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🏭 不只是探針卡！精測「一站式服務」立大功，2026 年晉升 AI 算力咽喉關鍵地位

作者：小編於 2026-02-04

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2026 年開春，中華精測（6510）交出亮眼成績單，1 月合併營收達 4.54 億元，月增 16.2%、年增 19.3%，強勢改寫單月歷史新高紀錄。這波增長的核心動能來自人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高階應用處理器（AP）的強勁需求，由於晶片設計複雜度與測試頻率提升，帶動高單價測試介面板與高腳數探針卡的出貨量顯著成長。

法人指出，精測憑藉「All-in-House」垂直整合技術，在 GPU 與 TPU 測試領域市佔率持續攀升。為因應超預期的訂單需求，精測已採取擴產行動，包括租用新廠房以提升產能彈性。展望 2026 年，隨著 AI 晶片全面放量與 2 奈米/3 奈米製程測試需求進入高峰期，精測營收有望達成雙位數增長，獲利結構隨高毛利產品佔比提升而優化，訂單能見度已延伸至未來一至兩年，營運正式步入高速成長期。

🏭 不只是探針卡！精測「一站式服務」立大功，2026 年晉升 AI 算力咽喉關鍵地位

📋 本文目錄導覽

引言：AI 算力競賽的咽喉——高階測試介面
📌 業績解析：1 月營收創巔峰的驅動引擎
📊 指標對比：精測 2025 vs 2026 財務展望表
⚡ 技術護城河：為什麼 AI 大廠離不開精測？
🏭 產能佈局：租借廠房與全球交付能力的升級
📉 市場挑戰：高密度探針卡的國際競爭格局
✅ 結論：2026 年精測將重新定義產業天花板

🌐 引言：AI 算力競賽的咽喉——高階測試介面

當 NVIDIA 的 GPU 與 Google 的 TPU 性能每兩年翻倍時，後端的測試難度則是以幾何級數在攀升。2026 年，半導體測試介面板與探針卡的複雜度已達到前所未有的高度。

2026 年，全球半導體產業的戰場已從「製程競賽」延伸至「測試精度競賽」。隨著 AI 運算對速度與功耗的嚴苛要求，測試介面不再只是耗材，而是決定晶片良率與交期的戰略核心。台灣測試介面龍頭 中華精測（6510） 在 2026 年 1 月以 4.54 億元 的合併營收改寫歷史新高，正式宣告進入營運爆發期。當 GPU、TPU 與高階手機 AP 全面導入複雜的先進封裝技術時，精測如何靠著獨家的垂直整合優勢，吞下這波 AI 紅利？

中華精測作為全球少數具備 All-in-House（垂直整合） 能力的廠商，從化學藥水、陶瓷載板到探針製造完全自主化。這種能力在 AI 時代尤為珍貴，因為 AI 晶片需要極高腳數與極高頻高速的測試環境。1 月份的業績靚麗，反映的正是精測在高階晶片測試市場中，已經從「供應商」升級為「技術研發夥伴」。

📌 業績解析：1 月營收 4.54 億創巔峰的驅動引擎

精測 2026 年 1 月合併營收達 4.54 億元，展現出強大的「先蹲後跳」勢頭：

雙成長表現： 月增 16.2%、年增 19.3%，在傳統電子淡季創下歷史新高，顯示 AI 訂單已填補了傳統消費電子的季節性缺口。
AI 與 HPC 貢獻： 高效能運算（HPC）晶片需要更長的測試時間與更頻繁的介面板更換，精測的高毛利測試板出貨量在 1 月顯著攀升。
智慧手機 AP 回溫： 高階手機處理器（AP）在 2026 年全面導入個人化 AI，其晶片結構更為複雜，推升了精測探針卡的消耗速度。

📊 指標對比：中華精測 2025 vs 2026 財務與營運展望

指標項目	2025 年度 (成長期)	2026 年預估 (爆發期)	趨勢判定
年合併營收	48.06 億元	挑戰 55 ~ 60 億元	雙位數年增成長
1 月營收表現	3.81 億元	4.54 億元 (歷史新高)	淡季不淡，訂單能見度長
主要動能來源	手機 AP 復甦	AI 伺服器、GPU/TPU	產品結構高端化
產能配置策略	既有製造中心優化	擴大租借廠房、彈性生產	因應超預期需求
毛利率預估	48% ~ 51%	有望站穩 53% 以上	高階產品占比提升

