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📷 從低階紅海到高階 BSI：晶相光轉型關鍵年，力拼 Global Shutter 救毛利

作者：小編於 2026-02-04

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2026 年 1 月，影像感測 IC 大廠晶相光（3530）合併營收達 2.14 億元，年增率高達 80.39%，表現看似強勁，實則正步入供應鏈調整的「深水區」。業績亮眼主因在於監控產品在陸系客戶海外市場的強勢拉貨，但供應鏈端卻出現兩大結構性變數：首先，主要代工夥伴力積電因產能轉向 AI 等高毛利策略客戶，通知將於第二季停止接單生產部分成熟製程產品，導致占晶相光五成以上的產能面臨缺口，且轉單驗證需 3 至 6 個月的空窗期。

其次，消費型記憶體（DRAM）價格大幅上揚且供應不穩，導致攝像鏡頭 SoC 無法成套出貨，衝擊下游客戶拉貨意願。面對雙重壓力，晶相光正加速製程轉移，並深化 Global Shutter、BSI 等中高階影像技術研發，試圖透過產品組合升級與供應鏈重整，緩解代工產能排擠與物料成本攀升的衝擊，2026 年將是公司轉型穩定營運的關鍵考驗年。

📷 從低階紅海到高階 BSI：晶相光轉型關鍵年，力拼 Global Shutter 救毛利

📋 本文目錄導覽

引言：紅盤背後的供應鏈深水區
📌 業績解析：監控產品年增 80% 的關鍵推手
📊 變數拆解：晶相光 2026 營運壓力測試表
⛈️ 供應鏈風暴（一）：力積電停產與產能排擠效應
🧠 供應鏈風暴（二）：記憶體漲價對 SoC 配套的衝擊
🛠️ 應變對策：製程轉移、驗證空窗與產品線重整
📉 風險預警：中小型 IC 設計廠的生存法則
✅ 結論：陣痛後的重生，晶相光的轉型關鍵年

🌐 引言：紅盤背後的供應鏈深水區

2026 年開春，影像感測 IC 大廠晶相光（3530）交出了一份令市場驚艷的成績單，單月營收年增逾八成，展現出強勁的復甦力道。然而，在光鮮亮麗的數據背後，一場由晶圓代工端發動的「產能重組」與消費型記憶體漲價引發的「套裝缺料」風暴正悄然成形。面對代工夥伴力積電（PSMC）的轉單通牒，晶相光如何在這場半導體「超級週期」的夾縫中求生？

2026 年 1 月，晶相光合併營收達 2.14 億元，年增率高達 80.39%。這項數據不僅改寫了近年來的開春紀錄，更顯示出全球監控市場在經歷 2025 年的庫存寒冬後，正迎來一波強勁的「補貨潮」。

然而，對於 IC 設計廠而言，營收數字只是結果，真正的挑戰在於「供給端的穩定性」。目前半導體成熟製程產能正加速向高毛利的 AI 與車用領域集中，這對以中低階監控、消費性影像產品為主的晶相光來說，無疑是巨大的生存考驗。

📌 業績解析：監控產品年增 80% 的關鍵推手

晶相光 1 月的業績靚麗，主要得益於監控系列產品的強勁出貨：

陸系大廠海外擴張： 隨著邊緣運算 AI 監控的普及，陸系客戶在海外標案的需求自去年下半年起轉強，帶動了晶相光 CMOS 影像感測器（CIS）的拉貨動能。
庫存水平重置： 下游客戶庫存見底後的「報復性補貨」，支撐了 1 月份淡季不淡的表現。
產品組合微調： 部分應用於智慧門鈴與行車紀錄器的高毛利產品出貨比例提升，優化了整體的營收質量。

📊 變數拆解：晶相光 2026 營運壓力測試表

變數項目	目前現狀	營收衝擊評估	應對優先度
1 月營收成長	年增 80.39%	正向（短期現金流強勁）	低
力積電停產	主要供應商停止部分產品接單	負面（5 成供貨面臨不確定性）	極高
記憶體漲價	消費型 DRAM 報價上揚	負面（導致 SoC 無法成套出貨）	高
製程轉移	重新驗證中	負面（3-6 個月驗證空窗期）	高
高階研發	Global Shutter、BSI	正向（長期競爭力關鍵）	中

⛈️ 供應鏈風暴（一）：力積電停產與產能排擠效應

進入 2026 年，全球半導體代工格局發生了深刻的結構性位移，這對高度依賴特定供應商的中小型 IC 設計廠——晶相光（3530）而言，無疑是一場正面席捲而來的海嘯。晶相光長期以力積電（PSMC）為核心代工夥伴，進貨比重曾高達五成以上。然而，近期力積電正式通知將自今年第二季起停止接單生產部分成熟製程產品，這不僅是產線的更迭，更是產業地位的重新洗牌。

