比雷射更省電？友達「第二支箭」，MicroLED 搶進矽光子封裝驗證

光進銅退關於「物理極限」的生存遊戲

說白了，「光進銅退」不是什麼高深莫測的玄學，而是一個被逼出來的現實。現在 AI 運算量這麼大，資料中心裡面的伺服器每天都在瘋狂跑數據。以前我們用銅線傳輸電訊號，但銅線有個致命傷：長度越長，訊號衰減越嚴重，而且發熱量驚人。

可以想像，在伺服器內部，如果還是用傳統的電訊號，那些線路就像是堵塞的國道。為了讓數據傳得更快、更省電，我們必須把「電」換成「光」。而 矽光子 技術，就是把光通訊組件縮小到晶片等級。這時候，CPO（共同封裝光學）就上場了。它不再把光收發模組放在伺服器邊緣，而是直接跟晶片封裝在一起，縮短距離，解決傳輸瓶頸。

友達的四支箭：MicroLED 不只是顯示器，更是光源

大家對 MicroLED 的印象可能還停留在超貴的電視，但友達技術長在會場上講得很清楚：MicroLED 是 CPO 應用的極佳光源。這是一個很妙的切入點。傳統 CPO 模組需要雷射光源，但雷射光源功耗大、熱穩定性也是挑戰。

友達的戰略是把 MicroLED 拿去做「架構驗證」。尤其是針對 10 公尺以內的短距離傳輸，MicroLED 有體積小、反應快、成本潛力大的優勢。友達現在已經把這項技術當作「第二支箭」，而且不是隨便說說，是已經進入送樣階段了。

友達在 CPO 的佈局進度：

• 研發重心： 結合 MicroLED 與 CPO 技術的短距傳輸架構。
  
  
• 合作對象： 國內外 AI 供應鏈核心廠商。
  
  
• 商業化時程： 預計 2 至 3 年內（約 2028-2029）達成規模化生產。

群創的玻璃基板野心：封裝領域跨界

群創董事長則更強調「材料」與「設備」的整合。面板廠有一項半導體廠都沒有的神技：處理大尺寸玻璃基板的經驗。

在矽光子與先進封裝的領域中，散熱和基板平整度是關鍵。面板廠對玻璃進行表面處理、線路蝕刻的技術，剛好可以補足半導體封裝在成本與面積上的痛點。這就是為什麼群創敢大聲說「面板廠在 CPO 領域不會缺席」。他們現在做的不是單打獨鬥，而是拉著供應鏈一起，要把面板產線改成半導體封裝產線。

傳統插拔式模組 vs. CPO 封裝

為了讓大家更清楚這其中的差異，整理了一個表格。這也是為什麼面板廠認為自己有機會的原因——因為 CPO 需要更精密的微小化與封裝技術。

為什麼面板廠比半導體廠更急？

說實話，面板廠轉型是「不得不為」。傳統 LCD 已經被捲到沒有利潤，如果不找尋新的增長點，只能在夕陽產業裡掙扎。但矽光子給了他們一張入場券。面板廠手上有什麼？

1. 折舊完畢的生產線： 這些舊產線可以改裝成面板級先進封裝產線。
   
   
2. 精密的對位技術： MicroLED 的轉移技術，精準度要求其實不亞於半導體。
   
   
3. 材料掌握度： 對玻璃、光阻、特殊化學品的長期合作關係。

這不是在跟台積電搶生意，而是去填補那些「需要大面積、中低精度、低成本」的封裝缺口。這就是所謂的「跨界打劫」，但我更願意稱之為「資源再利用」。

未來兩年關鍵期：送樣、驗證到商業化的鴻溝

不過，我們也要保持理性。雖然記者會上講得很熱血，但從「送樣」到「大規模商業化」還有一段路要走。面板廠轉型矽光子面臨的最大難題是：良率與標準化。

半導體界對規格的要求是出了名的嚴苛。面板廠能不能維持 24 小時不間斷的高良率產出，並且通過 AI 巨頭們（如 Nvidia, AMD）的驗證？目前友達預計還要 2 到 3 年才能商業化，這段時間就是燒錢、研發、再研發。這是一場馬拉松，不是百米衝刺。