最新消息💎 晶片挑揀機 7 成市佔霸主！均華 2026 營收年增 56% 揭密，CoWoS 浪潮下的隱形贏家
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半導體封裝設備龍頭均華（6640）於 2025 年展現強韌的技術轉型實力，即便全年稅後純益 3.58 億元、獲利下滑 13.3%，EPS 降至 12.75 元，但營收結構已發生質變。目前先進封裝相關設備營收佔比已正式突破 85%，確立其在 AI 供應鏈的核心地位。雖然 2025 年受業外因素與新技術研發投入影響導致利潤降溫，但 2026 年 1 月營收年增達 56.66%，顯示營運已重啟成長動能。
展望未來，均華憑藉在台灣晶片挑揀機 70% 的寡占市佔率，搭配已通過認證的新一代黏晶機（Die Bonder），將深度受惠於 CoWoS 產能於 2026 至 2027 年的翻倍擴張期。此外，隨矽光子（CPO）技術預計於今年商轉，均華在手訂單能見度已延伸至 2026 上半年，法人預估在產品組合優化與高毛利新機台放量下，均華今年有望挑戰賺逾兩個股本，營運表現將「登高可期」。
💎 晶片挑揀機 7 成市佔霸主！均華 2026 營收年增 56% 揭密，CoWoS 浪潮下的隱形贏家
在全球 AI 浪潮下，台積電 CoWoS 產能供不應求，作為關鍵設備供應商的均華（6640），在 2025 年經歷了營收成長但獲利略微下滑的「悶局」。然而，隨著營收結構向「先進封裝」高度傾斜，加上新一代黏晶機通過認證，市場正高度關注均華能否在 2026 年重返巔峰。
本文將深度解析均華的財報細節、技術轉型瓶頸，以及支撐 2026 年噴發性成長的三大核心動能。
📑 文章目錄
財報解析：2025 年營收年增 10%，為何獲利卻下滑？
轉型陣痛：先進封裝占比 85%，獲利「降溫」的真相
核心技術：晶片挑揀機與黏晶機的市場統治力
成長展望：2026 年重啟成長的三大成長引信
法人觀點：賺逾兩個股本的實力與潛在挑戰
投資建議與結論
📊 1. 財報解析：2025 年營收年增 10%，為何獲利卻下滑？
均華近日公告的 2025 年合併財務報告顯示，公司正處於「營收規模擴大、利潤率暫時修正」的結構調整期。
🔹 2025 年度關鍵財務數據
| 財務指標 | 2024 年 (高峰) | 2025 年 (波動期) | 變動率 (%) |
| 合併營收 | 24.42 億元 | 26.91 億元 | +10.2% |
| 稅後純益 | 4.13 億元 | 3.58 億元 | -13.3% |
| 每股盈餘 (EPS) | 14.62 元 | 12.75 元 | -12.8% |
🔍 數據背後的含義：
雖然營收創下新高，但 EPS 卻回落至 12.75 元。法人指出，獲利下滑主要受到業外損益波動（如匯損）以及先進封裝研發投入增加影響。然而，2025 年第四季單季 EPS 達 3.35 元，顯示在年底客戶出貨節奏調整後，營運動能已有回穩跡象。
📉 2. 轉型陣痛：先進封裝占比 85%，獲利「降溫」的真相
均華過去主要提供傳統封裝設備，但現在已成功轉型為純度極高的 AI 先進封裝設備股。
🔹 營收結構的劇烈質變
均華 2025 年來自「先進封裝」相關設備的營收貢獻已衝上 85%。這代表公司已順利切入台積電（TSMC）與全球前十大封測廠（如 Amkor、京元電）的 CoWoS 與 WMCM 供應鏈。
🔹 為什麼獲利會暫時「降溫」？
高基期壓力：2024 年是先進封裝爆發元年，基期極高。
新技術教育成本：高精度黏晶機（Die Bonder）的市場推廣與客戶端裝機測試（Buy-off）週期較長，短期內利潤率受壓。
研發費用侵蝕：為了因應 2026 年的矽光子（CPO）與 Hybrid Bonding 技術，研發支出維持高檔。
🏗️ 3. 核心技術：晶片挑揀機與黏晶機的市場統治力
均華之所以能成為封測龍頭的首選，靠的是兩款關鍵設備的「寡占地位」。
🔧 晶片挑揀機 (Chip Sorter)
市佔率：台灣市場佔有率高達 70%。
關鍵功能：在先進封裝製程中，將數以萬計的微小晶粒精準分類與取放。隨著 CoWoS 產能擴張，挑揀機的需求幾乎呈現線性成長。
🔧 高精度黏晶機 (Die Bonder)
最新動態：新一代黏晶機已於 2025 年底通過客戶認證。
未來貢獻：這款產品預計在 2026 年放量，有望挑戰成為公司第二大營收支柱，直接受惠於 AI 晶片需要更高精度堆疊的技術需求。
🌟 4. 成長展望：2026 年重啟成長的三大成長引信
展望 2026 年，均華的營運重心將從「技術轉型」進入「量產收割」。
🚀 動能一：CoWoS 產能爆發與擴建潮
台積電與封測大廠積極預定 2027 年產能，2026 年將是設備裝機的高峰。法人預估 CoWoS 月產能在 2027 年可達 16-17 萬片，均華作為 G2C 聯盟成員，在手訂單能見度已延伸至 2026 上半年。
🚀 動能二：新一代產品放量貢獻
新研發的黏晶機與應用於 WMCM (晶圓級多晶片模組) 的設備將於今年（2026）全面貢獻營收。這些高單價、高毛利的設備將有效拉升整體獲利能力。
🚀 動能三：矽光子與 CPO 技術布局
隨著共同封裝光學（CPO）預計於 2026 年進入商轉，均華已將相關技術納入藍圖。這將使均華從單純的封裝設備，跨足至光電整合的高端領域。
🏦 5. 法人觀點：賺逾兩個股本的實力與潛在挑戰
📈 法人預期
多數分析師認為均華具備**「賺逾兩個股本（EPS > 20 元）」**的潛力，關鍵在於毛利率的改善。
產能調整：董事長梁又文曾表示，為了應對龐大訂單，「光想開產能身體就痛」，反映訂單動能極其強勁。
市場評等：在 AI 設備股中，均華因其具備台灣市佔第一的寡占地位，通常享有較高的本益比。
⚠️ 潛在挑戰
國際大廠競爭：如貝思半導體在高階 Hybrid Bonding 領域仍具優勢，均華需加速技術趕超。
地緣政治風險：半導體設備出口管制若進一步擴大，可能影響海外客戶拉貨節奏。
💡 6. 投資建議與結論
📌 給投資者的 3 大操作建議
關注毛利率走勢：2026 年第一季財報將是觀察新產品毛利貢獻的關鍵窗口，若毛利率止跌回升，股價動能將轉強。
追蹤訂單交期：目前交期約 6-8 個月，若交期持續拉長，代表下半年營收爆發力越強。
認清「成長股」本質：均華獲利雖有波動，但其 85% 先進封裝占比已確立其在 AI 供應鏈的核心地位，適合追求波段成長的投資者。
🏁 結論
均華 2025 年的獲利下滑僅是轉型期中的「深呼吸」。隨著 2026 年先進封裝產能進入全球性的爬坡期（Ramp-up），均華憑藉著 7 成市佔的挑揀機與新一代黏晶機，營運重啟成長已是高機率事件。在 AI 晶片效能與堆疊技術不斷演進下，這家台灣本土設備廠正展現出不輸國際巨頭的長線競爭力。
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