最新消息🔬 長廣 (7795) 搶佔 AI 先進封裝灘頭堡！玻璃基板機台獲美系 IDM 大廠認證
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先進封裝設備新星長廣（7795）受惠於 AI 與 HPC 需求，2026 年營運前景樂觀。本報告解析其真空壓膜機如何切入美系 IDM 大廠玻璃基板供應鏈，解決薄型化與翹曲挑戰。此外，長廣積極布局面板級封裝（FOPLP）與 2.5D/3D 封裝，配合長興、萬潤、群創等策略股東實現材料與設備垂直整合。面對供應鏈在地化，長廣搶進東南亞與歐美市場，卡位 ABF 載板 2026 重新供不應求紅利。文中提供 2024-2028 財務與產品線預測表，深入探討長廣在埃米世代先進封裝市場的霸主地位與長線投資價值。
🔬 長廣 (7795) 搶佔 AI 先進封裝灘頭堡！玻璃基板機台獲美系 IDM 大廠認證
📑 導覽目錄
【產業引言】 🚩 AI 算力背後的隱形推手：長廣如何靠真空壓膜技術統治先進封裝市場？
【核心優勢】 💎 玻璃基板（Glass Substrate）大革命：長廣打破物理極限的關鍵機台
【技術前瞻】 🔬 面板級封裝（FOPLP）：從晶圓到面板，長廣如何卡位次世代 PLP 商機？
【載板動態】 📈 ABF 載板 2026 重新供不應求：長廣真空壓膜設備的剛性需求
【戰略聯盟】 🤝 長興、萬潤、群創：解密「長廣生態鏈」的垂直整合最強防禦
【全球布局】 🌍 供應鏈在地化紅利：搶進東南亞與歐美，長廣的國際化野心
【數據分析】 📊 長廣 (7795) 2024-2028 財務展望與產品線擴張對照表
【專家建議】 💡 布局先進封裝設備股的 3 大關鍵指標：長廣的長線價值分析
【深度結論】 🏁 從材料到精密設備：長廣在埃米世代不可替代的戰略地位
🚩 產業引言：AI 算力背後的隱形推手！長廣如何統治先進封裝市場？
2026 年，全球半導體產業已進入 「超越摩爾定律」 的關鍵時刻。當晶片縮小已達物理瓶頸，算力的成長全看 先進封裝。在這一波由生成式 AI、HPC（高效能運算）驅動的浪潮中，長廣（7795） 憑藉其領先全球的「真空壓膜」核心技術，已成為台積電、Intel 等大廠封裝供應鏈中不可或缺的金牌隊友。
長廣去年的營運寫下佳績，而 2026 年則被視為其「設備轉型元年」。從傳統的 ABF 載板壓膜，全面跨向 玻璃基板 與 面板級封裝，長廣不僅掌握了材料的物理特性，更與策略股東共同建構了技術護城河。隨著 AI 伺服器年複合成長率維持在 20% 以上，長廣的設備訂單已排至 2027 年。
💎 核心優勢：玻璃基板大革命！長廣打破物理極限
當前的有機基板在高熱下容易翹曲，這限制了 AI 晶片的效能。業界普遍認為，玻璃基板 是解決散熱與訊號損耗的唯一救星。
🔘 美系 IDM 大廠的秘密武器
長廣已成功開發出玻璃載板專用真空壓膜機，並正式出貨機台給 美系 IDM 大廠（據信為 Intel） 進行測試。
高良率肯定： 玻璃材質脆且硬，壓合過程稍有不慎即破片。長廣導入「低應力壓合技術」，良率表現優於國際競爭對手。
薄型化挑戰： 針對厚度低於 0.5mm、尺寸達 600x600mm 以上的大尺寸玻璃基板，長廣的設備能精準控制平坦度，降低翹曲風險。
🔬 技術前瞻：面板級封裝（FOPLP）卡位次世代商機
除了玻璃基板，面板級封裝（FOPLP） 是 2026 年封測廠轉型的重頭戲。這項技術能大幅提升單次封裝的面積效率，降低成本。
🔘 PLP 真空壓膜機的驗證動態
日系材料商與面板廠強強聯手： 長廣的 PLP 壓膜機正配合日系材料大廠，於台灣主要封測廠與面板大廠（如群創）進行最後測試驗證。
SoIC 與 2.5D/3D 整合： 隨著晶片架構轉向 Chiplet（小晶片），長廣的設備支援更精密的中介層貼合，確保多晶片整合時的導通穩定性。
📈 載板動態：ABF 載板 2026 重新供不應求，長廣受惠最深
高盛預估，AI 伺服器的高速增長將使 ABF 載板需求再次爆發，預計於 2026 年重回「賣方市場」。
🛡️ 真空壓膜機的技術壁壘
高階 ABF 載板： 層數越多、線路越細，對壓膜的氣泡控制要求就越嚴格。長廣在真空技術上的專利，使其設備在高階 ABF 市場擁有超過 5 成 的市佔率。
在地服務能量： 因應美歐日供應鏈在地化，長廣積極布局東南亞與歐美新興市場，緊跟 ABF 載板大廠（如欣興、南電）的海外擴產腳步。
📊 【數據分析】 長廣 (7795) 財務展望與產品線擴張對照表
| 設備產品線 | 2024 (實績) | 2025 (估算) | 2026 (預測) | 2027 (展望) | 核心成長驅動力 |
| ABF 載板壓膜機 | 營收主力 | 穩健成長 | 供不應求 | 持續高峰 | AI 伺服器載板需求 |
| 玻璃基板測試機 | 研發階段 | 首台出貨 | 正式放量 | 主流技術 | 美系 IDM 大廠認證 |
| FOPLP 壓膜設備 | 送樣驗證 | 廠內測試 | 進入封測鏈 | 全面滲透 | 封裝效率成本優化 |
