弘塑（3131）在 CoWoS急單湧入與先進封裝需求強勁 的推動下，2026 年營運展望樂觀。近期客戶為因應AI與先進封裝產能吃緊，大量釋出急單，使公司產能持續滿載，外包比重由30%提升至50%，短期毛利率承壓。母公司弘塑占整體營收約65%，化學配品子公司添鴻約20%，佳霖與太引合計約15%。為因應大量訂單，公司積極推動擴產計畫，香山二期廠房工程已完工，預計年底取得使用執照，明年正式投產，屆時產能可望倍增，外包比重下降，毛利率回升。全球供應鏈布局與多元合作策略，使公司能有效應對短期急單潮。展望2026年，CoWoS設備需求強勁，AI晶片市場持續成長，出機量預計小幅增長。投資人可關注產能消化率、毛利率變化與新廠投產進度，作為中長期投資決策參考，整體營運動能延續向上趨勢的機率高。

今國光（6209）明年營運前景亮眼，主要成長動能來自 遠紅外線鏡頭、AR/VR 光學模組與車載光達系統。公司今年前三季營收 24.29 億元，毛利率 18.56%，稅後純益 8,522 萬元，已由虧轉盈，EPS 0.49 元，其中遠紅外線鏡頭占比 54%，成為營收核心。為消化未來訂單，公司今年投資 3.5 億元擴產，明年預計再投資 3 億元。AR/VR 光學模組方面，今國光已與美系大廠合作開發波導鏡片與光引擎，為中長期成長動能；車載光達則透過與日本機電整合業者合作，拓展自動駕駛與智慧車載應用。財務預測顯示，2026 年營收可望較今年大幅成長，毛利率與 EPS 將同步提升。公司透過 技術合作、產能擴張及全球市場布局，建立穩固的成長基礎，短期以遠紅外線鏡頭支撐營收，中長期則由 AR/VR 與車載光達提供增長動能。投資人可關注產能消化率、訂單能見度與新產品導入情況，作為中長期投資決策參考。

台灣 mini LED 與光電設備廠惠特（6706）連續十二季虧損，但公司積極轉型，目標於 2026 年第二季轉虧為盈。管理層將既有 LED 分選測試技術延伸至 DFB 與 EEL 雷射光源測試代工，並布局 CPO 光學檢測、光纖陣列功能測試及 AOI 檢測設備，形成完整光電設備與代工服務生態。前三季財報顯示稅後淨損 2.9 億元，每股淨損 3.69 元，毛利率改善，但營益率下降。股價受市場預期及法說利多影響單日勁揚 7.65%，收在 85.8 元。惠特透過代工與設備雙引擎，結合矽光子與 AI 光通訊布局，預期 2026 年代工營收占比將突破 50%，並帶動整體營收成長。本文深入分析惠特財務表現、轉型策略、產業趨勢及競爭態勢，提供投資人及產業觀察者完整參考，呈現公司轉型升級及未來營運展望。

協易機（4533）對 2026 年營運持審慎樂觀態度，預計挑戰營收與獲利新高。成長動能主要來自三方面：汽車零組件市場仍占約 40%，提供穩定營收基礎；新興產業如 AI 伺服器、航太、氫能源、精準醫療、無人機與無人艇，帶動高附加值產品需求；高階電子與家用設備如滑軌、散熱片與機殼營收占比已達 20%，預計 2026 年再增 5~10%。前三季 EPS 為 0.04 元，全年力拚獲利，沖床訂單能見度高，手上訂單逾 20 億元，交期長達 6~9 個月。公司策略聚焦產能管理、技術升級與市場布局，透過自動化與新材料研發提高效率及毛利率。全球市場布局涵蓋歐洲、美國、中國及東南亞，以降低地緣政治風險並搶占新興市場。AI 伺服器與氫能源需求快速增長，航太、無人機及無人艇市場持續擴張，提供長期高毛利訂單。未來三年，協易機預期營收與獲利持續提升，依靠技術領先、客製化服務及市場多元化，鞏固其在全球沖床產業的領先地位。

台聚（1304）與亞聚（1308）第四季營運展望看好。雖受大陸光伏組件庫存消化及新產能投產影響，EVA 市場短期承壓，但冬季鞋材訂單增長與食品包裝需求旺季，有助緩解光伏需求波動。台聚與亞聚積極拓展非大陸市場，並推出差異化產品如 Lami-EVA 與塗覆級 LDPE，降低單一市場依賴，提高毛利率。第三季 EVA 銷量穩定增長，光伏、發泡鞋材與熱熔膠需求支撐業績，LDPE 利差改善亦提供成本優勢。台聚 LDPE/EVA 總產能 15 萬噸，HDPE/LLDPE 合計 13 萬噸，亞聚同樣 15 萬噸產能。差異化策略、原料成本下降與市場多元布局，使台聚與亞聚第四季營運有望優於去年同期，全年業績穩定增長。此策略同時支撐公司在光伏、鞋材及食品包裝市場的競爭力，並有效分散市場風險，保持營運穩健。

