🤖 從臻鼎到欣興：台廠 PCB 如何搶食 AI 機器人市場

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🤖 從臻鼎到欣興：台廠 PCB 如何搶食 AI 機器人市場

作者：小編於 2025-12-26

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2026 年，AI 機器人與高算力伺服器的崛起，正帶動台灣 PCB 產業進入新黃金十年。HDI 與軟硬結合板成為市場焦點，其中「耐彎折千萬次」與高算力密度已成為核心指標。臻鼎、欣興、華通、楠梓電與高技等 PCB 廠正積極布局機器人板、運動系統控制板及關節連接板，搶占頭部商機。投資者應鎖定電工級、高毛利、難以替代的 AI 特供品，避開傳統低毛利通用板。消費端選購 PCB 模組與 AI 機器人時，需關注算力密度、耐用性及擴展性。材料成本、跨領域人才短缺與供應鏈黏著度將是廠商挑戰。整體而言，PCB 技術升級與 AI 機器人應用正形成高壁壘市場，2026 年將是台灣 PCB 廠透過「技術外溢」實現營收飛躍的關鍵年。

【前言：AI 的「具身化」革命】

2025 年末，人工智慧的發展已正式跨越了「雲端運算」的門檻，朝向實體世界的「具身智能（Embodied AI）」邁進。當特斯拉的 Optimus、小米的 CyberOne 以及更多自研機器人計畫紛紛走向商業化，印刷電路板（PCB）族群正扮演著機器人的「大腦皮層」、「運動神經」與「韌帶系統」。

根據最新產業數據，2027 年將是人形機器人的「放量元年」，全球市場規模預計於當年達到 320 億美元。這不僅僅是一次產品更迭，更是 PCB 技術從消費級轉向「工業＋電工級」的結構性升級。本文將帶您深度拆解這場關於 1,460 億產值之後的新藍海。

📂 目錄

【趨勢篇】 2027 爆發預警：全球人形機器人出貨量與 PCB 成長曲線
【商機篇】 三大關鍵戰場：頭部大腦、運動控制與關節神經系統
【個股篇】 台系 PCB 五虎將：臻鼎、欣興、華通、楠梓電、高技布局全紀錄
【技術篇】 從 HDI 到軟硬結合板：為何「耐彎折千萬次」是硬核指標？
【觀點篇】 2026 投資與選購觀點：如何避開傳產陷阱，鎖定 AI 特供品？
【結論】 台灣 PCB 產業的黃金轉折點：走向「紅金」勢力

🏛️ 一、2027 爆發預警：全球人形機器人出貨量與 PCB 成長曲線

人形機器人被視為「具有算力的自駕車」，其 PCB 需求遠超一般傳統工業機器人。

📈 1.1 從原型機到 mass production

2025 年底，人形機器人的製造成本已從原本的 5 萬至 25 萬美元，大幅降至 3 萬至 15 萬美元 區間。

出貨預測： 2027 年開始放量，2029 年全球出貨上看 60 萬台。
複合成長率： 2024 至 2027 年間，產業 CAGR 預計高達 154%。
PCB 貢獻度： 每台機器人需搭載數十片至上百片不等的高階 PCB，帶動相關產值指數級跳升。

年度	全球出貨量預測 (台)	市場規模預測 (美元)	PCB 族群關聯度
2024	試產/原型階段	少量訂單	研發認證期
2025	商業部署初期	穩步增長	小量產出貨
2026	規模化量產前夕	成長加速	關鍵卡位年
2027	正式爆發元年	320 億	營收倍增期

🚀 二、三大關鍵戰場：頭部大腦、運動控制與關節神經

PCB 在機器人體內不僅是電路載體，更根據部位不同，承載了完全不同的物理與運算特性。

🧠 2.1 頭部核心 (大腦)：HDI、載板與軟硬結合板

機器人的頭部負責視覺感測（相機）、音訊決策（麥克風）與高階運算。

HDI 核心： 負責處理 AI 晶片的高速運算訊號，並與各種感測模組連動。
IC 載板： 承載透過 FC-BGA 等技術封裝的強大 AI 處理器。
軟硬結合板： 作為感測的神經網絡，實現在有限空間內的微縮連通。

🦵 2.2 運動系統 (神經)：多層板的數量優勢

運動系統是 PCB 需求量最大的部分，分佈於肩、肘、腰、腿部。

致動器控制板： 每個致動器（Actuator）都需要一塊獨立的控制板，用以精準調節馬達扭力與轉速。
力矩感測基板： 尤其是腳部，需由高可靠性的多層板作為基板，確保在行走時數據反饋精確無誤。

