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🛡️ 經濟部公告「18項高科技出口管制」解析：半導體、量子電腦與3D列印入列

作者：小編於 2026-02-12

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經濟部國際貿易署於 2 月 11 日公告修正「戰略性高科技貨品」管制清單，新增 18 項關鍵技術貨品，涵蓋先進半導體設備、量子電腦及高階 3D 列印等領域。此次修正主要接軌「瓦聖那協議」等國際出口管制規範，納管項目包括低溫 CMOS 積體電路、掃描電子顯微鏡（SEM）及量子位元控制組件。貿易署強調，此舉旨在與友盟國家同步，防止高階技術流向武器擴散活動，維護全球供應鏈安全。

清單修正雖達 127 處，但重點在於確保軍商兩用技術不被誤用。貿易署重申「管制非禁止」，廠商出口受管貨品前需事先申辦戰略性高科技貨品（SHTC）輸出許可，經審核無武擴風險後即可正常出口。在全球地緣政治升溫下，這套出口管制機制已成為台灣科技業維持國際信任與競爭力的必要基石。本文詳盡解析新增品項細節與申辦流程，協助企業落實合規管理，確保在 2026 年科技貿易變局中穩健經營。

🛡️ 經濟部公告「18項高科技出口管制」解析：半導體、量子電腦與3D列印入列

📋 快速導覽目錄

引言：地緣政治下的科技堡壘——出口管制的新常態
🔍 深度解碼：18 項新增管制貨品究竟有哪些？
🛡️ 三大核心戰場：先進半導體、量子電腦與高階 3D 列印
📝 實戰指南：SHTC 戰略性高科技貨品輸出許可申辦全流程
⚖️ 政策解讀：接軌「瓦聖那協議」與友盟國家的同步行動
📊 2026 出口管制清單修正對照表
🌐 全球視野：防阻武擴與確保供應鏈信任的平衡木
💡 專家建議與結論：企業如何建立內控機制 (ICP) 降低合規風險？

🌟 一、引言：地緣政治下的科技堡壘——出口管制的新常態

2026 年 2 月 11 日，經濟部國際貿易署正式投下震撼彈，公告修正「戰略性高科技貨品」及「軍商兩用貨品」管制清單，新增包括 先進半導體設備、量子電腦及高階 3D 列印 在內的 18 項關鍵技術與設備。

在全球地緣政治衝突加劇與 AI 算力競賽的背景下，台灣作為全球半導體供應鏈的核心，出口管制已不再單純是貿易問題，而是升級為國家安全與國際信任的保衛戰。這次清單的修正，不僅是為了接軌瓦聖那協議（Wassenaar Arrangement）等國際公約，更是為了向友盟國家展現台灣在防止技術流向武器擴散（武擴）活動上的堅定決心。對企業而言，「合規出口」將成為未來維持全球競爭力的必修課。

🔍 二、深度解碼：18 項新增管制貨品究竟有哪些？

根據貿易署公告，此次修正主要針對具備「軍商兩用」潛力的尖端技術進行嚴格監控。雖然清單修正處多達 127 處，但最具實質影響力的是新增的 18 項貨品。

📦 1. 先進半導體設備（核心重點）

這是本次管制的重中之重，鎖定半導體製造的中上游關鍵製程：

低溫 CMOS 積體電路： 專為極低溫環境設計，與超導運算密切相關。
掃描電子顯微鏡 (SEM)： 用於晶圓檢測的高精度成像設備。
EUV 光罩相關設備： 針對先進製程（7nm 以下）的關鍵組件。
晶圓測試與冷卻系統： 確保先進晶片在高壓環境下的穩定性。

📦 2. 量子電腦與相關組件

量子技術被視為下一代國防與運算的主戰場：

量子位元控制技術： 涉及 34 個以上物理量子位元的運算設備。
低溫電子組件： 維持量子態所需的極致低溫控制零件。

📦 3. 高階 3D 列印（增材製造）

金屬與高強度材料列印： 可用於製造飛彈組件、無人機結構或精密引擎零件的高階設備。

🛡️ 三、三大核心戰場：先進半導體、量子電腦與高階 3D 列印

🔬 先進半導體：不只是晶片，更是制空權

為何要管制 SEM 或低溫 CMOS？因為這些設備不僅能生產民用手機晶片，更能優化軍用雷達與飛彈導引系統的效能。管制這些「生產設備」，等於從源頭切斷非友盟國家發展高階軍事技術的可能性。

