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👓 當 AI 走出螢幕，誰先受惠？Gemini Glasses 看智慧眼鏡的硬體門檻

作者：小編於 2025-12-15

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Google 宣布將於 2026 年推出 Gemini Glasses，象徵智慧眼鏡正式進入「可量產、可配戴、可長期使用」的新階段。不同於早年 Google Glass 的概念導向，這次以 Android XR 平台結合 Gemini AI 模型，明確聚焦全天候配戴與實用場景，讓 AI 從手機螢幕走向人類感官。產品採雙軌策略，涵蓋無顯示 AI 眼鏡與顯示型 Galaxy XR，對硬體整合、功耗控制與空間利用提出極高要求，也讓 Anylayer HDI、軟板與先進材料成為關鍵技術。台灣 PCB 與材料供應鏈憑藉製程穩定度與量產經驗，已在市場起飛前完成卡位。智慧眼鏡不會一夕爆量，但其長坡厚雪的成長曲線，正逐步向耐心的投資人展開。

👓 當 AI 走出螢幕，誰先受惠？Gemini Glasses 看智慧眼鏡的硬體門檻

📑 目錄

🌐 引言：Google 為何此時重返智慧眼鏡？
🧠 Gemini Glasses 與 Android XR 的戰略定位
👓 產品雙軌設計解析：AI眼鏡 vs Galaxy XR
🔧 為何傳統PCB不夠用？智慧眼鏡的硬體挑戰
🧩 關鍵技術一：Anylayer HDI（任意層互聯）
🧩 關鍵技術二：軟板與軟硬結合板
🧩 關鍵技術三：類載板與高密度模組化
🏭 台灣PCB供應鏈全覽
⭐ 臻鼎-KY（4958）：軟板王者的先發優勢
⭐ 華通（2313）：HDI技術升級迎接穿戴新世代
⭐ 燿華（2367）：AI眼鏡與AR/VR的長線布局
📊 主要台廠切入智慧眼鏡應用比較表
🧪 材料端的結構性變化
🧪 透明PI與高頻軟性銅箔基板的重要性
🏗 材料供應鏈潛在受惠者：達邁、台虹
🔮 智慧眼鏡市場規模與成長預測
🧭 從Google視角看產業節奏：為何是2026？
📈 台廠營收貢獻的時間軸分析
💡 投資與產業觀點：機會與風險並存
✅ 結論：智慧眼鏡不是短線題材，而是長期結構性趨勢

🌐 引言：Google 為何此時重返智慧眼鏡？

還記得十多年前的 Google Glass 嗎？那款走得太前面的產品，最終成為科技史上經典的「時代眼淚」。但科技圈有句老話：不是方向錯了，只是時間還沒到。如今，隨著 AI、低功耗晶片、顯示技術與材料科學同步成熟，Google 再次選擇回到智慧眼鏡戰場，並且一次帶來更務實、也更具量產可行性的解法——Gemini Glasses。

Google 宣布將於 2026 年推出 Gemini Glasses，並以 Android XR 平台 + Gemini AI 模型 為核心，主打「全天候配戴」與「實用導向」。這一次，Google 不再只談概念，而是明確指向量產、供應鏈與生態系。

而在這波浪潮中，台灣供應鏈並沒有缺席，尤其是 PCB 與材料廠商，早已悄悄站好位置，等待市場真正起飛的那一刻。

🧠 Gemini Glasses 與 Android XR 的戰略定位

Google 這次並非單點式推出硬體，而是以 Android XR 作為整合平台，試圖複製 Android 在手機世代的成功經驗。Android XR 的定位非常清楚：

