記憶體大廠華邦電（2344）於 2026 年 2 月法說會釋出重磅利多，宣布董事會通過高達 421 億元的資本支出案，創下歷史新高。此舉主要用於擴增台中與高雄廠的 CMS（DRAM）、NOR Flash 與 SLC NAND 產能，以應對 AI 伺服器、邊緣運算及車用工控的強勁需求。總經理直言，目前今明兩年產能已全數售罄，記憶體本業營收有望在價量齊揚下正式突破千億大關。本文深度拆解華邦電的轉型動能：CMS 事業部受惠於 20 奈米製程放量，營收暴增 139%，顯示 DDR4 與 LPDDR4 在邊緣 AI 設備中的核心地位。同時，公司產品結構已成功優化，車用、工控與通訊占比突破五成，顯著提升獲利穩定性。隨著高雄廠先進產能於 2026 年持續開出，位元出貨量預期增長 30% 至 40%，華邦電正憑藉特種記憶體的技術護城河，成為全球 AI 供應鏈中不可或缺的關鍵力量。

金屬機殼廠可成（2474）轉型成效顯著，2026 年 1 月營收達 14.83 億元，繳出年月雙增佳績，主要歸功於醫療事業的強勁挹注。面對消費性電子市場的波動，可成積極開發「第二成長曲線」，不僅成功切入高毛利的醫材領域，更預計於今年 4 月啟動新客戶產品量產，為全年營收貢獻雙位數成長動能。財務策略上，可成透過提前完成第九度庫藏股並註銷 5.2% 股本，有效優化股東權益與 EPS 表現。同時，為應對全球供應鏈重組，可成積極佈局東南亞，投資逾 8,000 萬美元於泰國與越南建廠，目標將產線延伸至航太與半導體領域。儘管短期受記憶體成本上升影響而維持審慎，但憑藉厚實的現金流與高技術護城河，可成正從單一零件廠轉型為具備地緣韌性的高階製造服務商，開啟價值重估的新篇章。

台灣工紙龍頭正隆（1904）加碼投資 3.1 億美元（約新台幣 98 億元）於越南平陽造紙廠第三期擴建，預計 2026 年上半年完工。屆時，正隆在越南的工紙年產能將衝破 100 萬公噸大關，躍升當地最大低碳智慧造紙基地。此佈局旨在滿足全球供應鏈轉移至東南亞後，國際科技電子大廠對高階、綠色包裝的強烈需求。正隆 1 月營收年增達 19.21%，其中越南市場貢獻度逼近三成，顯示成長重心已成功轉移。正隆同步在越南規畫五期開發藍圖，未來將切入家庭用紙與紙管紙領域，並在北越寧平興建第六座紙器廠。透過 2.3 億美元聯貸案的超額認購支持，正隆正結合 AI 智慧製造與一條龍體系，強化在全球綠色供應鏈中的競爭力，穩健朝向 2050 碳中和與東南亞紙業龍頭目標邁進。

面對 AI 算力爆發與半導體先進製程帶來的電力挑戰，行政院長於 2 月 10 日正式提出「能源開放」構想，宣布將全面接觸全世界先進的新式核能技術。此舉標誌著台灣能源政策的重要轉折，強調「電力即算力，算力即國力」，目標是確保全球半導體供應鏈不因電力缺口而停頓。政府方針明確鎖定「二次能源轉型」，除極大化綠電、強化電網韌性與深度節能外，更將新式核能納入評估。行政院強調，任何核能開發皆須在「核安有保障、核廢有去處、國人有高度共識」三大原則下進行。此政策轉向不僅回應了產業界對穩定基載電力的渴求，也為台灣在追求淨零排放與維持科技核心引擎地位之間，尋求更具彈性的戰略空間，引發市場對 SMR 與未來能源結構重組的高度關注。

台灣半導體產業迎來新里程碑！由經濟部、國發會與國科會聯手打造的「先進半導體研發基地」於 2026 年 2 月 10 日在工研院中興院區正式動土。這座耗資 37.72 億元的基地，預計於 2027 年底完工，將建置國內研究機構首條 12 吋先進半導體試產線，技術能力將從 200 奈米一口氣跨越至 20 奈米。基地核心使命在於服務中小型 IC 設計公司、新創團隊及學界，提供「IC 設計創新試產」、「先進製程開發」與「設備材料在地化驗證」三大服務。透過 12 吋研發平台，不僅能縮短業者 30% 的開發時程，更超前部署 AI 晶片、矽光子、量子運算及下世代記憶體等前瞻技術。此基地的動土象徵台灣正從「製造優勢」轉向「全面研發驗證」，透過一條龍流程強化我國在 AI 時代的全球供應鏈韌性。

台美對等貿易協定（ART）預計於 2026 年農曆春節前完成簽署，台灣長年對進口車徵收的 17.5% 關稅將面臨重大調整，引發汽車產業巨震。為因應衝擊，經濟部於 2 月 11 日緊急召開座談會，邀集包括國瑞、裕隆、鴻華先進、三陽等 9 大本土車廠高層，共商關稅調降後的因應對策。本文深度剖析 ART 協議對市場的影響：對消費者而言，美製進口車（如 Tesla、Ford 美產車系）有望迎來顯著降價；但對於本土組裝產業，則面臨劇烈的價格擠壓與 10 萬名勞工的就業挑戰。勞動部隨即於次日啟動工會對話，試圖在自由貿易紅利與本土產業保護間取得平衡。面對關稅壁壘的消失，台灣車廠正加速從硬體組裝轉型為「軟體定義汽車」與電動車平台出口，將此危機轉化為打入全球供應鏈的契機。