⚡ 技術護城河：為什麼 AI 大廠離不開精測？

在 AI 晶片測試的世界裡，時間就是金錢。精測具備以下三項不可取代的優勢：

🧬 垂直一站式服務：
精測是全球極少數能同時自主研發「探針」、「陶瓷基板」與「測試板」的廠商。這讓精測能將產品交期縮短 25% 以上，對於急於上市的 AI 晶片商而言，這是勝負的關鍵。
📶 極高頻高速傳輸技術：
AI 運算涉及大量數據交換，測試介面必須具備極低的訊號損耗。精測的特殊材料技術能支援 112Gbps 以上的高速傳輸測試，技術領先同業半年至一年。
🔩 高密度微針技術：
隨著 2 奈米、3 奈米製程導入，晶片針腳間距極度微縮。精測的高腳數探針卡能應對上萬根針腳的精準接觸，良率與耐用度深獲全球前五大 IC 設計廠認可。

🏭 產能佈局：租借廠房與全球交付能力的升級

為了因應 2026 年超預期的訂單噴發，精測已採取積極的擴產策略：

租借新廠房： 為避免自建廠房的漫長工期，精測已啟動租用鄰近廠辦的計畫，主要用於測試板組裝與最終檢測線，以最快速度釋放產能彈性。
智慧製造升級： 導入更多 AI 自動檢測設備，提升內部良率並降低人力依賴，確保在 24 小時趕工的情況下品質依然穩定。
全球服務節點： 強化在北美與亞洲主要半導體聚落的在地服務，提供即時的技術支持與測試介面維護，鎖定大客戶的長期需求。

📈 法人觀點：上修 EPS 與 2027 年的長線紅利

多數外資與本土法人在 1 月營收公布後，紛紛上調精測的評等：

EPS 爆發性成長： 法人預期精測 2026 年的獲利成長幅度將優於營收成長，主因是高單價的探針卡營收占比持續突破，帶動淨利跳升。
上修 2026 目標價： 鑑於精測在 AI 測試領域的獨佔性，市場給予其更高的本益比評價，認為其已從「零組件商」轉型為「AI 基礎設施關鍵夥伴」。
看好 2027 年動能： 隨著次世代 AI 晶片（如 B100 續作或新一代 TPU）的研發啟動，精測的研發型訂單已排入 2027 年。

📉 市場挑戰：高密度探針卡的國際競爭格局

儘管前景光明，但精測仍面臨兩大挑戰：

同業擴產競爭： 如美國的 FormFactor 或台灣的旺矽、穎崴也在加速布局。精測必須持續維持技術領先，特別是在 2 奈米測試方案的滲透率。
原料成本波動： 測試介面使用的特殊貴金屬與化學原料，若價格劇烈波動，可能對短期毛利造成壓力。

💡 佈局建議：投資人如何掌握精測的爆發週期？

🚩 關鍵觀察點：月營收月增率。 若精測在 Q1 與 Q2 能維持高水準的月增表現，代表 AI 訂單的連續性無虞。
🚩 關注重心：探針卡營收占比。 探針卡是精測毛利最高的產品，其占比愈高，獲利跳升幅度愈大。
🚩 資本支出風向： 精測對新設備與新廠房的投入程度，是判斷其對下半年旺季信心度的最佳指標。

✅ 結論：2026 年精測將重新定義產業天花板

中華精測 1 月份的歷史新高營收，只是這場 AI 測試盛世的起跑。憑藉著無與倫比的垂直整合能力與技術前瞻性，精測已成功站穩全球半導體測試的最前線。

2026 年，精測不僅是大啖 AI 紅利的受益者，更是協助全球 AI 算力落地的幕後功臣。對於尋求長期成長動能的投資人而言，精測在 2026 年展現的爆發力，絕對是不容忽視的產業焦點。

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