最新消息以光代電時代來臨！Touch Taiwan 展出的矽光子與 CPO 核心技術
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2026 年 Touch Taiwan 智慧顯示展於 4 月 8 日在南港展覽館盛大開幕，主題「Innovation Together」宣告了顯示產業與半導體領域的深度融合。面對 AI 算力飆升帶來的散熱與傳輸瓶頸，本屆展會焦點已從傳統畫質競爭，全面轉向「矽光子」與「CPO 共同封裝光學」技術。透過「以光代電」的物理革命，台灣廠商正致力於提升數據頻寬並降低 30% 以上的功耗。
此外，Micro LED 展現了從顯示技術「轉職」為光通訊應用的潛力，而面板廠透過「PLP 面板級封裝」展現跨界封裝晶片的實力，象徵台灣電子產業邊界的消失。本次展覽集結 12 國超過 300 家廠商，不僅展示了智慧製造與先進材料的硬實力，更反映出台灣在全球 AI 供應鏈重組中，從單純硬體組裝進化至光電整合戰略核心的關鍵轉折，是洞察未來五年電子產業風向的最佳窗口。
以光代電時代來臨！Touch Taiwan 展出的矽光子與 CPO 核心技術
為什麼關注今年的 Touch Taiwan？
如果對 Touch Taiwan 的印象還停留在「那是買賣面板的地方」，那今年 4 月 8 日到 10 日在南港展覽館一館這場盛事，可能會徹底翻轉你的觀點。走進展場會發現，「顯示器」三個字已經不足以涵蓋這裡的野心了。
今年的主題訂為 「Innovation Together」，這口號聽起來很官宣，但背後透漏了一個殘酷的產業現實：單打獨鬥的時代結束了。 當 AI 算力需求像脫韁野馬一樣狂奔時，傳統的電信傳輸與封裝方式已經撞到了物理牆。這次展覽聚集了 12 個國家、超過 300 家廠商，使用了 820 個攤位。規模雖然重要，但更吸引的是技術重心的偏移——
從單純的螢幕顯示，跨足到了半導體先進封裝、AI 智慧製造，以及今年最熱門的「矽光子」。
「以前我們看的是畫質好不好，現在我們看的是資料傳輸快不快、耗電低不低。」精闢地勾勒出今年展覽的靈魂。
核心亮點：矽光子（Silicon Photonics）專區與 CPO 的爆發
今年展場最火熱、甚至可以說是「擠破頭」的地方，絕對是首度新增的「矽光子專區」。這不是什麼虛擬概念，而是解決 AI 伺服器散熱與傳輸瓶頸的救命稻草。
隨著生成式 AI (AIGC) 的普及，GPU 之間的資料交換量大到難以想像。傳統用電銅線傳輸會產生巨大的熱能與信號衰減，而「以光代電」的矽光子技術就是解藥。在這次展覽中，共同封裝光學（CPO）成了主角中的主角。
矽光子技術為何成為轉捩點？
| 比較項目 | 傳統電傳輸 (Electrical I/O) | 矽光子 / CPO 技術 (Optical I/O) |
|---|---|---|
| 傳輸速度 | 受限於電子物理特性，面臨瓶頸 | 以光速傳輸，頻寬提升 10 倍以上 |
| 功耗表現 | 極高，需大量電力散熱 | 降低約 30%~50% 功耗 |
| 延遲性 | 較高，影響 AI 運算效率 | 極低延遲，適合超大規模運算 |
| 體積空間 | 元件分散，佔用電路板空間 | 高度整合，大幅縮小模組體積 |
在展場的「矽光子國際論壇」中，可以聽到來自高效能運算 (HPC) 晶片商、光通訊模組商與先進封裝廠的對話。這不再是各說各話，而是如何把光電元件與半導體材料整合在一起的實務討論。
顯示技術：Micro LED 從展示品走入高速通訊應用
如果每年都來，會發現 Micro LED 的進化非常有意思。前幾年大家在比誰的螢幕大、誰的對比度高，但今年 Micro LED 發展出了一個令人意外的分支：在高速光通訊中的應用。
