行政院長於 12 日歲末談話中宣布，受惠於去年 8.63% 的強勁經濟成長與股市突破 3.3 萬點 的榮景，台灣已具備優異的轉型條件，目標在今年力拚人均 GDP 突破 4 萬美元，並推動 2027 年最低工資調升至 30,000 元 以上。此項政策引發勞資雙方熱烈討論。勞工團體對此持正面態度，認為近年雖然連年調漲，但仍需彌補過去凍漲多年的落差，以追趕南韓等競爭對手；工商團體則擔憂調薪帶動經營成本與物價通膨。然而，政府與學者反駁指出，近年通膨主因為國際原物料與戰爭，且台灣在台積電、輝達及美光等科技巨頭加碼投資下，產業生產力已大幅提升。未來將依據《最低工資法》，由審議會參考 CPI、GDP 及勞動生產力等法定指標，於第三季審慎定案，旨在讓基層勞工共同分享 AI 時代的經濟紅利。

社群巨頭 Meta 正式啟動位於美國印第安納州黎巴嫩市、耗資 100 億美元 的超大型資料中心計畫。這座預計 2027 年底啟用的設施具備高達 1GW 的電力容量，足以供應 80 萬戶家庭用電，旨在提供 Meta 訓練下一代 Llama 大模型所需的龐大算力。此投資為 Meta 全美三年 6,000 億美元 基礎建設布局的一部分，包括路易斯安那州的 2GW 設施及德州 15 億美元的投資案。面對資料中心高耗能引發的社會關切，Meta 承諾自負能源基建費用以保護一般用戶電價，並積極落實再生能源配套。潘興資本等投資機構認為，Meta 在 AI 基礎設施的實體護城河被市場低估，其自研晶片 MTIA 與超大規模運算能力的結合，將使其在全球 AI 競賽中占據物理層面的絕對優勢。

生成式 AI 正以前所未有的速度重塑半導體產業鏈，晶片設計已從人力密集轉向「算力密集」。聯發科與創意電子近期相繼加碼算力基礎建設，旨在建立「用 AI 設計 AI 晶片」的自動化流程。聯發科斥資百億於苗栗銅鑼科學園區興建資料中心，並採用 Nvidia 伺服器系統，強化 SoC 研發能見度；創意電子則於竹南打造「圖靈中心」，針對高功耗 AI ASIC 提供強大的電力與驗證支撐。AI 技術的導入，將晶片設計周期從數年壓縮至數週，大幅優化功耗、效能與面積（PPA），並顯著降低 3 奈米等先進製程的流片風險。這場軍備競賽預示著傳統 Fabless 模式的終結，未來「算力」與「AI 設計力」將成為 IC 設計廠的核心競爭門檻。透過這種「晶片優化模型、模型再優化晶片」的正向循環，台灣半導體業正積極定義下一代客製化運算的霸權地位。

半導體光學大廠采鈺（VisEra）於最新法說會釋出正向展望，2025 年營運雖受產業調整影響，但第四季獲利已顯著回神，單季 EPS 達 1.21 元。董事長預期 2026 年上半年營收將小幅年增，隨產能稼動率提升與設備折舊下降，毛利率有望較去年下半年明顯改善。技術端亮點在於手機 CIS 規格全面向 2 億畫素 邁進，采鈺透過「超穎透鏡」與「奈米光柱結構」技術，已預定於今年陸續量產出貨。此外，公司積極布局**矽光子（SiPh）**領域，與全球光傳輸模組客戶展開合作，並推動微型光學（MOE）製程由 8 吋轉進 12 吋以優化成本。在 AR 眼鏡的波導技術與 AI 光通訊雙重加持下，采鈺正從影像感測封測轉型為全方位「AI 光子整合」領導者，最壞情況已過，2026 年將迎來 U 型反轉的成長契機。

隨著美台關稅協議底定與全球 AI 需求噴發，台灣精密機械與工具機產業迎來近年罕見的「暖春」。包括上銀、大銀、東台、榮田及瀧澤科等指標性大廠，因應 3 月出貨訂單與半導體、AI 伺服器供應鏈需求，紛紛啟動近三年來首見的「春節加班計畫」。上銀滾珠螺桿訂單能見度已達 3 個月，大銀微系統的奈米級定位平台更看見半年後。這波趕工潮主因在於 AI 帶動 PCB 鑽孔機需求，以及半導體先進製程設備的國產化趨勢，讓線性滑軌等傳動元件出現缺貨。許多產線員工縮短假期，最快於大年初二、初三即開工趕貨。這不僅象徵景氣觸底反彈，更顯示台灣工具機業已成功轉型，在航太、軌道交通與高階電子製程領域佔據核心地位，2026 年產值成長可期。

面對 AI 與淨零轉型的全球浪潮，經濟部宣布啟動 2026 至 2029 年「中小微企業社會發展計畫」，預計投入 42.5 億元 實施「數位淨零四箭」策略。這四項核心計畫包含：運用 21 億元普及 AI 工具 與數位平台、以 10.4 億元媒合新創與傳產技術對接、投入 7.9 億元推動「財會與碳帳合一」系統，以及 3.2 億元建立一站式海外佈局平台。計畫目標在四年內培育 5.3 萬名數位人才，建立 10 萬家次企業碳排資料庫，並減碳 8.2 萬噸。此政策不僅延續了 2025 年振興計畫創造近百億產值的成功基礎，更進一步深入機械、紡織、塑橡膠等傳統產業，透過法人實作與模組化擴散，全面提升台灣中小微企業的國際競爭力與數位韌性。

