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日月光投控（3711）因應 AI 與記憶體封測需求急速攀升，於 2025 年 11 月 24 日通過兩項重大不動產交易案，布局中壢第2園區與高雄楠梓第3園區。中壢案收購宏璟建設持有 72.15% 產權，用於新增高階封裝測試產線，快速因應短期 AI 晶片急單；楠梓案採合建分屋模式，建置廠房與智慧物流大樓，支援中長期產能擴張。此策略不僅強化日月光在台高階封裝市場的競爭力，也兼顧資金效率與風險管理。隨全球 AI 晶片及 DRAM、NAND 記憶體需求持續上升，高階封裝技術如晶片堆疊、晶圓級封裝（WLP）與 BGA 封裝成為產業壁壘，而台灣完整封測產業鏈與高技術人才集中優勢，確保日月光長期領先地位。整體布局展現公司短期快速回應市場需求與中長期策略性擴產的雙重思路，對投資人而言提供穩定增長與長期競爭優勢機會。

🖥️中壢＋楠梓雙城計畫！日月光42億擴產全解讀，AI晶片急單如何受惠

📑 目錄

1. 🏭 引言：日月光擴產策略與產業背景

2. 🔍 中壢第2園區廠房收購案詳解

3. ⚙️ 高雄楠梓第3園區合建分屋計畫

4. 💹 封裝測試市場需求與AI晶片成長

5. 📝 逐列分析：日月光擴產影響及策略

6. 📊 表格解析：產能規模、投資成本與回報預測

7. 🧩 競爭環境與產業趨勢

8. 💡 投資觀點與建議

9. 📌 結論

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🏭 引言：日月光擴產策略與產業背景

隨著人工智慧（AI）與高效能記憶體需求持續升溫，全球半導體產業正進入快速擴張期。作為全球封裝測試（OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test）龍頭之一，**日月光投控（3711）**積極布局台灣本土產能，以確保在高階封裝市場保持競爭優勢。2025 年 11 月 24 日，日月光董事會正式通過兩項重大不動產交易案，顯示其在短期市場應對與中長期策略布局上的雙重考量：

1. 中壢第2園區收購案

   • 日月光依合建契約行使優先承購權，購入宏璟建設持有的 72.15% 產權

   • 將用於新增高階封裝測試產線，快速增補 AI 與記憶體晶片封測能力

2. 高雄楠梓第3園區合建案

   • 採「合建分屋」模式，與宏璟建設共同開發廠房與智慧物流大樓

   • 配合園區規劃，支援先進封裝測試產能的長期擴張

此次投資布局不僅回應短期 AI 封測急單，也兼顧日月光在台深耕高階封裝製程的長期競爭力。透過既有園區擴產與新園區規劃，日月光展示出穩健的產能增長策略與前瞻性的市場布局思維。

