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🔘 AI 高壓電源與馬來西亞產能包下，長科* (6548) 啟動超級漲價循環獲利噴發

作者：小編於 2026-01-26

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全球半導體封裝材料巨頭**長科*（6548）**正式宣告邁入「超級漲價循環」，計畫自 2026 年 2 月起全產品線調升報價一成。本次漲價主因不僅在於金、銅原料成本走揚，更在於 AI 資料中心全面導入 800V 高壓直流電（HVDC）架構，帶動氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）等高階導線架需求爆發。

長科憑藉先進蝕刻與垂直通孔技術，成功切入美系 IDM 大廠供應鏈，實踐「元件愈小，導線架用量愈多」的成長模式。此外，長科於馬來西亞的產能布局已因「非紅供應鏈」需求被包下，預計 2027 年起貢獻營收。在日本對手退出擴產的格局下，長科已由耗材廠升級為具備定價霸權的 AI 戰略物資供應商，2026 年獲利可望再創新猷。

**🔘 AI 高壓電源與馬來西亞產能包下，長科* (6548) 啟動超級漲價循環獲利噴發**

📑導覽目錄

【趨勢引言】 🚩 導線架不再是配角！金屬狂潮與 AI 需求引爆「漲價超級循環」
【漲價內幕】 💰 2月全線漲一成、4月再衝一波：解析長科報價能力的背後邏輯
【技術深鑽】 🔬 氮化鎵與碳化矽的推手：為什麼 AI 愈小，導線架用量反而愈多？
【核心優勢】 ⚡ AI 電源的「心臟」：長科如何切入美系 IDM 大廠 800V HVDC 供應鏈
【全球版圖】 🇲🇾 馬來西亞成為戰略核心：非紅供應鏈布局，為何產能已被預訂一空？
【數據分析】 📈 長科* 2024-2028 財務預估與漲價紅利對照表
【產業競爭】 🏁 日本關廠、長科擴產：全球導線架供應鏈洗牌後的最後贏家
【投資建議】 💡 2026 布局長科的 3 大關鍵指標：如何在高成長期卡位？
【深度結論】 🏁 從傳統耗材到 AI 戰略物資：長科* 在導線架新世代的定價霸權

🚩 趨勢引言：導線架不再是配角！AI 需求引爆「漲價超級循環」

2026 年，半導體封裝材料市場迎來了結構性的巨變。過去被視為低技術門檻、價格競爭激烈的 導線架，在全球 AI 資料中心與電力架構升級的浪潮下，搖身一變成為「戰略級物資」。

全球前三大導線架大廠 長科*（6548） 正式宣告邁入全新漲價超級循環周期。這不僅僅是供應鏈的漲價，更是導線架技術規格的一次集體躍升。當 AI 晶片追求更高的功率密度與更穩定的電壓管理時，長科憑藉其在 高壓直流電（HVDC） 與 先進製程 的深厚積累，正成為各大國際整合元件廠（IDM）爭相包下產能的首選對象。

💰 漲價內幕：2月全線調升、4月再衝一波的霸氣底氣

根據供應鏈最新消息，長科* 已規劃自今年 2 月起針對全產品線漲價 10%，並視金屬成本走勢，不排除於 4 月再啟動第二波調升。

📊 漲價核心因素拆解

實質性成本轉嫁： 與疫情期間的「囤貨潮」不同，此次漲價主因在於 金、銀、銅 等金屬原料價格維持高位。由於長科導線架大量使用貴金屬電鍍與高導電銅合金，成本結構的變化讓報價具備強大支撐力。
供需失衡加劇： 全球導線架供給端持續收縮，特別是日本同業在技術升級緩慢與成本壓力下，紛紛選擇關廠或不再擴產，市場份額加速向長科傾斜。
定價彈性： 由於產品已通過美系 IDM 大廠認證並切入 800V 高壓體系，技術壁壘帶來的「高轉換成本」讓長科在談判桌上擁有絕對話語權。

🔬 技術深鑽：為什麼 AI 愈小，導線架用量反而愈多？

長科董事長提出了一個令市場驚訝的觀點：「元件愈小，導線架用量反而愈多。」 這背後隱藏著半導體物理與封裝技術的深刻變化。

🔘 氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的催化

隨著 AI 資料中心對節能的要求，第三代半導體 成為主流。

高功率密度需求： 元件微縮意味著熱流密度激增。為了散熱與大電流傳導，導線架必須設計得更複雜，具備更密集的垂直通孔（Via）與多層次結構。
封裝複雜化： 過去一顆導線架承載一個晶粒，現在為了系統級封裝（SiP），單一導線架上的結構變得更精細，單位晶圓面積所對應的導線架「設計價值」呈倍數增長。

⚡ 核心優勢：長科如何成為 AI 電源 800V HVDC 的「心臟」

AI 資料中心全面轉向 800V 高壓直流電（HVDC） 架構，這是長科近年最大的成長紅利。

🛡️ 通過美系 IDM 雙雄認證

長科產品已獲兩家頂尖美系 IDM 大廠納入核心供應體系。這些大廠負責供應 AI 伺服器的電源管理 IC（PMIC）。

高規格門檻： HVDC 應用要求導線架具備極低的電阻與雜訊控制力，長科的先進蝕刻與沖壓技術，能實現極短的訊號路徑，符合 800V 環境下的耐壓要求。
長線收成期： 歷經 2-3 年的研發認證，2026 年正式放量，這類產品的毛利率遠高於傳統消費電子應用，將顯著優化長科的毛利結構。

