錸德（2349）近期法說會顯示，集團轉型策略逐步奏效，預估 2025 年能源事業群營收占比將達 42％，超越傳統媒體事業，成為集團最大營收動能。集團透過能源服務、精密製造及先進材料／生醫三大引擎推動成長，結合資產活化與財務護城河，提升獲利能力。能源方面，錸德在國內外大型儲能案場建置及 HVDC 架構具領先技術；精密製造涵蓋半導體前段與封測治具，支援 AI 晶片供應鏈；生醫領域布局檢測晶片與高階耗材，形成第二成長曲線。傳統媒體事業則深耕 B2B 利基市場。整體而言，錸德透過技術優勢與國際市場拓展，展現穩健成長與長期競爭力，未來營收潛力可期。

立法院12月2日三讀通過《公路法》修正案，將「汽車燃料使用費」更名為「公路使用養護安全管理費」，未來電動車也將納入徵收範圍，預計影響逾90萬輛車輛。新制規範燃油車費率不得超過燃料價格25%，非燃料車由交通部與財政部另訂，並明確道路養護、管線施工回填及車輛保險要求。通用計程車牌照取消總量限制，滿足長照及偏鄉接送需求。政策兼顧財務穩定、用路公平與環保低碳目標，並借鏡國際經驗，透過差異化費率與智慧化徵收提高透明度與公平性，專家建議持續調整費率，兼顧低碳激勵與道路養護資金。此改革將成為台灣交通政策的重要里程碑，對民眾出行、道路維護及低碳交通推動具深遠影響。

因應美國持續施加關稅，台灣中小企業尤其是機械加工與化工原料產業面臨營收下滑與訂單流失。經濟部推出百億海外拓銷補助方案，涵蓋四大管道：海外參展補助、買主直達方案、海外通路布建及公協會補助提升，並結合 AI 行銷提升國際曝光與訂單轉化。補助金額提高、門檻降低，讓更多中小企業「看得到、吃得到」，不再侷限於研發或轉型能力。方案將協助企業建立海外據點、拓展國際市場、提升供應鏈韌性，同時加速出口訂單回流。對產業而言，這是提升國際競爭力與品牌能見度的重要契機；對企業而言，可降低拓銷成本、提升效率；對投資人而言，受惠企業將具長期成長潛力，形成中小企業全球布局與韌性提升的典範。

輝達斥資 20 億美元（約新台幣 628 億元）入股電子設計自動化大廠新思科技，開啟 AI 工程設計的新時代。此合作將 GPU 加速運算與 EDA 技術深度整合，提升晶片及系統模擬速度、降低研發成本，並支援汽車、航太及工業製造等多產業應用。透過 CUDA GPU 加速和 AI 智能設計模組，工程師可更快完成設計與驗證，設計流程將從線性手動轉向高速智能化。業界預期，此舉將重塑全球半導體與工業設計生態鏈，並帶來長期投資機會。輝達與新思的合作不僅是資金投入，更是 AI 供應鏈整合與加速運算技術突破的里程碑，標誌著設計與研發進入全面智能化時代。

美國政府將投資最高1.5億美元入股新創公司 xLight，這家公司由前英特爾執行長領導，專注於極紫外光（EUV）晶片製程的核心光源技術。xLight 正開發自由電子雷射（FEL）設備，目標提升光源能量與穩定性，支援更先進製程，並有望於2028年產出首批矽晶圓。此舉反映美國透過《晶片與科學法案》推動國產高端半導體技術，挑戰全球唯一 EUV 光刻機製造商 ASML 的壟斷地位。xLight 的技術突破不僅可能改寫全球晶片供應鏈，也將影響台積電、三星與中國晶片產業的競爭態勢，並為美國取得半導體自主權鋪路。對投資者與產業鏈來說，FEL 光源、先進光刻設備與高能雷射材料是未來重要機會。

新版職安制度上路後，企業從「能推就推」變成「不敢再推」，責任全面拉高，直接衝擊營造、科技製造、醫療照護與零售餐飲等高風險行業。營造業首當其衝，因事故占比高、承攬層層外包，改革後業主必須全面負責，外包不再是免死金牌。科技製造則需加強統合管理，尤其設備維護與機電工程都需完整危害告知。醫療端的職場霸凌透明化，主管到院長都可能被追責。零售餐飲則因人員流動率高，需要建置更完善的申訴流程。整體而言，新制度讓企業不只要做安全，更要能「證明自己有做」。長期來看，制度雖增加短期成本，但也推動產業升級、安全文化成熟，並帶來管理優化、設備更新與新型職安服務三大商機。

