美國政府將投資最高1.5億美元入股新創公司 xLight，這家公司由前英特爾執行長領導，專注於極紫外光（EUV）晶片製程的核心光源技術。xLight 正開發自由電子雷射（FEL）設備，目標提升光源能量與穩定性，支援更先進製程，並有望於2028年產出首批矽晶圓。此舉反映美國透過《晶片與科學法案》推動國產高端半導體技術，挑戰全球唯一 EUV 光刻機製造商 ASML 的壟斷地位。xLight 的技術突破不僅可能改寫全球晶片供應鏈，也將影響台積電、三星與中國晶片產業的競爭態勢，並為美國取得半導體自主權鋪路。對投資者與產業鏈來說，FEL 光源、先進光刻設備與高能雷射材料是未來重要機會。

新版職安制度上路後，企業從「能推就推」變成「不敢再推」，責任全面拉高，直接衝擊營造、科技製造、醫療照護與零售餐飲等高風險行業。營造業首當其衝，因事故占比高、承攬層層外包，改革後業主必須全面負責，外包不再是免死金牌。科技製造則需加強統合管理，尤其設備維護與機電工程都需完整危害告知。醫療端的職場霸凌透明化，主管到院長都可能被追責。零售餐飲則因人員流動率高，需要建置更完善的申訴流程。整體而言，新制度讓企業不只要做安全，更要能「證明自己有做」。長期來看，制度雖增加短期成本，但也推動產業升級、安全文化成熟，並帶來管理優化、設備更新與新型職安服務三大商機。

英特爾近期宣布在馬來西亞追加投資 2.1 億美元，進一步擴充當地晶片組裝與測試產能，彰顯馬來西亞在全球半導體供應鏈中的核心地位。此次投資將直接創造約 4,000 個專業職缺，並帶動物流、建築及相關產業就業機會，推動當地經濟增長 0.5–0.8%。透過先進封裝設備升級與智慧製造導入，馬來西亞封測產業的產能將提升 15–20%，同時改善晶片良率，增強全球供應鏈韌性。專家指出，此舉不僅穩固英特爾在亞太市場布局，也加速馬來西亞半導體技術升級，為 AI、5G、電動車與高性能運算晶片提供穩定供應，長期將提升馬來西亞作為全球半導體核心節點的競爭力與吸引力。

仁新醫藥小金雞 Belite Bio（NASDAQ: BLTE）傳出雙利多！治療青少年斯特格病變（STGD1）的新藥 LBS-008（Tinlarebant）三期臨床試驗成功解盲，結果顯示病灶增長速度較安慰劑降低 36%，達高度統計顯著。數據公布後12小時內完成最高 4.025 億美元募資，快速啟動國際商業化部署。Belite 計畫於 2026 年上半年向美國 FDA 提交藥證申請，同時中國 NMPA 與英國 MHRA 亦同步進行審評，顯示全球市場布局順利。此次成功突破罕見眼疾治療空白，加上募資與技術實力，將推動公司未來長期營運成長與股東價值提升，並為全球罕病患者帶來治療新希望。

華電網（6163）於高雄巨蛋完成全台首座大型場館智慧杆示範建置，整合 IoT、AI 影像辨識、AR 互動及光通訊定位等技術，從資訊發布、人流管理到沉浸式體驗提供一條龍解決方案。法人指出，此案不僅具示範價值，更可複製至其他場館、商圈及公共建設，為公司未來營運帶來長期成長動能。透過模組化設計、雲端平台集中管理及可擴充架構，智慧杆系統能累積實際場域數據，並建立雲端授權、維運及廣告收益等多元收入模式，降低對單一標案依賴。隨著全台智慧城市建設升溫，華電網智慧場域及系統整合業務有望成為中長期營運核心，引領智慧場館、商圈與交通樞紐建置新趨勢。

上銀（2049）2026年營運展望樂觀，受益於半導體產業持續擴產，晶圓機器人與晶圓移載系統（EFEM）需求同步增長。中國智慧製造市場高值化、複合化設備需求提升，也將帶動上銀直驅迴轉工作平台與精密傳動元件的營收。公司與大銀微系統及美國新創 Dexterity 合作開發 AI 物流機器人，預計明年初取得小批量訂單，形成新營收增量。雖然全球經濟與匯率存在不確定性，但上銀依靠技術領先、核心產品高毛利與多元化布局，2026年營收有望達 264~270 億元，年增率 10~12%，獲利同步提升，展現半導體、自動化與智慧物流三大成長動能。