🇲🇾 【全球版圖】馬來西亞成為戰略核心：非紅供應鏈布局，為何產能已被預訂一空？

2026 年，地緣政治已徹底改變了半導體供應鏈的 DNA。長科* 在馬來西亞的布局，不僅僅是為了尋找廉價勞動力，而是將其定位為 「全球非紅供應鏈的核心堡壘」。

🔘 IDM 巨頭的集體轉向

馬來西亞目前已成為全球半導體封裝測試與 IDM 廠的戰略要塞。包括 英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、以及恩智浦（NXP） 等歐洲巨頭，皆在星馬地區投入數十億美元擴建車用與 AI 電源產線。

物流效率： 長科馬國廠能與這些大廠形成「1 小時供應圈」，大幅降低海運風險與碳足跡。
產能包下制： 由於各大 IDM 廠都在進行 2026-2030 年的長期產能規劃，對於品質穩定且具備高階蝕刻能力的長科，採取了「先發制人」的預約策略。

🔘 產能分階段釋放：技術壁壘的堆疊

第一期（2027 年上線）： 聚焦於高精密沖壓導線架，產能增幅達 30%-40%。這部分主要針對車用電子與傳統消費電源的升級需求。
第二期（2028 年上線）： 導入 「高階蝕刻」 製程。這是導線架產業的最高殿堂，能製作出更細微的通孔（Via）與更短的傳輸路徑，專門供應 AI 資料中心所需的 800V HVDC 模組。

**📈 【數據分析】長科* 2024-2028 財務預估與漲價紅利對照表**

長科的獲利成長並非單純靠量，而是來自 「報價上揚 + 產品組合優化」 的雙乘數效應。

年度項目	2024 (實績)	2025 (預估)	2026 (關鍵年)	2027 (爆發年)	2028 (高峰年)
報價策略	測試性調升	緩步墊高	全線漲 10%x2 次	結構性溢價	掌握定價權
高壓電源營收比	10%	15%	28% - 32%	40%	50%
馬來西亞貢獻	籌備支出	設備進駐	訂單全滿(預收)	第一期放量	蝕刻產能開出
毛利率 (Target)	24.5%	27%	33.5%	38%	41% - 44%
EPS 預估 (元)	1.82	2.6	4.2 - 4.8	6.5+	挑戰新高

數據解讀： 2026 年是長科毛利率躍升的轉折點，主因在於 AI 電源產品的 ASP（平均單價）比傳統導線架高出 40% 以上，且原料成本（金、銅）透過 2 月與 4 月兩次調價已轉嫁客戶。

🏁 【產業競爭】日本關廠、長科擴產：全球導線架供應鏈洗牌後的最後贏家

過去導線架市場由日商如住友等公司主導，但現在局面已完全逆轉。

🎌 日系對手的「退步」與「困境」

資本開支停滯： 日商受到國內高齡化、高電力成本與日圓匯率劇烈波動影響，近年對導線架擴產顯得極度保守，甚至關閉部分中低端產線。
研發斷層： 在 800V HVDC 與 SiC 封裝的技術迭代中，長科投入的研發資源已超越日系競品，成為台積電、美光等大廠的首選材料夥伴。

🇹🇼 長科的「趁勝追擊」

長科在馬來西亞的持續擴產，讓其在日廠退出的真空地帶中，迅速掠奪市場份額。當競爭者減少，長科的「定價權」便具備了長期穩定性，這也是為何此次漲價循環能持續兩波以上的主因。

💡 【投資建議】 2026 布局長科的 3 大關鍵指標

如何辨識長科在股價高成長期的進場點？請鎖定以下三個維度：

🏅 金屬期貨報價與營收的負相關性轉正：
傳統上金屬漲價會壓抑毛利，但當長科能全額轉嫁並帶動漲價風潮時，金屬漲價反而成為營收跳增的加速器。
📊 第三代半導體（GaN/SiC）應用佔比：
每月觀察營收結構中，車用與 AI 資料中心電源導線架的佔比。若突破 35%，代表公司評價應由「耗材廠」重估為「AI 硬體股」。
🏢 馬來西亞廠的設備進場進度：
2027 年產能雖未上線，但市場會提前反映 2028 年一條龍蝕刻製程帶來的獲利願景。

**🏁 【深度結論】從傳統耗材到 AI 戰略物資：長科* 在導線架新世代的定價霸權**

馬斯克曾說過：「電力是 2026 年 AI 發展的最大阻礙。」而長科* 所提供的，正是解決電力轉換效率的關鍵物理媒介。

🚀 長科* 的最終戰略定位：

它是 AI 的能源血管： 在 800V 電壓下，導線架的每一釐米設計都關乎整台伺服器的穩定。
它是地緣政治的贏家： 透過台灣研發、馬來西亞生產的「24 小時非紅供應鏈」，長科成功讓全球 IDM 客戶產生了強烈的依賴。

結論： 長科* 不再是那個隨景氣波動的被動元件廠。隨著 2026 年兩波漲價的確立與 AI 高壓電架構的全面導入，長科正從「材料供應商」變身為「算力基礎設施的核心成員」。對於投資者而言，這是一場從「價格」回歸到「價值）」的評價重估運動。

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