2026 年全球通訊技術進入轉折點，聯發科（MediaTek） 藉由多年技術累積，正式躋身 6G 領先群。聯發科與蘋果、愛立信、英特爾等國際巨頭結盟，旨在掌握未來 AI 與 6G 時代的技術話語權。執行長表示，聯發科在衛星通訊、數據機及 WiFi 解決方案已具備絕對優勢，是未來成長的重要引擎。聯發科早在 2022 年即發表《6G 願景白皮書》，預計標準化工作於 2024 至 2025 年啟動，並在 2030 年達成商轉。近期聯發科於 MWC 展示了兩大關鍵技術：一是通訊與運算整合，讓裝置算力能即時向雲端「借力」；二是 FR3 頻段技術，實現同步收發的高效傳輸。此外，聯發科也積極與宏達電旗下 HTC G REIGNS 合作開發 6G 混合計算技術。透過這套「人無我有、人有我優」的戰略佈局，聯發科正蓄勢待發，準備在 6G 時代大展拳腳，鞏固其全球通訊晶片領頭羊的地位。

載板大廠**欣興（3037）**於 25 日法說會釋出重磅營運利多。受惠於 AI 與 HPC 市場需求爆發，欣興成功轉嫁原物料成本，漲價效益採分段實現，預期 2026 年首季營收將優於去年第四季。公司大幅調升今年 AI 產品營收占比目標：載板部分由 40% 提升至 60%，PCB 部分則挑戰 70%，公司整體 AI 營收占比目標超過六成。此外，欣興觀察到市場出現「供需質變」，因 HBM 載板材料極為珍貴，產品研發必須「一次成功」，大幅提升了供應商的技術門檻。為應對先進封裝發展，欣興董事會拍板將 2026 年資本預算由 254 億元上修至 340 億元，成長逾 33%。欣興去年淨利 66.73 億元（年增 31.3%），EPS 達 4.38 元。在漲價效益、高稼動率與資本擴張三大引擎推動下，欣興正蓄勢挑戰歷史新高，鞏固其在全球 AI 供應鏈中的領導地位。

PCB 上游材料領導廠**富喬（1815）**於 2026 年 2 月宣布重大戰略轉型，董事會通過投資 31 億元 於泰國設立先進玻纖布廠。此舉旨在緊抓 AI 伺服器、低軌衛星及 1.6T 高速交換器 對於高階材料的爆炸性需求。預計 2027 年第 3 季 量產，將與已在泰國布局的台系 PCB 及 CCL 龍頭廠形成強大聚落效應。目前富喬已進入獲利收割期，2026 年先進製程產品（Low Dk 與 Low CTE）佔比目標由 45% 拉升至 60% 以上。隨著全球高階玻纖布進入「缺料周期」，富喬憑藉紗、布垂直整合優勢，展現極強的議價能力與獲利護城河。面對 2026 年後的產業規格革命，富喬透過「台灣研發、泰國製造」的雙軌模式，分散地緣政治風險，致力成為 AI 基礎建設中不可或缺的「硬核」材料巨頭，實現長期主義下的高品質增長。

小米集團董事長宣布，未來五年小米將聚焦底層核心技術，主攻晶片、人工智慧（AI）與操作系統，正式邁向「硬核科技」深水區。這項戰略與國家「十五五」規畫高度契合，目標是實現關鍵技術的自主可控。小米已完成「人車家全生態」閉環，2025 年創辦 15 周年之際，更在自研晶片領域取得突破。強調，民營企業應堅持長期主義，抓住高端化與智慧化的產業浪潮。此外，市場高度關注的新一代小米電動車 SU7 預計於 4 月上市，並推出驚豔的「赤霞紅」配色，象徵馬年開門紅。為了迎接量產，小米已完成產線改造，注入更多 AI 與自研硬體技術。雷軍認為，民企優勢在於貼近用戶、反應快速，能將新技術迅速轉化為解決方案。未來五年，小米將透過千億研發投入，深化 HyperOS 生態系統，向全球硬核科技巔峰前進，打造用戶心中的「夢想之車」。

三星電子於美國舊金山正式發表 Galaxy S26 系列新機，包含 S26、S26+ 及機皇 S26 Ultra，定位為「AI 時代的進階里程碑」。本次最受矚目的技術突破，在於最高階 S26 Ultra 獨家搭載由台積電 3 奈米製程打造的高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，NPU 效能提升達 39%，為 AI 運算提供強大支撐。全系列外觀採全新「透明環境島」設計，並首度在智慧手機上導入「AI 智慧防窺」功能，能主動關閉螢幕部分光線以保護隱私。影像部分，S26 Ultra 配備 2 億畫素主鏡頭，夜拍進光量大幅提升 47%，大幅優化低光攝影表現。AI 應用則新增來電篩選自動應答及升級版搜尋圈。供應鏈方面，台積電、大立光與晶技等台廠扮演關鍵角色，成為此次發表會的大贏家。儘管市場憂心記憶體漲價與生產成本可能導致終端售價上調，三星仍憑藉硬體效能與 AI 軟體差異化，在 2026 年旗艦機大戰中搶佔制高點，挑戰蘋果的高階市場地位。

健保署正式公布 115 年藥價調整結果，本次砍價金額為 36.15 億元，調幅僅 1.65%，調整品項數為 2,343 項，三項數據均創下 DET 制度實施 13 年來的最低紀錄。此次調整展現了政府穩定「醫療韌性」的戰略思維，因應全球通膨、關稅及原物料漲價壓力，健保署針對抗生素、胰島素等必要藥品採取「零調降」策略，確保基礎醫療供應鏈無虞。此外，政策亦落實「國藥國用」，針對使用國產原料藥或提供真實世界數據（RWD）的國產學名藥給予核價加成。在調查的 1.2 萬項藥品中，高達 89% 維持原價，顯著降低了醫療院所因藥價差更換藥品的頻率，對病患用藥穩定性具有正面意義。新藥價預計於 4 月 1 日上路，廠商若認為不敷成本，可於兩周內檢具資料提出申復。本次調整不僅合理反映市場現況，節餘金額更將挹注於收載創新藥，實現新藥可近性與穩定供藥的雙贏格局。

