最新消息💡 手機寒冬也不怕?聯發科多路並進,車用、雲端 XPU 布局如何讓法人加碼?
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面對全球智慧手機需求放緩,全球手機晶片霸主聯發科(2454)正積極啟動多元化營運轉型,全力進軍高毛利的特殊應用 IC(ASIC)、車用電子與高效能運算領域。執行長強調,受惠於 AI 資料中心對客製化晶片的強勁需求,聯發科 ASIC 業務今年營收有望突破 10 億美元,並設定 2027 年達成數十億美元的宏大目標。公司今年在資料中心相關投資已較去年倍增,預計相關產品線將成為未來三年成長最快的領域,並躍居第二大營收來源。
除了雲端佈局,聯發科與 NVIDIA 的強強聯手亦成焦點。透過 DGX Spark (GB10) 專案與車用解決方案的深度合作,聯發科去年相關運算業務營收已成長逾八成,展現驚人爆發力。聯發科目前積極與全球多間雲端服務供應商(CSP)接洽,爭取在兩年內奪下 15% 的 ASIC 市佔率。本文深度解析聯發科如何透過技術外溢效應,將手機開發經驗平移至 AI 算力基礎設施,為未來五年的營運增長構築堅實的第二條成長曲線。
💡 手機寒冬也不怕?聯發科多路並進,車用、雲端 XPU 布局如何讓法人加碼?
在半導體產業的波濤洶湧中,全球手機晶片霸主聯發科(MediaTek)正進行一場驚心動魄的「去手機化」轉型實驗。面對全球智慧手機市場需求動盪,聯發科執行長與總經理在法說會上釋出了極為明確的戰略信號:透過特殊應用IC(ASIC)、車用電子以及**高效能運算(HPC)**多路並進,聯發科正從一家「手機零件商」演變為「全球 AI 算力基礎設施的核心提供者」。
📑 文章深度導覽目錄
一、 智慧手機市場寒冬下的突圍策略
二、 ASIC 業務:聯發科未來三年的「營收火箭」
三、 攜手輝達(NVIDIA):從車用到 DGX Spark 的強強聯手
四、 雲端服務供應商(CSP)合作:TPU 與 XPU 的全球布局
五、 核心競爭力對照:聯發科多元業務獲利分析表
📱 一、 智慧手機市場寒冬下的突圍策略
身為全球智慧手機晶片出貨量冠軍,聯發科對終端需求的敏感度極高。預期今年手機終端需求將持續受衝擊,聯發科不再將所有雞蛋放在同一個籃子裡。
🛡️ 營運策略的結構性轉變
過去聯發科的營收與手機市場高度掛鉤,但現在其策略是「以手機技術為母體,向外輻射至高毛利領域」。這意味著原本用於手機的先進製程技術(如 3nm/2nm)與封裝能力,正在被平移至伺服器與汽車端,實現研發價值的極大化。
⚡ 二、 ASIC 業務:聯發科未來三年的「營收火箭」
在所有非手機業務中,**特殊應用IC(ASIC)**無疑是最耀眼的明星。聯發科已宣示其資料中心 ASIC 今年營收將突破 10 億美元。
📍 1. 2027 年與 2028 年的爆發點
短期目標: 2027 年營收規模目標直指「數十億美元」。
中長期動能: 目前正全力執行後續專案,預計 2028 年進入大規模量產貢獻營收。
投資倍增: 公司今年在資料中心的相關投資額較去年「翻倍」,顯示其爭奪市場主導權的決心。
📍 2. 市佔率的爭奪戰
聯發科初步目標是在兩年內取得 10% 至 15% 的 ASIC 市佔率。這不僅是數字的提升,更意味著聯發科正從 Broadcom(博通)與 Marvell 手中搶食雲端大廠(如 Google, Meta, Amazon)的自研晶片訂單。
🏎️ 三、 攜手輝達(NVIDIA):從車用到 DGX Spark 的強強聯手
聯發科與 AI 霸主 NVIDIA 的合作,是其營運翻轉的另一個重頭戲。
💻 運算解決方案:DGX Spark (GB10) 專案
聯發科與輝達合作的應用於 DGX Spark 的 GB10 專案,去年營收已成長逾八成,規模達 10 億美元。聯發科評估該專案市場反應極佳,今年相關營收將呈現「加速成長」。這顯示聯發科已成功滲透進 NVIDIA 的 AI 伺服器供應鏈,提供關鍵的連接與電源管理技術。
🚗 車用領域:顯著的成長動能
聯發科的車用解決方案透過 Dimensity Auto 平台,整合了運算、連接與多媒體。預期今年車用業務將帶來「顯著營收成長」,這主要歸功於新能源車對高階車載資通訊與智慧座艙的需求。
☁️ 四、 雲端服務供應商(CSP)合作:TPU 與 XPU 的全球布局
聯發科對資料中心的野心不侷限於單一產品或客戶,而是鎖定「全光譜」的運算需求。
📡 1. 受惠於 TPU(張量處理單元)需求
除了 NVIDIA 的 GPU 體系,雲端大廠如 Google 積極推動自研 TPU。聯發科具備強大的物理層設計與封裝能力,使其成為 CSP 廠商在設計非 X86 陣列處理器時的最佳夥伴。
📡 2. 多樣化客戶接洽
聯發科總經理強調,目前正與眾多「潛在客戶」接洽,根據不同雲端平台的特殊算法需求進行強化。長期目標是讓資料中心產品線成為公司第二大營收來源。
📊 五、 核心競爭力對照:聯發科多元業務獲利分析表
為了讓讀者快速掌握聯發科的轉型現況,下表整理了非手機業務的核心動態:
📑 聯發科非手機業務增長動能對照表
| 業務範疇 | 核心關鍵字 | 2024 年預期動能 | 2027-2028 長期展望 |
| 資料中心 ASIC | 10億美元營收、XPU | 投資金額倍增,營收突破 10 億。 | 規模達數十億美元,目標市佔 15%。 |
| 運算解決方案 | GB10、DGX Spark | 營收成長加速,與 NVIDIA 緊密合作。 | 成為全球 AI 算力設備關鍵模組供應商。 |
| 車用解決方案 | 智慧座艙、Dimensity Auto | 營收顯著成長,受惠新能源車換機。 | 進入全球主流車廠一線供應鏈。 |
| 消費性終端 | 平板、Chromebook | 維持穩定,去年營收成長逾八成。 | 隨換機潮規律波動。 |
💡 六、 專家建議與未來三年的投資展望
📋 產業分析與建議
關注 ASIC 專案轉換率: 聯發科目前處於「接案爆發期」,2026 年之後的量產認列金額將是股價能否挑戰新高的關鍵。
觀察 NVIDIA 合作深度: 與輝達的關係若能從組件供應延伸到架構共同設計,聯發科的估值將從「IC 設計」提升至「AI 基礎設施」。
地緣政治避風港: 作為非美系、非中系的頂尖供應商,聯發科在 CSP 廠商「去風險化」的採購策略下,具備極大的彈性優勢。
🏁 結論
聯發科正在經歷一場華麗的「變形金剛」之旅。雖然手機市場短期低迷,但公司透過 ASIC 的高毛利訂單與車用電子、AI 運算的加速超車,成功為未來三年鋪設了多條「營收高速公路」。如果 2025 年是布局年,那麼 2027 年將是聯發科正式從「手機霸主」晉升為「全球運算強權」的收割年。
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