向下整合 AI（Gemini 模型）
向上連接 AR / XR 應用
對外吸引開發者與硬體夥伴

換句話說，Gemini Glasses 不只是單一產品，而是一個「入口」，一個讓 AI 走出手機、真正貼近人類感官的入口。

這樣的定位，也直接決定了硬體設計必須高度整合、極度精簡，進而對 PCB 與材料提出前所未有的要求。

👓 產品雙軌設計解析：AI眼鏡 vs Galaxy XR

🔹 無顯示 AI 智慧眼鏡

第一條產品線，是無顯示模組的 AI 眼鏡，核心功能包括：

語音互動（Gemini AI）
影像感知（即時辨識）
全天候配戴（低功耗、輕量化）

這類產品的重點，不在炫技，而在「你會不會真的每天戴著它」。

🔹 Galaxy XR：顯示型 AR 智慧眼鏡

第二條產品線，則是 Galaxy XR，在鏡片中導入顯示模組，可提供：

AR 導航
即時翻譯字幕
情境提示資訊

這類產品對硬體的要求更高，尤其是在顯示模組、散熱、線路密度與功耗管理上。

兩條產品線的共同點只有一個：空間極度有限，但功能極度複雜。

🔧 為何傳統PCB不夠用？智慧眼鏡的硬體挑戰

智慧眼鏡的鏡腳，看起來只是細細一條，但裡面必須塞進：

運算晶片
感測模組
通訊模組
電源管理
顯示驅動（部分機型）

這種「在牙籤盒裡蓋摩天大樓」的設計需求，讓傳統多層板幾乎沒有發揮空間。

於是，Anylayer HDI、軟板、類載板 成為唯一解方。

🧩 關鍵技術一：Anylayer HDI（任意層互聯）為何成為智慧眼鏡核心解方？

在 Gemini Glasses 的硬體架構中，最先浮上檯面的關鍵詞，就是 Anylayer HDI。與傳統逐層堆疊的 HDI 不同，Anylayer HDI 允許任意兩層之間直接互連，大幅縮短訊號路徑，同時提升佈線自由度。

🔍 技術必要性解析

智慧眼鏡面臨三大物理限制：

體積極小
功耗極低
訊號整合極高

Anylayer HDI 能在有限面積內承載更多高速訊號，並減少層間干擾，特別適合 Android XR 這類需要同時處理 AI 推論、感測資料與顯示輸出的複雜系統。