Micro LED 具有反應速度快、體積小、壽命長等特性，除了拿來做抬頭顯示器 (HUD) 或穿戴裝置，它也被視為光傳輸的潛在光源。這正是 Touch Taiwan 的強項——將原本成熟的顯示技術，「轉職」去支援半導體產業。
小知識：Micro LED 的斜槓之路
- 車載應用： 友達與群創展示的透明螢幕，與車窗玻璃完美融合。
- 穿戴裝置： 更省電、在高強光下依然清晰的智慧手錶方案。
- 光通訊： 利用 Micro LED 陣列進行空間光通訊 (Li-Fi)，這是在高電磁干擾環境下的傳輸首選。
指標廠商與關鍵生態系盤點
今年的參展陣容基本上就是一部「台灣電子產業英雄榜」。我們不看熱鬧，看門道。以下是整理出的關鍵參展廠商及其技術焦點：
| 領域類別 | 代表廠商 | 技術觀察重點 |
|---|---|---|
| 面板與系統整合 | 友達 (AUO)、群創 (Innolux) | 智慧座艙、透明顯示器、非顯示應用 (感測器) |
| 關鍵材料 | 康寧 (Corning)、默克 (Merck)、永光化學 | 高韌性玻璃基板、光阻劑、先進光電材料 |
| 光源與 LED | 富采 (Ennostar)、錼創 (PlayNitride) | Micro LED 量產化、高效率光感測元件 |
| 半導體設備與材料 | 漢民、大銀微系統、達興材料 | 精密定位控制、先進封裝化學品、半導體前段製程設備 |
| 智慧製造 | 明基材料、大銀微系統 | AI 視覺檢測、自動化倉儲與精密傳動系統 |
這裡值得一提的是「達興材料」與「永光化學」，他們從過去供應面板材料，現在已經大舉進攻半導體封裝領域。這種「跨界轉型」正是台灣產業韌性的體現。
封裝進化：PLP 面板級封裝的跨界逆襲
提到「面板級封裝 (PLP」，這可能是今年最讓面板廠振奮的轉機。既然面板廠有現成的大尺寸玻璃基板與成熟的黃光製程，為什麼不能拿來封裝晶片？
相較於傳統晶圓級封裝 (WLP)，PLP 的優勢在於面積更大、利用率更高，能顯著降低成本。在 Touch Taiwan 現場，可以看到顯示產業如何利用原有的設備優勢，無縫接軌半導體後段製程。這不僅是技術的延伸，更是產業版圖的重新分配。
法國與泰國館展現的全球鏈結
今年展會的國際感很強，特別是法國館與泰國館。
- 法國館： 帶來了 7 家極具競爭力的廠商，重點在於「奈米感測」與「薄膜製程」。法國人在精密物理感測與先進材料上的研發實力不容小覷，與台灣的製造能力剛好互補。
- 泰國館： 由泰國工業區管理局 (IEAT) 領軍。這幾年東南亞電子供應鏈崛起，泰國正積極爭取台灣廠商進駐。他們展示的不只是技術，更是「全球產能佈局」的新選項。
產發署主題館的「一條龍」戰略
走進「經濟部產發署主題館」，可以感受到一種「國家隊」的氛圍。這次由電資組與金機組整合出擊，共有 20 家廠商聯合展出。
主題定為「智慧生活在眼前，機械設備做後盾」。白話一點說，就是台灣不只要做產品（應用端），更要做製造這些產品的機器（設備端）。從上游的材料研發到下游的系統應用，展現的是完整的「一條龍」實力。這對於想要尋找全方位合作夥伴的國際買家來說，極具吸引力。
面對 AI 浪潮，台灣產業的下一步
最深的感觸是：邊界正在消失。
面板廠不再只是面板廠，他們正在變成半導體封裝廠與汽車零件供應商。設備廠也不再只是做機器，他們融入了 AI 視覺與數位孿生技術。這種「混血技術」的趨勢，讓台灣在面對全球供應鏈重組時，擁有更多談判籌碼。
特別是矽光子與 CPO 的導入，象徵著台灣從單純的「硬體組裝」進化到「光電整合」的高度。如果错過了今年的展覽，可能就错過了未來五年電子產業轉型的關鍵縮影。
技術從來不是孤立存在的。在 2026 年的這個時間點，Touch Taiwan 告訴我們：唯有跨界整合，才能在 AI 的算力競賽中活得精彩。
