中壢區新生路三段741號廠房於113年8月6日進行了350,000萬元的實價登錄交易，總面積為8,847.24坪。該廠房位於零星工業區，屋齡38年，建材主要為鋼筋混凝土與鋼架造，擁有堅固的結構，並設有廠房、防空避難室與倉庫等設施。土地使用分區多為零星工業區，顯示該地區具有未來發展潛力。該交易反映出該地區強烈的市場需求與競爭力，並預示著區域內土地可能會增值。該廠房的結構設計符合現代工業需求，適合各類企業的生產、倉儲及辦公用途，是一個具有投資價值的案例。

中壢區民族路六段642巷65號的廠房於113年10月6日進行交易，總價為8,500萬元，面積150.20坪。該廠房位於工業區，屋齡為13年，結構為單層鋼骨造，並包含作業廠房及附屬辦公室空間。土地使用分區為工業區，土地面積涉及多個工業及道路用地，提供穩定的生產空間。由於該地區交通便捷，且具備良好的工業設施，未來發展潛力大，對投資者而言，該廠房具備較高的市場價值和回報潛力，為企業提供了理想的生產及辦公場所。

中壢區東園路29號廠房的交易資料顯示，該廠房位於都市乙種工業區，土地移轉面積為1,009.14坪，建物總面積為1,612.67坪，總價58,000萬元。此廠房主要用途包括工廠、辦公室、廠房、餐廳及作業廠房等設施，屋齡為46年，並使用加強磚造與鋼筋混凝土造建材，設有避難室等安全設施。該建物分為三層，並包括員工餐廳、警衛室等配套設施，適合用作多種商業或工業用途。其地理位置優越，位於工業區內，具備良好的交通條件和工業資源，為大面積廠房需求的企業提供了良好的發展機會。

大溪區瑞興段的2166、2167、2168 等三筆地號位於非都市區，並編定為丁種建築用地，具備一定的開發潛力。瑞興段2166地號面積為122.80坪，屬持分移轉，適合廠房或工業地開發。瑞興段2167地號則為20.33坪全筆移轉，開發潛力有限，適合廠房或工業用途。瑞興段2168地號是三筆中最大的一筆，面積達892.02坪，具備較高開發潛力，適合進行大規模廠房或工業設施建設。這三筆土地的市場價值和發展前景各具特色，其中瑞興段2168地號的土地面積和開發潛力較大，受到較高關注，未來將成為市場上的重要資產。

大溪區康莊路699巷2號廠房於113年9月21日完成交易，交易總價為5,800萬元，總面積205.25坪，屋齡36年。該廠房為二層建物，適用於辦公、宿舍及餐廳等多功能用途，並以鋼筋混凝土結構建造。土地屬非都市風景區，並且設有丁種建築用地規劃。該地區的土地移轉面積為334.56坪，主要使用分區為非都市風景區，適合低密度建設。該廠房擁有多用途的靈活空間，適合用作辦公或商業設施。隨著大溪區產業需求的增長，此地區的工業用地市場仍具增值潛力，對投資者而言是個穩定的選擇。

台積電面對美國政府對晶片製造業的壓力，可能會加速將先進製程移至亞利桑那州晶圓廠。這一決策旨在應對美國可能對進口晶片徵收關稅的威脅，同時滿足美方對於在美國本土製造晶片的需求。目前，亞利桑那州晶圓廠已經開始量產4奈米晶片，並計劃於2028年將2奈米晶片生產轉移至該地。然而，面對強大的政治壓力，台積電可能會提前執行這一計劃，並在2030年前啟用第三座晶圓廠。這一變動不僅對台積電的全球戰略產生深遠影響，也對美國和台灣的半導體產業格局帶來挑戰。台積電必須在保護台灣創新能力與應對美國政治和市場需求之間取得微妙平衡。此外，台積電還需要處理來自美國、台灣及其他市場的多重利益，這將決定其在全球市場的競爭力與未來發展。

2024年1月，房市交易因春節長假及市場冷卻，導致房市相關稅收顯著下降。根據財政部統計，房地合一稅、土地增值稅和契稅等三項稅收均呈現月減及年減趨勢，特別是房地合一稅年減33.3%，土地增值稅年減25.4%，契稅年減37.8%。六都中，台北、新北、桃園等地的稅收減幅較大，顯示這些地區的高價房交易減少。而高雄市相對較穩定，僅在房地合一稅上有小幅增長。這些數據反映出房市活躍度下降，購屋需求放緩，投資者與購屋者需靈活應對市場變化，根據自身需求與政策調整做出理性選擇。年輕人則應充分利用新青安政策的優勢，做好財務規劃，選擇合適時機進場。

