量測設備大廠致茂（2360）與德律（3030）同步交出亮眼的 2025 年成績單。致茂全年 EPS 達 27.7 元，受惠於美國資料中心及 AI 伺服器對 800V HVDC 高壓電源組件的需求，加上 SLT（系統級測試）因應 HPC 晶片高功耗趨勢成為剛需，獲利創下歷史新高。董事長預期 2026 年量測、自動化檢測及半導體測試兩大業務將持續成長，年增率力拚兩位數佳績。德律 2025 年亦表現不俗，EPS 達 10.49 元，成功賺回一股本。其成長動能主要來自 AI 生態系強勁的資本支出，推升 AOI 等檢測設備需求。展望 2026 年，致茂將重點布局 CPO（共同封裝光學） 相關 Photonics 測試產品，預期於明年貢獻營收；德律則深耕伺服器與半導體供應鏈。兩家公司皆展現強大的現金流實力，致茂擬配息 19.5 元，德律擬配息 7 元。隨著 AI 技術從運算延伸至光電整合，具備高階測試能力的設備廠商將成為這波科技轉型下的最大贏家。

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半導體關鍵零組件清洗服務商德揚（7846）營運動能強勁，2026 年將迎來轉型關鍵年。受惠於先進製程客戶驗證完成並自 3 月起啟動壓力測試，市場預期德揚今年營收有望挑戰 30% 年增長，營運結構更將出現「黃金交叉」，預計年底先進製程清洗套數將正式超越成熟製程，顯著提升毛利表現。此外，針對 AI 浪潮下的 CoWoS 先進封裝需求，德揚積極切入相關零組件清洗與檢測，應對規格趨嚴後的長期成長潛力。為構築技術護城河，德揚持續推動自動化轉型，目標每年提升 10% 自動化比例，並透過模組化產線靈活調度產能。面對產業競爭，德揚以「第二供應來源（Second Source）」為策略核心，憑藉卓越的工程實力與差異化服務，成功吸引尋求風險分散的頂尖晶圓代工大廠。隨著產線由四條擴增至六條，德揚已做好充分準備，在先進製程與先進封裝雙引擎驅動下，邁入營運高速成長的收割期。

航運業於 25 日春節團拜中釋放樂觀訊號，在寫下連續六年獲利佳績後，陽明（2609）與萬海（2615）積極挑戰「連七盈」。儘管面臨美國新關稅、俄烏戰爭及中東地緣政治三大變數，但航商認為全球貿易基本面穩定，且中國出口結構正成功轉向東協、歐盟與非洲，有效抵銷中美貿易波動。3 月即將在長灘登場的 TPM 泛太平洋海運會議將為年度長約價定錨，目前船公司已喊漲現貨價約 300 美元以強化議價地位。在運力配置上，陽明首批 1.55 萬 TEU 級 LNG 雙燃料貨櫃船將於今年陸續交付，主攻歐洲與地中海航線；萬海則透過環保節能新船布局東地中海，並計畫最快 2027 年進軍歐洲線。雖然全球新船訂單持續增加，但造船產能集中且排程明確，市場供需呈現「有序調整」，為 2026 年運價提供了穩定的支撐基礎。

全球電信設備巨頭愛立信（Ericsson）於 25 日震撼宣布，將在 MWC 2026 攜手**蘋果（Apple）與聯發科（MediaTek）**展開策略合作，擴大建構 6G 生態系。此次合作具有指標性意義，特別是蘋果跨出北美積極參與歐洲通訊盛會，展現其在 6G 布局的野心。雙方合作重點在於 5G 與 6G 頻譜共享技術，協助電信商實現網路平順遷移；而與聯發科的合作則聚焦於 6G 厘米波原型系統，為 2030 年商用化奠定技術標準。值得注意的是，愛立信強調即將亮相的 10 款 AI 無線設備將全面與台廠合作。從台積電負責的先進製程晶片，到正文、仁寶、永祥等業者提供的 FWA 與 RedCap 技術支援，台廠供應鏈已成為 6G 拼圖的核心。愛立信透過內建神經網路加速器的晶片（Ericsson Silicon），結合台廠卓越的硬體整合能力，正緊牽台廠的手，共同搶佔全球萬億規模的通訊新商機。

中保科技（9917）正式宣布 2026 年為「AI 規模化應用元年」，象徵安防產業正式邁入高科技系統整合新時代。受惠於 AI 轉型有成，中保科 2025 年合併營收達 190.05 億元，年成長 6.42%，創下連續八年營收新高。董事長表示，2026 年將聚焦「城市場域防災」、「韌性智慧照顧」及「中保無限飛無人機平台」三大市場，協助企業解決人力成本高漲與管理效率問題。在即將登場的智慧城市展中，中保科將秀出台灣首款自主巡航 AI 虛擬警衛，具備 24 小時智慧巡邏與 AI 影像辨識能力。此外，無人機巡檢系統已導入實際場域，透過自動化航線與即時分析，大幅提升大型基礎設施的安全性。透過「實體安全＋數位資安」雙軌布局，中保科不僅強化了長期合約的穩定性，更預期 2026 年在智慧城市與科技執法動能帶動下，整體表現將再登高峰。