🏗️ 產能向高毛利與策略客戶集結： 隨著 2026 年 AI 應用全面落地，從資料中心到邊緣運算設備對高階晶片的需求近乎瘋狂。代工廠在產能有限的壓力下，不得不執行「去邊緣化」策略。力積電將資源重新配置給高毛利、具備長期戰略價值的客戶（如車用電子、高速運算晶片）。這導致生產中低階監控 CIS 的產線被無情壓縮。對於晶相光來說，這場「被排擠」的危機，直接威脅到其核心產品線的穩定性與未來毛利空間。
⏳ 轉單過程的「時間黑洞」： 影像感測器（CIS）的生產具備高度專業性，並非隨時能切換代工廠。業界分析指出，晶相光若要將現有產品轉投至聯電（UMC）或世界先進（VIS），必須經歷繁瑣的製程轉移。從光罩重新設計、晶圓試產到最終的可靠度驗證，整體周期通常長達 3 至 6 個月。這段產能真空期將成為 2026 年營運的最大變數，若無法有效銜接，下半年的出貨動能將面臨「斷崖式」下跌的風險。

🧠 供應鏈風暴（二）：記憶體漲價對 SoC 配套的衝擊

除了晶圓代工端的產能斷層，晶相光還面臨另一個隱形的威脅：來自下游系統整合端的「木桶效應」。影像感測器的銷售並非獨立存在，它與主控 SoC 以及消費型記憶體（DRAM）構成了一個完整的生態閉環。

🔗 SoC 與記憶體的高強度綑綁： 在安全監控設備的設計中，攝像鏡頭的 SoC 晶片必須搭配 1Gb 或 2Gb 的 DDR3/DDR4 記憶體才能完成影像的快取與處理。然而，2026 年記憶體市場正處於「超級漲價週期」，由於原廠產能轉向 HBM，導致消費型記憶體供給極度吃緊。當下游客戶因買不到記憶體，或是因記憶體成本過高而無法成套生產時，對晶相光 CIS 感測器的拉貨需求自然隨之消失。
💸 成本轉嫁失靈與「結構性需求縮減」： 目前中低階監控產品的毛利已極其微薄，當記憶體價格暴漲帶動總物料成本（BOM Cost）攀升，終端售價卻因競爭激烈而無法調漲時，許多二、三線品牌廠寧可選擇停工或延後推案。這種現象導致了「有單無料」或「有料太貴」的尷尬局面，晶相光即便擁有庫存，也可能面臨客戶拉貨意願急凍的窘境。這種由配套零件引發的結構性需求縮減，對晶相光 2026 年的營收穩定性構成了極大挑戰。

🛠️ 應變對策：製程轉移、驗證空窗與產品線重整

晶相光管理層強調，目前已同步推動多項自救計畫：

加速代工分散化： 積極與其他成熟製程供應商（如聯電、中芯）聯繫，尋求產能備援，以降低單一供應商的風險。
產品組合升級： 優先保證高毛利、低功耗產品的產能供應，放棄利潤微薄的低階大眾機種。
精準庫存控管： 在預見產能空窗期即將到來的狀況下，提前備料並與客戶協調長期訂單，以平滑驗證期帶來的出貨缺口。

⚙️ 技術升級：Global Shutter 與 BSI 的戰略佈局

為了在競爭激烈的 CIS 市場中維持地位，晶相光持續深化高技術門檻產品：

Global Shutter (全域快門)： 針對高速運動拍攝，應用於物流機器人、自動化產線及車用監控，避免影像變形，其產值與毛利遠高於傳統產品。
BSI (背面照射技術)： 顯著提升暗光環境下的感光性能，滿足高階保全與智慧家庭門鈴的嚴苛要求。
低功耗 SoC 整合： 針對穿戴裝置需求，研發更節能的影像處理技術。

📉 風險預警：中小型 IC 設計廠的生存法則

晶相光的處境是目前台灣中小型 IC 設計廠的縮影。面對大環境的結構性調整，專家給出以下建議：

強化供應鏈議價力： 需與代工廠建立「策略夥伴關係」，而非單純的買賣關係。
現金流為王： 在製程轉移與研發空窗期，充足的營運資金是支撐研發與維持營運的底氣。
差異化競爭： 避開標準化產品的價格戰，深耕特定領域（如工控、車用）的客製化需求。

✅ 結論：陣痛後的重生，晶相光的轉型關鍵年

總結 2026 年展望，晶相光正處於「數據向好、體質調整」的關鍵期。1 月營收的翻倍成長固然可喜，但力積電砍單與記憶體通膨的陰影仍未散去。

若公司能順利在今年上半年完成製程轉移驗證，並透過 Global Shutter 等高階產品拉升毛利率，晶相光將能從這場供應鏈風暴中成功脫殼而出，邁向更高價值的影像感測技術領域。

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