📐 與傳統 PCB 架構比較

項目	傳統多層板	一般 HDI	Anylayer HDI
佈線密度	低	中	高
層間互連自由度	低	中	極高
適用產品	手機、NB	穿戴、車用	智慧眼鏡、XR

🧩 關鍵技術二：軟板與軟硬結合板的重要性

智慧眼鏡真正的戰場，其實不在鏡框正面，而是在「鏡腳」。鏡腳不僅狹長，還必須承受長期彎折與配戴壓力，這正是 軟板（FPC）與軟硬結合板 的主場。

🔄 高彎折性與模組整合

軟板能在有限空間內進行 3D 佈局，讓運算模組、感測器、天線與電池之間的連接更為靈活，也降低組裝複雜度。

💰 附加價值的來源

雖然單一智慧眼鏡用板面積不大，但：

客製化程度高
良率門檻高
認證時間長

這些因素反而讓供應商具備較強的議價能力。

🏭 台灣 PCB 供應鏈的戰略位置

Google 選擇在 2026 年量產，並非臨時起意，而是與供應鏈成熟度高度相關。台灣 PCB 廠在以下三個面向具備關鍵優勢：

製程穩定度
客製化反應速度
長期與國際品牌合作經驗

⭐ 臻鼎-KY（4958）：軟板與軟硬結合的隱形冠軍

臻鼎在智慧眼鏡領域的角色，更像是一位「系統級解決方案提供者」，而非單純板廠。

🧠 技術優勢

高彎折軟板設計
細線路製程
模組化整合能力

📈 產業地位分析

面向	評估
技術門檻	★★★★★
客戶黏著度	★★★★☆
長期成長性	★★★★★

⭐ 華通（2313）：HDI 製程升級迎接穿戴世代

華通近年持續擴充 HDI 產能，並將技術應用從手機延伸至穿戴與 XR。

🔧 製程升級重點

線寬線距持續微縮
層間對位精度提升
高速低耗能設計能力

這讓華通得以切入 Android XR 架構下的新型智慧眼鏡專案。

⭐ 燿華（2367）：蓄勢中的 AI 眼鏡長線題材

燿華已在 AI 智慧眼鏡與 AR/VR 完成前期布局。2026 年下半年將是關鍵時間點。

⏳ 營收節奏判斷

初期：小量試產、認證
中期：客戶數擴增
長期：世代更迭放量

🧪 材料端的結構性轉變

硬體輕量化與顯示整合，讓材料不再只是配角。

🧬 透明 PI 與高頻軟性銅箔基板

耐熱性提升
光學表現穩定
長時間配戴可靠度高

🏗 材料供應鏈潛在受惠者

公司	切入點	評價
達邁	透明 PI	★★★★☆
台虹	高頻軟性材料	★★★★☆

🔮 智慧眼鏡市場的長期成長曲線：慢，不等於沒機會

如果你期待智慧眼鏡像某支熱門手機一樣「一上市就缺貨」，那恐怕會失望；但如果你看得懂 TWS 耳機、智慧手錶、電動車當年的路徑，就會知道——
真正大的市場，幾乎都不是用爆量開場。

回顧 TWS 耳機發展史，從最早被嘲諷「容易掉、音質普通、誰會買」開始，到今天成為幾乎每個人包包裡的標配，中間走了將近 5～7 年。
智慧眼鏡也正在走同一條路，只是角色更關鍵。

因為它不只是硬體新品，而是 AI 人機介面的一次位移。

🧠 為什麼智慧眼鏡不是「另一個穿戴裝置」？

多數人對智慧眼鏡的第一反應是：「所以它能幹嘛？拍照？導航？翻譯？」
這些功能都對，但也都不完整。

真正重要的是——
智慧眼鏡是第一個，讓 AI 可以「不經螢幕」陪在你身邊的載體。

手機：你要拿出來、打開、操作
耳機：你只能聽，無法看
手錶：資訊密度太低

而智慧眼鏡，剛好卡在三者之間：

視覺在場
雙手解放
AI 可隨時介入情境

這不是功能疊加，而是 使用行為的重寫。

📈 滲透曲線的關鍵，不在「賣多快」，而在「換多深」

智慧眼鏡短期內不會人人一副，這點市場早就知道。
但市場真正關心的是三個問題：

使用場景會不會留下來？
供應鏈能不能穩定量產？
AI 服務是否形成黏著度？

一旦這三件事同時成立，成長曲線自然會打開。

而從目前產業動態來看，答案正慢慢趨向一致。

🧩 Gemini Glasses 的關鍵意義：它不是產品，是訊號

Gemini Glasses 最值得注意的地方，從來不是規格表，而是它傳遞出的訊號：

AI 正式準備從「你看著它」，變成「它陪你看世界」。

這代表什麼？

AI 不是再多一個 App
不是再多一個訂閱方案
而是嵌入日常行為的「感官層級」

這一步一旦跨過，後面的生態系會自己長出來。

🏭 當市場還在討論「會不會成功」，供應鏈已在解題

這裡就輪到台廠登場了。

實務上，只要一個產品開始進入「怎麼量產」的討論階段，成功機率就已經過半。
而現在的智慧眼鏡供應鏈，正好就是這個狀態。

台灣廠商的三個優勢：

PCB 與 HDI 微型化能力成熟
材料端（樹脂、薄膜、光學相關）反覆試產經驗豐富
與國際品牌長期協作，懂得怎麼「邊做邊修」

換句話說，市場在問「要不要買」，
供應鏈已經在回答「要怎麼做才不會出問題」。

🧠💡 觀點與建議：不要用短線眼光，看一條長坡厚雪

智慧眼鏡不是那種「錯過一波就沒了」的題材，
它比較像一條 你早知道它會在，但不知道哪一天會突然加速的長坡。

真正拉開差距的，不是消息快慢，而是：

你有沒有看懂 它在改變什麼行為
你有沒有耐心等 供應鏈慢慢堆出護城河

短線看，故事很吵；
長線看，結構很清楚。

✅ 結論：台廠卡位成功，時間站在耐心那一邊

當市場還在爭論「智慧眼鏡到底會不會成為主流」時，
現實世界已經悄悄給出答案——
能量產的產業，才有資格成為主流。

台灣 PCB 與材料廠，正在這條長坡厚雪的起跑線上，
不喧嘩、不急躁，但一步一步往前推進。

真正的差別，從來不是資訊多寡，
而是——
你願不願意在大家還在懷疑時，就先看懂它。

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