2025年，輝達（NVIDIA）以20億美元入股EDA巨頭新思科技（Synopsys），同步展開跨CUDA加速運算與3D IC設計、封裝合作，標誌半導體產業進入「越疊越高」的3D IC時代。隨AI大型模型及超高性能運算需求爆增，傳統2D晶片微縮已難滿足算力，晶片設計與封裝生態系統掌控成為關鍵。台積電晶圓代工2.0策略、先進封裝技術與EDA工具深度整合，凸顯生態系整合優勢。輝達掌握設計規格與供應鏈資源，可能改寫全球半導體競爭格局。對台灣設備、材料及IP供應商而言，3D IC時代帶來高速傳輸接口、系統整合服務與封裝設備的新契機。未來半導體競爭將從單純製程微縮轉向全生態系掌控與異質整合。

AI GPU 與 AI ASIC 需求持續爆發，帶動台積電 CoWoS 封裝產能快速擴張。摩根士丹利 11 月調升台積電 3 奈米製程與 CoWoS 產能，最新調查顯示 2026 年 CoWoS 擴產 20%～30%，月產能達 12.5 萬片，其中幾乎全數被輝達與博通預定。輝達 AI GPU 訂單大幅增加，博通 TPU 與 AI ASIC 訂單也同步上升，聯發科、超微（AMD）與其他供應鏈公司受惠，包括京元電子、信驊、世芯-KY、創意等。CoWoS 擴產不僅推動半導體封裝技術成熟，提升散熱與多晶片整合能力，也帶動 AI 伺服器與雲端計算市場快速增長。整體半導體景氣進入高成長循環，AI 晶片需求成為未來產業與投資的重要驅動力，台積電供應鏈企業將長期受益。

三星正式推出 Galaxy Z TriFold，開啟三折手機新時代，展開後可化身 10 吋大螢幕，整合 Galaxy AI 與 2 億畫素相機，搭載三電池模組及 Armor FlexHinge 轉軸，兼顧耐用度、散熱與續航力。韓國首發，售價約新台幣 7.7 萬元，隨後進軍美國、中國、台灣、新加坡及阿聯市場。三折設計是繼雙折後最大硬體突破，若能兼顧重量與耐用度，將推升折疊手機銷售動能。台灣供應鏈如新日興、大立光、晶技等將同步受惠。市場預測，折疊手機全球出貨量將於 2027 年突破 3,000 萬支，鉸鏈產值將達 12 億美元，成本由整機 8% 降至 5%，折疊手機正從炫技產品轉向提升生產力的高階工具，競爭格局將愈加激烈。

2025 年 11 月，美韓貿易協議正式生效，韓國輸美汽車與零件關稅由 25% 降至 15%，並追溯至 11 月 1 日。同時，半導體與製藥關稅設定上限 15%，確保公平競爭。此次協議是韓國承諾對美國投資 3,500 億美元的回應，涵蓋現金投入、造船合作及高科技產業。汽車產業將受惠於成本下降與毛利提升，韓國主要車廠股價因此上漲。半導體與製藥企業在國安關稅封頂下，可降低出口不確定性。全球供應鏈將隨之重組，亞洲其他國家可透過策略布局與投資機會分享紅利。本文深入分析協議內容、產業影響、供應鏈溢出效應及潛在風險，並提供台灣與亞洲市場策略建議，揭示此次貿易協議對全球經濟與產業格局的長期意義。

2025 年底，英特爾宣布將對馬來西亞追加 RM 860 million（約新台幣 65 億元）投資，打造其全球「封裝與測試（Assembly & Test）」中心。此舉不僅鞏固馬來西亞在全球半導體供應鏈的地位，也為東南亞產業升級提供契機。馬來西亞目前占全球封測市場約 13%，憑藉檳城的產業聚落、成熟供應鏈及政府政策支持，具備成為後段封測樞紐的條件。此投資對台灣及鄰近供應鏈既是挑戰，也提供合作與分工的機會。對品牌商與全球供應鏈而言，多地分散布局可降低集中風險、提高韌性。未來，半導體供應鏈將呈現多點分散、彈性協同的趨勢，誰能掌握布局與技術升級，就能在全球競爭中保有優勢。

2025 年底，歐盟與加拿大達成協議，使加拿大成為首個非歐盟國家加入「Security Action for Europe（SAFE）」防衛融資計畫，計畫規模高達 1500 億歐元（約新台幣 5 兆多元）。SAFE 計畫旨在透過優惠貸款與聯合採購，整合歐盟防務資源、提升軍事自主性及供應鏈韌性。加拿大的加入不僅打開歐洲防務市場，還為其軍工產業帶來國際合作與訂單機會，同時象徵跨大西洋防務合作的新局面。本文深入解析 SAFE 計畫起源、加拿大參與條件、歐洲及全球防務產業影響、地緣政治意涵，並評估未來防務投資與供應鏈調整可能帶來的挑戰與機遇。此合作模式可能改變全球軍工格局、促進跨國技術共享，並對國際安全策略及防務市場競爭帶來深遠影響。