台積電在 2 奈米、3 奈米與 CoWoS 三大先進技術全面迎來爆發期，外資預期其 2026～2028 的成長速度將遠超市場原先估計。隨著 AI 伺服器需求強勁推升，台積電 2 奈米製程將於 2026 年起開始放量，2027 年營收占比上看 15～20％，並受惠雲端 AI 與新世代晶片平台全面轉向更先進技術。包含 NVIDIA Rubin 系列、Google TPU v7p、Amazon Trainium 3、OpenAI ASIC 與 AMD MI450/455 等旗艦運算晶片，皆指定台積電為唯一量產夥伴。3 奈米產能持續滿載且需求遠超供給，預估 2026 年可突破每月 16～17 萬片。真正的瓶頸則在 CoWoS，因 AI 晶片封裝複雜度提高，使產能至 2027 年大幅升至 14.1 萬片仍供不應求。台積電同時在新竹、高雄、熊本及美國亞利桑那加速擴產布局，以掌握全球 AI 晶片浪潮下的關鍵主導權，強化長期競爭力並推動營收進入高速成長軌道。

全球 AI 浪潮加速，台灣再度站上國際舞台。雲端服務商 GMI Cloud 攜手 NVIDIA 投資逾新台幣 160 億元，在台打造新世代 AI 工廠。該工廠配備 7,000 顆 GPU、NVIDIA Blackwell 架構及高密度機櫃，支援大型語言模型、生成式 AI 與多模態應用，年營收可望突破 320 億元。AI 工廠不僅強化台灣算力與資料主權，還透過跨產業合作，推動製造業智慧化、資安防護升級及 ICT 整合服務。此舉吸引國際人才與新創團隊落地，形成完整 AI 生態系，並兼顧能源效率與永續策略。專家認為，AI 工廠象徵台灣從「硬體製造」轉向「智慧輸出」，在全球 AI 基礎設施布局中占據核心位置，將成為亞太 AI 創新樞紐與數位經濟引擎，鞏固台灣在國際 AI 競爭中的領導地位。

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2025 年，亞馬遜宣布在美國投資超過 600 億美元擴建資料中心，以提升 AI 算力，支援生成式 AI、雲端運算與高效能運算需求。此次投資涵蓋民用與公共部門專用資料中心，新增近 3.7 GW 運算能力，並預計創造逾 1,100 個就業機會。投資不僅強化 AWS 全球雲端地位，也直接推升台灣代工與零組件產業，包括廣達、緯創、緯穎及 jpp-KY 的訂單量與產能利用率。業界觀察，訂單能見度已延伸至 2027 年，顯示 AI 資料中心商機長期且穩定。隨著全球 CSP 持續擴張 AI 基礎設施，伺服器與關鍵零組件需求大幅提升，台灣廠商因技術成熟、供應鏈完整及與 CSP 長期合作優勢，成為全球 AI 基礎設施的重要供應中心。未來三至五年，AI 伺服器與零組件商機將保持高成長，台灣產業鏈有望持續受益並提升全球競爭力。

2025 年 10 月，台灣工業生產指數達 115.11，製造業生產指數 116.03，雙創歷年同月新高，呈現連續 20 個月正成長。AI、半導體與高階伺服器需求持續推升製造業動能，電腦電子與光學產品年增 45.39%，伺服器生產增速亮眼。電子零組件、積體電路與機械設備持續擴產，傳統產業如化學材料、肥料、汽車零件及基本金屬業在與高科技產業鏈結合下仍可取得增長。國際市場方面，美歐年終採購與亞洲高效能運算合作支撐出口動能，但原物料價格波動與物流挑戰需關注。投資與產能策略應聚焦 AI、半導體、PCB 及高附加值產品，結合政策補助與國際布局提升競爭力。全年製造業成長率預估可達 15%，台灣製造業在全球高科技浪潮下仍具韌性與持續成長潛力。

藥祇生醫（7878）將於 2025 年 12 月 27 日以每股參考價 120 元登錄興櫃，成為新藥股新生力軍。公司核心產品 PS1 為全球首創標靶蛋白雙硫異構酶（PDIA4）的小分子新藥，具有多適應症潛力，可用於第二型糖尿病、第一型糖尿病及其他代謝或自體免疫疾病。PS-001 已完成 Phase IA，現進行 Phase IB 多劑量爬升，預計 2026 年上半年公布解盲結果；PS-002 則在臨床前階段。PS1 透過抑制 PDIA4，維護胰島細胞功能與數量，有望開創糖尿病「可逆轉」的新療法，與現有控糖藥物形成差異化優勢。公司已取得中研院專利授權及國際多地專利，並與多家國際藥廠簽署合作協議，積極推動授權與共同開發。全球糖尿病患者近 6 億，市場規模接近 1000 億美元，成長潛力巨大。藥祇生醫的技術創新、專利保障及國際合作策略，使其在新藥研發與投資價值上均具高度吸引力。

