2026 年全球半導體製程邁入 2 奈米（2nm）決戰，三星（Samsung）憑藉祕密武器 FoWLP-HPB 封裝技術展開強勢逆襲。這項原本應用於伺服器的散熱黑科技，透過在行動處理器內嵌導熱塊（HPB），顯著降低熱阻並釋放極致效能，解決了高通（Qualcomm）等安卓陣營長期的發熱降頻痛點。隨著高通執行長證實部分 2 奈米晶片將採三星技術，市場對台積電「掉單」的憂慮加劇。然而，台積電（TSMC）憑藉高度成熟的 GAA（Nanosheet） 架構與 SoIC 封裝生態系，依然穩守蘋果與輝達（NVIDIA）的核心訂單。業界分析，高通的轉向更多是出於「雙供應商」風險分散與台積電 2 奈米產能供不應求下的外溢效應。三星若能在 Exynos 2600 證明其 2 奈米良率與散熱穩定性，2026 年將成為晶圓代工雙雄爭霸的轉折點。本篇將深度對比兩大陣營的封裝技術、產能佈局及對智慧型手機市場的深遠影響。

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2026 年初，全球被動元件市場迎來強勁漲價潮。繼產業龍頭國巨（2327）後，華新科（2492）正式通知客戶自 2 月 1 日起調升全線晶片電阻報價，漲幅上看 20%。此波漲勢由三大因素共振驅動：首先，AI 伺服器與資料中心對高階 MLCC 與電阻的用量較傳統設備激增 3 至 5 倍，引發嚴重的產能排擠；其次，核心金屬材料如銀、鈀、鎳、銅受能源轉型與地緣政治影響，成本壓力已達廠商吸收極限；最後，經歷兩年去庫存，目前通路端水位已降至安全警戒線以下。隨著大陸厚聲、凱美等廠商相繼跟進，被動元件產業正式確立進入「量價齊揚」的新循環。本文深度解析華新科與國巨的報價策略、AI 浪潮下的產能佈局，以及在原物料波動與碳費徵收壓力下，下游供應鏈應如何避險備貨。對於投資者而言，被動元件族群的評價重估才剛開始，如何從這波「質變」週期中挖掘最具含金量的受惠標的，將是 2026 年首季的獲利關鍵。

2026 年初，全球低軌衛星龍頭 SpaceX 團隊低調密訪台灣，引發產業震動。此行重點鎖定擴大對台廠釋單，並因應「星鏈（Starlink）」衛星升級趨勢尋求新夥伴。受訪名單中，昇達科與華通因具備難以取代的產業地位最受矚目。昇達科身為「最純台鏈」，已從地面站跨足衛星通訊酬載、控制系統及「衛星直連手機（Direct to Cell）」核心元件；而華通則憑藉高難度的太空級 HDI 板技術，穩坐 SpaceX 衛星用板龍頭。除了太空雙雄，台泥旗下 Molicel 高階鋰電池、群創的天線技術、元晶的抗輻射太陽能電池片等也同步受惠。消息顯示，目前 SpaceX 在軌衛星已達 7,500 顆，全球用戶突破 900 萬，馬斯克為鞏固霸權，正加速推進衛星性能迭代。台灣廠商憑藉高頻微波、精密 PCB 與尖端材料技術，已成為 SpaceX 實踐太空野心的關鍵推手，助推台灣太空產業邁入產值爆發的新紀元。

2026 年初，台灣醫療體系面臨嚴峻缺藥挑戰。因第一三共（Daiichi Sankyo）製造廠資訊系統更新出錯，導致包括里先安（Edoxaban）、雅脈、舒脈康及舒脈優在內的 6 款關鍵抗凝血與降血壓藥供貨中斷，預計短缺期橫跨農曆年後，約需 1 至 3 個月恢復。里先安作為臨床預防中風的核心藥物，年用量破千萬錠，其短缺引發醫師對患者「換藥依從性」與「副作用適應」的高度憂慮。面對藥荒，各大醫學中心已啟動優先保留給慢籤病患的控貨機制，而社區藥局則面臨叫不到貨的困境。食藥署正針對藥廠未依規提前 6 個月通報展開調查，若情節重大將處以最高 30 萬元罰鍰。專家建議，長期服藥者應盡快回診由醫師評估替代方案，並在換藥期間落實血壓監測與觀察出血徵兆。本篇將深度解析缺藥名單、替代藥物風險及患者在年關將至時的自保策略，助您安度藥物空窗期。

2026 年全球 AI 算力競賽進入白熱化，特斯拉執行長馬斯克宣布重啟 Dojo 3 超級電腦計畫，並確立「九個月一代」的極限晶片開發節奏。特斯拉自研的 AI5 晶片已接近設計完成，核心功能將落實「車機同腦」，同時支撐 FSD 自動駕駛與 Optimus 人形機器人。供應鏈透露，台灣 ASIC 龍頭創意（3443）扮演關鍵後段設計服務角色，預計本季將針對台積電版 AI5 進行流片（Tape-out），2027 年進入量產。儘管馬斯克評估自建晶圓廠並採取「台積電、三星」雙供應鏈策略，但先進製程的高複雜度使特斯拉仍需依賴創意在物理設計與先進封裝（如 SoW 或 CoPoS 方形載板）的深厚累積。隨著 AI6、AI7 路線圖曝光，創意與台積電的緊密協同，將是特斯拉在追求極速迭代與供應鏈掌控力下，不可或缺的技術戰友。

