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💾 AI 與雲端需求推動記憶體漲價，手機市場出貨恐下滑

作者：小編於 2025-12-15

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2025 年下半年以來，記憶體價格持續上漲，DRAM 第四季合約價季增約 45%，2026 年第一季仍可能再漲 25～30%。短期供應增加有限，市場逐步由搶貨潮轉向長約鎖價策略，雲端與 AI 客戶提前簽訂長期合約以確保供應與價格穩定。手機與消費電子受成本壓力影響，被迫降規或延後換機，全球智慧手機出貨量預估年減 1.6%，中國市場更可能下滑 3%。高端品牌相對穩健，中低端品牌壓力大。供應鏈策略包括降規、庫存調整及長約鎖價，以應對成本波動。本文深入分析記憶體漲價原因、供需結構、原廠擴產計畫及市場影響，並提出投資與產業建議，幫助企業與投資者在高波動環境下做出策略決策。

💾 AI 與雲端需求推動記憶體漲價，手機市場出貨恐下滑

📑 目錄

🔹 引言
📈 記憶體市場概況
💹 DRAM、NAND 價格動態分析
🏭 供應端新產能與擴張
☁️ 雲端與 AI 對記憶體需求影響
📱 手機與消費電子鏈衝擊
🔧 供應鏈策略與調整
💡 投資與產業建議
📊 表格分析：價格、出貨、庫存趨勢
📝 結論

🔹 引言

隨著人工智慧（AI）與雲端運算需求持續高漲，全球記憶體市場正進入一個明顯的上行周期，尤其是 DRAM 與 NAND 的價格表現突出，已經對手機、消費電子以及整個半導體供應鏈造成顯著的成本壓力。根據陸資券商最新報告，2025 年第四季 DRAM 合約價已較前季上漲約 45%，而 2026 年第一季仍有可能再上漲 25～30%。這種高幅度的價格波動主要源自於供需結構變化，以及原廠採取「間歇性暫停報價」來控制市場節奏，維持短期供應的緊俏。

在過去十年中，記憶體市場曾經歷數次周期性波動，每一次價格高漲都對下游產品帶來連鎖影響。例如，2017 年至 2018 年的 DRAM 漲價周期，曾一度使智慧手機與 PC 成本增加，導致部分品牌調整出貨策略和降規產品規格。而這一次，情況更為特殊，因為 AI 與雲端資料中心的快速擴建帶來了前所未有的需求量，使得供應端即使積極擴產，也難以在短期內完全滿足市場需求。

短期供給增加有限，三星、SK 海力士與美光等主要記憶體原廠的擴產計畫要到 2027 年才會明顯釋放產能，因此市場目前正逐步由「搶貨潮」走向「長約鎖價」策略。雲端服務商（CSP）與大型 AI 運算公司為了確保未來數年的供應穩定，開始提前簽訂長期供貨協議，部分長約甚至長達五年，旨在鎖定價格底部並減少市場波動風險。

此外，記憶體價格上漲的影響已不再局限於企業端，消費端也面臨成本壓力。智慧手機與 PC 等高彈性消費產品，不得不考慮降規、延遲換機或提高售價來消化成本。根據 DIGITIMES 調查，2026 年全球智慧手機出貨量由原本預估的年增 2.8%，下修至年減 1.6%，中國市場更可能年減 3%，成為整體動能轉弱的重要因素。這也反映出，記憶體市場的價格上漲已開始對下游市場的消費行為與品牌策略產生深遠影響

📈 記憶體市場概況

DRAM 與 NAND：2025 下半年開始，價格快速上揚，尤其 DRAM。
價格上行原因：原廠控制報價節奏，短期新產能增加有限。
市場趨勢：雲端與 AI 拉貨需求強勁，短期供應緊張持續。

💡 觀點：價格上行不僅是暫時現象，而是供需結構變化下的必然趨勢。

💹 DRAM、NAND 價格動態分析

記憶體類型	2025Q4 季增率	2026Q1 預估漲幅	原因分析
DRAM	45%	25-30%	原廠暫停報價控節奏，短期供應有限
NAND	38%	20-25%	AI 與雲端拉貨，手機需求受壓

觀察重點：AI 與雲端拉貨使得 DRAM/NAND 價格長期維持高檔。
策略變化：雲端長約逐步鎖定價格，減少波動，但消費端成本壓力上升。

🏭 供應端新產能與擴張

三星、SK 海力士等原廠已布局 1C 世代擴產，但新產能要到 2027 年才會明顯影響市場。
短期新增供給有限，市場仍偏緊。

💡 觀點：即使產能提升，價格結構短期內仍不會回落，消費端仍需面對成本上升。

☁️ 雲端與 AI 對記憶體需求影響

雲端服務商（CSP）庫存從不足兩個月拉高至三至四個月。
Meta、Google、三星甚至磋商長達五年的供貨協議，以鎖定價格底部。
AI 計算需求帶動高容量記憶體需求，拉高整體市場價格。

