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🧬 為什麼 2 奈米晶片離不開中砂？深度解析「變孔徑鑽石碟」的關鍵

作者：小編於 2026-01-26

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這篇產業深度研究報告聚焦於半導體材料龍頭**中砂（1560）**在 2026 年「埃米世代」下的戰略布局。隨著 AI 晶片邁向 2 奈米極限製程，中砂憑藉兩大核心引擎——鑽石碟（DBU）與再生晶圓（SBU），成為台積電不可或缺的神隊友。報告解析中砂如何透過技術壟斷力，將鑽石碟月產能推升至 6 萬顆以上，並利用變孔徑鑽石排列專利，鎖定先進製程高毛利紅利。

此外，報告揭示了中砂成功切入美系 IDM 大廠供應鏈的國際化戰果，預計 2026 年營收將跨越百億門檻，挑戰連續三年創高的史詩紀錄。文中提供 2024-2028 財務預測表與 CMP 研磨技術深鑽，助投資者掌握這檔「算力守護者」在 AI 時代的長線獲利價值。

🧬 為什麼 2 奈米晶片離不開中砂？深度解析「變孔徑鑽石碟」的關鍵

📑 快速導覽目錄

【產業引言】 🚩 台積電最神隊友！中砂如何靠「鑽石」敲開 2026 營收新高大門？
【核心動力】 💎 鑽石碟（DBU）：從 3 奈米到 2 奈米，中砂如何壟斷先進製程紅利？
【產能布局】 🏗️ 再生晶圓（SBU）：月產 40 萬片背後的半導體強勁需求
【國際接軌】 🇺🇸 跨足美系 IDM 大廠：分散市場風險，邁向全球材料巨頭
【數據分析】 📈 中砂 2024-2026 財務預估與產能擴張對照表
【技術深鑽】 🔬 為什麼先進製程離不開鑽石碟？CMP 研磨技術的關鍵角色
【專家建議】 💡 布局半導體材料股的 3 大關鍵指標：中砂的長線價值分析
【深度結論】 🏁 連續三年改寫紀錄！中砂在 AI 算力世代不可替代的戰略地位

🚩 產業引言：台積電最神隊友！中砂如何靠「鑽石」敲開 2026 大門？

2026 年初，全球半導體產業正式跨入 「埃米世代（Angstrom Era）」。當 AI 晶片從 B200 演進至次世代超大規模算力架構，晶圓製造的容錯率已降至奈米以下。在此物理極限的邊緣，製造端對「平坦化」與「良率控管」的需求達到前所未有的高度。在台股半導體材料板塊中，中砂（1560） 無疑是這波技術革命中最耀眼的明星。

中砂去年合併營收首度飛越 80 億元 大關（81.49 億元，年增 16.1%），並在 2025 年底前創下單月業績連攀峰的壯舉。法人一致看好，隨著 2 奈米製程在 2026 年進入爆發量產期，加上美系 IDM 客戶的長效貢獻，中砂業績將挑戰連續三年營收改寫新猷，正式向「百億營收俱樂部」邁進。

💎 核心動力：鑽石碟（DBU）壟斷先進製程紅利

鑽石碟是中砂的「獲利印鈔機」。它是 CMP（化學機械平坦化）製程中，用來修整研磨墊表面性能的核心耗材。

🔘 3 奈米穩健、2 奈米接力

中砂與台積電合作多年，目前在 3 奈米製程的鑽石碟市佔率高達 7 成 以上。隨著 2 奈米製程於 2026 年正式啟動大規模量產，中砂幾乎鎖定了 獨家或主要供應商 的地位。由於 2 奈米採用的 GAA（全環繞閘極）技術對表面平整度要求更高，鑽石碟的更換頻率與單價（ASP）同步上揚。

🔘 產能大躍進

原產能： 2025 年底前每月出貨已達 5 萬顆。
新目標： 2026 年預計將產能擴充至 每月 6 萬顆以上。
獲利增幅： 受惠於高階產品比重提升，法人預估 2026 年鑽石碟業績年增幅將挑戰 30%。

🔬 【技術深鑽】為什麼先進製程離不開鑽石碟？CMP 研磨技術的關鍵角色

在半導體製程中，為了堆疊更多層數的電路，每一層都必須像鏡面一樣平整。這就是 CMP（化學機械平坦化） 製程的任務。

🛠️ 工作原理與核心壁壘

在研磨過程中，研磨墊會因殘留物而鈍化。中砂的鑽石碟利用表面精密植佈的微米鑽石，對研磨墊進行「微量磨削」，使其恢復吸納研磨液的能力。

PYRADIA 系列技術： 中砂針對晶背供電技術開發的新型鑽石碟，能降低阻抗並縮短供電距離，這使其在 2 奈米以下的製程中具備絕對壟斷力。
變孔徑鑽石排列： 不同於傳統無序排列，中砂能控制每一顆鑽石的位置，將刮傷晶圓的風險降至最低，這是其能穩坐龍頭的技術護城河。