機能布料供應商竣邦-KY（4442）正式啟動全球戰略升級，宣佈斥資約新台幣 2.26 億元（1888 億越南盾），於越南自建染整廠房。這項計畫標誌著竣邦從傳統的「委外代工」模式轉向「自有產能」垂直整合，預計於 2026 年上半年動工。新廠將專攻東南亞市場稀缺的「薄布」與「四面彈性布料」，精準對接全球運動與戶外品牌對高性能、輕量化布料的迫切需求。儘管 1 月營收受農曆春節訂單遞延影響出現短期波動，但透過與香港華陽控股的戰略結盟，竣邦不僅強化了資金防禦，更提升了交期彈性與技術護城河。隨著供應鏈從「China+1」延伸至在地化製造，竣邦-KY 正憑藉技術稀缺性，重新定義其在國際機能服飾產業的地位。

隨著全球 AI 浪潮噴發，半導體已成為地緣政治的戰略物資。本文深度解析台積電（TSMC）與川普政府達成的最新貿易協議：台積電承諾在美投資 1,650 億美元，用於建設亞利桑那州先進製程晶圓廠，以換取美國政府對其晶片出口的關稅豁免。這項政策不僅緩解了亞馬遜、Google、微軟等雲端巨頭建構 AI 資料中心的高額稅賦壓力，更確立了「用投資換豁免」的台美貿易新模式。文中詳細拆解豁免額度計算方式——建設中新廠可獲 2.5 倍產能免稅進口額，已投產者則享 1.5 倍額度。然而，白宮強調將實施「鷹式監督」確保投資到位。對於企業與投資者而言，這是一場地緣風險與成本控制的精密賽局。

利瑋精密自 1985 年創立以來，深耕木工機械領域四十載，從早期「自動仿型鉋邊機」的深厚積累，成功跨越至 2026 年數位化轉型的尖端。其核心產品「5 軸 CNC 複合加工機」不僅代表台灣機械製造的頂尖水準，更透過 A、C 軸聯動技術，實現一次裝夾完成全工序，大幅消除累積誤差並提升表面光潔度，滿足超跑內飾、航太模具等高精尖需求。利瑋堅持「剛性哲學」，採用 FEA 有限元素分析優化鑄件結構，徹底抑制切削共振。此外，透過全客製化設計與智慧工廠可視化管理，提供從硬體製造到軟體培訓、售後預警維護的完整解決方案。選擇利瑋，不僅是採購設備，更是投資企業在工業 4.0 時代的數位競爭力與智慧製造未來。

2026年農曆春節，台灣醫療體系迎來關鍵轉型，透過政策補貼與新制導入，預期將有效終結往年的「急診塞車」慘況。衛福部今年挹注16億元專款獎勵基層開診，預期診所參與率將突破40%，從根本分散輕症壓力。本文深入解析兩大醫療新制：門診抗生素治療 (OPAT) 讓穩定病患能返家休養，釋放珍貴病床；輕急症中心 (UCC) 則成為醫學中心的重要防火牆，專門處理傷口縫合與急性發燒等非致命需求。此外，隨著護理人力回流與「急診七大指標」精準監控，病床調度更具靈活性。專家強調，落實分級醫療與善用家庭醫師諮詢，才是減輕醫護負擔並提升就醫品質的長遠之計。這是一份為全台民眾準備的春節就醫指南，助您在假期中獲得最即時的健康守護。

2026 年台灣機械產業迎來雙重轉機。台中精機首屆「智慧製造＆AI 供應鏈聯盟展示會」透過創新的「工廠即展館」模式，展示數位雙生、AI 診斷及全電式塑膠射出機等高端技術，成功將台灣工具機從價格競爭推向高附加價值。同時，台美貿易談判取得重大突破，台灣輸美產品關稅降至 15% 且不疊加，有效抹平過去 20% 以上的重稅負擔，使台廠重獲與日、歐、韓對手公平競爭的門票。本文深度剖析台中精機如何集結 25 家供應商共築互惠生態系，並分析此波政策與技術紅利如何帶領台灣傳統製造業重返國際舞台，成為全球 AI 供應鏈中不可或缺的核心力量，邁向智慧與綠色製造的新里程碑。

本文深度剖析散熱模組領導廠商奇鋐（3017）及其子公司富世達（6805）在 AI 浪潮下的卓越表現。隨著 2026 年元月營收同步寫下歷史次高且年增率翻倍，顯示 AI 基礎建設需求進入全面爆發期。奇鋐憑藉著 GPU 與 ASIC 伺服器雙軌布局，訂單能見度已罕見地看透 2028 年，並積極透過越南新廠緩解產能瓶頸。富世達則成功轉型，由精密軸承跨足高技術門檻的水冷快接頭（UQD），站穩 GB200 及下世代 GB300 供應鏈。本文將深入探討水冷技術取代氣冷的物理必然性，並分析全球雲端服務供應商對散熱零件的強勁需求，提供投資者中長線的戰略布局建議，掌握散熱產業的黃金發展期。