| 毛利率 (%) | 35% | 38% | 42% - 45% | 48% | 高階設備 ASP 提升 |
| 海外營收佔比 | 20% | 30% | 45% | 55% | 東南亞、歐美布局 |
🤝 戰略聯盟：解密「長廣生態鏈」的垂直整合最強防禦
長廣不只是一家設備廠，它背後的股東結構建構了一個「材料+設備+客戶」的鋼鐵三角。
🏢 核心策略股東角色
長興材料 (持股 >60%)： 全球化學材料龍頭，提供長廣最前瞻的壓膜耗材資訊，實現「設備與材料一體化開發」。
萬潤科技： 先進封裝點膠、貼合設備大廠，兩者技術互補，共同爭取台積電 CoWoS 供應鏈訂單。
群創開發： 提供面板級封裝（FOPLP）的實際應用場域與面板製造經驗，讓長廣設備在研發階段即可精準對接市場。
🌍 【全球布局】 供應鏈在地化紅利：搶進東南亞與歐美，長廣的國際化野心
2026 年，地緣政治已不再只是風險，更是轉型為「在地紅利」的催化劑。長廣（7795）深諳此道，其全球策略已從單純的「設備出口」進化為 「全球在地化服務網絡」。
🔘 緊跟載板與封測廠的移居浪潮
隨著台系 ABF 載板三雄（欣興、南電、景碩）與封測龍頭（日月光、力成）積極在東南亞擴產，長廣的機台也隨之大規模進駐。
東南亞戰略要塞： 長廣在馬來西亞與越南設立技術支援中心，針對馬來西亞日益增長的 IDM 封測聚落，提供即時的真空壓膜設備調教與模組更換服務。
歐美先進製造回流： 美國與歐盟的晶片法案促使先進封裝廠回流歐美。長廣透過與美系 IDM 客戶的深度合作，已成功將設備打入美國亞利桑那州與德國德勒斯登的次世代封裝實驗室。
🔘 在地化政策下的供應鏈韌性
長廣不僅輸出設備，更在海外建立材料測試與設備參數優化實驗室，確保在不同環境濕度、溫度下，真空壓膜的良率皆能維持 99.9% 以上。這種 「服務即競爭力」 的策略，讓長廣在國際市場的標案中，成功擊敗價格導向的競爭對手。
📊 【數據分析】 長廣 (7795) 2024-2028 財務展望與產品線擴張對照表
長廣的獲利模式正經歷從「單一設備」向「全製程方案」轉型的價值重估。
| 年度項目 | 2024 (實績) | 2025 (估算) | 2026 (關鍵年) | 2027 (爆發年) | 2028 (高峰年) |
| 主要營收來源 | ABF 載板壓膜機 | 載板+PLP 驗證機 | 玻璃基板/PLP 標配 | SoIC/3D 封裝設備 | 埃米級製程設備 |
| 年營收預估 (億) | 約 10-12 | 15.5 | 22.8 - 25.0 | 32.0 | 45.0+ |
| 毛利率 (Target) | 35% | 38% | 42% - 45% | 48% | 挑戰 50% |
| 玻璃基板佔比 | < 1% | 5% | 18% - 22% | 35% | 45% |
| 研發投入佔比 | 8% | 10% | 12% | 11% | 10% |
數據深度洞察： 2026 年營收跳增的主因在於「設備 ASP（平均單價）的質變」。一台高階玻璃基板壓膜機的單價比傳統載板設備高出 60% 以上，且售後維護合約（Service Contract）的毛利率更高。
💡 【專家建議】 布局先進封裝設備股的 3 大關鍵指標：長廣的長線價值分析
投資者在評估長廣（7795）或同類先進封裝設備股時，應密切鎖定以下三個核心指標：
🔍 技術「跨度」的深度：
長廣能否從單純的真空壓膜擴張到「低應力貼合」與「高平坦度檢測」？這決定了其能否在玻璃基板世代壟斷市場。目前長廣已具備 0.5mm 以下超薄玻璃基板的處理能力，這已確立其技術領先優勢。
📈 策略股東的「協作產出率」：
觀察長興材料的「特用化學品」與長廣設備的整合速度。若長廣能提供「買機台送配方優化」的 Total Solution，其市場佔有率將呈指數級增長。
🌍 封裝形式的「通吃能力」：
未來的先進封裝不再分家，2.5D、3D、FOPLP 甚至矽光子（CPO）封裝都可能混和使用。長廣設備的模組化設計是否能同時相容於晶圓級與面板級封裝，是決定其能否在 2028 年後持續成長的關鍵。
🏁 【深度結論】 從材料到精密設備：長廣在埃米世代不可替代的戰略地位
在半導體產業邁向 「埃米世代」 的征途中，單靠光刻機已無法滿足 AI 對效能的貪婪渴望。「封裝即是未來」。
🚀 長廣 (7795) 的戰略拼圖：
打破物理極限： 透過導入 AI 控制的壓合力道回饋系統，長廣解決了薄型玻璃基板在封裝時極易破損的「死亡門檻」，這讓 Intel 等 IDM 巨頭願意與其深度綁定。
建構垂直護城河： 與長興、萬潤、群創的結合，使長廣不再只是單打獨鬥的設備廠，而是一個擁有「化學材料靈魂」與「面板製造大數據」的封裝生態核心。
結論： 長廣（7795）不只是一檔設備股，它是 AI 算力基礎設施的「結構支撐者」。當市場還在討論 CoWoS 產能時，長廣已經在為 2026 年後的玻璃基板與面板級封裝定義標準。這場從材料到精密設備的轉型升級，已確保長廣在埃米世代的半導體版圖中，握有絕對的話語權與定價霸權。
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