中鋼在最新法說會中以「一好三壞」形容全球鋼市現況：需求雖預期在明年微增 1.3%，但地緣政治、關稅壁壘與大陸產能過剩依然帶來壓力。儘管景氣不佳，中鋼股東人數突破 131 萬人，成為市場焦點。法人關注股利政策，中鋼雖尚未確定，但在未分配盈餘高達 417 億元的支撐下，即使今年虧損，仍具備發放約每股 0.1 元股利的能力。營運面，中鋼積極衝刺外銷，藉韓國反傾銷調查、日本市場空缺與東南亞精緻鋼需求切入新商機；同時看好烏克蘭未來重建帶來鋼材需求。產品策略上，中鋼持續開發高毛利與低碳鋼品，涵蓋無人機、伺服器與電腦機殼等應用。在減碳方面，中鋼已完成 1,370 項減碳方案，減量達 153.4 萬噸，接近 2025 年減碳 7% 的目標。碳費部分，由於自主減量計畫通過初審，預估碳費可由 60 億大幅降至約 2 億，有助降低營運負擔。

2025年10月，台灣製造業生產指數（MPI）達116.03，連續20個月上升，創下歷史同月新高。AI高效能運算（HPC）、雲端資料服務及半導體投資持續推升資訊電子產業成長，電子零組件年增21.66％，電腦電子與光學產品年增45.39％。雲端資料中心擴建需求拉動儲存、PCIe Gen5 SSD與AI加速卡出貨，高密度存儲與智慧管理系統同步增長。傳統產業受市場疲弱與海外競爭影響增幅有限。展望未來，AI、HPC與雲端服務仍將為成長核心，傳統產業需導入智慧製造與高附加值策略。全年年增率挑戰15％，政策扶持與產業投資到位仍有望實現，顯示台灣製造業景氣穩健復甦，投資者應聚焦新興科技與全球供應鏈布局。

2025 年台積電全球擴產布局進入全面加速期，預計明年將在台灣、美國、日本、德國同步建置或擴建多達 10 座晶圓廠，資本支出上看 500 億美元，其中七成用於 2nm、A16 與先進封裝等關鍵製程。供應鏈論壇更明確指出，今年主軸從永續轉向「供應鏈韌性」，反映先進製程對材料、設備與產線穩定性的極高依賴。AI、HPC、雲端資料中心與高速運算需求強勁成為台積擴產主因，GPU、TPU、PCIe Gen5 SSD、高頻高速材料需求暴增。本土四座 2nm/A16 新廠全速建置，美國廠因氣體供應故障造成報廢事件，短期毛利承壓但長期仍具策略價值；日本、德國則分別支援車用與高效能製程。法人預期台積 2025–2027 全球產能將大幅成長，供應鏈在地化、自主核心零組件與先進封裝技術同步升級。整體來看，台積仍是全球 AI/HPC 晶片供應鏈的絕對核心，擴產對台灣半導體產業鏈帶來巨大長期紅利。

亞馬遜近期宣布兩項重大投資，總額高達650億美元，旨在擴展全球 AI 雲端與高效能運算能力。其核心計畫包括在美國建立新資料中心園區、增設政府專用 AWS 雲端區域，並提升 AI 訓練運算容量至 1.3GW，以支援國防、安全與高敏感資料運算需求。同時，亞馬遜將提供完整 AI 平台服務，如 SageMaker、Bedrock 及 Anthropic Claude，協助政府與企業快速部署 AI 模型與解決方案。印第安納州新資料中心園區投資150億美元，新增2.4GW算力，創造1,100個工作機會，並結合智慧電網與綠能管理，確保能源供應與降低碳排。此舉反映全球雲端與 AI 訓練需求急速攀升，亞馬遜透過整合硬體、軟體與綠能策略，建立全方位 AI 雲端生態，鞏固在政府與企業市場的領先地位，並與 Google、微軟、甲骨文等競爭者展開全球算力布局較量。

隨著 AI 訓練規模與資料流量急速增長，全球儲存架構正迎來 PCIe Gen5 升級潮。Intel、AMD 及 NVIDIA 等新一代平台全面支援 Gen5，使單一 x4 SSD 理論吞吐量突破 16GB/s，可滿足 AI 模型載入、Check-pointing 與高速資料交換等 I/O 密集需求。主要儲存廠商包括美光、慧榮、群聯與 Solidigm，積極布局 Gen5 SSD 與控制器技術。美光專注高密度 NAND 與資料中心 SSD；慧榮透過 SM8366 與 MonTitan 平台提供低延遲、高穩定性方案；群聯推出 Pascari 系列整合控制器與韌體；Solidigm 則以企業級 SSD 強化耐久度與可靠性。隨著 3D NAND 堆疊突破 200 層，控制器角色從介面橋接轉為儲存運算核心，負責 ECC、LDPC、QoS 與 E2E 保護。台灣控制器與 ODM 廠商將受惠急單與 Gen5 擴產需求，全球 AI/HPC 與雲端資料中心市場預計將迎來新一輪成長動能。

2025 年，經濟部產業發展署舉辦「產業淨零轉型成果發表暨研討會」，透過標竿企業案例分享，鼓勵製造業邁向低碳智慧雙軸轉型。面對全球氣候變遷挑戰，台灣設定 2030 年國家減碳目標，並由各部門提出減碳行動計畫。製造業作為能源消耗與碳排重點領域，透過智慧製造、能源節約、循環經濟與綠色產品推廣，逐步實現節能減碳。活動中表揚 14 家績優廠商，展示資源再生綠色產品應用成果，並邀請微軟及台積電分享 AI 與綠色製造實務。會中強調，結合智慧能源管理、數位化監控、循環供應鏈與政策支持，可提升企業減碳效率與國際競爭力。未來，台灣製造業將持續推動低碳智慧雙軸轉型，形成可延續的綠色產業生態，兼顧 節能減碳、產業升級與國際市場優勢，為企業打造永續發展新契機。