台積電在 AI 與高效能運算（HPC）需求持續增長以及地緣政治推動供應鏈在地化背景下，積極推動「雙軸並進」策略，擴張台灣 Fab 18 3奈米產能與美國亞利桑那州 P2/P3 廠先進製程布局。3奈米產能放量、備貨量較去年增加約 50%，滿足 Nvidia 等主要大客戶需求；美國 P3 廠聚焦 2奈米以上製程，帶動廠務工程、無塵室、化學品及自動化系統商機。高階製程代工價格預計2026年起持續上漲，形成寡占競爭格局。文章深入分析台積電資本支出、供應鏈機會、價格策略與下游客戶需求，提供企業與投資者在先進製程擴張下的策略建議與投資參考。

🌐台積電台灣3奈米 vs 美國P3 2奈米：誰將主導全球先進製程？

📑 目錄

1. 🔹 引言

2. 🏭 台積電全球布局概況

3. 📈 美國廠先進製程擴張

4. 🇹🇼 台灣Fab 18 3奈米擴產

5. 💹 客戶需求與製程迭代

6. 🔧 供應鏈商機分析

7. 📊 表格分析：產能、資本支出與供應鏈影響

8. 💡 產業觀點與策略建議

9. 📝 結論

🔹 引言

隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續爆發，以及地緣政治推動半導體供應鏈在地化，晶圓代工龍頭台積電積極加快全球先進製程布局。美國亞利桑那州第三期（P3）廠務工程即將發包，明年第二季將銜接 P2 工程；台灣 Fab 18 廠 P9 3奈米產能建置同步進行。

台積電以「雙軸並進」策略，同步擴張台灣與美國先進製程，旨在鞏固全球競爭優勢。此策略不僅拉長設備、工程與材料供應鏈訂單能見度，也形成新的資本支出與產業投資循環。

🏭 台積電全球布局概況

🌏 雙軸並進策略

• 台灣為核心：Fab 18 3奈米產能持續放量，明年供不應求。

• 美國與日本為戰略支點：亞利桑那州 P3、P2 工程陸續推進，符合政策推動在地製造趨勢。

• 歐洲布局：潛在資本支出與客戶合作，延伸至 2028 年。

💡 觀點提示：台積電以全球多點布局降低地緣政治風險，同時保持技術領先與客戶黏性。

📈 美國廠先進製程擴張

🏗 P3 廠區工程與發包

• 聚焦 2奈米以上製程，年底前將完成廠務工程發包。

• 涵蓋 無塵室、機電整合、自動化系統、純水與化學品等供應鏈項目。

• 顯示台積電在美國的長期投資具延續性，而非單點布局。

🔹 供應鏈商機

• 台積電美國廠工程推進，將帶動當地產業鏈合作與投資成長。

🇹🇼 台灣 Fab 18 3奈米擴產

🏭 P9 廠區進度

• 今年中動工，目標 3奈米製程放量。

• P1～P4 廠區的 5奈米製程未來將陸續轉向 3奈米，以應主要客戶需求。

💹 產能與備貨量

• 隨主要客戶如 Nvidia 製程迭代（N4→N3），3奈米需求將快速提升。

• 備貨量成長約 5成，顯示放量速度明顯加快。

💹 客戶需求與製程迭代

🔹 AI 與 HPC 推動需求

• AI 與高效能運算快速成長，晶片對先進製程依賴強烈。

• 大客戶在同工廠完成不同節點製程，提高供應彈性。

🔹 製程迭代策略

• 5奈米轉 3奈米：效率最高、最能滿足需求。

• Nvidia 為代表案例：主流製程由 N4 轉進 N3，形成長期拉貨需求。

🔧 供應鏈商機分析

🔹 材料與設備供應鏈

• 隨台積電雙軸並進，相關供應鏈將同步受惠，拉長訂單能見度。

• 形成新一波先進製程投資循環，涵蓋設備、材料與工程服務。

📊 表格分析：產能、資本支出與供應鏈影響