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🏭 為什麼京元電不買設備改用「租」的？百億資本背後：「七大設備巨頭」如何助推 2027 獲利翻倍

作者：小編於 2026-01-29

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半導體測試巨頭京元電（KYEC）於 2026 年 1 月 28 日宣布重大策略佈局，擬斥資 100 億元向愛德萬、泰瑞達、鴻勁精密、KLA、TEL 等七大全球設備供應商租賃高階生產設備。此案採用「資本化租賃」模式，不僅有效維持企業財務彈性與現金流水準，更確保在五年租期後獲得設備所有權，實現資產長期化。隨著 AI、HPC（高效能運算）及 3 奈米先進封裝需求全面爆發，測試項目的複雜度與系統級測試（SLT）時間呈倍數增長，帶動單位測試產值大幅提升。京元電此次精準鎖定 AI 核心供應鏈，法人看好其 AI 營收占比將在 2027 年衝破五成。這波百億投資展現了京元電強大的接單底氣，為其 2027 年營收與營業利益的強勁複合成長奠定堅實基礎，確立其在全球 AI 測試賽道上的領先地位。

🏭 為什麼京元電不買設備改用「租」的？百億資本背後：「七大設備巨頭」如何助推 2027 獲利翻倍

📌 目錄

引言：AI 晶片戰爭的下半場——「測試」決定良率與勝負
💰 財務奇謀：解密 100 億「資本化租賃」——擴產與財務彈性的完美平衡
🛠️ 設備點將錄：愛德萬、泰瑞達、鴻勁...七大設備商技術核心拆解
📈 技術演進：為何 AI、HPC 與先進封裝讓測試單價（ASP）飆升？
🏭 產能佈局：從銅鑼廠到全球中心，京元電如何應對 Rubin 架構挑戰
🌪️ 產業競爭：全球委外封測（OSAT）大洗牌：京元電的護城河在哪？
🔮 未來展望：2027 年營收與營業利益的年複合成長率（CAGR）模擬
💡 專家建議與結論：定義下一個五年的半導體測試霸權

💡 引言：當 AI 晶片不再只看「製造」，「測試」決定勝負

2026 年 1 月 28 日，半導體測試巨頭 京元電子（KYEC） 公布了一項震驚市場的擴產計畫。擬斥資 100 億元 租賃高階設備，交易對象包含全球最強的七大供應商。這不只是單純的購買設備，更是一場關於 「AI 晶片驗證速度」 的全球競賽。

隨著 Nvidia（輝達）進入 Rubin 架構，以及大型語言模型（LLM）對算力的飢渴，晶片設計已進入 3 奈米與異質整合封裝的深水區。晶片變得越貴、越複雜，對測試的需求就越嚴苛。京元電此次「砸百億、租設備」的動作，精準透露出其對 2027 年 AI 訂單「接單滿載」的強烈信號。

💰 1. 財務奇謀：解密 100 億「資本化租賃」——擴產與財務彈性的完美平衡

京元電此次採用的 「資本化租賃」 是半導體資本密集產業的高級財務手段。

📊 資本化租賃 vs. 直接購買分析表

特性	資本化租賃 (京元電模式)	直接購買
現金流壓力	低，按月/季分期付款	高，需一次性支付巨額現金
資產認列	列入資產負債表，五年後取得所有權	立即認列資產
財務彈性	高，資金可保留用於研發或建廠	低，資金被長期設備鎖定
利息支出	需負擔融資利息，可節稅	無利息支出
適用場景	單價極高、技術更新快的關鍵設備	通用型、標準化長壽命設備

🔍 為何京元電選擇「租五年、後歸己」？

京元電回應指出，這實質上是「分期付款取得設備」。在會計準則中，資本化租賃被視為資產的購入，這意味著：

即時產能增長：在不大幅舉債的情況下，迅速取得愛德萬、泰瑞達等昂貴測試平台。
稅務優化：折舊與利息支出可沖抵稅額，對於京元電這種高獲利企業而言，能有效管理稅務成本。
終端成本鎖定：鎖定五年後的設備殘值，避免未來設備通膨或二手價格波動影響。

🛠️ 2. 設備點將錄：愛德萬、泰瑞達、鴻勁...七大設備商技術核心拆解

京元電本次採購的名單，堪稱半導體設備界的「夢幻聯盟」。

⚡ 愛德萬 (Advantest) 與泰瑞達

這兩家巨頭壟斷了全球 SoC 與邏輯測試市場。AI 晶片（如 GPU/ASIC）需要極高頻率的測試信號，愛德萬的 93000 系列平台是目前處理 Rubin 與 Blackwell 晶片的標配。