英特爾近期宣布在馬來西亞追加投資 2.1 億美元，進一步擴充當地晶片組裝與測試產能，彰顯馬來西亞在全球半導體供應鏈中的核心地位。此次投資將直接創造約 4,000 個專業職缺，並帶動物流、建築及相關產業就業機會，推動當地經濟增長 0.5–0.8%。透過先進封裝設備升級與智慧製造導入，馬來西亞封測產業的產能將提升 15–20%，同時改善晶片良率，增強全球供應鏈韌性。專家指出，此舉不僅穩固英特爾在亞太市場布局，也加速馬來西亞半導體技術升級，為 AI、5G、電動車與高性能運算晶片提供穩定供應，長期將提升馬來西亞作為全球半導體核心節點的競爭力與吸引力。

仁新醫藥小金雞 Belite Bio（NASDAQ: BLTE）傳出雙利多！治療青少年斯特格病變（STGD1）的新藥 LBS-008（Tinlarebant）三期臨床試驗成功解盲，結果顯示病灶增長速度較安慰劑降低 36%，達高度統計顯著。數據公布後12小時內完成最高 4.025 億美元募資，快速啟動國際商業化部署。Belite 計畫於 2026 年上半年向美國 FDA 提交藥證申請，同時中國 NMPA 與英國 MHRA 亦同步進行審評，顯示全球市場布局順利。此次成功突破罕見眼疾治療空白，加上募資與技術實力，將推動公司未來長期營運成長與股東價值提升，並為全球罕病患者帶來治療新希望。

華電網（6163）於高雄巨蛋完成全台首座大型場館智慧杆示範建置，整合 IoT、AI 影像辨識、AR 互動及光通訊定位等技術，從資訊發布、人流管理到沉浸式體驗提供一條龍解決方案。法人指出，此案不僅具示範價值，更可複製至其他場館、商圈及公共建設，為公司未來營運帶來長期成長動能。透過模組化設計、雲端平台集中管理及可擴充架構，智慧杆系統能累積實際場域數據，並建立雲端授權、維運及廣告收益等多元收入模式，降低對單一標案依賴。隨著全台智慧城市建設升溫，華電網智慧場域及系統整合業務有望成為中長期營運核心，引領智慧場館、商圈與交通樞紐建置新趨勢。

上銀（2049）2026年營運展望樂觀，受益於半導體產業持續擴產，晶圓機器人與晶圓移載系統（EFEM）需求同步增長。中國智慧製造市場高值化、複合化設備需求提升，也將帶動上銀直驅迴轉工作平台與精密傳動元件的營收。公司與大銀微系統及美國新創 Dexterity 合作開發 AI 物流機器人，預計明年初取得小批量訂單，形成新營收增量。雖然全球經濟與匯率存在不確定性，但上銀依靠技術領先、核心產品高毛利與多元化布局，2026年營收有望達 264~270 億元，年增率 10~12%，獲利同步提升，展現半導體、自動化與智慧物流三大成長動能。

2025年，輝達（NVIDIA）以20億美元入股EDA巨頭新思科技（Synopsys），同步展開跨CUDA加速運算與3D IC設計、封裝合作，標誌半導體產業進入「越疊越高」的3D IC時代。隨AI大型模型及超高性能運算需求爆增，傳統2D晶片微縮已難滿足算力，晶片設計與封裝生態系統掌控成為關鍵。台積電晶圓代工2.0策略、先進封裝技術與EDA工具深度整合，凸顯生態系整合優勢。輝達掌握設計規格與供應鏈資源，可能改寫全球半導體競爭格局。對台灣設備、材料及IP供應商而言，3D IC時代帶來高速傳輸接口、系統整合服務與封裝設備的新契機。未來半導體競爭將從單純製程微縮轉向全生態系掌控與異質整合。

AI GPU 與 AI ASIC 需求持續爆發，帶動台積電 CoWoS 封裝產能快速擴張。摩根士丹利 11 月調升台積電 3 奈米製程與 CoWoS 產能，最新調查顯示 2026 年 CoWoS 擴產 20%～30%，月產能達 12.5 萬片，其中幾乎全數被輝達與博通預定。輝達 AI GPU 訂單大幅增加，博通 TPU 與 AI ASIC 訂單也同步上升，聯發科、超微（AMD）與其他供應鏈公司受惠，包括京元電子、信驊、世芯-KY、創意等。CoWoS 擴產不僅推動半導體封裝技術成熟，提升散熱與多晶片整合能力，也帶動 AI 伺服器與雲端計算市場快速增長。整體半導體景氣進入高成長循環，AI 晶片需求成為未來產業與投資的重要驅動力，台積電供應鏈企業將長期受益。