隨著台灣銀行對不動產放款比率進行調控，2024年12月底的比率降至26.44%，創下七個月以來的最低點。這一變化主要是由於存款增長速度快於放款金額，促使不動產放款比率下降。同時，金管會也鼓勵銀行將放款資源從土建融轉向民生貸款，特別是支持自住首購族與新青安貸款，這有助於減輕年輕人的購房負擔。新青安政策的推行，不僅提升了貸款額度、延長了貸款期限，還降低了年輕人實現購房夢的經濟壓力，進一步提升了市場信心。在這樣的政策環境下，銀行的放款策略也進一步調整，更多資源流向民生領域，以達到支持經濟發展的目的。儘管不動產放款比率下降，但銀行對房市的放款金額依然保持穩定增長，顯示出放款策略的有效調整與房市的逐步緩解。

2023年8月，財政部推出「新青安」政策，旨在提高年輕人購房的可負擔性，通過增加貸款額度、延長寬限期和貸款年限，鼓勵年輕人早日擁有自己的家。根據房仲統計，2024年最受歡迎的「新青安」購屋區域位於新北市的淡水沙崙路二段，該區具有輕軌便利交通和相對可負擔的房價，吸引了不少退休族和首次購房的年輕人。然而，對於需要長時間通勤的年輕人而言，沙崙路二段可能不是最佳選擇，因為通勤至台北市中心需耗時長達1.5小時。房仲建議，年輕人應選擇交通便利、生活機能完善的區域，避免過於偏遠的地點，減少不必要的通勤時間。此外，購房時應兼顧交通便捷性和生活便利性，選擇最適合自己的生活方式。

隨著中美貿易戰和地緣政治變化，台商積極尋找新的投資機會以分散風險，其中泰國成為熱門選擇之一。泰國政府透過投資促進及保障協定（IPPA）及泰國投資促進委員會（BOI）提供一系列政策支持，吸引台商進駐。根據2024年的協定，台灣企業在泰國的投資將得到更多保障，提升雙邊投資信心。此外，泰國BOI提供的租稅優惠政策，也為台商在當地設立工廠和擴展業務提供了實質的經濟利好。雖然泰國土地資源有限，許多工業區的土地即將用盡，但隨著泰國基礎設施和工業區的持續發展，台商仍可尋求與當地科技及製造業合作的新機會。透過適當利用泰國政府的支持政策，台商能在激烈的市場競爭中脫穎而出，實現投資目標。

燁聯集團近期啟動一項總額逾50億元的擴產計畫，旨在提升超薄板（BA）產能並新建太陽能設備。此計畫將強化其在不銹鋼市場的競爭力，尤其是在台灣市場較少生產超薄板的領域。燁聯董事長表示，這一計畫的背景是在鋼鐵市場需求較低的情況下，利用設備折舊進行改造，有助於降低製造成本，提升後續營運表現。新建的太陽能設備則將有助於提升公司的綠色能源使用，符合未來可持續發展的需求。儘管該計畫涉及重大投資，但由於設備已經折舊完成，實際投入成本相對較低，能有效提高生產競爭力，並在未來數年內對燁聯的營運產生積極影響。這一擴建計畫預計將在1至2年內完成，進一步提升燁聯在鋼鐵與綠能領域的市場地位。

川普政府擬對台灣半導體產品徵收關稅，這一政策對台灣半導體產業帶來了挑戰與機遇。美國是台灣半導體的重要市場，徵稅將使得台灣產品在美國市場的競爭力降低，並可能影響到企業的成本結構。然而，這一挑戰也促使台灣加速技術創新和市場多元化。台灣政府已積極部署應對策略，包括派遣貿易代表赴美協商，並尋求其他國家和地區市場的合作機會。台灣半導體企業面對此情況，可以加強與其他市場的合作，減少對美國市場的依賴，並提升技術創新和製程能力，以保持在全球市場中的競爭優勢。此外，台灣還能通過擴大對新興市場的進軍，開創新的增長空間。整體來看，台灣的半導體產業將在面對不確定的外部環境中，持續保持強大的韌性和創新動力。