2026 年初，外資研究團隊重新定義 AI 硬體市場，大幅上調 2027 年 AI PCB 與 CCL 的全球市場規模，預計分別達到 266 億與 183 億美元，年複合成長率突破 140%。在此巨量商機下，PCB 龍頭金像電（2368）推測合理股價被拉升至 925 元，隱含挑戰台股首檔 PCB 千金股的強烈預期。金像電的成長動能來自於市占率的全面爆發：在 AWS Trainium 3 市占將提升至 70%，Meta MTIA 專案更高達 80% 以上，並成功滲透 Google TPU v8 供應鏈。這使其 AI 營收占比預計從 2025 年的 40% 飆升至 2027 年的 93%，轉型為純度極高的 AI 股。與此同時，上游 CCL 材料商亦同步受惠，台光電目標價上修至 2,250 元，台燿則調升至 650 元。外資強調，隨 AI 伺服器層數增加與材料規格升級，高階 PCB 與 CCL 供應商將在未來兩年進入獲利與評價同步噴發的黃金期。

經濟部 8 日召開「離岸風電區塊開發 3-3 期選商草案」說明會，正式宣告台灣風電政策進入「ESG 實力導向」時代。本次選商將釋出高達 3.6GW 總容量，預計 2030 年至 2031 年併網。重大變革在於：過去硬性的「國產化」項目正式退場，改納入 ESG 規劃（占 10-15 分），開發商履約能力審查須達 70 分才具獲配資格，此舉成功將在地化採購轉化為加分誘因，而非營運負擔。此外，機制徹底終結引發融資困難的「零元競標」，售電轉向 CPPA 模式並設有「最低收購價」保障，大幅提升專案的融資可行性。政府更祭出「早鳥完工」與「ESG 效益」雙重獎勵，達標者可享延長電業執照年限，直接優化開發商的內部報酬率（IRR）。3-3 期預計 2026 年第一季公告、第三季完成選商，透過信譽扣分制與透明財務架構，旨在篩選優質開發商，穩健推進 2050 淨零目標，建構具備國際競爭力的綠能供應鏈環境。

2026 年初，資安院（NISC）公布最新資安周報，指出跨年檔期後的高風險詐騙總量雖從 1.8 萬件高峰回落至 1.4 萬件，但仍處於「高位震盪」階段，顯示詐騙活躍度未退。其中，「產品服務類」詐騙藉由跨年促銷、限量福袋與二手票券熱度，透過假賣家與偽造付款連結擴散；「身分冒充」則利用跨年期間客服混亂，冒充公部門或企業客服，結合帳戶異常等緊迫情境進行誘導。特別值得關注的是，「金融投資類」詐騙呈現「波浪式擴散」特徵，目前正處於「養粉」潛伏期，預計農曆年前將結合 AI 科技題材再次爆發。資安院強調，2026 年駭客已全面使用 HackGPT 等 AI 工具實現詐騙自動化，能產出點擊率高出 3 倍的超擬真釣魚訊息。專家建議民眾應採取「數位零信任」態度，拒接「+」號開頭電話、不隨意掃描 QR Code，並強制啟用多因素驗證（MFA），以因應高風險震盪期的資安威脅。

2026 年越南經濟迎來黃金爆發期，政府目標挑戰 GDP 雙位數成長，推動包裝需求量能。造紙龍頭正隆（1904）憑藉前瞻布局，加碼 10 億美元打造越南第二生產基地。隨著平陽造紙廠第三期工紙機於 2026 下半年上線，正隆在越總產能將一舉跨越 100 萬噸門檻，實現從回收紙到紙箱的一條龍閉環生產，正式成為越南工紙王者。受惠於三星、鴻海等科技巨頭對「綠色供應鏈」的嚴苛要求，正隆憑藉 AI 智慧造紙、SRF 再生燃料等低碳黑科技，成功在北越寧平籌建第六座紙器廠，就近服務電子代工聚落。2025 年正隆造紙本業營收已展現年增近 2% 的強勁韌性，法人預估 EPS 將重回 0.6 元以上。展望 2026 年，隨著百萬噸級產能全面開出，正隆不僅能有效抵禦國際漿價波動，更將在越南挑戰營收與獲利雙成長，穩坐東南亞循環經濟領頭羊地位。

2026 年全球製造業迎來智慧化巔峰，上銀集團（2049 / 4540）憑藉 AI 與半導體雙引擎蓄勢衝刺。上銀聯手美國新創 Dexterity 開發具有 AI 視覺辨識功能的 8 軸物流機器人，預計首季正式小批量出貨，推動機器人相關營收占比突破 10%，成功解決物流業雜亂環境分揀痛點。大銀微系統則在先進封裝領域展現制霸實力，受惠於 AI 晶片需求，CoWoS 設備核心位移平台訂單能見度已直達 2026 年 6 月，並同步布局 FOPLP 面板級封裝。為應對全球在地化供應鏈需求，上銀台中舊廠已轉型為半導體專屬基地，生產晶圓機器人與減速機，義大利新廠也將於 5 月投產。面對原物料上漲壓力，集團採取守穩報價與系統整合戰略，不打價格戰，致力於從傳統傳動元件廠轉型為具備高溢價能力的「AI 實體化」與「精密半導體設備」核心供應商，引領智慧製造邁向新局。

