生成式 AI 正以前所未有的速度重塑半導體產業鏈，晶片設計已從人力密集轉向「算力密集」。聯發科與創意電子近期相繼加碼算力基礎建設，旨在建立「用 AI 設計 AI 晶片」的自動化流程。聯發科斥資百億於苗栗銅鑼科學園區興建資料中心，並採用 Nvidia 伺服器系統，強化 SoC 研發能見度；創意電子則於竹南打造「圖靈中心」，針對高功耗 AI ASIC 提供強大的電力與驗證支撐。AI 技術的導入，將晶片設計周期從數年壓縮至數週，大幅優化功耗、效能與面積（PPA），並顯著降低 3 奈米等先進製程的流片風險。這場軍備競賽預示著傳統 Fabless 模式的終結，未來「算力」與「AI 設計力」將成為 IC 設計廠的核心競爭門檻。透過這種「晶片優化模型、模型再優化晶片」的正向循環，台灣半導體業正積極定義下一代客製化運算的霸權地位。

半導體光學大廠采鈺（VisEra）於最新法說會釋出正向展望，2025 年營運雖受產業調整影響，但第四季獲利已顯著回神，單季 EPS 達 1.21 元。董事長預期 2026 年上半年營收將小幅年增，隨產能稼動率提升與設備折舊下降，毛利率有望較去年下半年明顯改善。技術端亮點在於手機 CIS 規格全面向 2 億畫素 邁進，采鈺透過「超穎透鏡」與「奈米光柱結構」技術，已預定於今年陸續量產出貨。此外，公司積極布局**矽光子（SiPh）**領域，與全球光傳輸模組客戶展開合作，並推動微型光學（MOE）製程由 8 吋轉進 12 吋以優化成本。在 AR 眼鏡的波導技術與 AI 光通訊雙重加持下，采鈺正從影像感測封測轉型為全方位「AI 光子整合」領導者，最壞情況已過，2026 年將迎來 U 型反轉的成長契機。

隨著美台關稅協議底定與全球 AI 需求噴發，台灣精密機械與工具機產業迎來近年罕見的「暖春」。包括上銀、大銀、東台、榮田及瀧澤科等指標性大廠，因應 3 月出貨訂單與半導體、AI 伺服器供應鏈需求，紛紛啟動近三年來首見的「春節加班計畫」。上銀滾珠螺桿訂單能見度已達 3 個月，大銀微系統的奈米級定位平台更看見半年後。這波趕工潮主因在於 AI 帶動 PCB 鑽孔機需求，以及半導體先進製程設備的國產化趨勢，讓線性滑軌等傳動元件出現缺貨。許多產線員工縮短假期，最快於大年初二、初三即開工趕貨。這不僅象徵景氣觸底反彈，更顯示台灣工具機業已成功轉型，在航太、軌道交通與高階電子製程領域佔據核心地位，2026 年產值成長可期。

面對 AI 與淨零轉型的全球浪潮，經濟部宣布啟動 2026 至 2029 年「中小微企業社會發展計畫」，預計投入 42.5 億元 實施「數位淨零四箭」策略。這四項核心計畫包含：運用 21 億元普及 AI 工具 與數位平台、以 10.4 億元媒合新創與傳產技術對接、投入 7.9 億元推動「財會與碳帳合一」系統，以及 3.2 億元建立一站式海外佈局平台。計畫目標在四年內培育 5.3 萬名數位人才，建立 10 萬家次企業碳排資料庫，並減碳 8.2 萬噸。此政策不僅延續了 2025 年振興計畫創造近百億產值的成功基礎，更進一步深入機械、紡織、塑橡膠等傳統產業，透過法人實作與模組化擴散，全面提升台灣中小微企業的國際競爭力與數位韌性。

