

• 政策支持研發補助與稅收優惠

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🏢 中壢第2園區收購案

📍 資產交易概述

• 交易對象：宏璟建設

• 收購比例：72.15%

• 土地面積：2,119.02 坪

• 建物面積：14,065.17 坪

• 交易金額：42.31 億元

📊 廠房與土地分析

⚙️ 產線規劃與工程進度

• 新增 4 條高階封裝測試線

• 年產約 5,000 萬顆晶片

• 工程進度預計 2026 年 Q2 完工

• 圖解：中壢園區產能提升流程圖

💰 收購金額與程序

• 專業估價與會計師合理性審核

• 董事會決議通過

• 收購完成後中壢園區產能快速提升

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🏗️ 高雄楠梓第3園區合建案

🏢 合建模式解析

• 日月光提供 7,533.76 坪租賃基地

• 樓地板面積 26,509.3 坪

• 合建權利比例：日月光 3%，宏璟 97%

• 降低資金壓力，利於長期策略布局

📦 智慧物流與產線布局

• 自動化倉儲與物流系統

• 支援先進封裝測試產線配置

• 提升產能管理效率與交期可靠性

表格：產線配置與物流整合效益

🏗️ 建設時程與長期產能展望

• 第一階段 2025 年底動工

• 預計 2026 年底投產

• 支援 AI、記憶體晶片長期封測需求

• 圖解：高雄園區產能增長曲線

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📊 產能、財務與市場分析

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🔬 技術與競爭解析

在晶片封裝測試領域，技術提升已成為決定市場競爭力的關鍵因素。日月光在高階封測上持續布局，主要技術亮點包括：

• 晶片堆疊技術（3D IC / TSV）：透過垂直堆疊多晶片，單晶片可同時提升運算效能與降低功耗，滿足 AI、資料中心及高效能運算需求。這種技術不僅增加晶片價值，也拉高市場進入門檻，形成競爭優勢。

• WLP（Wafer Level Packaging）封裝：支援高密度晶片整合與小型化設計，尤其適合行動裝置與穿戴式設備市場，讓日月光能在高端手機及 IoT 市場持續擴大市占率。

• BGA（Ball Grid Array）封裝：改善散熱效率與訊號傳輸穩定性，適用於高運算晶片及伺服器晶片，強化日月光在高效能計算與 AI 運算晶片封裝的競爭力。

• 智慧物流與產線整合：導入自動化搬運、智能排程與數據分析，提升產線效率、縮短生產週期，並降低人力成本與錯誤率。這也讓日月光能快速應對 AI 晶片訂單暴增的短期需求。

• 國際競爭態勢：主要競爭對手包括 ASE、Amkor 等全球封測巨頭，均在積極擴張產能並追求技術領先。日月光透過自有園區擴產與智慧物流整合，形成差異化競爭策略。

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💡 投資觀點與建議

• 短期策略
  針對 AI 封測市場急速增長的需求，日月光透過收購中壢第2園區 72.15% 產權，快速增加產能並提升產線運作效率，確保能即時承接高單價、高急單的封測訂單。

• 中長期策略
  高雄楠梓園區採合建模式，不僅降低資金投入壓力，也保留靈活擴張產能的空間。加上高階封裝技術與智慧物流整合，形成可持續的競爭優勢。

• 投資亮點
  土地與廠房資產本身具保值性，搭配智慧物流及高階封裝技術，增強整體產業鏈競爭力。投資人可透過此布局，分享 AI 及高效能運算晶片市場快速成長的紅利。

• 風險管理
  需密切關注全球晶片市場波動、高階封裝技術更新速度，以及競爭對手的擴張策略。短期供需波動可能影響毛利率，中長期需維持技術領先與產能靈活性。

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📌 結論

日月光透過中壢第2園區的收購與高雄楠梓園區合建計畫，建立「短期快速應對 AI 封測需求 + 中長期高階封裝布局」的雙重策略。既有園區擴產與新園區智慧物流整合，不僅提升產能與技術門檻，也兼顧資金效率與風險管理。

整體策略呈現以下優勢：

1. 快速反應市場需求：短期內能承接 AI 封測急單，提高產能利用率。

2. 中長期技術領先：高階封裝技術及智慧物流整合，提升市場競爭力。

3. 資金與風險平衡：合建模式減少資金壓力，靈活擴張產能。

4. 穩固市場龍頭地位：兼顧高毛利率產品與市場份額穩定性，為投資人提供中長期穩定增長機會。

日月光的策略顯示，不只是追求短期產能擴張，更重視技術優勢與資產效率的長期布局，對投資人而言是一個兼具成長性與穩健性的封測投資選擇。

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