高頻測試：支援超過 $16\text{ Gbps}$ 的數據傳輸率。
高腳數支援：應對 AI 晶片上萬個 I/O 腳位的並行測試。

🔥 鴻勁精密

作為台灣本土之光，鴻勁在 溫控分選機 (Handler) 領域擁有極高市佔率。AI 晶片功耗動輒 $700\text{W}-1000\text{W}$ ，測試時產生的熱能驚人，鴻勁的液冷測試技術是確保晶片在極限高溫下不損毀的關鍵。

🔬 科磊 (KLA) 與東京威力 (TEL)

針對先進封裝（CoWoS/Chiplet），KLA 提供的光學檢測與 TEL 的晶圓級測試平台，能確保晶片在「堆疊」之前就剔除不良品。這在 AI 晶片良率控制中至關重要，因為一旦封裝完成後才發現壞損，損失將是晶圓級別的數十倍。

📈 3. 技術演進：為何 AI、HPC 與先進封裝讓測試單價（ASP）飆升？

業界解讀，測試項目正變得「愈趨複雜」，這對測試廠是極大的利多。

🔄 從「秒」到「分」：測試時間的質變

系統級測試 (SLT)：傳統晶片僅需測試邏輯功能，但 AI 晶片需模擬在伺服器中的真實運行狀態，這使得測試時間（Test Time）從 30 秒暴增至 300 秒以上。
預燒測試 (Burn-in)：為了剔除早期失效，高階 AI 晶片需進行長時間的預燒，京元電自製的專利預燒爐是其毛利的另一大來源。

💎 先進封裝帶動的「測試關卡」增加

在 CoWoS 生態系中，測試環節從單次變為多次：

Known Good Die (KGD)：在切片後先測一次。
Interposer 測試：對中介層進行電性掃描。
最終測試 (FT)：封裝完成後的極限效能驗證。
每一關都是京元電的營收點。

🏭 4. 產能佈局：從銅鑼廠到全球中心，京元電如何應對挑戰

為了消化這 100 億元的設備，京元電在廠房建設上也步履不停。

銅鑼廠區擴建：京元電正積極擴展產能空間，以容納愛德萬與泰瑞達的高階測試機台。這些廠房配備了極高等級的恆溫恆濕環境，專門服務 Nvidia 與 AMD 的頂級晶片。
AI 營收占比預測：法人預估，隨這批百億設備到位，京元電 AI 相關業務營收占比將從目前的 30% 向 60% 以上 挑戰。這將使京元電正式脫離傳統封測股，轉型為純度極高的「AI 基礎設施股」。

🌪️ 5. 產業競爭：全球委外封測（OSAT）大洗牌

面對日月光（ASE）與大陸封測廠的競爭，京元電具備以下不可替代的護城河：

中立性：京元電不與台積電爭奪封裝業務，因此獲得台積電大量的晶圓測試委外訂單。
規模經濟：單次租賃 100 億設備，這類大手筆投資讓二線廠望塵莫及，形成技術斷層。
自製工具開發：京元電擁有強大的內部工程團隊，能針對不同 AI 客戶快速開發客製化測試板（Probe Card），縮短新晶片上市時間。

🔮 6. 未來展望：2027 年營收與獲利成長模擬

隨著 2026 年完成設備安裝與調試，2027 年將進入營運高原期。

營收複合成長率 (CAGR)：預估維持在 $15\% - 20\%$ 。
淨利率優化：由於資本化租賃的成本相對固定，當接單量突破損益平衡點後，獲利的槓桿效應將極其顯著。
股息政策：隨著高階接單比重拉升，現金流將更為穩健，對於偏好股息的投資者具備極大吸引力。

💡 7. 專家建議與結論：定義下一個五年的半導體測試霸權

📝 給產業與投資者的專業建議

留意設備到貨週期：全球 ATE 設備供應鏈仍有緊湊期，愛德萬與泰瑞達的交貨進度是京元電短線營收的關鍵。
觀察 HBM 測試份額：HBM 是 AI 晶片的靈魂，京元電在記憶體測試的深耕，能否成功轉化為 HBM 測試的高市佔，值得追蹤。
地緣政治風險管理：京元電與歐美日設備廠關係緊密，需留意出口管制對高階測試機台的潛在影響。

🏁 結論

京元電砸下百億租金，不僅是擴充產能，更是向全球半導體巨頭遞出的一張「戰略邀請函」。這步棋成功鎖定了 2027 年 AI 晶片市場的紅利，讓「測試」從傳統的被動角色，翻轉為推動半導體產能前進的核心動力。

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