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🚩 聯電法說會大驚喜！2026 營收信心爆棚，矽光子「2027 霸權計畫」首度曝光！

作者：小編於 2026-01-29

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聯電（UMC）於 2026 年 1 月 28 日法說會中釋出正向訊號，共同總經理表示本季晶圓需求穩健，定價環境已較先前改善，對 2026 全年營運動能具高度信心，預估下半年將優於上半年。在全球晶圓代工產業預期成長逾 $20\%$ 的背景下，聯電鎖定 AI 半導體與通用伺服器晶片需求，透過 22 奈米平台及其特殊製程（如 eHV、NVM、BCD）築起強大護城河，抵禦中國產能競爭。最受矚目的是其矽光子與先進封裝布局，聯電透過與 IMEC 合作，計畫於 2027 年提供標準化 12 吋矽光子 PDK，切入網通、車用及高效能應用。儘管短期受歲修影響導致產能降至 128.3 萬片，但 ASP 持穩與毛利維持在 $27\% - 29\%$ ，展現出聯電在成熟製程轉型中的結構性改善優勢與長期獲利韌性。

🚩 聯電法說會大驚喜！2026 營收信心爆棚，矽光子「2027 霸權計畫」首度曝光！

📌 目錄

引言：聯電的「質變」——不只是晶圓代工，更是 AI 動力的核心。
💰 財務解析：定價環境轉向有利，聯電如何靠「ASP 持穩」穩住獲利基石？
🛡️ 戰略佈局：22 奈米平台戰術——嵌入式高壓與 BCD 技術的「隱形護城河」。
⚡ 科技前瞻：矽光子與先進封裝（CPO）——聯電攜手 IMEC 的 2027 霸權計畫。
🏭 產能與展望：歲修後的反彈力量，為什麼下半年會比上半年更強？
📊 市場大勢：2026 全球晶圓代工成長 $23\%$ ，聯電如何跑贏成熟製程大盤？
💡 專家建議與結論：鎖定「矽光子紅利」與「定價權復甦」。

💡 引言：聯電的進化——從「追隨者」到「特殊製程定義者」

2026 年 1 月 28 日，聯電（UMC）法說會釋出的訊息不只是數據的更新，更是策略的轉向。在共同總經理的發言中，「信心」與「成長」成為核心關鍵詞。在全球半導體產業經歷兩年的庫存調整與地緣政治動盪後，聯電正展現出一種前所未有的「韌性」。

當市場過度迷信於 3 奈米先進製程時，聯電卻在成熟製程中找到了「價值窪地」。透過定價權的重新掌控、22 奈米技術的深耕，以及對矽光子的戰略投資，聯電正定義一種全新的晶圓代工模式。本文將深度拆解聯電如何在這波 AI 浪潮中，透過技術升級與策略轉向，實現比產業平均更高的成長率。

💰 1. 財務解析：定價環境有利，聯電如何奪回定價主導權？

🚩 定價策略：從「價格戰」轉向「價值戰」

聯電財務長明確提到，目前的定價環境已較過去有利。這意味著成熟製程的「最壞時刻」已經過去。

ASP 的穩定性：儘管面臨中國二線廠的產能擴張，聯電透過特殊製程的占比提升，維持了美元售價的持穩。
結構性改善：2026 年的定價看法正向，代表聯電在手機 OLED 驅動 IC、車用 PMIC 等領域具備強大的議價能力。

📊 聯電 Q1 2026 關鍵財務指標預測

項目	預估數據	戰略解讀
晶圓出貨量	與上季持平	庫存去化已達平衡點
美元 ASP	持穩 (Flat)	定價環境轉趨有利，無大幅降價壓力
產能利用率	74% - 76%	受歲修影響，實質產能利用率仍屬穩健
毛利率	27% - 29%	特殊製程貢獻抵銷成本增加
產能總量	128.3 萬片 (12吋)	維持規模經濟優勢