連接器龍頭貿聯-KY（3665）受惠於 HPC（高效能運算）與半導體 需求爆發，2025 年營收衝破 700 億大關，年增達 31.4%。展望 2026 年，公司看好規格升級與下世代產品單價拉升，目標維持三成增幅。貿聯憑藉同時具備「高壓電力（Power）」與「高速連接（Data）」的整合實力，已提前佈局 800V HVDC 與 ORV3 電力架構，並將在馬來西亞柔佛擴建新廠，強化全球電源產品供應鏈。針對「光進銅退」疑慮，貿聯強調光纖與銅纜將雙軌並行，銅纜在短距離傳輸仍具備成本與功耗優勢，而 CPO（共同封裝光學） 雖是趨勢，但良率與維修挑戰使其仍需一至兩年醞釀。此外，貿聯成功切入半導體設備之流體分配系統（FDS），提供高純度酸液監控方案，展現高附加價值動能。管理階層表示，AI 市場短期無泡沫跡象，貿聯將透過多元平台布局降低風險，持續推動營運登頂。

功率半導體廠商富鼎（8261）於法說會中釋出強勁成長訊號。2025 年富鼎獲利寫下歷史第三高，EPS 達 5.73 元，並通過配發 5 元現金股利，隱含現金殖利率達 5.24%，顯見營運體質穩健。展望 2026 年，公司目標挑戰營收雙位數成長，其核心動能來自於高壓 MOSFET 新品的全面就緒，以及與韓系晶圓廠戰略合作所帶來的製程競爭力。富鼎目前已成功切入 AI 伺服器鏈，產品獲台系散熱龍頭及日本大廠青睞，並積極布局 SiC（碳化矽） 相關 DC-DC 元件。面對記憶體價格上漲對 PC 市場的衝擊，總經理認為一線品牌廠具備合約優勢，影響受控。隨產品結構轉向高階應用，富鼎透過毛利率改善帶動獲利躍升，轉型策略已初見成效。

顯示驅動 IC 大廠天鈺（4961）在最新法說會中展現強勁的轉型實力。2025 年即便面臨產業盤整，仍繳出 EPS 9.65 元、接近一個股本的優異成績，且庫存結構趨於穩健。最受市場關注的是，天鈺成功將驅動 IC 營收占比降至 58%，顯示其產品組合優化已具成效。董事長強調，面對地緣政治與記憶體產能排擠 8 吋廠的嚴峻挑戰，天鈺將全力衝刺 AI SoC 與**邊緣運算（Edge AI）**領域。展望 2026 年，營運預計於 3 月起逐季回暖。天鈺將研發費用率推升至 18.66% 的新高，專注於智慧白電、生物辨識及無人機等高價值應用。隨著 AI 功能從雲端走向終端裝置，天鈺透過高整合度的低功耗方案構築技術護城河。法人預期，在邊緣 AI 晶片需求爆發下，今年將是天鈺策略發酵的關鍵元年，成功擺脫對單一驅動 IC 市場的依賴，邁向系統級晶片領導地位。

主計總處發布 2026 年元月失業率數據，受惠於景氣熱絡、股市強勁及春節前臨時工作需求，戶籍人口失業率降至 3.29%，創下近 26 年同月最低紀錄。值得關注的是，本次首度納入接軌國際的「常住人口失業率」，數據更降至 3.25%，反映出國內就業環境極度穩定且緊繃。產業表現呈現兩極化：住宿餐飲業與醫療社工服務業分別年增 2 萬與 1 萬人，成為支撐就業的主力；然而，製造業即便有半導體出口加持，卻因傳統產業低迷與自動化替代，就業人數年減 1 萬人。新指標「常住人口」因納入 121 萬外籍人士並扣除海外工作國人，更能真實反映國內勞動力供需。整體而言，台灣正進入「結構性缺工」與「產業冷熱並存」的新就業時代。

惠普（HP）最新財報為 PC 產業敲響警鐘。受 AI 資料中心瘋狂吸收記憶體產能影響，惠普預計記憶體短缺將延續至 2027 年，並預估 PC 出貨量將出現兩位數下滑，導致股價盤後重挫 6%。在 2026 會計年度，惠普將盈餘展望調至區間低標，反映出核心零組件成本飆升對毛利的實質侵蝕。儘管大環境嚴峻，AI PC 卻成為關鍵轉機，出貨佔比已躍升至 35%，結合 Windows 11 的商用換機紅利，帶動平均售價（ASP）上升。面對川普關稅威脅，惠普已啟動價格調整與提前拉貨機制。整體而言，雖然硬體銷量面臨陣痛，但惠普正試圖透過「高階化」與「AI 化」策略，在供應鏈動盪中重塑競爭優勢，化解記憶體荒帶來的財務壓力。

面對 2026 年歐盟 CBAM 啟動及台灣碳費徵收的雙重挑戰，新北市政府化被動為領先，透過「碳健檢中心」協助企業化解轉型焦慮。該中心提供一站式諮詢與到廠訪視，鎖定電力、空調等五大能源系統進行量身優化。實戰案例顯示，土城工業區廠商經輔導後，不僅節電率提升 11%、減少 5% 碳排，更成功取得 ISO 14064-1 國際認證。除了實體設備優化，新北更計畫於第 2 季推出「產業 AI 化輔導」，利用技術升級強化營運效率。同時，透過組團參加沙烏地與美國大型展覽，協助企業在「碳有價」時代將環境壓力轉化為綠色競爭力，成功對接國際供應鏈，開創零碳新商機。