🔋 2.3 電源與關節 (韌帶)：軟板的「耐折」革命

人形機器人關節經常反覆彎曲，這對材料的疲勞極限提出了苛刻要求。

軟板一體化： 以一體化成形結構取代傳統機械連接器，減少震動引發的斷訊。
耐用性指標： 軟板必須承受 「千萬次」 以上的動態彎折，並確保電力傳輸的絕對穩定。

🛡️ 三、台系 PCB 五虎將：卡位布局全紀錄

法人點名台系大廠憑藉先進製程與規模優勢，已在 2026 年出貨潮前夕完成初步卡位。

📈 3.1 臻鼎-KY (4958)：AI 伺服器技術的無縫接軌

身為龍頭，臻鼎已切入下一世代 AI 客戶平台。除了伺服器，更看好多樣化的 AI 終端，包括人形機器人。

特點： 明年首季淡季不淡，AI 營收佔比結構性拉升。

📈 3.2 欣興 (3037)：載板技術向下延伸

欣興董座指出，AI 帶動的需求已從伺服器延伸至「工業機器人、軍事太空及自駕車」。

特點： 其 ABF 載板技術是機器人運算晶片不可或缺的基底。

📈 3.3 華通 (2313)：低軌衛星後的第二支柱

華通在 HDI 領先全球，正利用其在高階消費電子與低軌衛星的經驗，卡位機器人大腦板。

📈 3.4 高技 (5439) 與楠梓電 (2316)：轉型的奇兵

高技： 將機器人歸納於電工業務，目前相關佔比已達 20% 以上，純度極高。
楠梓電： 配合海外大客戶生產，目前才剛起步，但具備轉型為「AI 機器人特供廠」的潛力。

🛠️ 四、【技術篇】從 HDI 到軟硬結合板：為何「耐彎折千萬次」是硬核指標？

在 AI 機器人時代，PCB 技術不再只是「承載電路」，而是系統穩定運作的核心。從 HDI（High-Density Interconnect，高密度互連板）到軟硬結合板（Rigid-Flex PCB），每一次技術升級，都是對耐用性、可靠性與算力密度的極限挑戰。

🔹 HDI：系統級運算與決策的基石

HDI 板主要承載：

高速信號傳輸
多層電源管理
AI 核心模組（NPU/SoC）的數據運算

優勢：

高頻傳輸損耗低
層間互連密度高
可支撐高算力密度 AI 模組

挑戰：

製程精密，製造良率要求高
高頻高速板對材料與覆銅厚度敏感

🔹 軟硬結合板：人形機器人的「關節骨骼」

軟硬結合板是 HDI 技術的升級版，專為運動系統和關節部位設計。它具備：

耐彎折千萬次：支撐肩、肘、手指等高頻關節運動
振動與噪音抑制：長時間運行不產生信號干擾
空間整合與連接簡化：減少傳統連接器，降低故障率

📊 表格示例：不同 PCB 類型在機器人應用的特性對比

PCB 類型	層數	耐彎折次數	適用部位	毛利潛力
傳統硬板	2-4	低	基礎支撐	低
HDI	6-12	中	控制核心、頭部	中
軟硬結合板	6-20	高 (>1000萬次)	關節、運動模組	高

結論：在 AI 機器人中，「耐彎折千萬次」已成為硬核指標，不僅決定產品可靠性，也直接影響 PCB 的定價與毛利。

🔹 材料與製程：耐用性背後的秘密

基材選擇：柔性層使用 PI（聚醯亞胺），硬性層選用 FR-4 高頻材
層壓工藝：多層板與柔性層壓合需精準控制溫度與壓力
覆銅與線徑設計：確保長時間運動不造成斷線

技術難度高，也形成了新型護城河：不是所有 PCB 廠都能做到量產可靠性。

💡 五、【觀點篇】 2026 投資與選購觀點：如何避開傳產陷阱，鎖定 AI 特供品？

📈 投資邏輯更新：從傳產陷阱到 AI 特供品

傳統 PCB 投資陷阱：

僅拼量、低毛利
替代性高、景氣敏感

AI 特供品特點：

高毛利：軟硬結合板與 HDI 板的毛利率可達 25–40%
高壁壘：耐彎折、振動抑制、精密多層工藝難以複製
長期黏著度：一旦導入 AI 機器人供應鏈，切換成本高

🔹 選股策略：誰值得關注？

臻鼎-KY、欣興、華通、高技、楠梓電
- 都已布局 AI 機器人板
- 具備軟硬結合板或 HDI 高階能力
AI 算力密度高的廠商
- 同時供應伺服器與機器人市場
- 估值有望重新定價