🌐 產業背景

• 記憶體封測需求：DRAM 與 NAND 封裝需求穩定成長

• AI 封測需求：隨大型 AI 記憶體及晶片出貨增加，產能需求急速上升

• 高階封裝技術：晶片堆疊、晶圓級封裝（WLP）、BGA 封裝需求持續增長

• 台灣優勢：完整封測產業鏈、研發能力集中、高技術人才充足

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🔍 中壢第2園區廠房收購案詳解

📌 基本資訊

• 位置：桃園市中壢區自強四路 26 號

• 原合作模式：日月光持分 27.85%，宏璟建設持分 72.15%

• 收購產權：日月光依合建契約行使優先承購權，購入宏璟持有 72.15% 建物及土地

🏗️ 規模數據

🔍 分析洞察

1. 收購既有園區的產權，減少與合作方協調成本，掌握產線擴張節奏

2. 投資額合理，符合專業估價結果，降低財務風險

3. 可立即用於高階封裝測試產能增補，快速回應 AI 封測急單

⚙️ 中壢園區產能擴張意義

• 短期策略：快速回應 AI 封測急單需求

• 中長期策略：提升高階封裝測試能力，支援記憶體及高端晶片封測

• 財務效益：掌握產權後可完整計入資產，提升公司資產價值

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⚙️ 高雄楠梓第3園區合建分屋計畫

📌 基本資訊

• 位置：高雄楠梓科技產業園區第3園區

• 合作模式：「合建分屋」，日月光提供 7,533.76 坪租賃基地，宏璟出資建廠房及智慧物流大樓

• 樓地板面積：合計 26,509.3 坪

• 權利價值分配：日月光 3%，宏璟 97%

🏗️ 預期效益

1. 先進封裝測試產能增補：支援 AI 晶片及記憶體需求

2. 智慧物流整合：提升園區運營效率與生產力

3. 長期布局策略：兼顧中長期高階封裝技術研發與產能擴張

🔍 分析洞察

• 日月光以 少量資金獲取長期產能，降低短期財務壓力

• 採「合建分屋」模式，靈活調整投資比重，應對市場需求波動

• 與宏璟建設合作，確保園區開發專業及施工效率

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💹 封裝測試市場需求與 AI 晶片成長

市場背景

1. AI 封測需求：隨大型 AI 記憶體與晶片出貨增加，先進封裝測試需求急速攀升

2. 記憶體市場：高性能 DRAM、NAND 封裝需求穩定，推升產能需求

3. 先進封裝趨勢：晶片堆疊、晶圓級封裝（WLP）與高階 BGA 封裝成長

📊 產能需求分析

分析洞察

• AI晶片增速快於傳統記憶體

• 先進封裝需求持續上升，對高階封測廠商形成投資機會

• 日月光擴產策略契合市場成長脈動

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📝 逐列分析：日月光擴產影響及策略

中壢園區

• 收購既有產權，掌握產線擴張節奏

• 投資金額 42.31 億元，風險可控

• 立即增補 AI 與記憶體封測產能

高雄楠梓園區

• 「合建分屋」模式降低資金壓力

• 智慧物流與高階封裝同步規劃

• 適應中長期市場波動，強化技術布局

綜合策略

• 兼顧 短期 AI 封測急單需求

• 加強 中長期高階封裝市場競爭力

• 減少 資金風險與施工不確定性

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📊 表格解析：產能規模、投資成本與回報預測

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🧩 競爭環境與產業趨勢

🌏 國際競爭

隨著 AI 晶片、GPU 與高性能記憶體需求快速增長，全球封測產業競爭越發激烈。主要國際封測廠如 ASE、Amkor、JCET 等積極擴充產能，而中國市場亦大力發展自有封測能力，增加產業競爭壓力。日月光面對國際競爭者，不僅要維持技術領先，也必須靈活調整產能配置與資本支出策略，以因應不同市場需求的快速波動。

• 關鍵挑戰：國際大廠擁有成熟技術、成本控制優勢

• 應對策略：利用台灣完整產業鏈、智慧物流整合與高階封裝技術保持差異化

• 潛在機會：AI 晶片和記憶體封測需求持續攀升，可透過提前擴產搶占市場份額

🛠 技術壁壘

高階封裝測試技術是形成產業壁壘的關鍵因素。日月光在晶片堆疊、晶圓級封裝（WLP）、BGA 封裝以及智慧物流整合上均具領先優勢。這些技術不僅提升封測效率，也能支援 AI 晶片與高性能記憶體的快速出貨。

• 技術優勢：高精度測試、可靠性與智慧物流整合

• 差異化效果：其他競爭者難以短期內複製完整流程

• 長期影響：穩固龍頭地位，提高客戶黏著度與議價能力

🇹🇼 台灣優勢

台灣擁有完整半導體封裝產業鏈，從晶圓代工、晶片設計到封測整合均能在地完成。高階人才集中、研發能力領先全球，使台灣封測企業如日月光在國際市場具有天然競爭優勢。

• 產業鏈完整性：從 IC 設計到封測一條龍

• 研發與人才優勢：技術人員密集、創新能力強

• 政策支持：政府持續推動高階半導體產業發展，提供稅收與資金激勵

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💡 投資觀點與建議

⏱ 短期策略

1. 掌握 AI 封測急單需求

   • 透過中壢第2園區擴產，快速回應 AI 晶片與記憶體急單

   • 利用全權掌控產權，加快產線調度與人力安排

2. 提高產能利用率

   • 精準配置人力與設備，減少空轉與浪費

   • 透過智慧物流與自動化管理提升生產效率

📈 中長期策略

1. 高雄楠梓園區合建模式

   • 降低初期資金支出，避免一次性高額投資壓力

   • 隨市場需求增長，靈活擴張產能

2. 技術研發與高階封裝布局

   • 長期持續投資晶片堆疊、WLP、BGA 等高階技術

   • 配合智慧物流和產線整合，提高客戶黏著度

🌟 投資亮點

• 全產業鏈整合：土地、建物與智慧物流同步規劃

• AI 與記憶體封測需求拉動：短期收益明顯、長期成長潛力大

• 技術領先與差異化優勢：高階封裝門檻高，競爭者難以複製

⚠️ 風險管理

1. 全球晶片市場波動

   • AI 晶片需求增速不確定，可能影響短期產能利用率

2. 高階封裝需求增長不確定性

   • 市場預測存在誤差，需保持靈活產能調整能力

3. 國際競爭加劇

   • 競爭者擴產與價格競爭可能影響日月光毛利率

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📌 結論

日月光砸下 42.31 億元收購中壢第2園區產權，並布局高雄楠梓第3園區合建廠房，展示公司應對 短期 AI 封測需求與 中長期高階封裝市場的雙重策略。透過既有園區擴產與新園區智慧物流整合，日月光強化封測產能、提升技術門檻，並兼顧資金效率與風險管理。

• 短期效益：快速回應 AI 與記憶體封測急單，提升產能利用率

• 中長期策略：高階封裝技術布局穩固競爭力，合建模式降低資金壓力

• 投資價值：兼顧短期營收增長與長期市場佔有率提升

綜合來看，日月光不僅鞏固其封測市場龍頭地位，也為投資人提供中長期穩定增長的機會。隨著 AI 與記憶體市場需求持續攀升，台灣封測產業鏈完整優勢將進一步強化，日月光的策略布局將成為市場焦點。

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