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🏗️ 從 ORV3 到 800V HVDC：貿聯如何解決資料中心「電與熱」的終極點

作者：小編於 2026-02-26

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連接器龍頭貿聯-KY（3665）受惠於 HPC（高效能運算）與半導體 需求爆發，2025 年營收衝破 700 億大關，年增達 31.4%。展望 2026 年，公司看好規格升級與下世代產品單價拉升，目標維持三成增幅。貿聯憑藉同時具備「高壓電力（Power）」與「高速連接（Data）」的整合實力，已提前佈局 800V HVDC 與 ORV3 電力架構，並將在馬來西亞柔佛擴建新廠，強化全球電源產品供應鏈。

針對「光進銅退」疑慮，貿聯強調光纖與銅纜將雙軌並行，銅纜在短距離傳輸仍具備成本與功耗優勢，而 CPO（共同封裝光學） 雖是趨勢，但良率與維修挑戰使其仍需一至兩年醞釀。此外，貿聯成功切入半導體設備之流體分配系統（FDS），提供高純度酸液監控方案，展現高附加價值動能。管理階層表示，AI 市場短期無泡沫跡象，貿聯將透過多元平台布局降低風險，持續推動營運登頂。

🏗️ 從 ORV3 到 800V HVDC：貿聯如何解決資料中心「電與熱」的終極點

📋 目錄：快速掌握轉型亮點

引言：AI 與高壓電力架構——貿聯的新時代
📌 核心數據解讀：2025 年刷新紀錄與 2026 成長預測
🔌 高壓電力革命：800V HVDC 與 ORV3 規格升級解析
⚡ 光進銅不退：銅纜與 CPO (共同封裝光學) 的共生布局
🇲🇾 馬來西亞柔佛新廠：全球電源產品供應鏈的戰略基地
🔬 半導體設備延伸：流體分配系統（FDS）的高附加價值
📊 技術力對比表：貿聯如何與國際大廠競爭？
💡 專家建議：面對 AI 與 HPC 波動的企業布局策略
✅ 結論：十年布局一朝發跡，貿聯的護城河分析

🌟 引言：AI 與高壓電力架構——貿聯的新時代

在 2026 年全球 AI 算力軍備競賽進入白熱化的階段，連接器與線束大廠**貿聯-KY（3665）**再次交出令人驚嘆的成績單。不僅 2025 年營收刷新紀錄突破 700 億元，面對未來，貿聯更喊出「連三年創新高」的壯志，預計 2026 年營收將維持三成的高速增長。這背後代表的不僅是產能的擴張，更是從傳統連接線材廠蛻變為「HPC 高效能運算與半導體設備解決方案」全球領導者的華麗轉身。

2026 年，算力就是國力。當全球資料中心從傳統的伺服器堆疊轉向巨型的 AI 算力集群時，遇到的第一個瓶頸不是晶片算力，而是**「電」與「熱」**。

貿聯-KY 董事長與總經理在法說會中明確指出，貿聯已不再僅是線材供應商。隨著 HPC（高效能運算）及半導體營收占比突破 51%，貿聯已正式轉型為市場上極少數能同時提供「高功率電源」與「高速資料連接」整合方案的供應商。這種「雙軌並行」的技術能力，正是貿聯能在 AI 浪潮中立於不敗之地的關鍵護城河。

📌 核心數據解讀：2025 年刷新紀錄與 2026 成長預測

貿聯的成長並非偶然，而是受惠於 AI 基礎建設的剛性需求。

📈 營運關鍵數據表

指標項目	2025 年表現 (結算)	2026 年展望 (預測)	成長動能分析
合併營收	突破 700 億元	挑戰 910 億元	延續 30% 以上增幅
年增率 (YoY)	+31.4%	目標維持 30%	下世代產品單價 (ASP) 拉高
HPC/半導體占比	約 51%	預期升至 55%~60%	AI 伺服器與半導體設備需求爆發
毛利率趨勢	結構性優化	逐季向上	高附加價值產品佔比提升

貿聯強調，短期內看不到 AI 泡沫化的跡象，主要原因在於全球大型雲端服務供應商（CSP）對 800G、1.6T 網路及高功率電源的升級是「不得不為」的剛性投資。

🔌 高壓電力革命：800V HVDC 與 ORV3 規格升級解析

當前的 AI 伺服器架構（如 NVIDIA Blackwell 平台）對電力的需求已達到令人咋舌的地步。傳統的 12V 或 48V 配電在傳輸大電流時會產生巨大的熱能損耗。