📱 手機與消費電子鏈衝擊

2026 年全球智慧手機出貨預估下修至年減 1.6%，中國市場甚至年減 3%。
消費端受記憶體漲價影響，被迫降規或延後換機。
高端品牌（蘋果、三星）較能吸收成本衝擊，中低端品牌壓力更大。

🔧 供應鏈應對策略：容量下修（如 512GB → 256GB）、調整規格與交期，以維持交貨能力。

🔧 供應鏈策略與調整

被迫降規：以降低單機成本。
長約鎖價：雲端與 AI 客戶提前簽約，確保供應穩定。
庫存調整：延長或提前備貨，以減少缺貨風險。

供應鏈策略	適用對象	優勢	風險
降規策略	手機中低端品牌	降低單機成本	降低競爭力
長約鎖價	雲端、AI 廠商	鎖定成本、確保供應	長期價格風險
庫存調整	全產業鏈	避免缺貨	佔用資金、存貨風險

💡 投資與產業建議

1️⃣ 雲端與 AI 供應鏈：高獲利與長期布局

雲端服務供應商（CSP）與 AI 運算廠商目前仍處於高需求、高毛利周期，尤其在大型模型與資料中心擴建趨勢下，對 DRAM 與 NAND 的需求持續攀升。

庫存策略：CSP 將庫存週期從不足兩個月拉高至三至四個月，並提前簽訂長約，確保價格與供應穩定。
長約效益：透過長期合約鎖定價格底部，不僅能保障供應，也降低短期市場波動風險。
投資機會：雲端與 AI 相關供應鏈公司在短期仍有高獲利空間，尤其是 DRAM/NAND 上游原廠、封測廠與高性能記憶體模組商。

2️⃣ 手機與消費電子：成本壓力下的策略調整

手機與消費電子產品在記憶體價格高漲環境下承壓，品牌與供應鏈需採取多層面策略：

降規策略：以降低單機成本，如儲存容量由 512GB 下修至 256GB，或調整記憶體規格。
庫存管理：延長交期或提前備貨，以避免缺貨風險。
價格轉嫁：高端品牌（如蘋果、三星）有能力將部分成本轉嫁至消費者，而中低端品牌可能需自行吸收成本，影響毛利。
市場差異化：針對不同區域（北美、歐洲、東南亞、中國大陸），可採取分層策略，控制降規幅度與庫存調整，減少整體營運風險。

3️⃣ 投資角度：抓住結構性機會

DRAM/NAND 原廠：受益於高需求與長約鎖價策略，原廠股價可能持續支撐，長期布局可納入投資組合。
套利與避險：短期價格波動提供套利機會，投資者可透過期貨、期權等工具對沖風險。
相關產業鏈：封測、模組商與高性能記憶體供應商也受惠，投資者可考慮整體供應鏈布局，而非僅單一環節。
風險管理：需關注地緣政治、原料價格波動，以及全球需求端變化，如智慧手機與 PC 出貨下滑可能衝擊下游需求。

🔹 總結建議：短期可著重雲端與 AI 高獲利鏈條，中期關注原廠及模組商，長期則需觀察新產能釋出與供需結構變化。

📝 結論

記憶體價格的持續上漲已成為不可逆的市場趨勢，背後反映的是 AI 與雲端運算需求持續高漲，以及新產能短期釋放有限的供需結構。

市場分化明顯：高端品牌因毛利率較高與全球供應鏈整合能力強，能夠吸收成本壓力；中低端品牌則面臨價格擠壓，被迫降規或延後換機。
供應鏈應對策略：降規、庫存管理、長約鎖價將成為常態化手段，供應鏈必須靈活調整策略以確保交貨與維持毛利。
消費市場影響：智慧手機與 PC 出貨可能短期放緩，消費者成本提高，品牌需平衡利潤與市場競爭力。
投資者視角：關注 DRAM/NAND 原廠及高性能模組商，利用短期價格波動套利或避險，並密切觀察雲端與 AI 對需求的結構性拉動。
展望未來：隨著 1C 世代新產能在 2027 年逐步釋放，供需可能緩和，但短中期價格仍維持高位。投資與產業策略需兼顧短期應對與長期布局。

🔹 核心結論：記憶體漲價是結構性趨勢，供應鏈與投資者必須精準掌握市場動態，以策略性應對波動，同時抓住 AI 與雲端帶來的長期機會。

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