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🛰️ Edge AI 主場優勢爆發落地元年！聯發科聯手台積電，先進封裝與 Chiplet 佈局

作者：小編於 2026-02-24

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聯發科董事長於 2026 年 ISSCC 會議及法說會中強勢看好 AI 發展，強調 AI 已從大量投資期邁入商業應用「落地」階段，價值產出的黃金交叉點正式來臨。雖然 2026 第一季智慧手機市場因記憶體及 BOM 成本上漲面臨逆風，導致手機業務預期下滑，但聯發科憑藉資料中心 ASIC、智慧裝置平台等「非手機業務」的強勁成長，成功抵銷衝擊，本季營收預估維持在 1,412 億至 1,502 億元間，展現強大韌性。

聯發科董事長更為半導體下一個十年畫下四大技術願景，包括光罩尺寸擴張、頻寬密度提升及每瓦效能提升 100 倍。他深刻指出「能源」雖是創新限制，卻也是推動電源管理與先進製程進步的催化劑。面對未來，聯發科將透過嚴格的定價紀律與 3nm/2nm 產能策略性分配，優化獲利結構。專家建議，聯發科的估值邏輯正從消費性電子轉向 AI 基礎設施，其在 PMIC 能源管理與先進封裝的領先地位，將成為轉型「AI 全方位強權」的關鍵護城河。

🛰️ Edge AI 主場優勢爆發落地元年！聯發科聯手台積電，先進封裝與 Chiplet 佈局

在 2026 年的半導體版圖中，人工智慧（AI）已不再僅是實驗室裡的數據模型，而是轉化為實質的「商業產值」。聯發科（2454）董事長於 23 日公開宣示，AI 浪潮正從大量投資階段跨入實際應用元年，這股動能不僅改變了工作型態，更重新定義了半導體產值。儘管智慧手機市場面臨物料清單（BOM）成本上漲的逆風，聯發科卻憑藉「非手機業務」與「資料中心 ASIC」築起堅固的防禦工事，力拚全年營運逆勢成長。

📑 專題目錄

一、 AI 進入商業實踐期：聯發科董事長看好的三大方向
二、台灣半導體的尊嚴：基石論與「非偷竊」的技術價值
三、聯發科 2026 第一季展望：營收穩定下的毛利挑戰
四、 ISSCC 前瞻願景：半導體下一個十年的四大技術指標
五、能源與散熱：AI 創新的限制器與催化劑
六、獲利優化策略：定價紀律與策略性產能分配
七、專家建議與產業結論

🏗️ 一、 AI 進入商業實踐期：聯發科董事長看好的三大方向

聯發科董事長明確指出，今年 AI 的熱度有別於以往的炒作，關鍵在於「落地」。

📌 從「訓練」到「推論」的轉型

AI 發展已從大規模的模型訓練演進到邊緣端與工作端的實際推論。這代表 AI 已經進入日常辦公軟體、生產力工具，甚至是消費性終端設備中。

📌 價值產出的黃金交叉

當 AI 投資開始轉化為商業應用價值時，產業鏈的機會將全面爆發。這不僅利好雲端伺服器供應商，更讓具備強大「邊緣運算（Edge AI）」能力的聯發科擁有絕對主場優勢。

🇹🇼 二、台灣半導體的尊嚴：基石論與「非偷竊」的技術價值

針對國際上對台灣半導體領先地位的種種議論，聯發科董事長罕見強勢回應：「半導體是台灣科學園區過去幾十年來共同努力做出來，不是偷來的。」

🛠️ 護國神山的技術根基

完整的供應鏈體系： 從設計、代工、封測到材料，台灣擁有全球最緊密的半導體生態。
研發人才的投入： 聯發科董事長強調，這份成就建立在無數工程師的日夜研發與技術積累之上。
AI 的基石角色： 沒有高效能晶片，再強大的 AI 演算法也無法運行。台灣正是這座全球數位金字塔最核心的底座。

