隨著 AI 伺服器與 5G 基礎建設快速擴張，國精化（4722）憑藉自主研發的高階樹脂 5G 材料，成功打入台光電、台燿、斗山等 CCL 大廠供應鏈。面對輝達、Google、AWS 等國際 CSP 客戶的追單需求，國精化提前擴產，增加 M7-M9 高階板材及 PSMA、UV 光固化材料產線，確保供應穩定。自 2020 年起，國精化與日本 JSR、四國化成合作，專注 5G 高頻基板、顯示器材料及 PI 配相模材料研發，建置實驗室與量產產線，加快新材料驗證流程。透過技術創新、國際合作及產線提前布局，國精化有效提升市場地位，鞏固與國際大廠長期合作，並在 AI 與 5G 高階 CCL 材料市場維持領先優勢，實現產能倍增、毛利率提升及全球供應鏈穩定布局。

2025 年內政部鬆綁電動車充電樁設置法規，重點包括地下停車空間與建築基地地面「退縮空地」的可設範圍放寬。新規允許地下停車空間起始最高兩層設置充換電站，並針對非停車用途樓層提供彈性配置；退縮空地可設置充換電站，但需保持距建物外牆及基地邊界三公尺以上的安全距離。集合住宅於2022年前申報建造，可免除專設電表規範。此政策有助提升百貨、商場、住宅及公共場域充電便利性，支持智慧城市與低碳交通發展，結合 AI 與 IoT 智慧管理系統，可提高充電樁使用效率並優化能源分配。整體而言，新規利於加速電動車基礎建設布建，形成全台完整、可持續發展的充電網絡，兼顧便利性、安全性與低碳目標。

永豐餘作為台灣百年企業，透過 Electro-Kraft（超膜電製漿）技術 導入膜過濾與電化學原理，實現低碳製程與能源效率提升。公司結合 AI 智慧製程、生成式 AI 預測與自動虛擬量測（AVM），精準控制紙機、乳膠聚合與纖維素加工流程，提高產品品質並降低碳足跡。離子液體技術及醣基材料應用，延伸至紡織、包裝與新能源材料市場，打造高附加值低碳產品。永豐餘同時提升綠電容量至 43,500 kW，年發電量由 1.5 億度增至 3.6 億度，並利用 雙極膜電析（BPMED） 循環化學藥品，實現零排放與自給自足。此系列技術與智慧製程整合，標誌永豐餘在製漿與化工領域的低碳創新與永續發展，引領台灣及全球綠色製程新典範。

永豐餘自 1924 年創立以來，從氮肥製造、造紙到綠色材料與 AI 化工，始終緊扣「能源、材料、化工」三大核心領域。企業以碳管理為核心、可再生醣基材料為原料、數據驅動製程優化，打造能源、水、紙、農業與碳五大全循環的跨產業循環價值鏈。新屋廠運用厭氧菌將有機廢水轉化為高濃度甲烷，實現能源回收與廚餘處理創新。永豐餘透過 AI 化工技術與數據分析，優化製程效率，降低能耗與碳排放，並以醣基材料減少石化依賴，提升全球永續競爭力。未來，企業將深化循環經濟模式、推動綠色材料與能源創新，持續引領材料、能源、化工交會處的永續創新，成為百年企業的新一輪成長動力。

隨著 AI 伺服器與電源需求爆發，國巨集團旗下凱美（2375）營運持續強勁。旗下三大產品線——電阻、電容與風扇均受益於 AI 與高階運算市場，其中電阻產品因高電流、高耐壓需求及記憶體短缺帶動出貨增長，成為營運核心動能；風扇產品因客群分散、穩定性佳，提供穩定現金流支撐；電容產品則在高容值 AI 應用中持續增長，中低容值市場因日韓廠退出而出現拓展空間。全球供應鏈重整及中國新能源、汽車與電表市場政策支撐，進一步提升凱美營運潛力。展望 2026 年，凱美三大產品線預計全面成長，AI 與高階伺服器市場將成為主要成長動能，而穩健的風扇及電容產品亦提供支撐，台廠品質與快速交期優勢有助擴大市占。整體而言，凱美營運前景樂觀，AI 市場紅利與被動元件需求將推升未來營收與訂單動能。

南俊（6584）伺服器滑軌業務受惠於AI伺服器需求大增，尤其輝達GB系列與美系CSP ASIC滑軌訂單帶動下，本季營收預計季增逾20%，創年度新高。GB系列滑軌已獲輝達推薦供應商（RVL）資格，VR200平台滑軌亦列少數供應商名單，未來新增一至三家美系AI資料中心客戶，可望推升市占率至30%以上。GB300系列明年需求將突破5萬櫃，使南俊形成AI資料中心滑軌第二供應商優勢。ASIC滑軌導入成功，每組平均單價70~90美元，高於預估，提升毛利與營收比重。展望2026年，GB300及VR200平台滑軌持續出貨，毛利穩定增長，營收可望優於今年。透過技術創新、產能擴張與全球客戶布局，南俊在AI伺服器滑軌市場的競爭優勢穩固，未來三至五年營運及長期競爭力可望持續提升。