📌 消費者選購觀點

對終端採購與 OEM 來說：

算力密度優先：選擇支援高算力 NPU / AI 晶片的 PCB 模組
耐用性檢測：關節板軟板耐彎折次數 > 千萬次
升級空間：留有擴展記憶體 / 模組接口的設計

💡 六、2026 產業深度觀點：我們對封測與 PCB 市場的關鍵判斷

2026 年，不會只是「需求成長年」，而是 產業分水嶺之年。
封測與 PCB 這兩個過去被視為「毛利偏低、景氣循環重」的環節，正在 AI 與機器人浪潮下，發生結構性質變。

如果說 2023–2024 是 AI 伺服器重塑封測與 PCB 價值的起點，
那麼 2026 年，將是 具身智能（Embodied AI）正式把這條價值曲線拉成長坡道的關鍵時刻。

📉 6.1 投資邏輯的根本轉變：從「報價競爭」走向「電工級利潤」

過去十年，PCB 與封測產業最常被貼上的標籤是三個字：
「殺價快」。

原因不在於技術不重要，而在於應用場景：

手機、消費性電子 → 規格透明、替代性高
價格主導決策 → 毛利自然被壓縮

但 AI 機器人徹底改寫這個結構。

🔌 什麼是「電工級」市場？

所謂電工級（Industrial / Mission-Critical Grade），核心特徵只有一個：

不能壞，也不准出錯。

在人形機器人場景中：

一次訊號錯誤 ≠ 畫面卡頓
而是「跌倒、失衡、動作失控」

這直接讓 PCB 與封測的角色，
從「成本項目」升級為「安全與可靠度的核心元件」。

📌 建議 1：為什麼「軟硬結合板」會成為毛利核心？

在人形機器人所有 PCB 類型中，
軟硬結合板（Rigid-Flex） 是最具戰略價值的一環。

原因在於它同時解決三個痛點：

高頻彎折：關節、頸部、手腕
抗震動與抗疲勞：長時間行走與負載
空間整合：減少連接器、降低故障率

📈 從商業模型來看：

驗證時間長
客戶黏著度極高
一旦導入，幾乎不更換供應商

這也是為何：

軟硬結合板的毛利結構，
更接近「航太、醫療電子」，而非消費電子。

📌 建議 2：「AI 算力密度」將成為估值重塑的隱形指標

市場多半只看 出貨量，
但真正影響估值的，是 單位體積內的算力密度。

在 AI 機器人世代：

頭部：AI SoC、NPU、感測融合
身體：分散式控制、即時回饋

👉 這意味著：

每一塊 PCB 承載的訊號密度、層數與高速需求都在上升。

因此，具備以下「雙棲能力」的廠商，
將被市場重新定價：

能做 AI 伺服器高階板
同時能做 機器人高可靠度板

這正是臻鼎、欣興被反覆點名的核心原因，而非單純「題材輪動」。

📉 6.2 潛在風險提示：成長曲線不是沒有顛簸

即便長線趨勢明確，2026 年仍存在幾個必須正視的變數。

⚠️ 風險一：材料成本的連鎖反應

記憶體、銅箔、樹脂價格波動
可能推升設備與模組成本
短期影響終端出貨節奏

但從歷史經驗看：

高階應用最終具備轉嫁能力，
壓力反而會淘汰低毛利競爭者。

⚠️ 風險二：跨域人才缺口，才是真正瓶頸

AI 機器人不只是電子產業，而是：

電子 × 機械
材料 × 軟體
控制 × AI 演算法

📌 真正限制產能擴張的，不是機台，而是 系統整合人才。

這也是為何：

擁有長期工控、車用、航太經驗的 PCB 與封測廠
將比純消費電子出身者，更具長期優勢

🏁 結論：台灣 PCB 與封測產業，正站在歷史轉折點

回顧產業演進：

PC 時代：拼量、拼價格
手機時代：拼良率、拼效率
AI 伺服器：拼高速、拼算力
AI 機器人：拼可靠度、拼系統理解力

2025 年底的這波「機器人卡位戰」，其實已經提前揭示了一件事：

當 AI 不再只存在於雲端，而是開始行走、抓取、互動，
PCB 與封測的角色，將從配角走向結構核心。

台灣廠商此刻的定位，已不再只是「製造供應商」，
而是支撐 具身智能穩定運作的數位骨幹。

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