2026 年全球製造業進入「營運韌性」競賽，群崴國際憑藉 AI 與數位孿生技術，助企業由「事後搶修」成功轉型為「計畫性保養」。面對人才短缺與突發停機的高昂成本，群崴導入洛克威爾自動化之 GuardianAI，利用變頻器電流分析預測設備異常，實測降低非計畫性停機逾 40%。此外，LogixAI 模組讓機器學習嵌入控制器，大幅降低對資深人員經驗的依賴，提升製程穩定性。針對高精密產業，群崴推動 Emulate3D 智慧模擬，透過數位孿生達成「虛擬調試」，在實體產線建置前排除邏輯錯誤，顯著縮短建置週期。面對系統孤島，PLEX 雲端平台整合 IT 與 OT 數據，為汽車與食品業提供透明化管理。群崴全方位布局 AI 預測、數位模擬與雲端整合，不僅強化企業韌性，更協助達成 ESG 節能減碳目標，成為 2026 數位轉型下半場的關鍵戰友。

2026 年標誌著「人形機器人」正式步入產業化元年，AI 視覺整合技術成為打破傳統自動化瓶頸的核心。面對全球性少子化帶來的勞動力缺口，以及系統整合（SI）高度依賴專業人才的困境，整合機器手臂、AI 視覺與數位孿生的單一平台應運而生。透過視覺辨識環境自動建立座標系，過去需十數小時的點位教導縮短至僅 30 分鐘，效率革命顯著提升。此外，AI 的引入使機器人具備判斷力，能精準執行鎖螺絲、CNC 上下料等複雜任務，防止加工錯誤。指標性廠商如新漢提出「企業 AI 大腦」架構，整合 IT 與 OT 數據，利用 Edge GPT 提供即時決策建議。隨國際機構預測 2045 年人形機器人規模將達 20 兆美元，台灣企業正透過開放標準與軟硬整合，力拚在智慧醫院、智慧農場等多元現場，實現「百兆級」的 AI 產業願景。

2026 年全球半導體景氣迎來正式升級，矽晶圓龍頭環球晶（6488）預告營運將重回「季季走高」軌道。董事長明確指出，客戶庫存水位已顯著改善，2026 年拉貨力道將比去年更直接且強烈，動能核心鎖定於 AI 應用、先進製程及先進封裝。儘管第一季受匯率與工作天數影響可能為全年谷底，但隨後將逐季走揚。在價格策略上，環球晶看好 AI 相關與先進記憶體產品率先啟動調價，先前被低估的 DDR4 亦具備修正空間。產能利用率呈現「尺寸越大越好」的結構，12 吋先進製程只要通過驗證即處於滿載狀態。財務方面，隨資本支出下降與營收回升，毛利率可望持穩甚至優於去年。此外，預期 2026 下半年隨在地化供應需求升溫，新一波長約（LTA）動能將轉強，為環球晶開啟「量價齊揚」的獲利收割期。

2026 年台灣經濟在 AI 革命帶動下展現驚人韌性，根據台綜院最新公布的 2025 年 12 月電力景氣燈號，已寫下「連續九個月紅燈」的熱絡紀錄。這股強勁動能核心來自半導體產業，其用電年增率回升至 10.78%，用電量佔全台產業比重已突破三成，象徵台灣已穩坐全球 AI 算力供應鏈的核心地位。隨高效能運算（HPC）與 CoWoS 先進封裝需求滿載，帶動 12 月經濟成長率預估達 7.8%。然而，繁榮背後隱藏著「兩極化」的結構性風險：科技與電子產業受惠於 AI 資本支出擴張而燈號通紅，傳統產業（如鋼鐵、化學、紡織）卻受國際需求疲軟與關稅衝擊，仍深陷藍燈困局。台綜院示警，台灣產業與市場高度集中，極易受地緣政治與全球貿易環境波動影響。本報深入分析電力數據背後的產能邏輯，並為企業主與投資者提供在地緣政治風險下的長期佈局與能源管理建議。

2026 年半導體市場進入「結構性轉向」，長期被視為成熟製程的 8 吋晶圓產能因 AI 伺服器、電動車及工業自動化需求暴增，再度面臨供給吃緊。隨著 AI 資料中心電源規格從 12V 轉向 100V 高壓設計，單台伺服器對 MOSFET 與電源管理 IC（PMIC）的需求量躍升至上千顆，使茂達（6138）與大中（6435）等業者營運大幅看旺。茂達受惠於 AI PC 多風扇趨勢及 DDR5 PMIC 的放量出貨，今年營收有望挑戰雙位數年增；大中則憑藉 BBU 備援電池組與高壓功率元件，成功打入台達電、富士康等大廠供應鏈。在產能取得不易且代工報價趨穩的背景下，具備戰略合作夥伴奧援的 IC 設計商將展現極強的議價權。本專題深度解析 AI 規格升級如何驅動成熟製程價值重估，並為投資者提供 2026 年半導體零組件的布局指南。

2026 年，台灣紡織產業正式迎來全球布局的「收穫期」。面對全球貿易戰引發的對等關稅衝擊及國際品牌對多元供應鏈的迫切需求，指標大廠如遠東新、新纖、聚陽、振大環球及光隆積極擴張海外據點。遠東新馬來西亞 rPET 廠預計投入量產，年產 5 萬公噸食品級回收聚酯，落實「瓶到瓶」綠色循環；新纖則聯手塞拉尼斯推動 NEOLAST 彈性纖維，實現服飾全回收的可能性。為貼近美國市場並規避關稅，聚陽在薩爾瓦多加碼產線，爭取美系核心訂單；振大環球則透過馬達加斯加、印尼等三大產區同步擴產，使整體產能暴增 40%。光隆則以輕資產模式切入孟加拉。本專題深度解析各廠如何透過新技術與新產區，在 2026 年地緣政治動盪下，將成本壓力轉化為營運增色之動能。