2026 年初，中美晶（5483）與旗下環球晶（6488）公布 2025 全年營收，儘管數據因景氣波動微降至 781.71 億元及 605.98 億元，但 12 月的強勁反彈展現了集團轉型的含金量。中美晶正式報喜，旗下高效率太陽能電池已通過嚴苛信賴性測試，並獲美系低軌衛星（LEO）大廠終端驗證，成功切入 2026 年爆發增長的衛星通訊供應鏈。環球晶則在氮化鎵（GaN）及 SOI 晶圓領域展現滿載動能，並積極推進 12 吋碳化矽（SiC）研發與送樣，鞏固全球矽晶圓領先地位。此外，集團旗下的「續升綠能」售電平台營收成長近 7 倍，綠電簽約量突破 180 億度，顯示中美晶已成功建構涵蓋「太空能源、半導體材料、綠電平台」的整合架構。在美國貿易管制與全球淨零浪潮下，中美晶憑藉高品質 MIT 優勢與多元化佈局，成功將營收微降的陣痛轉化為長期的綠色科技利潤。

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2026 年全球半導體產業迎來歷史性節點，台積電（TSMC）2 奈米（N2）製程 需求全面爆發，流片數量高達 3 奈米同期的 1.5 倍。隨著電晶體架構轉向 奈米片（Nanosheet/GAA），蘋果、高通與聯發科掀起史無前例的產能掠奪戰，其中蘋果已預訂超過半數產能，計畫用於 iPhone 18 的 A20 晶片。然而，在這場技術狂歡中，特斯拉執行長馬斯克提出冷峻警示：AI 的發展瓶頸正由晶片轉向能源基礎建設。隨著 2 奈米晶片運算密度攀升，電力供應缺口、變壓器短缺及液冷系統轉型，將成為限制高效能晶片發揮實力的關鍵。台積電憑藉穩定的良率與 95% 的先進製程市佔率，預計 2 奈米營收將在 2026 年第三季超越 3 奈米與 5 奈米總和，正式開啟由 2 奈米主導的 AI 算力新紀元。

在 2026 年 CES 消費性電子展中，Google 母公司 Alphabet 旗下的 Waymo 憑藉新一代無人計程車 「Ojai」 成為全球焦點。這款與極氪（Zeekr）合作開發的原生無人車，徹底捨棄傳統駕駛座改採「廂型車」設計，主打更精簡的 13 顆攝影機配置，成功將系統成本大幅削減。Waymo 公關經理指出，透過成本優化，公司計畫今年從現有的 5 個營運城市快速擴張至全美 20 個以上城市，並正式啟動國際化進軍計畫。儘管自動駕駛仍面臨斷電危機與公眾信任等挑戰，但隨著 Waymo Ojai 的量產載客服務即將啟動，加上 Amazon Zoox 及 Uber 與 Lucid 聯盟的加入，2026 年無疑已成為自動駕駛從「技術實驗」轉向「大規模商業化」的關鍵元年。這場革命不僅將重塑城市景觀，也將徹底改變大眾對交通工具的定義。

2026 年下半年，台灣將正式邁入「台版 ETS（總量管制與排放交易）」試行期。這標誌著台灣碳定價機制正由政府徵收碳費，正式轉向由市場供需決定的「碳市場」新紀元。環境部預計試行階段暫不涉及實際金流與碳權撥發，核心目的在於協助企業熟悉拍賣機制、交易流程與完善 MRV（監測、報告、查證）申報能力。與此同時，本土「自然碳匯」布局成為焦點。包括經濟部水利署的沿海防風林復育，以及台積電、緯穎在雲林與宜蘭投入的森林與土壤碳匯專案，正加速申請環境部審核。這些專案不僅追求減碳額度，更結合 TNFD 精神強調生物多樣性與「額外性」。台灣碳權交易所（TCX）則肩負重任，透過引進國際高品質碳權與強化專業教育，協助台灣供應鏈因應全球 CBAM 衝擊，將碳排放從傳統財務負擔轉化為實質綠色競爭力，完整拼湊台灣淨零轉型的最後一塊拼圖。

2026 年初，大立光（3008）法說會丟出震撼彈，董事長林恩平證實公司正積極研究並投入 CPO（共同封裝光學） 領域。隨著 AI 伺服器邁向 1.6T 以上的高速傳輸，傳統銅線受限，大立光研發的微型精密透鏡將成為晶片端光電轉換的核心零件，象徵公司正式從手機市場跨入 AI 基礎建設領域。財務方面，2025 年營收雖創 611.48 億元歷史新高，但受匯損、存貨報廢及開模效率影響，獲利表現未如預期。林恩平指出，受記憶體價格暴漲影響，品牌商成本壓力劇增，導致小客戶鏡頭規格升級放緩。然而，大立光正多線佈局新成長曲線，包括預計 2026 年第三季出貨的「可變光圈」，以及處於試量產階段的 AI 眼鏡與小量出貨的機器人鏡頭。此外，公司實施史上第二次庫藏股，強勢護盤並意圖平反被低估的本益比，展現出其在光學物理極限領域的絕對技術信心。

2026 年初，被動元件市場因華新科集團旗下久尹的一紙公告掀起漲價巨浪。久尹宣布自 1 月 16 日起，正式調漲熱敏電阻 15%-20% 及壓敏電阻 20%-25%，成為年度領漲第一指標。漲價主因直指過去一年失控的白銀與金屬成本：白銀漲幅高達 150%，每盎司攀升至 76 美元，銅、錫亦上漲超過 30%。熱敏電阻作為 AI 機櫃溫度監測的核心元件，其市場定價權目前由國巨併購全球龍頭芝浦電子後強勢掌握。隨著興勤、佳邦等大廠陸續釋放成本轉嫁訊號，法人預估被動元件將進入高成本、高溢價時代。在全球 AI 資料中心需求持續噴發下，掌握貴金屬供應鏈穩定性與特種保護元件技術的廠商，將在 2026 年的漲價潮中成為最大的利潤贏家，並進一步拉高整體電子產業的硬體成本門檻，迫使下游系統廠重新調整供應鏈採購策略。