隨著台灣「碳費制度」正式上路，環境部最新數據顯示，若排碳大戶落實「自主減量計畫」，2030 年減碳量預計可達 4745 萬公噸，遠超市場預期。這項數據的背後，代表台灣產業正從「被動支出」轉向「主動投資」。學者指出，碳費不應僅視為經營成本，更是推動業者更新設備、優化製程的催化劑；透過提升能源效率與燃料轉換，企業雖在初期面臨資本投入，卻能實質提升生產力，並在國際供應鏈（如歐盟 CBAM）中建立強大的綠色競爭力。面對 2030 年碳費可能調升至每噸 1800 元的趨勢，選擇挑戰高難度減碳目標以獲取優惠費率，已成為企業財務避險與轉型的關鍵策略。這場「減碳競賽」將重塑台灣產業體質，讓碳費從負擔轉化為企業邁向國際前段班的門票。

韓國科技龍頭三星電子（Samsung）於 13 日正式宣布，已率先量產並出貨業界首款最新一代高頻寬記憶體 HBM4。這項突破不僅標誌著三星在 AI 運算市場成功奪回技術主導權，更為全球 AI 資料中心提供了關鍵的效能動力。HBM4 專為高效能 AI 晶片設計，市場預期輝達（Nvidia）將是其核心客戶。隨著 AI 需求暴漲，研調機構預估 2025 年全球記憶體營收將創下 8400 億美元的歷史新高。在與 SK 海力士及美光的激戰中，三星憑藉領先一步的產能與客製化邏輯層技術，展現出重塑半導體供應鏈佈局的雄心，助力韓國邁向全球前三大 AI 強國。

金管會近期積極推動「亞洲資產管理中心」政策，核心在於整合 OBU、OSU 及 OIU 的「3O」跨業協作機制，打造「境外資產管理平台」。此舉旨在建立與在岸金融不同的監理邏輯，強調專業投資人的風險自負與交易效率，並透過制度隔離確保不衝擊國內匯率穩定。離岸金融不僅是全球金融中心如倫敦、星港的成功基石，更是台灣金融業邁向國際化的關鍵。現階段台灣離岸業務仍以 OBU 獲利占九成為主，證券與保險端仍具巨大開發潛力。透過結合台灣強大的高科技供應鏈與台商全球布局，離岸金融能提供籌資、避險及資產管理等一站式服務，將原本流向境外的金融活動合理納入國內監理框架。這不僅能強化高資產客戶服務，更能藉由產業特色化策略，提升台灣金融附加價值，奠定台灣在亞太金融體系中的關鍵地位。

東和鋼鐵（2006）受惠於半導體與 AI 伺服器廠房擴建需求持續強勁，目前接單能見度已穩健看至 2026 年底，甚至明年初的部分訂單也已趨於成熟。隨大型高科技廠房進入鋼結構組裝高峰期，相關工程獲利認列將成為今年營收的重要支柱。技術層面，東鋼憑藉「直接軋延製程」省去加熱爐步驟，大幅降低天然氣成本，在節能減排的綠色鋼材趨勢中具備強大競爭力。此外，海外布局亦傳捷報，越南廠在當地基建紅利與鋼筋價格高企帶動下已正式轉虧為盈，成為公司第二成長引擎。儘管市場仍需關注大陸低價鋼材價格波動的風險，但在鋼構訂單穩定與越南廠獲利回升的雙重動能下，東鋼展現出優於同業的營運韌性。法人看好其公司治理與高值化產品布局，認為東鋼已具備中長期投資價值，是 AI 基礎建設浪潮下不可或缺的傳產標的。

工業電腦廠新漢（8234）宣布將參加 2026 年 3 月 2 日至 5 日於西班牙舉行的世界行動通訊大會（MWC），主打橫跨電信、企業與工業應用的最新邊緣運算與資安解決方案。此次新漢展出的首要亮點為「後量子密碼（PQC）平台」，該設備支援 PQC-ready 架構，旨在量子運算時代來臨前，協助企業與電信商提前部署防禦機制，確保長期的資料安全性。此外，針對關鍵基礎設施，新漢發表了符合 IEC 61850 與 IEEE 1613 標準的工業級閘道器，專為變電站等嚴苛環境設計，具備極強的電磁耐受力。為優化交通運輸韌性，現場亦將展示服務零中斷的軌道通訊系統與高速 5G 切換設備。法人分析，隨著 AI 技術與 OT 資安需求激增，新漢透過 MWC 展現的前瞻軟硬整合實力，有望大幅提升電信與工業級訂單能見度，為 2026 年營運注入強勁成長動能，奠定其在次世代資安硬體平台的領導地位。

Tesla 於 2026 年 2 月 11 日正式啟用位於台北大巨蛋 B1 的全台最大 V4 第四代超級充電站。該站點設置 18 支 V4 超充座，不僅大幅緩解都會區補電焦慮，更達成全台第 700 支超充座落成的重大里程碑。為此，Tesla 特別推出融合台灣山脈等高線意象的「特別版設計」紀念座。V4 超充座具備更長的槍線配置，大幅提升不同車型充電的便利性，且僅需 15 分鐘即可補充逾 300 公里續航力。受惠於充電基建密集化，Tesla 2025 年全台銷售成長 8.6%，第四季銷量更年增達 68%。目前全台超充網絡已達 115 站，涵蓋 70% 人口區域，Tesla 台灣總經理更宣布將於 2026 年完成 125 站布建。配合限時 3 天的「打卡免費充電」活動與家用充電補助計畫，Tesla 透過全方位純電解決方案，持續鞏固其在台灣電動車市場的領導地位。