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⚡ 功率半導體黑馬!富鼎(8261)高壓新品引爆 2026:AI 伺服器與 SiC 布局解析

作者:小編 於 2026-02-26
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功率半導體廠商富鼎(8261)於法說會中釋出強勁成長訊號。2025 年富鼎獲利寫下歷史第三高,EPS 達 5.73 元,並通過配發 5 元現金股利,隱含現金殖利率達 5.24%,顯見營運體質穩健。展望 2026 年,公司目標挑戰營收雙位數成長,其核心動能來自於高壓 MOSFET 新品的全面就緒,以及與韓系晶圓廠戰略合作所帶來的製程競爭力。

富鼎目前已成功切入 AI 伺服器鏈,產品獲台系散熱龍頭及日本大廠青睞,並積極布局 SiC(碳化矽) 相關 DC-DC 元件。面對記憶體價格上漲對 PC 市場的衝擊,總經理認為一線品牌廠具備合約優勢,影響受控。隨產品結構轉向高階應用,富鼎透過毛利率改善帶動獲利躍升,轉型策略已初見成效。

⚡ 功率半導體黑馬!富鼎(8261)高壓新品引爆 2026:AI 伺服器與 SiC 布局解析

📋 目錄:快速掌握營運亮點

  1. 引言:從 PC 邁向高壓與 AI 的華麗轉身

  2. 📌 法說會關鍵指標:2025 年獲利寫下歷史第三高

  3. 🏢 核心成長動能:高壓新品與韓系晶圓廠強強聯手

  4. 🤖 AI 伺服器戰場:打入日系與台系散熱龍頭鏈

  5. ⚡ 第三代半導體佈局:SiC MOSFET 與直流轉換新紀元

  6. 📊 市場觀察:記憶體缺貨對 PC 產業的真實影響剖析

  7. 💸 投資價值分析:5.24% 高殖利率與財務韌性

  8. 💡 專家建議:面對 2026 功率元件市場的佈局策略

  9. ✅ 結論:技術護城河已成,富鼎挑戰成長巔峰


🌟 引言:從 PC 邁向高壓與 AI 的華麗轉身

在 2026 年全球能源轉型與 AI 基礎建設的浪潮中,功率半導體(Power Semiconductor)的角色已從傳統的「配角」躍升為核心「主角」。台系 MOSFET 大廠富鼎(8261)於 25 日舉行的法說會,無疑為市場投下一顆強心針。憑藉著優異的財務體質、高達 87% 的股利配發率,以及正式進軍高壓與 AI 伺服器領域的雄心,富鼎正站在雙位數成長的轉折點上。

過去,市場對富鼎的印象多停留在 PC 與消費性電子應用的 MOSFET 供應商。然而,隨著全球對能源效率的要求日益嚴苛,以及資料中心對高密度電力傳輸的需求爆發,富鼎在總經理的帶領下,早已啟動了結構性的技術升級。

2026 年,富鼎不再只是一個隨波逐流的元件廠,而是一個具備與國際 IDM(整合元件製造)大廠競爭實力的技術先鋒。透過與韓系頂尖晶圓廠的深度戰略合作,富鼎成功開發出新製程的高壓 MOSFET,這不僅代表著技術高度的突破,更意味著富鼎將切入更高毛利、高門檻的工業與通訊能源市場。


📌 法說會關鍵指標:2025 年獲利寫下歷史第三高

在 2025 年全球半導體景氣震盪的背景下,富鼎展現了極強的營運韌性與獲利優化能力。

📈 財務數據總結

項目2025 年表現年增率 (YoY)產業意涵
合併營收31.04 億元+6.4%溫和增長,顯示需求穩定
稅後純益6.79 億元+20.1%獲利增速遠高於營收,毛利改善顯著
EPS (每股稅後純益)5.73 元歷史第三高營運體質轉強,產品組合優化成功
現金股利5.0 元配發率 87%對股東極其友善,展現充沛現金流

富鼎 2025 年的成功,關鍵在於「毛利率明顯改善」。這代表公司成功降低了低毛利產品的比重,轉向更具競爭力的中高壓應用。


🏢 核心成長動能:高壓新品與韓系晶圓廠強強聯手

2026 年富鼎最令人期待的動能,莫過於其**「高壓新品」**的全面就緒。

🇰🇷 韓系晶圓廠新製程加持

富鼎自去年起積極導入韓系晶圓廠,利用其先進的製程技術打造全新一代高壓 MOSFET。這類產品過去長期由英飛凌(Infineon)、安森美(onsemi)等國際大廠壟斷。富鼎此次的技術突破,將使其在 SPS(開關電源供應器) 領域擁有極強的競爭力。