隨著 AI 伺服器對高頻寬、低延遲資料傳輸需求急速上升，矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術成為資料中心升級的核心。聯電（UMC）攜手比利時微電子研究中心 IMEC，以 28/22 奈米成熟製程切入矽光子前段晶圓代工，預計 2026 年試產、2027 年放量出貨。矽光子技術具有功耗降低十倍以上、延遲改善 10~20 倍、傳輸距離與頻寬同步提升等優勢，適用於 Rubi n 架構及高階 AI 伺服器網路互連。聯電藉此從成熟製程拓展高附加價值產品線，加速打入 AI 伺服器與資料中心核心供應鏈。與 IMEC 的合作不僅縮短量產驗證與上市時間，也可同步國際大客戶技術規範，形成產學研一體化布局，預期未來三至五年矽光子市場將達數十億美元規模，為聯電營運帶來顯著成長動能與全球競爭優勢。

隨著人工智慧（AI）應用需求迅速增長，專為AI任務設計的ASIC伺服器正崛起，成為雲端服務供應商（CSP）的新成長曲線。鴻海科技集團在這波浪潮中扮演核心角色，通吃主要CSP的ASIC伺服器訂單，包括Google TPU v6p、亞馬遜AWS Trainium與微軟Maia架構。憑藉多年伺服器代工與整合經驗，鴻海在各AI平台的市占率已超過40%，並預計ASIC伺服器出貨量在2026年維持高速增長。鴻海採取GPU與ASIC雙平台策略，結合台灣、東南亞與美國的全球產能布局，運用自動化與智慧生產提升效率，並持續技術創新。透過與主要CSP、晶片商及系統整合商的長期合作，鴻海不僅掌握第二成長曲線，也將在未來三至五年進一步強化全球AI伺服器市場競爭力，打造長期核心優勢。

隨著全球 AI 伺服器需求爆發，台灣機殼廠勤誠、晟銘電、jpp-KY 與營邦紛紛在東南亞布局擴產，包括馬來西亞、泰國與越南，以降低地緣政治風險、降低人力成本並貼近 AI 供應鏈聚落。勤誠投入近 10 億元於馬來西亞建廠，預計 2026 年中量產，並開展新型機櫃業務；jpp-KY 在泰國擴大機櫃與沖壓產能，AI 相關業務成長逾 25%；晟銘電雙地同步擴產，Sidecar 產能翻倍；營邦則在台灣與越南雙線布局，支援北美客戶與自動化生產。整體而言，東南亞擴產三大利基為降低地緣政治風險、提升人力成本競爭力、靠近 AI 聚落，將使台灣機殼廠在全球 AI 伺服器供應鏈中占據更重要位置，爭取未來三到五年的訂單與營收成長。

鴻海成功奪下 Google 自研 TPU（Tensor Processing Unit）運算托盤大單，成為全球 AI 伺服器產業的重要角色。Google TPU 專為加速機器學習與深度學習設計，第七代 TPU v7 Ironwood 支援大規模推論，單個 Pod 可串接 9,216 顆晶片，搭配高頻寬記憶體與進階互連技術，滿足巨量運算需求。鴻海依規格每出貨一櫃 TPU，即出貨一櫃運算托盤，形成穩定 1：1 供貨比例。未來隨 Meta 採用 TPU，鴻海受惠訂單持續增長，同時擴展美國生產基地，涵蓋伺服器組裝、纜線、散熱與電源系統。雙方合作也延伸至 AI 機器人，結合 Alphabet 子公司 Intrinsic 平台與鴻海智慧製造系統，打造自適應智慧工廠。此合作不僅推升鴻海產能與技術實力，也帶動全球 AI 資料中心與供應鏈布局，鴻海正快速成為北美 AI 運算生態系核心供應商。

2025 年亞馬遜AWS將於12月舉辦年度盛會「AWS re:Invent 2025」，聚焦自主代理AI（Agentic AI）、新世代AI運算架構及資料中心資本支出策略。AWS預計資本支出達1,250億美元，將帶動全球AI伺服器及雲端硬體需求，台灣供應鏈廠商如鴻海、緯穎、jPP-KY、奇鋐與良維將直接受惠。台鏈主要提供伺服器整機代工、水冷板、精密結構件及散熱模組，訂單能見度延續至2026–2028年。隨著AI資料中心建置與高效散熱技術需求增加，台灣供應鏈持續擴充產能、提升製程與自動化組裝效率。短期將受惠於訂單滿載，長期則聚焦技術創新、模組化設計與AI運算整合方案，確保在全球AI硬體市場保持競爭力。AWS年度盛會不僅揭示AI產業趨勢，也為台灣AI供應鏈提供長期發展契機。

台灣電子支付市場正迎來新格局，LINE Pay Money 即將上線，可能導致一卡通 iPASS Money 用戶大幅回流，形成市場三強鼎立：LINE Pay Money、全支付及街口支付。LINE Pay 以生態圈優勢掌握核心用戶，具高黏性與多場景整合能力；全支付雖以高額補貼吸引用戶，但近期盜刷事件削弱信心；街口支付則受母公司官司影響，歷經停用潮後需重建品牌信任。市場數據顯示，2024 年電子支付滲透率突破 60%，交易額超 3 兆新台幣，三大平台競爭激烈。未來勝負關鍵在於用戶信心、交易便利性與安全防護。對投資人而言，LINE Pay Money 長期潛力大，全支付與街口支付需改善信任與風控，電子支付市場將持續擴張，微型金融與跨場景整合將成平台成長核心。