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🚀 類比晶片不再是配角！德儀點名資料中心：茂達、矽力、偉詮電搶搭「結構性成長」特快車

作者：小編於 2026-01-29

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類比 IC 龍頭德州儀器（TI）於最新法說中正式將「資料中心」獨立揭露，預示 AI 基礎建設需求已由傳統循環轉向「結構性成長」。德儀強調，資料中心對類比晶片的需求已從單一元件進化為橫跨電力轉換、訊號鏈與系統穩定度的「整體解決方案」。隨 AI 伺服器功耗快速攀升，台廠電源管理晶片（PMIC）、功率元件及散熱驅動 IC 業者將迎來長線成長紅利。茂達深耕散熱馬達驅動、偉詮電伺服器市占破 3 成並布局液冷、矽力-KY 則搶進 ASIC 電源方案。儘管資料中心驗證期長達 2 至 3 年，但一旦切入，將帶來極高的穩定貢獻。未來競爭關鍵在於交期彈性與品質穩定，台廠正積極配合國際大廠節奏，卡位 AI 世代核心版圖。

🚀 類比晶片不再是配角！德儀點名資料中心：茂達、矽力、偉詮電搶搭「結構性成長」特快車

📌 目錄

引言：類比龍頭轉身，揭開 AI 資料中心的底層密碼
德儀法說核心：從「傳統循環」跨入「結構性成長」的質變
技術戰場：為什麼資料中心需要橫跨電力、訊號與系統的「整體方案」？
台廠供應鏈聯動：PMIC、散熱與功率元件業者的戰略地位
成功案例深蹲：茂達、偉詮電與矽力-KY 的市場卡位戰
產業護城河：長達三年的驗證期，如何成為台廠的防禦壁壘
未來展望與建議：交期、品質與彈性是卡位 AI 世代的終極門票
結論：類比晶片的黃金十年正式啟動

💡 引言：類比龍頭轉身，揭開 AI 資料中心的底層密碼

在全球半導體舞台上，德州儀器（Texas Instruments, TI） 一直被視為產業的風向球。由於其產品應用面極廣，從咖啡機到航太衛星無所不包，因此 TI 的業績通常代表全球實體經濟的冷暖。然而，在 2026 年的最新法說會中，德儀釋放出一個令台股市場振奮的信號：「資料中心」正式被列為獨立揭露的關鍵項目。

這不僅僅是一個財報分類的改變，更象徵著類比晶片已從原本的「配角」晉升為 AI 基礎建設的「核心守護者」。隨著 NVIDIA Blackwell 等高功耗架構普及，AI 伺服器對電力的渴望已經達到前所未有的高度。這場由德儀點火、台廠跟進的「類比紅利」，正帶領台灣半導體鏈進入一個長達數年的結構性成長週期。

📈 1. 德儀法說核心：從「傳統循環」跨入「結構性成長」的質變

德儀執行長在法說會中直言不諱：資料中心相關需求已連續多季成長。過去，類比晶片常被視為週期性極強的產業，容易受庫存波動影響。但現在，AI 基礎建設帶來的卻是**「結構性」**的改變。

📊 德儀 TI 戰略轉型要點對照表

項目	過去趨勢	未來趨勢	對供應鏈的影響
核心驅動	消費電子、一般工業	AI 資料中心、高性能運算	規格大幅提升，單價走揚
產品定位	單一電源管理晶片 (PMIC)	整體解決方案 (System Solution)	進入門檻變高，重視系統整合
庫存策略	視為成本負擔，隨時去化	視為資產，支撐彈性供貨	交期成為勝負關鍵
毛利結構	受價格戰競爭影響大	受技術規格與可靠度支撐	具備先進製程業者利潤擴大

德儀積極投資產能與製造彈性，正是為了應對目前碎片化且對交期高度敏感的市場。對於台廠而言，這預示著「價格戰」時代結束，「彈性與品質」時代正式來臨。

⚡ 2. 技術戰場：為什麼 AI 資料中心需要「整體方案」？

AI 伺服器與傳統伺服器最大的不同，在於其對**「高壓、高電流、低耗損」**的極致追求。

🔋 電控架構的革命

在 AI 機櫃中，電力的傳輸路徑正經歷巨大變化。為了降低大電流傳輸時的熱損耗，電源管理正從晶片層級、主機板層級一路延伸到機櫃層級。這不再只是買一顆 IC 就能解決的事，而是需要橫跨：

電力轉換：從 48V 轉至核心電壓的高效率路徑。
訊號鏈：確保在極高電壓干擾下，數據傳輸依然穩定。
系統穩定度：偵測微小的電流波動，防止價值數萬美金的 GPU 毀損。

這正是德儀強調「整體解決方案」的原因，也是台廠如茂達、偉詮電在耕耘散熱驅動、電源傳輸時，必須具備的系統視野。

🏗️ 3. 台廠供應鏈聯動：PMIC、散熱與功率元件的戰略地位

德儀（TI）的樂觀展望，不僅是單一企業的利多，更像是一記信號彈，點燃了台灣半導體供應鏈的營運動能。法人分析指出，台灣業者在 類比 IC 與功率元件 領域具備全球少見的「即時反應能力」與「極高客製化彈性」，這使得台廠能精準卡位德儀所定義的「整體解決方案」缺口。