🏗️ 產能布局：再生晶圓滿足 AI 時代剛需

隨著晶圓製造愈發複雜，生產過程中所需的「測試片」數量呈現指數級增長，這直接帶動了 再生晶圓 的市場規模。

💿 12 吋再生晶圓的規模效益

產能擴張： 中砂目前 12 吋再生晶圓月產能為 33 萬片，且持續處於 滿載運作 狀態。
擴產時程： 規劃於 2026 年第 3 季將月產能推升至 40 萬片，以應對大客戶 2 奈米製程量產時爆發的測試需求。
高階產品佔比： 先進製程專用的再生晶圓具備更高潔淨度規格，營收佔比拉升有助於中砂在 2026 年大幅優化毛利結構。

🇺🇸 國際接軌：跨足美系 IDM 大廠，邁向全球巨頭

中砂已從單一客戶供應商成功轉型為 全球化材料服務商。

🌍 新增美系 IDM 客戶動態

成功導入： 自去年下半年起，中砂已成功切入美系 IDM 大廠（如美光 Micron、Intel）的先進製程供應鏈。
HBM 效應： 隨著 AI 伺服器對 HBM3e 需求激增，美系大廠擴增鑽石碟採購量。中砂與其共同開發次世代產品，不僅增加了營收，更強化了在美洲市場的技術影響力。
戰略意義： 國內外客戶同步成長，使中砂在 2026 年能有效抵禦單一地區景氣波動的風險。

📈 【數據分析】中砂 2024-2026 財務預估與產能擴張對照表

這份表格揭示了中砂如何透過產能擴張達成「連三年創新高」的目標。

經營項目	2024 (實績)	2025 (估算)	2026 (預測目標)	成長驅動力
年營收 (億元)	81.49	92.50	102.0 - 105.0	2奈米量產 + IDM新單
鑽石碟月產能 (顆)	5 萬	6 萬	6.5 - 7 萬	先進研磨需求暴增
再生晶圓月產能 (片)	33 萬	40 萬	45 萬	晶圓測試需求穩定
毛利率 (估計)	36%	38%	40% - 42%	高階產品佔比拉升
EPS (預估 NTD)	7.5	9.2	11.0 - 12.5	獲利結構優化

🔬 【技術深鑽】為什麼先進製程離不開鑽石碟？

鑽石碟是半導體 CMP (化學機械平坦化) 製程中的關鍵耗材。

🛠️ 工作原理

在 CMP 製程中，研磨墊（Pad）會因為不斷磨擦而表面鈍化。中砂的鑽石碟利用表面鑲嵌的微米級鑽石顆粒，對研磨墊進行「修整）」，使其表面恢復粗糙度，確保研磨液能均勻分佈。

奈米級精度： 當製程來到 2 奈米，研磨墊的微小磨損都會影響良率。中砂的 變孔徑鑽石排列技術，能確保研磨墊壽命延長並極大化良率，這是其能在先進製程維持高市佔的主因。

💡 【專家建議】布局半導體材料股的 3 大關鍵指標

對於關注中砂與半導體材料板塊的投資者，2026 年應掌握以下指標：

🔍 先進製程耗材的「剛需性」：
無論 AI 晶片由誰設計，製造端都必須使用鑽石碟。這類耗材股具備「不論誰贏，我都能賺」的軍火商特質。
📈 產能利用率與毛利率的聯動：
中砂目前三大業務中，鑽石碟毛利最高。觀察 2026 年鑽石碟營收佔比是否突破 35%，這將是 EPS 跳升的關鍵。
🌍 地緣政治下的供應鏈在地化：
台灣作為全球半導體製造核心，像中砂這種能在台積電廠區附近快速反應需求的供應商，具備極強的護城河。

🏁 深度結論：連三年改寫紀錄！中砂不可替代的戰略地位

中砂（1560）設定的 2026 年業績增長 10% 並非虛幻，而是建立在 2 奈米製程量產、美系 IDM 客戶放量、以及再生晶圓擴產的紮實基石之上。

🚀 報告總結：

地位： 中砂已從傳產砂輪廠，徹底蛻變為高科技半導體材料巨頭。
展望： 隨著單月業績連攀峰，2026 年將是中砂正式進入「百億營收俱樂部」的關鍵年。

結論： 在 AI 驅動的半導體黃金十年中，中砂憑藉鑽石碟技術的壟斷地位，已成為先進製程中不可或缺的「關鍵材料守門人」。連續三年創新高只是起點，未來兩年的獲利結構優化（毛利率上升），才是支撐股價長線走升的真正內幕。

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