📊 三、聯發科 2026 第一季展望：營收穩定下的毛利挑戰

根據法說會揭露數據，聯發科在本季展現了強大的「業務互補性」。

📉 手機業務逆風

受限於記憶體價格回升及手機零件成本上揚，終端需求受到壓縮。本季手機營收預期下滑。

📈 智慧裝置與資料中心撐盤

非手機業務（包括 ASIC、平板、電視晶片等）的成長，將有效抵銷手機業務的缺口。

📑 2026 Q1 財務財務指導預測表

項目	預估數值	備註
合併營收	1,412億 ~ 1,502億元	季減 0% ~ 6%，年減 2% ~ 8%。
毛利率	46.0% ± 1.5%	維持穩健獲利水平。
匯率基準	1：31.2 (USD/TWD)	受匯率波動影響。
核心成長動能	資料中心與高效能運算	彌補智慧手機衰退。

🔭 四、 ISSCC 前瞻願景：半導體下一個十年的四大技術指標

在 2026 ISSCC 國際固態電路會議上，聯發科不僅參與現況，更為全人類的運算科技劃下了「下一個十年」的終極目標。

🚀 四大技術突圍指標

光罩尺寸突破 40 倍： 透過先進封裝技術，實現比單一晶片更大的邏輯運算單元。
頻寬密度提升 20 倍： 解決 AI 模型傳輸數據的「通訊瓶頸」。
電源與散熱密度提升 20 倍： 在更小的體積內處理更高的熱功耗。
每瓦效能（Perf/Watt）提升 100 倍： 這是邁向永續 AI 的關鍵指標，也是聯發科的核心強項。

🔋 五、能源與散熱：AI 創新的限制器與催化劑

提出一個深刻觀點：能源是至今推動創新最大的限制，同時也是催化劑。

限制器： 當前 AI 運算的電力消耗已逼近電網負荷極限，若無法解決功耗問題，AI 發展將會停滯。
催化劑： 正因為能源匱乏，逼迫半導體公司研發更高效的電源管理（PMIC）與先進製程技術，這反而成了推動技術代差的動力。

💰 六、獲利優化策略：定價紀律與策略性產能分配

面對競爭與成本壓力，聯發科展現了身為霸主的「紀律」。

有紀律的定價策略： 不參與惡性價格競爭，確保毛利率維持在 46% 以上的高水準，維持品牌價值。
策略性產能分配： 將珍貴的先進製程（3nm / 2nm）產能優先分配給高毛利、高成長的「非手機業務」如 AI 伺服器 ASIC 及車用晶片。
優化產品組合： 與手機客戶緊密合作，推出更具成本效益的晶片方案，緩解 BOM 成本上漲對終端售價的壓力。

💡 七、專家建議與產業結論

📋 給投資人與業界的策略建議

由「量」轉「質」： 觀察聯發科不應再只看手機出貨量，而是要看「非手機業務」在總營收中的佔比。當這項佔比突破 45%，聯發科的估值邏輯將從消費性電子轉為 AI 基礎設施。
關注先進封裝： 提到的光罩尺寸與散熱密度，指向了 Chiplet（小晶片）與 3DFabric 等封裝技術，這將是聯發科與台積電合作最深的領域。
能源管理商機： 聯發科在電源管理晶片（PMIC）的領先地位，將使其在 AI 伺服器市場中扮演除了核心運算外的「節能者」角色。

🏁 結論

聯發科（2454）正站在從「手機晶片王」轉型為「AI 全方位強權」的關鍵十字路口。2026 年是檢驗其轉型成效的第一份考卷。雖然智慧手機市場寒風陣陣，但蔡董事長所規劃的「多路並進」策略，配合對能源效率的極致追求，已為公司築起一道難以跨越的技術護城河。

正如蔡董事長所言，「機會很多，該抓到的就要設法抓到」。聯發科正在抓到的，不僅僅是幾張 ASIC 的訂單，而是整個 AI 時代下一個十年的技術話語權。

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