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📊 欣興 3037 載板王者歸來！AI 占比衝破 60% 與 340 億資本支出：剖析「質變」後的全球半導體格局

作者：小編於 2026-02-26

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載板大廠**欣興（3037）**於 25 日法說會釋出重磅營運利多。受惠於 AI 與 HPC 市場需求爆發，欣興成功轉嫁原物料成本，漲價效益採分段實現，預期 2026 年首季營收將優於去年第四季。公司大幅調升今年 AI 產品營收占比目標：載板部分由 40% 提升至 60%，PCB 部分則挑戰 70%，公司整體 AI 營收占比目標超過六成。

此外，欣興觀察到市場出現「供需質變」，因 HBM 載板材料極為珍貴，產品研發必須「一次成功」，大幅提升了供應商的技術門檻。為應對先進封裝發展，欣興董事會拍板將 2026 年資本預算由 254 億元上修至 340 億元，成長逾 33%。欣興去年淨利 66.73 億元（年增 31.3%），EPS 達 4.38 元。在漲價效益、高稼動率與資本擴張三大引擎推動下，欣興正蓄勢挑戰歷史新高，鞏固其在全球 AI 供應鏈中的領導地位。

📊 欣興 3037 載板王者歸來！AI 占比衝破 60% 與 340 億資本支出：剖析「質變」後的全球半導體格局

📋 目錄

🌟 引言：AI 載板的「一次成功」生存法則
📌 漲價紅利：原物料轉嫁與營運補藥解析
🤖 AI 戰略：營收占比從 40% 躍升 60% 的路徑
🏗️ 資本霸權：340 億預算背後的產能與技術野心
🔬 供需質變：解鎖 HBM 載板與先進封裝瓶頸
📊 數據對照：欣興 2025-2026 財務與產能表
💡 專家建議：面對高階載板缺口的投資指南
✅ 結論：蓄勢挑戰歷史新高，欣興的勝勝之道

🌟 引言：AI 載板的「一次成功」生存法則

2026 年，全球半導體供應鏈正經歷一場前所未有的「質變」。載板龍頭欣興（3037）在 25 日的法說會上，不僅僅是公布了亮眼的財報數據，更向市場傳遞了一個重要信號：在高階載板市場，「容錯率」已趨近於零。

隨著 AI 伺服器核心晶片尺寸不斷放大，以及 HBM（高頻寬記憶體）技術的全面導入，載板的生產成本與材料珍稀度呈幾何級數上升。欣興董事長指出，現在客戶挑選供應商時「極度小心」，因為在「一年一代」的產品開發週期下，沒辦法有練習機會，必須一次成功。這種市場氛圍，正將資源加速向欣興這類具備高技術壁壘的龍頭廠集中。

📌 漲價紅利：原物料轉嫁與營運補藥解析

欣興在法說會中明確提到，去年度已適度反應原物料（銅箔、貴金屬、CCL、玻纖布）成本漲價。最令市場振奮的是，這波漲價效益並非一次性，而是**「分段實現」**。

💹 漲價效益的具體表現

首季優於去年第四季： 雖然第一季通常是傳統淡季，但因漲價效益在今年首季的體現程度大於去年底，加上 AI 訂單強勁，欣興成功打破了季節性循環。
稼動率維持高檔： 載板與 PCB 產線稼動率預計穩定維持在 90% 以上。在高稼動率與調漲後的價格雙重加持下，毛利率有望呈現階梯式成長。
定價權的展現： 在 HBM 載板與高階 ABF 載板領域，欣興展現了極強的議價能力。當材料「一片難得」時，成本轉嫁已不再是難事，而是客戶確保產能供應的必要條件。

🤖 AI 戰略：營收占比從 40% 躍升 60% 的路徑

欣興正進行一場深度的營收結構改革。AI 不再只是附屬品，而是公司獲利的核心引擎。

📈 AI 營收占比的全方位提升

載板部分： 去年 AI 占比約 40%，今年目標設定在 60%。這主要來自於下一代 Blackwell 與 Rubin 架構晶片的強力拉貨。
PCB 部分： 去年占比 55-60%，今年計畫提升至 65-70%。主要動能來自於 AI 伺服器主板（OAM/UBB）的規格升級。
整體目標： 欣興全年來自 AI 的營收占比目標將正式跨越 60% 大關，徹底轉型為純度極高的「AI 概念股」。

🏗️ 資本霸權：340 億預算背後的產能與技術野心

欣興董事會近期拍板，將 2026 年資本預算由 254 億元大幅追加 86 億元，總額達到驚人的 340 億元。

💰 資金投向的三大核心

解決技術瓶頸： 針對先進封裝後段變化較大的部分持續投資，與大客戶共同研發。
設備精密化： 由於 HBM 載板精密級度極高，需導入更高規格的曝光與鑽孔設備，以提升良率。
產能多元備案： 提供客戶多元的封裝與載板解決方案，確保在競爭對手產能受限時，欣興能第一時間補位。

🔬 供需質變：解鎖 HBM 載板與先進封裝瓶頸

「質變」是本次法說會最關鍵的字眼。欣興觀察到，這一次的供需失衡與過去的數量短缺有本質上的不同。

💎 材料珍稀度與「一片難求」

HBM 載板所使用的特殊低損耗材料、超薄核心層，目前全球產能極度受限。欣興強調，因為材料珍貴，**良率**已成為決定勝負的唯一指標。這也解釋了為何客戶不敢輕易嘗試二線供應商。

🛠️ 先進封裝的多元化趨勢

隨著 CoWoS、SoIC 等先進封裝技術型態日益多元，欣興透過與晶圓代工龍頭的深度合作，積極參與後段載板製程的定義，確保自己在後段有較大變化的過程中，能持續成為客戶的優先考慮選項。

📊 數據對照：欣興 2025-2026 財務與產能表

以下表格總結了欣興近期亮眼的財務表現與未來的擴張藍圖：

項目	2025 年表現	2026 年展望與目標
歸屬母公司淨利	66.73 億元 (年增 31.3%)	持續挑戰兩位數成長
每股稅後純益 (EPS)	4.38 元	預期隨 AI 占比提升而走揚
資本支出總額	254 億元 (原定)	上修至 340 億元
載板 AI 營收占比	40%	目標 60%
產線稼動率預估	約 80-85%	全面衝刺 90% 以上

💡 專家建議：面對高階載板缺口的投資指南

針對欣興的強勁展望，產業分析師給出以下三點建議：

關注資本支出的「含金量」： 340 億元的投入是否能精準解決 HBM 載板的產能瓶頸，是觀察欣興 2027 年能否蟬聯載板王者的關鍵。
原物料成本的動態追蹤： 雖然欣興具備議價權，但國際貴金屬（如銅、金）的波動仍會對短線毛利造成干擾，需留意其轉嫁的節奏。
先進封裝合作關係： 密切觀察欣興與台積電及 Intel 在先進封裝領域的合作動向，這決定了欣興在 Rubin 世代後的市場份額。

✅ 結論：蓄勢挑戰歷史新高，欣興的勝勝之道

欣興在 2026 年法說會展現出的戰略眼光，已不僅僅是在追求營收成長，更是在定義未來十年載板業的進入門檻。透過對原物料成本的精準轉嫁、對 AI 營收占比的極致追求，以及歷史級別的 340 億資本支出，欣興正穩步邁向新高峰。

在這個「一次成功」的時代，欣興用實力證明了：載板龍頭不僅是規模的代名詞，更是客戶最值得信賴的避風港。

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