🔧 核心台廠受惠地圖與技術深度

PMIC (電源管理 IC)：從 700W 到 1200W+ 的技術跨越 隨著 AI 運算晶片（如 NVIDIA Blackwell 系列）的熱設計功耗（TDP）急遽攀升，傳統的電源管理架構已無法滿足需求。
- 數量翻倍：單一 AI 伺服器主板所需的 PMIC 數量較通用伺服器增加 2 倍以上。
- 單價提升：由於需具備動態電壓調整（DVS）與極低電壓紋波（Ripple），產品毛利遠高於消費級 IC。
- 代表廠商：矽力-KY 憑藉先進製程開發高密度整合方案；致新則深耕高穩定性電源路徑。
散熱馬達驅動 IC：掌握 AI 伺服器的「冷卻心跳」 無論是高轉速的氣冷風扇（每分鐘轉速破萬轉），還是液冷系統中的精密水泵，都需要極致穩定的驅動控制。
- 三相驅動技術：台廠如茂達的三相無刷馬達驅動 IC，能有效降低運轉噪音與震動，這對於內部組件密集的資料中心至關重要。
- 代表廠商：偉詮電 以超過 30% 的市佔率，定義了伺服器散熱控制的新標竿。
功率元件：MOSFET 與 IGBT 的耐壓戰 在高壓直流電（HVDC）環境下，功率元件必須承受極大的瞬間電流壓力。
- 高可靠度要求：資料中心不允許任何一次「燒毀」導致停機，台廠在 MOSFET 的演算法與封裝技術上，已能達到汽車等級的零容忍標準。

🏆 4. 成功案例深蹲：茂達、偉詮電與矽力-KY 的市場卡位戰

在這一波 AI 浪潮中，台廠並非只是被動受惠，而是經歷了長達數年的「深蹲技術布局」。

🌀 茂達：散熱馬達驅動的領航者與技術門檻

茂達在伺服器市場的成功並非偶然。早期其技術多應用於筆電風扇，但茂達果斷轉向高功率工業應用。

打入一般型伺服器應用：茂達的高階驅動 IC 目前已是多間一線伺服器 ODM 廠的標配。
邁向 AI 伺服器規格：AI 伺服器需要「主動式冷卻控制」，茂達的晶片內建更多感測與回饋機制，能根據 GPU 負載即時調整風扇轉速，達成最佳能效比。

🌊 偉詮電：氣冷與液冷雙向布局的「隱形冠軍」

偉詮電在伺服器散熱市場的地位極其穩固，市占率突破 30% 代表著每三台伺服器就有一台使用其技術。

水泵控制的領先者：隨著 2026 年液冷滲透率大增，偉詮電早已準備好針對 Cold Plate（冷卻板）配套的水泵控制方案，這類方案需要更高的抗腐蝕與長效運作穩定性。
跨足車用與資料中心雙引擎：偉詮電將車用電子的高規格流程導入資料中心產品，使其在品質驗證上更具優勢。

🧠 矽力-KY：ASIC 電源方案的小量產里程碑

矽力在 2026 年最令市場期待的，莫過於其在 ASIC（特殊應用積體電路） 電源方案的突破。

協同開發能力：矽力不再只是賣標準品，而是進入客戶研發端，共同設計最適合特定 AI 運算架構的 PMIC。
小批量生產的訊號：這意味著技術已通過最嚴苛的燒機測試，未來隨著大廠自研晶片需求爆發，矽力的營收結構將迎來質變。

🏛️ 5. 產業護城河：長達三年的驗證期是最大的防禦壁壘

為什麼類比 IC 龍頭如德儀或台廠如致新、茂達，即便面臨競爭對手挑戰，依然能維持穩定地位？答案就在於「時間」。

📅 設計定案與量產的長途馬拉松

先發優勢的不可逆性：2026 年我們看到的營收爆發，其技術種子早在 2021 或 2022 年就已埋下。當時工程師在實驗室中針對每一毫伏（mV）的電壓降進行校對。
高昂的轉換成本：一旦伺服器系統通過驗證，客戶絕不會為了幾美分的價差隨意更換 IC，因為更換後的系統風險成本（停機、燒毀）可能是晶片單價的數萬倍。

🛠️ 技術累積與「慢工出細活」的特質

致新的長線布局：致新雖然在 AI 市場初期的聲量不如純 AI 股，但其深耕伺服器與工業領域的穩定度，讓其營運表現呈現「階梯式上升」。
防禦性壁壘：這種長達 5 到 10 年的穩定訂單週期，是類比 IC 業者獨有的護城河。對台廠而言，這不僅是營收的保證，更是技術迭代最穩固的資金來源。

📋 6. 專業建議與結論：交期、品質與彈性是卡位 AI 的終極門票

面對類比 IC 龍頭德儀的強力進攻，台廠應該如何因應？

📑 台廠應對 AI 時代的 4 大建議

庫存資產化：學習德儀將庫存視為「支撐客戶需求的資產」，提升即時供貨能力，解決碎片化訂單的需求。
深化系統級合作：不再只追求單顆晶片的低價，而是與電源模組、散熱模組業者聯手，提供「打包式服務」。
積極投資產能彈性：利用本地供應鏈優勢，提供比德儀更快速的客製化修改服務。
鎖定高壓/高效能趨勢：資源應集中於 48V 轉 1V、液冷控制等高毛利前端技術。

🏁 結論：類比晶片的黃金十年正式啟動

德州儀器的法說揭示了一個真相：AI 的盡頭不只是算力，更是電力的極致管理。 隨著資料中心需求不再只是單一晶片的消長，而是橫跨電力轉換、訊號鏈與系統穩定的全面升級，台廠已具備卡位結構性成長的絕佳機會。茂達、偉詮電、矽力等業者的連動成長，預示著台灣在類比 IC 領域將迎來一次質的飛躍。這場比賽，看的不只是價格，更是誰能在長達三年的驗證馬拉松中，展現出無可取代的「品質穩定度」與「供應彈性」。

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