2026 年全球 AI 浪潮引發記憶體產業劇烈擴產，朋億 (6613)* 憑藉化學供應系統的核心技術，成為此波紅利的最大受惠者。公司在手訂單在短短一季內從 60 億猛增至逾 110 億元，增幅高達 80%，顯示記憶體廠的資本支出已實質轉化為廠務工程需求。核心案源包括南亞科逾 20 億元的大單、美光台南廠先進製程專案，以及大陸三大記憶體指標廠的擴產計畫。此外，美光併購力積電銅鑼廠所衍生的「原建商系統重整」商機，更為其帶來高毛利的外溢收益。展望下半年，隨美光新加坡 240 億美元投資案啟動設備報價，加上旺宏與力成的海外布局，朋億* 的接單動能將挑戰歷史新高，營運見度直指 2027 年。

2026 年初，台灣離岸風電產業陷入劇烈動盪。原本應進入施工高峰的 3-1 期區塊開發，竟傳出得標外商因地方政府許可函卡關及野保法限制，導致籌設許可無法展延，進而啟動大量解僱並擬撤離台灣，甚至以「地緣政治」作為退場理由。目前市場呈現極端兩極化：僅 CIP 渢妙一期憑自有資金苦撐動工，多數 3-1 與 3-2 期業者則因國產化成本過高、找不到 CPPA 買家及專案融資困難，陷入轉售股權或棄標的困局。經濟部雖緊急推出 3-3 期選商新制，透過取消強制國產化與擴大場址容量來挽回信心，但若無法解決前期案場的行政僵局與融資斷層，台灣 2030 年的綠電併網目標將面臨空前挑戰。

隨著 Google 正式推出 Gemini 3.0 Pro 並加速第八代 TPU (ASIC) 的量產，全球 AI 算力競逐已進入白熱化。本報告深入剖析台系「兆元宴」供應鏈的戰略布局，預期 2026 年 Google TPU 伺服器出貨量將高達 3.6 萬櫃，需求能見度直指 2027 年。核心焦點在於鴻海、廣達、英業達等大廠的轉型。英業達憑藉 TPU v7 訂單與德州 L11 產線，ASIC 營收佔比將衝上 50%；鴻海則憑藉全平台覆蓋能力，挑戰 40% 的全球市佔率。在 GPU 與 ASIC 呈現 8:2 的黃金比例下，台廠已從單純代工進化為系統整合商，掌握液冷與機櫃關鍵技術，迎來獲利爆發期。

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2026 台北國際電玩展（TGS）正式登場，國內遊戲通路龍頭智冠（5478）以歷屆最大規模參展，主打**「一站式服務」**。此戰略橫跨開發、行銷、營運、金流四大維度，旨在協助遊戲大廠高效開拓全球版圖。智冠憑藉深耕台港澳、東南亞與拉丁美洲的成熟體系，提供包括 IP 授權、高品質美術音樂製作、數位廣告投放及獨家「街頭玩家見面會」等全方位支持。面對預計在 2028 年破 1,200 億美元的全球手遊市場，智冠將繁複的跨境營運模組化，解決開發商最頭痛的金流支付與文化在地化挑戰。透過旗下 12 項核心業務的整合，智冠不僅鞏固了其亞洲門戶地位，更成功將觸角延伸至高成長的新興市場。此次電玩展的強勢展示，印證了智冠從傳統通路商向全球遊戲策略支援中心轉型的卓越成效。

台灣大哥大（3045）於 2026 年初獲得投審會核准，正式完成 9,000 萬美元（約新台幣 27.6 億元）參股派拉蒙天舞公司（Paramount Skydance）的戰略投資。此案透過合資公司 PACM 間接持股，讓台灣大成為全球頂級影視 IP 如《捍衛戰士》、《不可能的任務》背後的股東。派拉蒙天舞是由好萊塢巨頭派拉蒙與天舞傳媒合併而成的娛樂霸主，擁有世界級的內容生產與發行實力。台灣大指出，此佈局核心在於發揮「發行商」強項，將國際大 IP 結合旗下的電信、OTT 及代理遊戲通路，深耕亞太區域市場。同時，台灣大也將結合與 AI 巨頭 Perplexity 的合作，推動 AI 智慧觀影體驗。這筆 27 億元的投資不僅確保了台灣大在內容源頭的議價能力，更象徵其從電信本業跨足全球娛樂科技產業，朝向「區域科技電信集團」的目標邁出關鍵一步。

遠傳電信（4904）於 2026 年宣布，攜手愛立信與 OPPO 在台北大巨蛋萬人演唱會中成功驗證 5G SA（獨立組網） 的差異化服務。透過 AI 即時偵測 與 網路切片技術，用戶在極端擁擠的環境中仍能享受「商務艙」級別的效能，實測下行速率提升達 198%、上行提升 130%。這項「一秒切換」的創新應用，徹底翻轉了傳統流量收費模式，開啟以「使用體驗」為核心的效能型營收新戰場。遠傳強調，此次合作成功展示了 5G-Advanced 的商轉潛力，讓用戶能透過 App 在關鍵時刻（如直播、手遊、賽事分享）一鍵升級網路性能。這項具備全球首創意義的「應用程式級網路切片」成果，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）展出，不僅印證遠傳在 5G 垂直整合與數位轉型上的技術領先，更為台灣資通訊產業邁向國際市場奠定厚實基礎。

阿里巴巴晶片子公司「平頭哥」於 2026 年 1 月正式公開旗艦 AI 晶片「真武 810E」，宣告由通義實驗室、阿里雲和平頭哥構成的 AI 黃金三角「通雲哥」布局完成。真武 810E 具備 96GB HBM2e 內存及 700GB/s 片間互聯帶寬，性能指標比肩輝達 H20，更在功耗比上展現優勢。該晶片已在阿里雲部署多個萬卡集群，並服務小鵬汽車、新浪微博與中科院等 400 餘家頂尖客戶。「通雲哥」戰略透過晶片架構與通義千問模型的深度軟硬體協同，使模型訓練效率大幅提升，展現出對標谷歌 TPU 的全棧自研實力。隨著真武 810E 成功驗證商業價值，平頭哥獨立上市進程備受期待，未來將專注於確立關聯交易機制並擴大外部市場。此一布局不僅確保了阿里巴巴在 AI 算力上的自主可控，更確立了其在全球 AI 全棧布局中的領先地位。

IC 設計大廠晶相光（3530）於 2026 年 1 月 29 日召開重訊記者會，證實接獲核心代工夥伴力積電通知，將於 2 月起停止接單生產部分主要產品。由於力積電進貨占比高達 58%，此舉引發市場對其供應鏈韌性的疑慮。晶相光回應，此為力積電產能配置轉向高毛利、車用等領域的策略調整，公司已即刻啟動「第二供應商」開發計畫，並運用戰略性庫存支應短期缺口。儘管面臨產能調整陣痛，晶相光仍宣布 2026 年銷售目標不變。公司正加速去低階化，將資源集中於利潤更高的背照式（BSI）影像感測器、全域快門（Global Shutter）及低功耗技術。BSI 產品在 2K 與 500 萬畫素應用於工業視覺與智慧製造表現強勁，有望優化毛利結構。本次變局雖為短期挑戰，卻也迫使晶相光徹底轉型為以利基型市場為核心的高階解決方案商。