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📸 CPO 是什麼？為什麼讓大立光從手機廠變身 AI 伺服器關鍵零件商？

作者：小編於 2026-01-08

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2026 年初，大立光（3008）法說會丟出震撼彈，董事長林恩平證實公司正積極研究並投入 CPO（共同封裝光學） 領域。隨著 AI 伺服器邁向 1.6T 以上的高速傳輸，傳統銅線受限，大立光研發的微型精密透鏡將成為晶片端光電轉換的核心零件，象徵公司正式從手機市場跨入 AI 基礎建設領域。

財務方面，2025 年營收雖創 611.48 億元歷史新高，但受匯損、存貨報廢及開模效率影響，獲利表現未如預期。林恩平指出，受記憶體價格暴漲影響，品牌商成本壓力劇增，導致小客戶鏡頭規格升級放緩。然而，大立光正多線佈局新成長曲線，包括預計 2026 年第三季出貨的「可變光圈」，以及處於試量產階段的 AI 眼鏡與小量出貨的機器人鏡頭。此外，公司實施史上第二次庫藏股，強勢護盤並意圖平反被低估的本益比，展現出其在光學物理極限領域的絕對技術信心。

📸 CPO 是什麼？為什麼讓大立光從手機廠變身 AI 伺服器關鍵零件商？

【引言】

2026 年 1 月 8 日，大立光召開法說會。儘管 2025 年營收衝上 611.48 億元的歷史巔峰，但淨利衰退與毛利率徘徊在 50% 保衛戰，讓市場情緒顯得糾結。然而，董事長林恩平丟出了一枚震撼彈：大立光正積極研發「共同封裝光學（CPO）」相關技術。這不僅僅是為了應對手機鏡頭的規格戰，更是為了在 AI 算力大爆發的時代，拿回光學界的「話語權」。本文將帶您深度解碼這份萬字級的法說報告，看透林恩平眼中的光學新世界。

📌 快速導覽：本文重點目錄

📊 2025 財報盤點：營收創高與毛利率逆風的深層原因
⚡ CPO 光學革命：大立光跨足「半導體光學」的野心與門檻
📱 手機市況寒流：記憶體漲價如何誤傷了鏡頭規格升級？
🤖 跨界新戰場：AI 眼鏡、可變光圈與機器人出貨進度表
📉 價值保衛戰：庫藏股背後的戰略意義與本益比平反
💡 專家觀點：大立光 2026 年的投資價值與產業挑戰

📊 一、2025 財報盤點：營收創高與毛利率逆風的深層原因

大立光在 2025 年寫下了營收新里程碑，但利潤端卻因匯損與存貨問題而出現「賺了面子、賠了裡子」的情況。

🔹 關鍵財務數據解析

指標項目	2025 全年數據	同比增減	核心原因分析
合併營收	611.48 億元	+3% (新高)	潛望式鏡頭滲透率提升
毛利率	50.37%	-2.05%	存貨報廢、開模效率不佳
稅後純益	212.82 億元	-18%	匯兌損失及研發支出增加
EPS (每股盈餘)	159.46 元	-17.8%	較 2024 年的 194.17 元下滑

🔹 毛利率為何回升乏力？

坦言，第四季毛利率（47.75%）僅微增 0.55 個百分點，遠低於外界預期。

機種開模效率： 2025 年末出現多款高規格、設計複雜的新機種，初期生產良率不穩，墊高了製造費用。
存貨清倉： 針對舊款產品進行了大規模的報廢結轉，對單季獲利造成一次性衝擊。
外部逆風： 匯率波動對於以美元計價的大立光而言，成為下半年最不可控的變數。

⚡ 二、CPO 光學革命：大立光跨足「半導體光學」的野心與門檻

這是本次法說會最令人驚艷、也是最具產業高度的焦點。當全球投資人還在糾結手機鏡頭的「片數（P數）」時，董事長證實，大立光已正式進入 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學） 的前沿研發領域。

🔹 什麼是 CPO？為何它是大立光的「救命稻草」？

在 AI 與高效能運算（HPC）時代，數據中心的傳輸速率正從 800G 邁向 1.6T 甚至 3.2T。傳統的「插拔式光收發模組」受限於銅線傳輸的物理極限，在高頻下會產生巨大的電磁干擾與熱能。CPO 技術則是將「光引擎」直接與「ASIC 切換晶片」封裝在一起，縮短電與光的轉換距離。

技術跨界：從公分級到微米級的挑戰 傳統鏡頭是處理「影像」，而 CPO 是處理「訊號」。這需要極高精度的「微型耦合透鏡（Micro Lens）」。大立光目前的挑戰在於如何將光纖中的光束，精準無誤地導入晶片端的矽光子路徑中。這種精密度不是目前市場上隨處可見的通用件，而是需要極致客製化的奈米級光學元件。
大立光的核武庫：玻璃與塑膠的混血優勢 透露，大立光研發的是「市場上還看不到」的東西。這暗示了大立光可能結合了其最尖端的 Molding Glass（模造玻璃） 與高折射率塑膠加工技術。相較於半導體廠傳統採用的矽基光學，大立光的非球面鏡頭設計能力，能大幅提升光耦合效率，這正是 AI 伺服器降低功耗的關鍵。
戰略轉型：從「手機廠」變身「AI 基建廠」 雖然林董保守表示量產時程「以後再說」，但這已確立了大立光正在脫離紅海的手機市場，向高毛利、高技術門檻的半導體封裝鏈靠攏。這也是林恩平敢於實施庫藏股、挑戰本益比的底氣所在。