量測設備大廠致茂（2360）與德律（3030）同步交出亮眼的 2025 年成績單。致茂全年 EPS 達 27.7 元，受惠於美國資料中心及 AI 伺服器對 800V HVDC 高壓電源組件的需求，加上 SLT（系統級測試）因應 HPC 晶片高功耗趨勢成為剛需，獲利創下歷史新高。董事長預期 2026 年量測、自動化檢測及半導體測試兩大業務將持續成長，年增率力拚兩位數佳績。德律 2025 年亦表現不俗，EPS 達 10.49 元，成功賺回一股本。其成長動能主要來自 AI 生態系強勁的資本支出，推升 AOI 等檢測設備需求。展望 2026 年，致茂將重點布局 CPO（共同封裝光學） 相關 Photonics 測試產品，預期於明年貢獻營收；德律則深耕伺服器與半導體供應鏈。兩家公司皆展現強大的現金流實力，致茂擬配息 19.5 元，德律擬配息 7 元。隨著 AI 技術從運算延伸至光電整合，具備高階測試能力的設備廠商將成為這波科技轉型下的最大贏家。

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半導體關鍵零組件清洗服務商德揚（7846）營運動能強勁，2026 年將迎來轉型關鍵年。受惠於先進製程客戶驗證完成並自 3 月起啟動壓力測試，市場預期德揚今年營收有望挑戰 30% 年增長，營運結構更將出現「黃金交叉」，預計年底先進製程清洗套數將正式超越成熟製程，顯著提升毛利表現。此外，針對 AI 浪潮下的 CoWoS 先進封裝需求，德揚積極切入相關零組件清洗與檢測，應對規格趨嚴後的長期成長潛力。為構築技術護城河，德揚持續推動自動化轉型，目標每年提升 10% 自動化比例，並透過模組化產線靈活調度產能。面對產業競爭，德揚以「第二供應來源（Second Source）」為策略核心，憑藉卓越的工程實力與差異化服務，成功吸引尋求風險分散的頂尖晶圓代工大廠。隨著產線由四條擴增至六條，德揚已做好充分準備，在先進製程與先進封裝雙引擎驅動下，邁入營運高速成長的收割期。

航運業於 25 日春節團拜中釋放樂觀訊號，在寫下連續六年獲利佳績後，陽明（2609）與萬海（2615）積極挑戰「連七盈」。儘管面臨美國新關稅、俄烏戰爭及中東地緣政治三大變數，但航商認為全球貿易基本面穩定，且中國出口結構正成功轉向東協、歐盟與非洲，有效抵銷中美貿易波動。3 月即將在長灘登場的 TPM 泛太平洋海運會議將為年度長約價定錨，目前船公司已喊漲現貨價約 300 美元以強化議價地位。在運力配置上，陽明首批 1.55 萬 TEU 級 LNG 雙燃料貨櫃船將於今年陸續交付，主攻歐洲與地中海航線；萬海則透過環保節能新船布局東地中海，並計畫最快 2027 年進軍歐洲線。雖然全球新船訂單持續增加，但造船產能集中且排程明確，市場供需呈現「有序調整」，為 2026 年運價提供了穩定的支撐基礎。

全球電信設備巨頭愛立信（Ericsson）於 25 日震撼宣布，將在 MWC 2026 攜手**蘋果（Apple）與聯發科（MediaTek）**展開策略合作，擴大建構 6G 生態系。此次合作具有指標性意義，特別是蘋果跨出北美積極參與歐洲通訊盛會，展現其在 6G 布局的野心。雙方合作重點在於 5G 與 6G 頻譜共享技術，協助電信商實現網路平順遷移；而與聯發科的合作則聚焦於 6G 厘米波原型系統，為 2030 年商用化奠定技術標準。值得注意的是，愛立信強調即將亮相的 10 款 AI 無線設備將全面與台廠合作。從台積電負責的先進製程晶片，到正文、仁寶、永祥等業者提供的 FWA 與 RedCap 技術支援，台廠供應鏈已成為 6G 拼圖的核心。愛立信透過內建神經網路加速器的晶片（Ericsson Silicon），結合台廠卓越的硬體整合能力，正緊牽台廠的手，共同搶佔全球萬億規模的通訊新商機。

中保科技（9917）正式宣布 2026 年為「AI 規模化應用元年」，象徵安防產業正式邁入高科技系統整合新時代。受惠於 AI 轉型有成，中保科 2025 年合併營收達 190.05 億元，年成長 6.42%，創下連續八年營收新高。董事長表示，2026 年將聚焦「城市場域防災」、「韌性智慧照顧」及「中保無限飛無人機平台」三大市場，協助企業解決人力成本高漲與管理效率問題。在即將登場的智慧城市展中，中保科將秀出台灣首款自主巡航 AI 虛擬警衛，具備 24 小時智慧巡邏與 AI 影像辨識能力。此外，無人機巡檢系統已導入實際場域，透過自動化航線與即時分析，大幅提升大型基礎設施的安全性。透過「實體安全＋數位資安」雙軌布局，中保科不僅強化了長期合約的穩定性，更預期 2026 年在智慧城市與科技執法動能帶動下，整體表現將再登高峰。