隨著台灣「碳費制度」正式上路，環境部最新數據顯示，若排碳大戶落實「自主減量計畫」，2030 年減碳量預計可達 4745 萬公噸，遠超市場預期。這項數據的背後，代表台灣產業正從「被動支出」轉向「主動投資」。學者指出，碳費不應僅視為經營成本，更是推動業者更新設備、優化製程的催化劑；透過提升能源效率與燃料轉換，企業雖在初期面臨資本投入，卻能實質提升生產力，並在國際供應鏈（如歐盟 CBAM）中建立強大的綠色競爭力。面對 2030 年碳費可能調升至每噸 1800 元的趨勢，選擇挑戰高難度減碳目標以獲取優惠費率，已成為企業財務避險與轉型的關鍵策略。這場「減碳競賽」將重塑台灣產業體質，讓碳費從負擔轉化為企業邁向國際前段班的門票。

韓國科技龍頭三星電子（Samsung）於 13 日正式宣布，已率先量產並出貨業界首款最新一代高頻寬記憶體 HBM4。這項突破不僅標誌著三星在 AI 運算市場成功奪回技術主導權，更為全球 AI 資料中心提供了關鍵的效能動力。HBM4 專為高效能 AI 晶片設計，市場預期輝達（Nvidia）將是其核心客戶。隨著 AI 需求暴漲，研調機構預估 2025 年全球記憶體營收將創下 8400 億美元的歷史新高。在與 SK 海力士及美光的激戰中，三星憑藉領先一步的產能與客製化邏輯層技術，展現出重塑半導體供應鏈佈局的雄心，助力韓國邁向全球前三大 AI 強國。

金管會近期積極推動「亞洲資產管理中心」政策，核心在於整合 OBU、OSU 及 OIU 的「3O」跨業協作機制，打造「境外資產管理平台」。此舉旨在建立與在岸金融不同的監理邏輯，強調專業投資人的風險自負與交易效率，並透過制度隔離確保不衝擊國內匯率穩定。離岸金融不僅是全球金融中心如倫敦、星港的成功基石，更是台灣金融業邁向國際化的關鍵。現階段台灣離岸業務仍以 OBU 獲利占九成為主，證券與保險端仍具巨大開發潛力。透過結合台灣強大的高科技供應鏈與台商全球布局，離岸金融能提供籌資、避險及資產管理等一站式服務，將原本流向境外的金融活動合理納入國內監理框架。這不僅能強化高資產客戶服務，更能藉由產業特色化策略，提升台灣金融附加價值，奠定台灣在亞太金融體系中的關鍵地位。

東和鋼鐵（2006）受惠於半導體與 AI 伺服器廠房擴建需求持續強勁，目前接單能見度已穩健看至 2026 年底，甚至明年初的部分訂單也已趨於成熟。隨大型高科技廠房進入鋼結構組裝高峰期，相關工程獲利認列將成為今年營收的重要支柱。技術層面，東鋼憑藉「直接軋延製程」省去加熱爐步驟，大幅降低天然氣成本，在節能減排的綠色鋼材趨勢中具備強大競爭力。此外，海外布局亦傳捷報，越南廠在當地基建紅利與鋼筋價格高企帶動下已正式轉虧為盈，成為公司第二成長引擎。儘管市場仍需關注大陸低價鋼材價格波動的風險，但在鋼構訂單穩定與越南廠獲利回升的雙重動能下，東鋼展現出優於同業的營運韌性。法人看好其公司治理與高值化產品布局，認為東鋼已具備中長期投資價值，是 AI 基礎建設浪潮下不可或缺的傳產標的。