🛡️ 2. 戰略佈局：22 奈米平台的「隱形護城河」

面對中國產能競爭，聯電不再採取硬碰硬的擴產，而是選擇技術「升格」。

🧪 22 奈米：成熟製程的黃金節點

聯電將 22 奈米視為對抗產能競爭的利器。這並非單純的縮小，而是透過特殊製程技術的整合：

嵌入式高壓 (eHV)：專為高階 OLED 驅動 IC 設計，在 AI 手機需求拉動下，這類晶片的獲利能力極強。
非揮發性記憶體 (NVM)：車用與工控 MCU 的核心，聯電在此領域擁有極高的可靠度認證。
BCD 技術：將雙極（Bipolar）、互補金屬氧化物半導體（CMOS）與高壓金屬氧化物半導體（DMOS）整合，是電動車電源管理的關鍵。

⚡ 3. 科技前瞻：矽光子與先進封裝——2027 的霸權藍圖

聯電透露，矽光子將是下一階段的「成長引擎」。

🧬 攜手 IMEC 的 2027 計畫

聯電與全球頂尖研發機構 IMEC 合作，目標不只是開發技術，而是定義標準。

PDK (製程設計套件)：計畫於 2027 年提供 12 吋矽光子 PDK。PDK 是設計商將設計轉化為晶圓的「辭典」，擁有標準制定權，就擁有了客戶的鎖定權。
整合先進封裝：矽光子與 CPO（共封裝光學）結合，能解決 AI 伺服器在傳輸時的功耗與延遲瓶頸。

🚀 矽光子的四大殺手級應用

AI 運算：資料中心內部高速網通傳輸。
車用感測：LiDAR 光達數據處理。
電信網通：5G/6G 基地台效能優化。
消費電子：極速周邊傳輸與影像處理。

🏭 4. 產能與展望：為什麼「下半年」優於「上半年」？

聯電預估 2026 年全球晶圓代工產業成長 $21\%$ 至 $23\%$ ，而成熟製程市場雖受記憶體價格波動影響（導致整體晶圓需求預算微調），但聯電仍有信心跑贏大盤。

🕒 歲修後的營運槓桿效應

目前的歲修（產能降至 128.3 萬片）是一種「以退為進」。

優化產線結構：趁歲修期間升級 22 奈米設備。
迎接 Q3 旺季：AI 相關半導體需求續強，通用伺服器晶片需求復甦，這將使下半年的產能利用率快速回升。

🌪️ 5. 產業新局：聯電如何對抗中國產能紅海？

外界解讀聯電定價正向，反映出「成熟製程結構改善」。

去美化/去中化紅利：歐美車用與網通大廠為了韌性佈局，轉單至聯電的新加坡與台灣廠區。
特殊化策略成功：中國廠雖然產能多，但多集中在通用型 CMOS，而聯電在 eHV 與 BCD 的技術代差領先至少 2-3 年。
AI 邊緣化效應：AI 算力不再只在雲端，手機與 PC 端需要更多成熟製程生產的週邊 IC。

📋 6. 投資建議與結論：定義成熟製程的新價值

💡 專業投資建議

分批佈局：上半年受歲修與產能利用率較低影響，股價波動可能較大，是中長期布局矽光子紅利的時機。
觀察毛利率走勢：若毛利率能持穩在 $28\%$ 以上，代表 22 奈米特殊製程的獲利能力已被市場接受。
鎖定矽光子里程碑：關注 2026 年底是否有更多潛在產品進入「驗證」與「測試」的公告。

🏁 結論

聯電不再是「產能過剩」的代名詞，而是一家正在積極轉型、擁抱 AI 與光電整合技術的特種晶圓製造商。透過 22 奈米特殊製程的防守 與 矽光子/先進封裝的進攻，聯電已經在 2026 年的半導體戰場中，為自己贏得了高價值的生存空間。

2026 年，是聯電從「量變」走向「質變」的成長元年。

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