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🔬 【企業轉型】Low Dk、Low CTE 是什麼？富喬如何靠「超薄玻纖布」在 1.6T 交換器市場取得優勢

作者：小編於 2026-02-26

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PCB 上游材料領導廠**富喬（1815）**於 2026 年 2 月宣布重大戰略轉型，董事會通過投資 31 億元 於泰國設立先進玻纖布廠。此舉旨在緊抓 AI 伺服器、低軌衛星及 1.6T 高速交換器 對於高階材料的爆炸性需求。預計 2027 年第 3 季 量產，將與已在泰國布局的台系 PCB 及 CCL 龍頭廠形成強大聚落效應。

目前富喬已進入獲利收割期，2026 年先進製程產品（Low Dk 與 Low CTE）佔比目標由 45% 拉升至 60% 以上。隨著全球高階玻纖布進入「缺料周期」，富喬憑藉紗、布垂直整合優勢，展現極強的議價能力與獲利護城河。面對 2026 年後的產業規格革命，富喬透過「台灣研發、泰國製造」的雙軌模式，分散地緣政治風險，致力成為 AI 基礎建設中不可或缺的「硬核」材料巨頭，實現長期主義下的高品質增長。

🔬 【企業轉型】Low Dk、Low CTE 是什麼？富喬如何靠「超薄玻纖布」在 1.6T 交換器市場取得優勢

📋 目錄

🌟 引言：AI 算力基建的「隱形骨架」
📌 泰國戰略：31 億投資案與 2027 量產時程
💾 技術霸權：Low Dk 與 Low CTE 的規格革命
📊 產業數據：富喬 2026 營運轉向與產能對照
🏭 供應鏈巨變：泰國 PCB 聚落與「大會師」效應
⚠️ 風險預警：2026 缺料周期與漲價紅利
💡 專家建議：投資人與合作夥伴的戰略觀察
✅ 結論：長期主義下的玻纖布新元年

🌟 引言：AI 算力基建的「隱形骨架」

2026 年，全球科技產業正式邁入 Rubin AI 世代。當市場焦點都在輝達（Nvidia）的晶片算力與台積電的 2 奈米製程時，PCB 上游的關鍵材料——玻纖布，正經歷一場前所未有的地位躍升。

富喬（1815）作為全球少數具備紗布一貫化生產能力的領導廠商，已不再是傳統的基礎材料商。隨著 AI 伺服器層數大幅提升至 34 至 50 層，玻纖布已成為決定訊號傳輸成敗的戰略物資。富喬在 2026 年初的華麗轉身，象徵著台灣供應鏈在「技術主權」上的又一次重大突破。

📌 泰國戰略：31 億投資案與 2027 量產時程

富喬於 2026 年 2 月 25 日正式通過對泰國子公司的 31 億元投資案，這不僅是其史上規模最大的海外擴張，更是對全球「China + 1」供應鏈重組的強力回應。

⚡ 第一期目標： 設立先進玻纖布生產線，資金由自有資金與金融融資支應。
📅 量產時間： 規畫於 2027 年第 3 季 正式投產，屆時將無縫銜接 AI 產業進入第二波成熟期的需求高峰。
🎯 核心意義： 董事長張元賓指出，此舉不僅是為了產能，更是為了與下游 CCL（銅箔基板）廠商在東南亞實現「零距離」戰略協作。

💾 技術霸權：Low Dk 與 Low CTE 的規格革命

在 2026 年的 AI 環境下，普通電子級玻纖布已無法滿足 1.6T 交換器與高效能運算的需求。富喬將研發重心全面壓注在兩大關鍵技術：

📱 Low Dk / Low Df (低介電常數與損耗)

當訊號傳輸速率提升至 1.6 Tbps，任何微小的損耗都會導致運算錯誤。富喬的 FLD1 與 FLD2 系列產品，透過特殊配方玻璃纖維，將電訊號傳輸損耗降至極致，成為 AI 手機與 AI PC 全面普及後的標準配備。

🛡️ Low CTE (低熱膨脹係數)

AI 晶片運作時產生的高溫極易導致載板形變。富喬的高階 Low CTE 產品因其高難度製程，目前處於供不應求狀態。預期 2026 年先進製程產品佔富喬營收比重將從 45% 躍升至 60% 以上。

📊 產業數據：富喬 2026 營運轉向與產能對照

根據 2026 年最新法說會數據，富喬的獲利結構已發生質變：

營運維度	2025 年現況	2026 年目標	2027 年展望
先進製程佔比	45%	60% - 70%	泰國廠加入後突破 80%
主要應用	消費性電子為主	AI 伺服器、載板、衛星	全球 6G 通訊基礎建設
毛利率表現	27% (2025 前三季)	挑戰 32% - 35%	規模經濟與高階產品溢價
資本支出	約 20 - 26 億元	持續加碼高階設備	泰國廠 31 億投資收割期

🏭 供應鏈巨變：泰國 PCB 聚落與「大會師」效應

富喬泰國廠落腳於巴真府（Prachinburi）或周邊電子聚落，並非偶然。2026 年的泰國已形成全球最強大的「非中系」PCB 生態圈：

下游客戶： 臻鼎-KY、金像電、定穎投控、泰鼎。
中游 CCL 廠： 台光電、台燿、聯茂。
上游材料： 富喬（1815）的進駐，填補了泰國在高階玻纖布供應上的最後一塊拼圖。
聚落優勢： 預期泰國 PCB 聚落可減少廠商物流成本達 15%，並大幅縮短新產品的認證週期（L/T）。

⚠️ 風險預警：2026 缺料周期與漲價紅利

2026 年被市場定義為「玻纖布的缺料元年」。主要原因在於全球拉紗產能（尤其是高階 T-Glass）的擴張速度遠低於下游 PCB 的需求增速。

供需失衡： 日本日東紡（Nittobo）雖有擴產，但新產能需至 2027 年才到位，這給了富喬極佳的漲價題材與議價空間。
成本傳導： 隨著能源與原物料價格波動，具備垂直整合優勢（紗布一貫化）的富喬，展現了比同業更強的抗通膨能力。
地緣政治： 泰國廠作為「地緣政治避風港」，將吸引歐美 CSP 大廠（如 Amazon、Google）優先下單認證。

💡 專家建議：投資人與合作夥伴的戰略觀察

面對富喬的激進轉型，業界給出以下三大建議：

🔍 關注良率爬坡： 泰國廠雖是 2027 量產，但 2026 年的建置與前期認證將決定未來的損益平衡點。
📡 多角化布局： 除了 AI 伺服器，應關注富喬在低軌衛星（Starlink 等）與 6G 預研材料上的滲透率。
📈 本益比重估： 市場不再以傳統「紡織、玻纖」視之，應以「AI 關鍵耗材」重新評估其估值。

✅ 結論：長期主義下的玻纖布新元年

富喬（1815）加碼泰國，絕非短期的投機擴產，而是在全球 AI 競賽中鎖定「底層材料主權」的關鍵佈局。從 2026 年的市場數據來看，富喬已成功擺脫修復期，進入由高附加價值產品驅動的高速成長階段。

新一代泰國廠的 31 億元投資，不僅是一座工廠，更是富喬在「馬年開門紅」之後，對 2030 年全球科技巔峰的有力宣示。

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