工業電腦廠新漢（8234）宣布將參加 2026 年 3 月 2 日至 5 日於西班牙舉行的世界行動通訊大會（MWC），主打橫跨電信、企業與工業應用的最新邊緣運算與資安解決方案。此次新漢展出的首要亮點為「後量子密碼（PQC）平台」，該設備支援 PQC-ready 架構，旨在量子運算時代來臨前，協助企業與電信商提前部署防禦機制，確保長期的資料安全性。此外，針對關鍵基礎設施，新漢發表了符合 IEC 61850 與 IEEE 1613 標準的工業級閘道器，專為變電站等嚴苛環境設計，具備極強的電磁耐受力。為優化交通運輸韌性，現場亦將展示服務零中斷的軌道通訊系統與高速 5G 切換設備。法人分析，隨著 AI 技術與 OT 資安需求激增，新漢透過 MWC 展現的前瞻軟硬整合實力，有望大幅提升電信與工業級訂單能見度，為 2026 年營運注入強勁成長動能，奠定其在次世代資安硬體平台的領導地位。

Tesla 於 2026 年 2 月 11 日正式啟用位於台北大巨蛋 B1 的全台最大 V4 第四代超級充電站。該站點設置 18 支 V4 超充座，不僅大幅緩解都會區補電焦慮，更達成全台第 700 支超充座落成的重大里程碑。為此，Tesla 特別推出融合台灣山脈等高線意象的「特別版設計」紀念座。V4 超充座具備更長的槍線配置，大幅提升不同車型充電的便利性，且僅需 15 分鐘即可補充逾 300 公里續航力。受惠於充電基建密集化，Tesla 2025 年全台銷售成長 8.6%，第四季銷量更年增達 68%。目前全台超充網絡已達 115 站，涵蓋 70% 人口區域，Tesla 台灣總經理更宣布將於 2026 年完成 125 站布建。配合限時 3 天的「打卡免費充電」活動與家用充電補助計畫，Tesla 透過全方位純電解決方案，持續鞏固其在台灣電動車市場的領導地位。

2026 年 2 月 11 日，台灣生技新星禾榮科（7799）宣布雙重利多。首先，旗下研發之核醫示蹤劑 F18 FBPA 注射劑 正式獲衛福部食藥署（TFDA）原則同意執行人體臨床試驗（IND）。該藥物利用腫瘤細胞特有的 LAT1 蛋白進行精準標定，能顯著提升實體腫瘤的診斷效益，並作為未來 硼中子捕獲治療（BNCT） 的關鍵依據。目前全球尚無同類型藥物取得藥證，禾榮科此舉具備高度市場領先優勢。同日，MSCI 公布季度調整，禾榮科獲選納入 MSCI 全球小型指數 台股成分股，預計於 2 月 27 日盤後生效，將引發國際被動資金追蹤。在商業進程方面，禾榮科目標於 2026 年底取得含硼藥物藥證，隨著台北榮總等合作醫院之 BNCT 中心於 2027 年陸續進入營運高峰，屆時設備認列與藥物銷售雙引擎將同步啟動。法人預估，禾榮科獲利可望自 2027 年起呈爆發式成長，獲利挑戰一個股本以上，穩坐台灣精準醫療與核醫放射新藥的領導地位。

IP 矽智財大廠力旺（3529）於 2 月 11 日召開法說會，釋出極為正向的營運展望。董事長宣布，旗下關鍵安全技術 PUFrt 已正式導入 NVIDIA 新一代 Vera Rubin 架構，隨著該 AI 晶片進入量產週期，預期下半年權利金貢獻將顯著噴發。此外，力旺在先進製程取得重大突破，去年第四季於 3 奈米國防領域拿下 18 個授權案，今年首季則鎖定 AI 資料中心處理器持續圈地，顯示其在高單價、長生命週期的先進製程節點滲透率正快速提升。法人分析，力旺的獲利模式受惠於 3 奈米產品較高的單價基礎（ASP），加上 AI 與高效能運算（HPC）對硬體安全信任根的剛性需求，讓力旺在供應鏈中扮演不可或缺的「橋樑」角色。目前力旺技術已廣泛應用於全球超過 700 個製程平台，涵蓋美系手機射頻 IC、車用 ADAS 及雲端 CXL 控制器等領域。在授權金量價齊揚與權利金穩定收租的雙重帶動下，力旺正邁入高毛利獲利成長的黃金時代。