📱 三、手機市況寒流：記憶體漲價如何誤傷了鏡頭規格升級？

進入 2026 年初，全球手機市場並未如預期迎來大復甦，反而遭遇了意想不到的成本黑天鵝：記憶體（Memory）價格失控上漲。

🔹 殘酷的 BOM 成本排擠效應

一台手機的物料清單（BOM）成本是極其敏感的。當 DRAM 與 NAND Flash 的價格佔比提升，手機品牌商為了維持獲利水位，勢必在其他零件上進行「截長補短」。

大客戶（Apple 等旗艦）：規格升級的「最後堡壘」 對於高端旗艦機，鏡頭規格是與對手拉開差距的唯一武器。大立光的大客戶目前仍維持 潛望式鏡頭（Telephoto） 與 高階 G+P（玻塑混合）鏡片 的開發進度。即便成本增加，蘋果等大廠依然選擇在 2026 年機型上推動更薄、焦段更長的鏡頭方案。
小客戶（安卓二線與中階機）：規格降級的「受災區」 安卓陣營的中低階手機品牌商，因無法轉嫁成本給消費者，被迫在鏡頭規格上「退而求其次」。原定的鏡頭層數升級被取消，甚至改採成本更低的舊款模組。這也是導致大立光 2026 年第一季產能利用率「沒那麼緊」的主因。
薄型手機的冷思考： 儘管市場傳聞 iPhone 將推出史上最薄的 Slim 系列，但指出，目前客戶對「薄型鏡頭」的實際拉貨量並無異常放大。這反映出在成本壓力下，品牌商對於「為了美觀而增加光學成本」的決策變得更加謹慎。

🤖 四、跨界新戰場：AI 眼鏡、可變光圈與機器人出貨進度表

為了分散單一市場風險，大立光在 2026 年部署了多條成長曲線：

🕶️ AI 眼鏡：下一場個人運算革命

坦言 AI 眼鏡已進入 「試量產」 階段。隨著 Meta 與雷朋（Ray-Ban）的成功，2026 年將是 AI 眼鏡的關鍵元年。AI 眼鏡對鏡頭的要求是「極致輕量化」與「超隱蔽性」，這恰好是大立光在微型塑膠鏡頭領域的霸權所在。這雖然目前營收佔比不高，但具備極大的想像空間。

🦾 機器人與人形機器人：視覺之眼

大立光已開始出貨給機器人客戶。雖然目前量級依然很小，但其意義在於「認證通過」。機器人需要大量的感測與環境識別鏡頭，且對耐用度與對焦精度的要求與手機完全不同。大立光正藉此累積非手機領域的工業級光學數據。

📸 可變光圈：光學技術的物理巔峰

預計於 2026 年第三季 正式大量出貨。這項技術能讓手機鏡頭具備像專業單眼一樣的物理孔徑切換，提供更自然的散景效果與更強的低光表現。這是 2026 年下半年旗艦機的「標配」，也是大立光拉開與競爭對手（如舜宇、玉晶光）差距的殺手鐧。

📉 五、價值保衛戰：庫藏股背後的戰略意義與本益比平反

大立光宣布將買回 2,670 張股票，買回金額上限達 1,796 億元。這是大立光史上第二次實施庫藏股，極具象徵意義。

🔹 實施庫藏股的三大動機

平反本益比（P/E）： 直指大立光不該是光學族群中 P/E 最低的。目前市場給予二線光學廠過高的本益比，卻因手機市況低迷而低估大立光的技術溢價。
信心喊話： 在傳統淡季（Q1）實施，能有效對沖市場對淡季營收下滑的恐懼。
員工激勵與維護股東權益： 顯示公司資金充沛，足以在景氣循環底部進行資產配置。

💡 六、專家觀點：大立光 2026 年的投資價值與產業挑戰

針對大立光的未來，我們提出三項核心觀點：

轉型期陣痛： 大立光正從單一手機鏡頭供應商，轉型為多元化精密光學商。2026 年上半年是技術積累期，真正的獲利噴發點可能在下半年「可變光圈」量產與 CPO 技術突破。
財務結構韌性： 儘管 2025 年有匯損，但大立光負債比極低，充沛的現金流足以支撐高昂的 CPO 研發與庫藏股回購。
競爭格局變遷： 玉晶光與中國廠商（如舜宇）雖窮追不捨，但在「玻塑混合鏡頭」與「微米級 CPO 組件」領域，大立光的技術護城河依然穩固。

🏁 結論：大立光正在等待「光的第二曲線」

2026 年是大立光的技術轉折點。雖然短期內手機市況受限於記憶體成本，但透過庫藏股展現了強大的信心。

當光學鏡頭不再只是裝在手機上，而是進入伺服器（CPO）、進入大腦（AI 眼鏡）、進入工業（機器人），大立光的價值將被重新定義。

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