隨著人工智慧（AI）與高效能運算需求急速成長，全球AI晶片市場呈現爆炸性增長，台積電積極布局2奈米製程，以滿足蘋果、輝達、超微與聯發科等一線大廠需求。南科三期AP9先進封裝廠與多地晶圓廠同步推進，確保產能供應與交期縮短至三季，支撐AI晶片一年一代的快速迭代。供應鏈從材料、設備到封測全面升級，帶動上下游企業獲益。此次擴產不僅強化台積電在全球高階運算與AI晶片市場的領導地位，也鞏固台灣半導體核心競爭力。未來幾年，2奈米晶片產能將成為市場焦點，影響全球AI運算節奏與半導體產業鏈布局，掌握先進封裝與產能的企業將具長期競爭優勢。

經濟部產業發展署推動「晶創IC設計補助計畫」，今年核定28件計畫案，涵蓋原相科技、振生半導體等33家廠商，核准補助金額達13億元，預計帶動250家上下游業者投入，創造近360億元產值。計畫重點聚焦 AI、無人機、車用電子、智慧穿戴、安控及衛星通訊等高附加值晶片領域。原相科技將開發台灣首款可應用於無人機的紅外熱感測與高動態對比影像晶片及雙光整合模組，突破歐美高階熱影像晶片壟斷，提升智慧感測與無人機產業自主能力。振生半導體則專注 AI 高速運算晶片，支援資料中心與自動駕駛。計畫為期五年，明年將投入20億元，持續推動創新晶片研發，強化供應鏈自主性與可靠性，鞏固台灣在全球晶片供應鏈的關鍵地位，帶動產業鏈整體升級與長期成長。

人工智慧（AI）需求爆發，推升台灣製造業動能全面升級。經濟部公布 10 月工業生產指數達 115.11、年增 14.5%，製造業更成長 15.38%，雙雙創歷年同月新高，並已連 20 個月維持正成長。AI、高效能運算（HPC）與雲端資料中心強勁拉貨，使電子零組件與積體電路業大幅成長超過 20%，電腦、電子及光學製品更暴衝 45%。雖然傳統產業因需求疲弱而偏弱，但與電子業連動的材料如非鐵金屬、拋光矽晶圓仍逆勢增產。機械設備業也因半導體擴產需求回溫而轉強。統計處預估，全年製造業只要每月維持指數 110.39 以上，即可創下歷史新高，全年增幅上看 15%。AI 已成為台灣製造業新周期的核心成長引擎。

2025 年，台灣紡織業面臨原物料上漲、國際競爭加劇及產業逆風，南紡、新紡、新纖及遠東新積極推動土地資產活化與多角化經營，成為抵禦市場衝擊的關鍵策略。南紡在台南仁德區興建科技園區首期廠辦大樓，以八成出售、二成出租方式，兼顧短期資金回收與長期收益；新紡士林土地與西湖站合建案則以出租為主，確保穩定現金流；新纖在中壢、桃園、八德、觀音及新屋布局萬坪以上土地，具備彈性出售或出租潛力。遠東新則公開標售桃園、板橋及宜蘭投資型不動產，帳面價值超過千億元。透過多模式開發及資產活化，企業不僅提升現金流與股價題材，也帶動地方就業與經濟發展，吸引科技、物流及辦公企業進駐，展現紡織業抵禦逆風、穩健轉型及創造增值的長期策略價值。

雲林北港工業區4.5萬坪土地以32.7815億元成交，每坪約7萬元，由中信金控旗下資產管理公司（AMC）與高雄開發公司各半買下，結束長達十餘年的荒廢。該地原為萬有紙廠，因債權複雜、廠房頹圮及廢棄物堆積而荒廢，台灣金聯自2005年起陸續整合債權、收購夾雜土地、拆除66棟廠房及78公尺高煙囪，清運1.5萬噸塑料廢紙渣，歷經18年完成整建，使土地產權完整並可再開發。三度流標後，此次成交溢價成功，顯示市場對南台灣工業土地需求強勁。北港地區位於精華區，甲種工業用途彈性高，可引入輕工業、倉儲物流、食品加工與科技製造等產業，並在地方政府把關下避免高污染企業進駐。此次交易不僅完成土地資產整合，也為北港帶來產業導入、就業機會與區域經濟活化契機，並凸顯中信AMC在資產開發與管理上的新角色，未來可望成為南台灣產業發展的重要起點。

全球電池產業正迎來技術轉折，麥肯錫預估 2030 年 LFP、三元與 LMFP 將三分天下，其中 LMFP 以更高能量密度、安全性與壽命，成為新一代電動車與儲能系統的關鍵材料。美國能源部 2024 年啟動 LMFP 補助政策後，中、美、歐多家車廠與電池企業加速投入，推升 LMFP 成全球焦點。台灣在此浪潮中具獨特優勢，工研院十年前即投入 LMFP 研發，並將技術移轉泓辰材料，形成具國際競爭力的完整材料能力。工研院多次於 AABC 與泓辰共同發表成果，技術資料也被美國能源部引用，顯示台灣研發能量已獲全球肯定。未來工研院將於 2026 年展開 LMFP 更完整布局，並於 2027–2030 進入試產與測試階段，目標提升能量密度至 250Wh/kg、壽命達 5,000 次，初期聚焦商用電動車市場，帶動台灣在全球電池產業扮演更重要角色。

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