🔌 SPS 市場的顯著回升

電源供應器正朝向高效能、小體積發展。富鼎的高壓新品不僅能承受更高的電壓脈衝,還能有效降低導通損耗。法人預估,今年中高壓產品的成長力道將顯著超越傳統的 DC 風扇應用。


🤖 AI 伺服器戰場:打入日系與台系散熱龍頭鏈

AI 伺服器需要極高的穩定電流,這對功率元件的性能要求是傳統伺服器的數倍。

  • 中低壓 MOSFET 的初步成效: 富鼎在 AI 伺服器內部的中低壓應用已展現成效,目前已成功打入台系兩大散熱廠,並獲得日本大廠客戶的青睞。

  • 技術實力獲國際認可: 能夠進入日系與散熱領先企業的供應鏈,代表富鼎在產品可靠度與散熱效能上已達到國際水準。

  • 連動效應: 隨著 2026 年 AI 伺服器出貨量持續攀升,富鼎的功率元件將隨之放量。


⚡ 第三代半導體佈局:SiC MOSFET 與直流轉換新紀元

面對未來,富鼎並未止步於矽(Si)基產品,而是積極布局第三代半導體(SiC 碳化矽)

💎 SiC MOSFET 的戰略意義

在 2026 年,SiC 已成為高效能電源轉換的標配。富鼎攜手合作夥伴開發 SiC MOSFET 的 DC-DC(直流轉換) 元件。

  • 優勢: SiC 元件具備更高的耐溫性與開關頻率,能大幅縮減變壓器與電感的體積。

  • 應用: 主要鎖定高階工業電源、新能源設備與 AI 資料中心之直流電力傳輸。


📊 市場觀察:記憶體缺貨對 PC 產業的真實影響剖析

針對近期市場擔心的記憶體漲價是否會衝擊 PC 需求,富鼎總經理給出了透徹的分析。

🛡️ 品牌廠的長期合約護城河

他認為,記憶體缺貨衝擊可能不如預期嚴重。關鍵在於:

  1. 大型品牌廠: 擁有長期合約,貨源穩定。

  2. 市場定位: 只有二、三線品牌可能面臨拿不到貨的困境,但富鼎的客戶群多集中於一線大廠,受影響程度受控。

  3. 功率元件供需: 目前 MOSFET 市場並無明顯缺貨,預估 2026 年首季營運僅會較去年底略微下滑,屬於正常的季節性波動。


💸 投資價值分析:5.24% 高殖利率與財務韌性

富鼎不僅具備成長故事,更擁有「防守型」的財務基礎。

  • 隱含現金殖利率 5.24%: 以 5 元現金股利與目前股價計算,在半導體族群中屬於高標,對長期投資者具備極強吸引力。

  • 高配發率(87%): 反映出管理階層對公司未來現金流的信心,且無需預留大量資本支出於折舊沉重的 IDM 廠房,展現其 Fabless(無晶圓廠)架構的靈活性。


💡 專家建議:面對 2026 功率元件市場的佈局策略

對於關注富鼎的企業夥伴與投資者,建議採取以下策略:

🛠️ 對於硬體開發者與採購

  • 優先導入新製程產品: 富鼎與韓系廠開發的高壓 MOSFET 在性能與成本比(C/P 值)上具備優勢,是節能型電源產品的首選。

  • 關注高階散熱解決方案: 隨著富鼎打入日系散熱鏈,未來其整合方案將更適合緊湊型電子設備。

📈 對於產業投資人

  • 追蹤非 PC 營收占比: AI 伺服器與 SiC 的貢獻度將決定富鼎能否從「電子元件股」躍升為「綠能與 AI 指標股」。

  • 觀察毛利率走勢: 2026 年營收若挑戰雙位數成長,毛利率能否持穩在 30% 以上將是獲利翻倍的關鍵。


✅ 結論:技術護城河已成,富鼎挑戰成長巔峰

2026 年是富鼎由「量增」轉向「質變」的關鍵元年。憑藉著高壓 MOSFET 的研發就緒、與韓系晶圓廠的深層合作,以及 AI 伺服器客戶的積極開拓,富鼎成功化解了 PC 市場成長放緩的風險。

財務結構的穩健轉強與高股利的政策,為其股價提供了堅實的下檔支撐。展望未來,隨著 SiC 產品貢獻度提升與 SPS 應用回暖,富鼎有望在 2026 年達成營收、獲利雙位數成長的目標,成為功率半導體領域不可忽視的台系巨頭。

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