💻 量子電腦：加密與解密的終極競爭

量子運算具備在極短時間內破解現行所有加密演算法的潛力。經濟部將其納入清單，是為了防範具備毀滅性運算力的設備落入具威脅性的軍事體系中。

🖨️ 3D 列印：數位製造的軍事隱憂

高階 3D 列印設備能讓使用者在「不依賴傳統工廠」的情況下，直接輸出高度複雜的零件，增加了追蹤軍事生產的難度，因此必須納入輸出許可管理。

📝 四、實戰指南：SHTC 輸出許可申辦全流程

貿易署特別強調：管制不等於禁止出口。只要廠商能證明交易不具備武擴風險，經審核後即可獲得許可證。

🛠️ 申請流程 5 步驟

判定號列： 確認產品規格是否落入清單（可洽工研院進行鑑定）。
線上申辦： 登入貿易署「戰略性高科技貨品輸出許可簽證系統」。
上傳文件： 包含 最終用途保證書、產品型錄、規格說明及買方營業項目資料。
跨部會審查： 由貿易署協同產發署、駐外機構進行實質審查。
取得許可： 審查期間約 3 至 7 個工作天（特殊或敏感案件可能需 25 至 45 天）。

⚖️ 五、政策解讀：接軌國際出口管制規範與友盟行動

此次修正是台灣與國際出口管制組織（如瓦聖那協議、核子供應國集團 NSG）接軌的例行作為。

國際協同： 美國、日本、歐盟均已同步強化對先進半導體與量子技術的管制，台灣此舉是確保「全球供應鏈透明化」的必要步驟。
降低風險： 避免台灣產品被轉用於生化、飛彈或核子武器發展，維護台灣企業在民主科技圈的信用額度。

📊 六、2026 出口管制清單修正對照表

分類	新增管制項目舉隅	管制目的	對產業影響
先進半導體	低溫 CMOS、SEM 設備、晶圓測試系統	防阻高階製程技術流向軍事用途	半導體設備商出口程序增加，需備妥終端用途證明
量子科技	量子位元控制組件、極低溫電子零件	避免超級運算技術被用於破解加密	科研機構與高階電子組件商需申請 SHTC
增材製造	高階 3D 列印設備 (金屬類)	防範分散式軍事零件製造	機械加工與 3D 列印設備出口需受限
其他軍商兩用	五氟化碘、特定化學前驅物	阻隔化學戰劑生產來源	化工產業需落實客戶盡職調查 (Due Diligence)

🌐 七、全球視野：防阻武擴與確保供應鏈信任的平衡木

對台灣而言，出口管制是一把雙面刃。一方面，嚴格的管制能提升台灣在 「民主科技鏈」 中的地位，確保與美、日、歐的技術交流不受阻；另一方面，出口商必須負擔更高的行政合規成本。

貿易署強調，這一做法與「友盟國家相同」。這意味著，如果你想在 2026 年繼續與台積電、輝達等巨頭合作，你的供應鏈必須具備高度的透明度與合規性。

💡 八、專家建議與結論：企業如何因應合規紅線？

面對日益嚴密的出口管制環境，建議台灣廠商應採取以下三大行動：

✅ 1. 建立企業內部出口管控制度 (ICP)

不要等到訂單被卡住才想辦法。大型企業應建立 ICP 制度，從內部就開始篩選敏感客戶與異常交易。

✅ 2. 定期滾動檢視產品清單

18 項新增項目只是開始。隨著技術迭代，量子與 AI 相關組件會不斷更新，研發與外銷部門應定期比對最新公告。

✅ 3. 善用「紅色警戒清單」

在出口前，應對照國際及我國提供的黑名單（實體清單），確保最終使用者非具軍事背景或有武擴疑慮。

✅ 結論：

2026 年的高科技出口管制修正，標誌著台灣正式從「生產基地」轉型為「負責任的科技強國」。雖然行政手續增加，但這套制度是保護台灣關鍵技術不被不當利用的最佳盾牌。唯有擁抱合規，企業才能在變幻莫測的地緣政治中，開穩全球貿易的航船。