ORV3 規格升級： 貿聯已全面切入 ORV3 50V 架構，提供高效能電源母線與連接器。
800V HVDC 提前布局： 總經理透露，為了應對未來 5 到 10 年的需求，貿聯已投入 800V 高壓直流（HVDC） 電力架構開發。這能大幅降低傳輸過程中的電壓降，提升整體能源效率高達 10% 以上。
技術護城河： 高壓電力線材需要極高的絕緣性能與散熱設計，貿聯透過在工業與醫療領域累積的經驗，成功跨入資料中心高壓電力市場。

⚡ 光進銅不退：銅纜與 CPO (共同封裝光學) 的共生布局

市場一度擔憂「光進銅退」會導致連接線廠商失去舞台，但貿聯董事長給出了最務實的答案。

⚖️ 銅纜 vs. 光纖的技術角力

光纖： 優點是長距離高速傳輸，但缺點是耗電量極大、成本高、維修極難。
銅纜： 在伺服器機櫃內部（短距離）仍具備不可替代的優勢。貿聯開發的 DAC (直接附連電纜) 與下世代 ACC/AEC (主動式銅纜) 透過補償技術，能支持極高的數據吞吐量。

🔭 CPO 的現實與理想

雖然共同封裝光學（CPO）是未來減少延遲的終極方案，但貿聯認為 CPO 目前面臨良率、成本與維修性三大挑戰。預計還需要 1 至 2 年的醞釀期。貿聯的策略是「雙軌並進」，在深耕高速銅纜市場的同時，也積極布局光傳輸相關的精密零組件。

🇲🇾 馬來西亞柔佛新廠：全球電源產品供應鏈的戰略基地

為了應對地緣政治與 HPC 客戶的強勁需求，貿聯宣布在馬來西亞柔佛擴建新廠。

生產主力： 該廠將專門生產 Power 相關產品，包含伺服器電源線束、高壓分配單元等。
戰略地位： 馬來西亞已成為東南亞新的資料中心聚落，貿聯此舉能實現「在地供應」，縮短交期。
避開關稅： 面對複雜的國際貿易情勢，馬來西亞廠能提供客戶更靈活的產地選擇，進一步鞏固貿聯在全球一線 CSP 客戶中的地位。

🔬 半導體設備延伸：流體分配系統（FDS）的高附加價值

貿聯的另一張王牌在於「半導體設備部組件」。這部分雖然不像 AI 連接器那樣天天出現在頭條，卻是極其穩定的高毛利來源。

流體分配系統： 貿聯已切入先進製程設備，提供高純度酸液傳輸與即時監控方案。在 3nm、2nm 製程中，任何化學液體的純度波動都會導致晶圓報廢，貿聯的精密控制系統展現了極高的技術壁壘。
多平台布局： 貿聯不依賴單一 AI 生態系，而是同步布局多種運算架構，這使其在面對不同晶片陣營競爭時，始終能立於獲利的一方。

📊 技術力對比表：貿聯如何與國際大廠競爭？

特性	貿聯-KY (BizLink)	傳統連接器同業
電源/數據整合	具備一站式開發能力	多半僅專精其中一項
電力架構	布局 800V HVDC 與 ORV3	多數停留在 12V/48V
散熱布局	液冷與流體監控系統	缺乏相關技術
生產基地	全球化布局 (台、馬、歐、美)	集中於特定區域

💡 專家建議：面對 AI 與 HPC 波動的企業布局策略

對於關注貿聯及其產業鏈的投資者與企業，我們建議關注以下動向：

🏢 對於資料中心營運商

關注電力密度： 隨著單機櫃功耗突破 100kW，應優先選擇具備高壓 HVDC 技術實力的供應商，以降低 TCO (總持有成本)。
銅光並進： 不應迷信全光纖方案，合理的銅/光配置能顯著降低功耗與維護成本。

📈 對於產業觀察者

營收含金量： 貿聯 2026 年的觀察重點在於「毛利率」是否隨 HPC 占比提升而持續走揚。
半導體設備復甦： 隨著先進製程產能開出，貿聯的 FDS 系統營收貢獻將是下一個成長亮點。

✅ 結論：十年布局一朝發跡，貿聯的護城河分析

貿聯-KY 的成功並非趕上 AI 熱潮的運氣，而是源於其長期在**「高功率電力管理」與「精密流體控制」**上的深厚技術積澱。

2026 年對貿聯而言，是從「線束組裝」完全蛻變為「系統級核心組件」的一年。透過馬來西亞新廠的擴產，以及在 800V HVDC 與 CPO 領域的前瞻布局，貿聯成功化解了光進銅退的疑慮，更在地緣政治的挑戰中找到了最佳位置。

「AI 短期看不到泡沫，下世代產品價格更貴」，這句話不僅是貿聯對市場的信心，更是其挑戰營收成長三成、連三年創新高的底氣所在。

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