「營收成長在減速，獲利關鍵在冠德」：1至7月營收年增約36%，但9月單月年增僅0.7%，部分AI伺服器訂單因HBM、DRAM、散熱與基板等零組件供應，從4月遞延到6月、甚至12月。若第四季營收與2025年同期持平，2026全年約44.9億元、年增約21%（本文推算），符合公司「雙位數成長」目標。半導體占比方面，以客戶產業分類已由約16%升至25%以上；若改以製程能力分類納入AI伺服器產品，2027年可望突破40%，但兩種口徑不能直接比較。

文章目錄

一、2026營收與獲利：營收創高、獲利反覆

營收與EPS依公司公告及第三方財經網站整理，以公司正式財報為準。

二、半導體占比：兩種分類口徑怎麼看

另有報導引述公司說法，半導體相關占比2024年約20%、2025年約25%至30%、2026年可望逾30%，不同報導口徑略有差異。

三、獨特切角：營收減速與冠德虧損

1. 營收成長正在減速

2. 2026全年營收推算

2025年第四季營收以全年減去2025年前9月推算，為本文估算，非公司財測。

3. 冠德：獲利轉正的關鍵

中探針上半年虧損，主要來自轉投資的鋁鎂合金機構件廠冠德（馬鞍山冠德電子）的虧損提列。公司表示冠德正在整頓、縮減人力，淘汰低毛利車用產品，轉向智慧眼鏡、手機鏡頭框等應用，虧損已較去年同期明顯收斂。換句話說，本業成長能否反映到EPS，取決於冠德何時止血。

四、四大新品進度：高頻端子、MEMS探針、清針紙、老化測試座

怎麼解讀：清針紙屬耗材，一旦導入可隨測試量持續產生訂單，且有進口替代空間；MEMS探針則是技術門檻最高、但量產時程最不確定的產品。高頻端子是最接近營收貢獻的一項，但受AI伺服器機櫃量產時程牽動。

五、延伸研究：台灣、中國、越南的產能布局

對工業不動產的意義：高階半導體測試產品留在台灣生產，代表台灣廠需要潔淨環境、穩定電力、精密設備空間；若2027年MEMS探針與清針紙放量，台灣產能可能需要擴充。半導體測試耗材與精密零組件廠，對廠房的要求包括：

• 電力：設備用電、契約容量與擴充彈性。
• 環境：溫濕度控制與潔淨需求。
• 建物：樓板載重、樓高、柱距與設備進出動線。
• 合法性：工業區分區、建物用途與工廠登記條件。
• 區位：鄰近封測與晶圓廠客戶，縮短交期與技術支援時間。

六、2026年第四季至2027年要觀察什麼

推演為情境判斷，非公司預測。

七、FAQ 常見問題

八、一句話結論

中探針前9月營收年增近三成、已接近去年全年，但9月成長明顯放緩、上半年仍因冠德虧損而EPS為負；AI伺服器高頻端子、MEMS探針與清針紙的2027年放量，加上冠德止血，才是營收轉成獲利的兩把鑰匙。

詠騰工商觀點

中探針的轉型，是台灣傳統零組件廠走向半導體與AI供應鏈的縮影：用既有精密製造能力切入更高階的測試與傳輸產品。這類轉型的關鍵不在概念，而在量產與獲利，也在於台灣產能能否跟上。

高階產品留在台灣生產的趨勢，讓具備潔淨環境、電力充足、可辦工廠登記的廠房更受精密製造業青睞。企業若計畫在2027年前後擴產，現在就應開始盤點廠房條件與取得時程，避免訂單來了、空間卻還沒到位。